一种带有电磁屏蔽功能的手机壳的制作方法

专利2022-06-28  81


本实用新型属于手机壳结构技术领域,具体涉及一种带有电磁屏蔽功能的手机壳。



背景技术:

随着科学技术的快速发展,手机等高科技通讯工具已走入千家万户。众所周知,手机内部结构中有相当多的电子元器件,这些元器件使得手机在运行时产生很多电磁辐射问题。在长时间使用时,会释放出大量的电磁波,对人体的身体健康造成严重损害,比如降低人体免疫功能,诱发癌症、糖尿病、遗传性疾病,甚至是白血病。因此,对手机的电磁辐射进行有效屏蔽已成为本领域技术人员和科研工作者研究的热点。

手机壳作为当下流行的手机装饰品,随着市场多元化的发展,根据手机品牌和功能的增加也呈现多样化,按照质地可分为皮革、硅胶、布料、硬塑、软塑料等。但是,市面上的手机壳种类虽多种多样,但功能较为单一,主要为了保护手机或者使手机美观而设计的,并不具备屏蔽电磁辐射的功能,不能保护手机用户免受电磁辐射的危害。

因此,针对手机电磁辐射的问题,急需设计出一种既具有传统手机壳的功能,又带有良好的电磁屏蔽功能的手机壳。



技术实现要素:

本实用新型针对上述技术现状中的问题,提出一种新型的带有电磁屏蔽功能的手机壳,该手机壳不仅具有美化和保护手机的优点,还具有电磁屏蔽功能,使人们免受电磁辐射的危害。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种带有电磁屏蔽功能的手机壳:该手机壳由内壳层、外壳层以及嵌入在内壳层与外壳层之间的电磁辐射屏蔽层组成;所述内壳层与外壳层通过相互嵌合或粘结的方式组合形成手机壳体,其中间形成放置电磁辐射屏蔽层的空隙;所述的电磁辐射屏蔽层由至少一层高磁导率的软磁合金薄片材料制备而成,并由双面胶粘结固定在内壳层和外壳层之间。

作为本实用新型的一种改进,所述的电磁辐射屏蔽层是由一层高磁导率的软磁合金薄片材料在其上下表面分别贴合一层防水保护层制备而成。

作为本实用新型的一种改进,所述的电磁辐射屏蔽层是由多层高磁导率的软磁合金薄片材料经双面胶贴合叠压在一起制备而成,并在其上下表面分别贴合一层防水保护层。

作为本实用新型的一种改进,所述的高磁导率软磁合金薄片材料为铁基非晶合金和铁基纳米晶合金中的一种或多种。

作为本实用新型的一种改进,所述的电磁辐射屏蔽层中还可以贴合一层良导体材料层,所述的良导体材料可以为金箔、银箔、铜箔或铝箔中的一种。

铁基非晶合金和铁基纳米晶合金都是具有高磁导率的软磁合金薄片材料,它们在50hz-100khz频率范围内的相对磁导率均在1000以上,尤其是铁基纳米晶合金,50hz-100khz频率范围内的相对磁导率高达10000以上,远远高于其它的软磁材料,是对电磁场进行屏蔽的理想材料。而且,它们均是薄片材料,具有良好的柔韧性,铁基非晶合金和纳米晶合金的单层厚度在30μm以下。选用它们作为本实用新型中电磁屏蔽层的主材料,一方面可在较宽的电磁频率范围内实现很好的屏蔽效果;另一方面可保证电磁屏蔽层的总厚度在0.2mm以下,具有轻薄、柔韧性好、可弯折、易加工等优点,使得本实用新型的手机壳从外观、重量和使用体验上与传统手机壳基本无差别,不影响常规的装饰功能和保护功能的体验。

另外,电磁辐射屏蔽层中还可以根据实际需要贴合一层良导体材料层,如金箔、银箔、铜箔或铝箔等,进一步增强对电场的屏蔽效果。因为金箔、银箔、铜箔或铝箔等材料也是薄片材料,根据需要可选用厚度在0.1mm以下、甚至0.01mm的箔片,对手机壳的整体厚度和重量的影响也极小。

本实用新型的优点和有益效果:

1、本实用新型在手机壳中复合一层电磁屏蔽层,可有效屏蔽掉来自手机本身的电磁辐射,保护手机用户的健康。

2、选用具有高磁导率的非晶合金和纳米晶合金薄片软磁材料作为电磁辐射屏蔽层的主材料,可使电磁辐射屏蔽层的厚度在0.2mm以下,使得电磁屏蔽层具有轻薄、柔韧性好、易加工等优点,即:在实现良好的电磁屏蔽功能的同时,不影响手机壳的传统装饰功能和保护功能的体验。

附图说明

图1为本实用新型实施例的手机壳的立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例中电磁辐射屏蔽层的层状结构示意图。

附图标识:1为内壳层;2为电磁辐射屏蔽层;21为防水保护层;22为双面胶;23为软磁合金薄片材料ⅰ层;24为软磁合金薄片材料ⅱ层;3为外壳层。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对实用新型做进一步详细说明,需要指出的是,以下所述实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部实施例,旨在便于对本实用新型的理解,而对其不起任何限定作用。

本实施例方式提供了一种带电磁屏蔽功能的手机壳,解决了现有技术中的手机壳不具有屏蔽电磁辐射的问题,使手机用户免除辐射对人体造成的危害。

图1所示为本实施例的手机壳的立体结构示意图。该手机壳由上至下,主要由内壳层1、电磁辐射屏蔽层2、外壳层3组成。内壳层1与外壳层3通过粘接的方式组合形成手机壳体,内壳层1与外壳层3两者中间形成放置电磁辐射屏蔽层2的空隙,电磁辐射屏蔽层2通过双面胶22粘贴固定在内壳层1与外壳层3之间,这样内壳层1、电磁辐射屏蔽层2和外壳层3构成完整的手机壳。此外,该手机壳的四个侧边(两个长边和与之相连的两个短边)向上延伸出侧板,形成容置手机的槽体,实现手机壳与手机的连接。

图2为本实施例的手机壳中电磁辐射屏蔽层的结构示意图。如图中所示,电磁辐射屏蔽层由分别贴在其上表面和下表面的防水保护层21、1层高磁导率的软磁合金薄片材料ⅰ23、1层高磁导率的软磁合金薄片材料ⅱ层24及将它们贴合在一起的3层双面胶22组成。软磁合金薄片材料ⅰ层23位于软磁合金薄片材料ⅱ层24的上方,并通过双面胶层22贴合在一起;两层防水保护层21分布位于软磁合金薄片材料ⅰ层23的上方和软磁合金薄片材料ⅱ层24的下方,并通过双面胶层22与相邻层进行粘合。具体的,防水保护层21采用pet膜,厚度为10μm;软磁合金薄片材料ⅰ层23采用fe基纳米晶合金带材,厚度为20μm;软磁合金薄片材料ⅱ层24采用fe基非晶合金带材,厚度为20μm;每层双面胶22的厚度为10μm。所以,整个电磁辐射屏蔽层的厚度仅为90μm。

本实用新型软磁合金薄片材料ⅰ层选的fe基纳米晶合金带材和软磁合金薄片材料ⅱ层选用的fe基非晶合金带材均具有优异的综合磁性能和超高的磁导率,可对电磁场辐射实现良好的屏蔽效果,而且其柔韧性好,可实现屏蔽材料轻薄化、便于加工和运输。

本本实用新型软磁合金薄片材料,可以为单层或者多层,上述具体的实施例是两层,且两层的性能不同,当然也可以相同性能,相同厚度或者不同厚度等等,只要是在手机壳夹层中设置了软磁合金薄片材料层,均认为落入本申请的保护范围之内。

本实用新型的防水保护层21采用的pet膜,具有延展性好、轻薄、节能环保的特点,能够防止铁基纳米晶合金材料被氧化或腐蚀、从而影响电磁屏蔽效能。

本实施例的内壳层1和外壳层3选用硅胶,具有防滑、耐磨、耐用的特点,可以防止手机在使用过程中遭遇碰撞、挤压,延长手机使用寿命。

本实用新型的手机壳,如果软磁合金薄片材料层为单层时,还可以在软磁合金薄片材料层的下方设置一层良导体材料层,如金箔、银箔、铜箔或铝箔等,进一步增强对电场的屏蔽效果,良导体材料层的上表面通过双面胶与上部的软磁合金薄片材料层进行贴合,下表面通过双面胶与下部的防水保护层进行贴合,因为为类似于附图2的层状结构,此处描述的良导体材料层的结构附图不再示出。该结构为可选方案,也在本申请的保护范围之内,良导体材料层也可以位于软磁合金薄片材料层的上方或者下方,当软磁合金薄片材料层为多层时候,也可以插入多层中任一两层之间。

本申请的防水保护层可以设置也可以不设置,如果手机壳的材料可以有效防水,不设置防水保护层也可以,均属于本申请的保护范围。

上述实施例对本实用新型技术方案进行了系统详细的说明,应理解的是上述实施例仅为本实用新型的具体实施例,并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型原则范围内所做的任何修改、补充或等同替换等,均应包含在本实用新型的保护范围内。


技术特征:

1.一种带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:该手机壳由内壳层、外壳层以及嵌入在内壳层与外壳层之间的电磁辐射屏蔽层组成;所述内壳层与外壳层通过相互嵌合或粘结的方式组合形成手机壳体,其中间形成放置电磁辐射屏蔽层的空隙;所述的电磁辐射屏蔽层由至少一层高磁导率的软磁合金薄片材料制备而成,并由双面胶粘结固定在内壳层和外壳层之间。

2.根据权利要求1所述的带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:所述的电磁辐射屏蔽层是由一层高磁导率的软磁合金薄片材料在其上、下表面分别贴合一层防水保护层制备而成。

3.根据权利要求1所述的带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:所述的电磁辐射屏蔽层是由多层高磁导率的软磁合金薄片材料经双面胶贴合叠压在一起制备而成,并在其上、下表面分别贴合一层防水保护层。

4.根据权利要求1所述的带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:所述的高磁导率软磁合金薄片材料为铁基非晶合金或铁基纳米晶合金中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:所述的电磁辐射屏蔽层中还贴合一层良导体材料层,所述的良导体材料为金箔、银箔、铜箔或铝箔中的一种。

技术总结
一种带有电磁屏蔽功能的手机壳,其特征在于:该手机壳由内壳层、外壳层以及嵌入在内壳层与外壳层之间的电磁辐射屏蔽层组成;所述内壳层与外壳层通过相互嵌合或粘结的方式组合形成手机壳体,其中间形成放置电磁辐射屏蔽层的空隙;所述的电磁辐射屏蔽层由至少一层高磁导率的软磁合金薄片材料制备而成,并由双面胶粘结固定在内壳层或外壳层上。该手机壳不仅具有美化和保护手机的优点,还具有电磁屏蔽功能,使人们免受电磁辐射的危害。

技术研发人员:霍利山;郭海;门贺;马丽;霍利岭
受保护的技术使用者:宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司
技术研发日:2020.01.19
技术公布日:2020.06.09

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