本实用新型涉及半导体生产温度控制技术领域，具体为一种半导体生产用温度控制装置。
背景技术：
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
二极管半导体在进行生产时，需要用到精密片，而精密片在使用之前需要对其进行加热，并对其加热温度进行控制，而现有的加热装置大多采用电热线圈进行加热，而在加热温度过高时，无法使温度进行快速下降，导致精密片处于高负荷温度的时间较长，易对精密片的质量造成影响，为此，我们提出了一种半导体生产用温度控制装置，以解决上述内容存在的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用温度控制装置，具备可以对加热幅度进行控制，并可以快速降温的优点，解决了现有的温度控制装置无法快速对温度进行快速降下，从而易导致紧密片的质量受到影响的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体，所述箱体内部的底部设有加热结构，所述加热结构用于箱体进行加热，所述箱体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有温度传感器，所述箱体的表面设有降温结构，所述降温结构用于对箱体的内部进行降温，所述箱体的两侧均栓接有液压杆，所述液压杆的顶部栓接有顶板，所述顶板的底部焊接有放置架，所述箱体的正面安装有控制器。
优选的，所述加热结构包括放置槽，所述放置槽开设于箱体内部的底部，所述放置槽内部的顶部栓接有传热板，所述传热板的底部固定安装有电热圈。
优选的，所述降温结构包括水泵，所述水泵的左侧通过第一水管连通有循环冷却水箱，所述循环冷却水箱固定安装于箱体的右侧，所述箱体的内部开设有冷却水槽，所述冷却水槽的左侧通过第二水管与水泵连通，所述冷却水槽的右侧通过第三水管与循环冷却水箱连通。
优选的，所述水泵与冷却水槽的连通处位于冷却水槽的底部，所述循环冷却水箱与冷却水槽的连通处位于冷却水槽的顶部。
优选的，所述箱体的顶部开设有密封槽，所述顶板的底部粘连有密封垫圈，所述密封垫圈与密封槽配合使用。
优选的，所述控制器的输出端分别与水泵和电热圈的输入端单向电性连接，所述温度传感器的输出端与控制器的输入端单向电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过箱体、加热结构、凹槽、温度传感器、降温结构、液压杆、顶板、放置架和控制器的设置，使半导体生产用温度控制装置，具备可以对加热幅度进行控制，并可以快速降温的优点，解决了现有的温度控制装置无法快速对温度进行快速降下，从而易导致紧密片的质量受到影响的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构主视示意图；
图2为本实用新型结构剖视示意图；
图3为本实用新型局部结构立体示意图。
图中：1、箱体；2、加热结构；21、放置槽；22、传热板；23、电热圈；3、凹槽；4、温度传感器；5、降温结构；51、水泵；52、循环冷却水箱；53、冷却水槽；6、液压杆；7、顶板；8、放置架；9、控制器；10、密封槽；11、密封垫圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体1，箱体1内部的底部设有加热结构2，加热结构2用于箱体1进行加热，箱体1的内部开设有凹槽3，凹槽3的内部安装有温度传感器4，箱体1的表面设有降温结构5，降温结构5用于对箱体1的内部进行降温，箱体1的两侧均栓接有液压杆6，液压杆6的顶部栓接有顶板7，顶板7的底部焊接有放置架8，箱体1的正面安装有控制器9，通过箱体1、加热结构2、凹槽3、温度传感器4、降温结构5、液压杆6、顶板7、放置架8和控制器9的设置，使半导体生产用温度控制装置，具备可以对加热幅度进行控制，并可以快速降温的优点，解决了现有的温度控制装置无法快速对温度进行快速降下，从而易导致紧密片的质量受到影响的问题。
本实施例中，加热结构2包括放置槽21，放置槽21开设于箱体1内部的底部，放置槽21内部的顶部栓接有传热板22，传热板22的底部固定安装有电热圈23，通过放置槽21、传热板22和电热圈23的配合使用，可以对箱体1内部进行升温，从而对精密片进行加热。
本实施例中，降温结构5包括水泵51，水泵51的左侧通过第一水管连通有循环冷却水箱52，循环冷却水箱52固定安装于箱体1的右侧，箱体1的内部开设有冷却水槽53，冷却水槽53的左侧通过第二水管与水泵51连通，冷却水槽53的右侧通过第三水管与循环冷却水箱52连通，通过水泵51、循环冷却水箱52和冷却水槽53的配合使用，可以对箱体1内部进行快速降温，从而减少精密片处于负荷高温的时间。
本实施例中，水泵51与冷却水槽53的连通处位于冷却水槽53的底部，循环冷却水箱52与冷却水槽53的连通处位于冷却水槽53的顶部，采用此种设计，可以使循环冷却水箱52中的冷却水注满冷却水槽53。
本实施例中，箱体1的顶部开设有密封槽10，顶板7的底部粘连有密封垫圈11，密封垫圈11与密封槽10配合使用，通过密封槽10和密封垫圈11的配合使用，可以增强顶板7与箱体1之间的密封性，增强其加热效果。
本实施例中，控制器9的输出端分别与水泵51和电热圈23的输入端单向电性连接，温度传感器4的输出端与控制器9的输入端单向电性连接，实时根据温度传感器4的反馈信息对水泵51和电热圈23进行控制。
工作原理，将精密片放置在放置架8中，随后启动液压杆6，液压杆6带动顶板7进行下降移动，密封垫圈11进入密封槽10中，此时，通过控制器9启动电热圈23，电热圈23进行加热，并通过传热板22将热量传递给箱体1内部，对精密片进行加热，当温度传感器4感应到加热温度到达期望值时，启动水泵51，水泵51将冷却水从循环冷却水箱52抽出，并排至冷却水槽53中，对箱体1内部进行快速冷却降温。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部的底部设有加热结构(2)，所述加热结构(2)用于箱体(1)进行加热，所述箱体(1)的内部开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)的内部安装有温度传感器(4)，所述箱体(1)的表面设有降温结构(5)，所述降温结构(5)用于对箱体(1)的内部进行降温，所述箱体(1)的两侧均栓接有液压杆(6)，所述液压杆(6)的顶部栓接有顶板(7)，所述顶板(7)的底部焊接有放置架(8)，所述箱体(1)的正面安装有控制器(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述加热结构(2)包括放置槽(21)，所述放置槽(21)开设于箱体(1)内部的底部，所述放置槽(21)内部的顶部栓接有传热板(22)，所述传热板(22)的底部固定安装有电热圈(23)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述降温结构(5)包括水泵(51)，所述水泵(51)的左侧通过第一水管连通有循环冷却水箱(52)，所述循环冷却水箱(52)固定安装于箱体(1)的右侧，所述箱体(1)的内部开设有冷却水槽(53)，所述冷却水槽(53)的左侧通过第二水管与水泵(51)连通，所述冷却水槽(53)的右侧通过第三水管与循环冷却水箱(52)连通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述水泵(51)与冷却水槽(53)的连通处位于冷却水槽(53)的底部，所述循环冷却水箱(52)与冷却水槽(53)的连通处位于冷却水槽(53)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部开设有密封槽(10)，所述顶板(7)的底部粘连有密封垫圈(11)，所述密封垫圈(11)与密封槽(10)配合使用。
6.根据权利要求2或5所述的一种半导体生产用温度控制装置，其特征在于：所述控制器(9)的输出端分别与水泵(51)和电热圈(23)的输入端单向电性连接，所述温度传感器(4)的输出端与控制器(9)的输入端单向电性连接。
技术总结