本实用新型涉及温控器领域，特别涉及一种温控电路及温控装置。
背景技术：
现有温控器的温控电路多使用rs485通讯协议，受cpu引脚数量影响，每个温控电路智能连接有限个数的温度传感器。级联温控电路是拓展传感器数量的有效解决办法，而rs485通讯协议虽方便连接显示屏等交互端，但随着传感器数量的增多，通信距离的延长或通信速率的提高，其不良影响会越来越严重，主要原因是信号在各支路末端反射后与原信号叠加，会造成信号质量下降。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种温控电路及温控装置，能够解决现有级联温控电路传递信号不可靠的问题。
根据本实用新型的第一方面实施例的一种温控电路，包括：微处理单元；can通讯接口单元，连接微处理单元；rs485通讯接口单元，连接微处理单元；温度变送单元，连接微处理单元，用于连接感温装置，并将感温装置采集的温度信号传输给微处理单元；控温信号输出单元，连接微处理单元，用于接收微处理单元的信号，并输出控温信号；第一通讯口，连接can通讯接口单元和rs485通讯接口单元；第二通讯口，连接can通讯接口单元和rs485通讯接口单元，用于级联状态下连接下一级。
根据本实用新型实施例的一种温控电路，至少具有如下有益效果：通过在现有rs485通讯协议温控电路的基础上增加can通讯协议，温控电路变为双协议通讯后，既具有rs485通讯协议的优点：方便接触摸屏显示实际值或修改设置值；又具有can通讯协议的优点：可保证多级级联时系统的信号质量。
根据本实用新型的一些实施例，微处理单元包括连接有can通讯接口单元的通讯模块can和连接有rs485通讯接口单元的通讯模块sci。
根据本实用新型的一些实施例：微处理单元包括型号为tms320f28034pnt的第一cpu。
根据本实用新型的一些实施例：can通讯接口单元包括第一芯片，第一芯片的引脚rxd和引脚txd分别连接第一cpu的第引脚和第引脚，第一芯片的引脚canh和引脚canl均分别连接至第一通讯口和第二通讯口。
根据本实用新型的一些实施例：rs485通讯接口单元包括第二芯片，第二芯片的引脚a和引脚b均连接至第一通讯口和第二通讯口；第二芯片的引脚r、引脚re和引脚d分别连接第一cpu的第引脚、第引脚和第引脚。
根据本实用新型的一些实施例：第二通讯口的第引脚和第引脚之间连接有电阻rs485。
根据本实用新型的一些实施例：温度变送单元包括至少一组温度变送模块，温度变送模块包括第三芯片，第一cpu连接第三芯片的引脚pta，第三芯片的kxa 和kxa-引脚连接感温装置。
根据本实用新型的一些实施例：控温信号输出单元包括至少一组控温信号输出模块，控温信号输出模块包括第四芯片和信号隔离电路，微处理单元连接信号隔离电路的输入引脚，信号隔离电路的输出引脚连接第四芯片的输入端，第四芯片的输出端连接输出端子，输出端子用于输出控温信号。
根据本实用新型的第一方面实施例的一种温控装置，包括上述实施例的任意一项的温控电路。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施例的原理框图；
图2为图1示出的微处理单元的原理示意图；
图3为图1示出的rs485通讯接口单元和can通讯接口单元的原理示意图；
图4为图1示出的第一通讯口的原理示意图；
图5为图1示出的第二通讯口的原理示意图；
图6为图1示出的温度变送单元的原理示意图；
图7为图1示出的控温信号输出单元的原理示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
请参照图1本实施例中一种温控电路，包括：
微处理单元100；
can通讯接口单元210，连接微处理单元100；
rs485通讯接口单元220，连接微处理单元100；
温度变送单元300，连接微处理单元100，用于连接感温装置，并将感温装置采集的温度信号传输给微处理单元100；
控温信号输出单元400，连接微处理单元100，用于接收微处理单元100的信号，并输出控温信号；
第一通讯口500，连接can通讯接口单元210和rs485通讯接口单元220；
第二通讯口600，连接can通讯接口单元210和rs485通讯接口单元220，用于级联状态下连接下一级。
通过在现有rs485通讯协议温控电路的基础上增加can通讯协议，温控电路变为双协议通讯后，既具有rs485通讯协议的优点：方便接触摸屏显示实际值或修改设置值；又具有can通讯协议的优点：可保证多级级联时系统的信号质量。
请参照图1本实施例中一种温控电路，微处理单元100包括连接有can通讯接口单元210的通讯模块can和连接有rs485通讯接口单元220的通讯模块sci(串行通信接口)。
请参照图1至2本实施例中一种温控电路，微处理单元100包括型号为tms320f28034pnt的第一cpu110。tms320f28034pnt芯片集成度高，同时内置有can通讯引脚和rs485通讯引脚，可以直连两种通讯单元，无需外置通讯转化模块，能够简化电路设计。
请参照图1、3至5本实施例中一种温控电路，can通讯接口单元210包括第一芯片211，第一芯片211的引脚rxd和引脚txd分别连接第一cpu110的第33引脚和第32引脚，第一芯片211的引脚canh和引脚canl均分别连接至第一通讯口500和第二通讯口600。在一些实施例中，第一芯片211的型号为iso1050dwr。
请参照图1、3至5本实施例中一种温控电路，rs485通讯接口单元220包括第二芯片221，第二芯片221的引脚a和引脚b均连接至第一通讯口500和第二通讯口600；第二芯片221的引脚r、引脚re和引脚d分别连接第一cpu110的第40引脚、第39引脚和第34引脚。在一些实施例中第二芯片221的型号为iso3082dw。
请参照图5本实施例中一种温控电路，第二通讯口600的第3引脚和第5引脚之间连接有电阻rs1。第二通讯口600具有中断匹配电阻选通功能，第二通讯口600的第5引脚和第6引脚短接时，电阻rs1接入引脚canh和引脚canl之间，单个温控电路可级联下一温控电路。
请参照图1、6本实施例中一种温控电路，温度变送单元300包括至少一组温度变送模块310，温度变送模块包括第三芯片311，第一cpu110连接第三芯片311的引脚pta，第三芯片311的kxa 和kxa-引脚连接感温装置。在一些实施例中第一cpu110型号为tms320f28034pnt芯片，此芯片最多连接四组温度变送模块310。
请参照图1、7本实施例中一种温控电路，控温信号输出单元400包括至少一组控温信号输出模块，控温信号输出模块包括第四芯片410和信号隔离电路420，微处理单元100连接信号隔离电路的输入引脚421，信号隔离电路的输出引脚422连接第四芯片的输入端，第四芯片的输出端连接输出端子430，输出端子430用于输出控温信号。在一些实施例中，第四芯片410型号为uln2004ain，可提供最多七组控温信号输出模块。
1.一种温控电路，其特征在于，包括：
微处理单元(100)；
can通讯接口单元(210)，连接所述微处理单元(100)；
rs485通讯接口单元(220)，连接所述微处理单元(100)；
温度变送单元(300)，连接所述微处理单元(100)，用于连接感温装置，并将所述感温装置采集的温度信号传输给所述微处理单元(100)；
控温信号输出单元(400)，连接所述微处理单元(100)，用于接收所述微处理单元(100)的信号，并输出控温信号；
第一通讯口(500)，连接can通讯接口单元(210)和rs485通讯接口单元(220)；
第二通讯口(600)，连接can通讯接口单元(210)和rs485通讯接口单元(220)，用于级联状态下连接下一级。
2.根据权利要求1所述的一种温控电路，其特征在于：所述微处理单元(100)包括连接有所述can通讯接口单元(210)的通讯模块can和连接有所述rs485通讯接口单元(220)的通讯模块sci。
3.根据权利要求1所述的一种温控电路，其特征在于：所述微处理单元(100)包括型号为tms320f28034pnt的第一cpu(110)。
4.根据权利要求3所述的一种温控电路，其特征在于：所述can通讯接口单元(210)包括第一芯片(211)，所述第一芯片(211)的引脚rxd和引脚txd分别连接所述第一cpu(110)的第33引脚和第32引脚，所述第一芯片(211)的引脚canh和引脚canl均分别连接至所述第一通讯口(500)和所述第二通讯口(600)。
5.根据权利要求3所述的一种温控电路，其特征在于：所述rs485通讯接口单元(220)包括第二芯片(221)，所述第二芯片(221)的引脚a和引脚b均连接至所述第一通讯口(500)和所述第二通讯口(600)；所述第二芯片(221)的引脚r、引脚re和引脚d分别连接所述第一cpu(110)的第40引脚、第39引脚和第34引脚。
6.根据权利要求1所述的一种温控电路，其特征在于：所述第二通讯口(600)的第3引脚和第5引脚之间连接有电阻rs1。
7.根据权利要求3所述的一种温控电路，其特征在于：所述温度变送单元(300)包括至少一组温度变送模块(310)，所述温度变送模块包括第三芯片(311)，所述第一cpu(110)连接所述第三芯片(311)的引脚pta，所述第三芯片(311)的kxa 和kxa-引脚连接所述感温装置。
8.根据权利要求3所述的一种温控电路，其特征在于：所述控温信号输出单元(400)包括至少一组控温信号输出模块，所述控温信号输出模块包括第四芯片(410)和信号隔离电路(420)，所述微处理单元(100)连接所述信号隔离电路的输入引脚(421)，所述信号隔离电路的输出引脚(422)连接所述第四芯片的输入端，所述第四芯片的输出端连接输出端子(430)，所述输出端子(430)用于输出控温信号。
9.一种温控装置，其特征在于：包括权利要求1-8任意一项所述的温控电路。
技术总结