本发明涉及自动化技术领域，尤其涉及电子元件检测方法及设备和计算机可读存储介质。
背景技术：
随着科技的进步，装配智能终端所需的电子元器件种类越来越多、尺寸越来越小，而对品质的要求越来越高，工厂在来料环节需要严格把控质量。目前就大部分smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)工厂而言，需要人工对来料进行检测，工人拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测试表笔测值并记录。这种检测方法效率低下，数据统计不规范，纸质记录或者人工录入系统，品质管控风险高，此外物料太小不易操作，人工测值难度大，对工人眼睛伤害大。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述问题，提出了电子元件检测方法及设备和计算机可读存储介质。
一种电子元件检测方法，所述方法应用于电子元件检测装置，所述电子元件检测装置连接至少一个测试装置，每个所述测试装置包括至少一个测试探针；所述电子元件检测方法包括：获取待测料带的标识信息，所述待测料带包括多个待测电子元件和封装在所述多个待测电子元件表面的封装膜；根据所述标识信息获取所述待测电子元件的待测规格信息；选择至少一个所述待测电子元件为第一待测样品，驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置运动至所述第一待测样品上方；驱动待测规格信息匹配的测试装置的所述至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触；根据所述待测规格信息调整所述测试装置的测试参数，以对所述第一待测样品进行测试；基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产。
其中，所述判断所述待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围的步骤之后，包括：若所述第一待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围，则选择所述待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品，判断所述第二待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围；若所述第二待测样品的测试结果属于所述预设标准范围，则将所述待测料带投入生产。
其中，所述判断所述待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围的步骤之后，包括：若所述第一待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围，则选择所述待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品；若所述第二待测样品的测试结果属于所述预设标准范围，则将所述待测料带投入生产。
其中，所述电子元件检测装置还连接剪切装置；所述将所述待测料带投入生产的步骤之前，包括：驱动所述剪切装置切除所述待测料带中的所述第一待测样品和/或所述第二待测样品。
其中，所述基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产的步骤，包括：若所述第二待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围，则判定不将所述待测料带投入生产，保存所述第一待测样品和所述第二待测样品的测试结果。
其中，每个所述测试探针包括测试芯片，用于测试所述测试探针的使用状态和/或与所述测试装置的通信质量；所述驱动待测规格信息匹配的测试装置的所述至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触的步骤之后，包括：获取并保存每个所述测试探针的使用状态和/或与所述测试装置的通信质量；所述第一待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围和/或若所述第二待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围的步骤之后，包括：获取并保存所述第一待测样品和/或所述第二待测样品经测试后的照片。
其中，所述根据所述标识信息获取所述待测料带中待测电子元件的待测规格信息的步骤之后，包括：获取当前使用的当前电子元件的当前规格信息，判断所述待测规格信息是否与所述当前规格信息匹配；若所述待测规格信息和当前规格信息不匹配，则发出提示信息并暂停执行后续步骤；若所述待测规格信息和当前规格信息匹配，则将所述待测料带传输至入料口。
一种电子元件检测装置，所述电子元件检测装置连接至少一个测试装置，所述测试装置包括至少一个测试探针；所述电子元件检测装置包括：标识获取模块，用于获取待测料带的标识信息，所述待测料带包括待测电子元件和封装于所述待测电子元件表面的封装膜；信息获取模块，用于根据所述标识信息获取所述待测电子元件的待测规格信息；选择模块，用于选择至少一个所述待测电子元件为第一待测样品，驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置运动至所述第一待测样品上方；驱动模块，用于驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触；测试模块，用于根据所述待测规格信息调整所述测试装置的测试参数，以对所述第一待测样品进行测试；判断模块，用于基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产。
一种电子元件检测装置，包括：处理器和存储器，所述处理器耦接所述存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现如上所述的方法。
一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如上所述的方法。
采用本发明实施例，具有如下有益效果：
根据待测料带的标识信息获取待测料带中待测电子元件的待测规格信息，从多个待测电子元件中选择至少一个待测电子元件作为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与第一待测样品电性接触，根据待测规格信息调整测试装置的测试参数对第一待测样品进行测试，基于测试结果判断是否将待测料带投入生产，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1是本发明提供的电子元件检测方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的电子元件检测方法的第二实施例的流程示意图；
图3是本发明提供的电子元件检测装置的第一实施例的结构示意图；
图4是本发明提供的电子元件检测装置的第二实施例的结构示意图；
图5是本发明提供的计算机可读存储介质的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前对待测料带中的待测电子元件，需要人工进行检测，工人拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测试表笔测值并记录。这种检测方法效率低下，数据统计不规范，纸质记录或者人工录入系统，品质管控风险高，此外物料太小不易操作，人工测值难度大，对工人眼睛伤害大。
在本实施例中，为了解决上述问题，提供了一种电子元件检测方法，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
请参阅图1，图1是本发明提供的电子元件检测方法的第一实施例的流程示意图。本发明提供的电子元件检测方法包括如下步骤：
s101：获取待测料带的标识信息。
在一个具体的实施场景中，在smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)高速贴片机产线工作过程中，为避免停线，在当前使用的料带快用完时，需要接入新的料带。新的料带在投入使用前，需要对料带中的电子元件进行检测，避免质量不合格的电子元件投入生产。
在本实施场景中，料带上均带有标识码，可以是二维码或者条形码。通过扫描待测料带的标识码可以获取待测料带的标识信息。该标识信息包括了待测料带中的待测电子元件的待测规格信息。
具体地说，电子元件设备通过扫描枪扫描标识码获取标识信息，扫描枪与电子元件检测装置通过usb、串口、网线、蓝牙、wifi、nfc等有线或者无线方式进行数据传输。电子元件检测装置从工厂mes(manufacturingexecutionsystem，制造执行系统)/erp(enterpriseresourcesplanning，企业资源计划)等系统或者标识码本身获取标识信息。
在本实施场景中，待测料带包括待测电子元件和封装在待测电子元件表面的封装膜。
s102：根据标识信息获取待测电子元件的待测规格信息。
在本实施场景中，电子元件检测装置根据待测料带的标识信息，获取待测电子元件的待测规格信息，例如型号、厂家、料号。进一步地，待测规格信息还包括至少一个电子元件工作的电压范围、电流范围、阻值、类别等参数。
s103：选择至少一个待测电子元件为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至第一待测样品上方。
在本实施场景中，从待测料带的多个待测电子元件中选择至少一个电子元件作为第一待测样品，例如，可以选择待测料带端部的一个待测电子元件作为第一待测样品。在其他实施场景中，也可以选择多个待测电子元件作为第一待测样品。
在本实施场景中，电子元件检测装置连接至少一个测试装置，每个测试装置具有至少一个测试探针。由于不同电子元件具有不同的形状和不同的引脚数量，需要测量的项目也不同，例如，有的电子元件需要测量阻值，有的电子元件需要测量电容值。因此，需要使用匹配的测试装置进行测试。因此电子元件检测装置需要选择与待测规格信息匹配的测试装置，驱动该测试装置运动至第一待测样品上方，使得测试装置的至少一个测试探针与第一待测样品的需要测试的引脚相对应。
在本实施场景中，测试装置包括lcr表、万用表、阻抗分析仪、示波器、网络分析仪、综合测试仪中的至少一个。至少一个测试探针的材质为具有导电性能的金属、合金或非金属类等材质。
s104：驱动待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透封装膜与第一待测样品电性接触。
在本实施场景中，驱动测试装置运动第一待测样品的上方后，驱动至少一个测试探针向下运动，穿透封装膜，与第一待测样品电性接触。具体地说，可以采用电驱动模式驱动至少一个测试探针向下运动，也可以采用气动模式驱动至少一个测试探针向下运动。
s105：根据待测规格信息调整测试装置的测试参数，以对第一待测样品进行测试。
在本实施场景中，根据待测规格信息中的电压范围、电流范围，阻值等参数调整测试装置的档位、频率、电压、电流等测试参数，通过至少一个测试探针对第一待测样品进行测试，并获取测试的结果。
s106：基于对第一待测样品的测试结果，判断是否将待测料带投入生产。
在本实施场景中，根据待测规格信息获取待测电子元件的预设标准范围，若测试的结果属于该预设标准范围内，则判定第一待测样品合格，待测料带可以投入生产。例如，待测个电子元件的预设阻值范围为2kω-2.5kω，测试出第一待测样品的阻值为2.3kω，则第一待测样品合格，待测料带可以投入生产。
在本实施场景中选择待测料带中的至少一个待测电子元件作为第一待测样品进行检测，若根据检测结果判定第一待测样品合格，则待测料带可以投入生产使用。在其他实施场景中，可以选择待测料带中的若干个待测电子元件作为第一待测样品进行检测，若这些待测电子元件测试结果均合格，则待测料带可以投入生产使用。
通过上述描述可知，在本实施例中通过获取待测料带的标识信息获取待测料带中待测电子元件的待测规格信息，选择至少一个待测电子元件作为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与第一待测样品电性接触，根据待测规格信息调整测试装置的测试参数对第一待测样品进行测试，基于测试结果判断是否将待测料带投入生产，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
请参阅图2，图2是本发明提供的电子元件检测方法的第二实施例的流程示意图。本发明提供的电子元件检测方法包括如下步骤：
s201：获取待测料带的标识信息。
s202：根据标识信息获取待测电子元件的待测规格信息。
在一个具体的实施场景中，步骤s201-s202与本发明提供的电子元件检测方法的第一实施的步骤s101-s102基本一致，此处不再进行赘述。
s203：获取流水线当前使用的当前电子元件的当前规格信息，判断待测规格信息是否与当前规格信息匹配。若否，执行步骤s204，若是，执行步骤s205。
在本实施场景中，待测料带用于在当前使用的料带快用完时，新接入当前使用的料带，以避免停线，因此，待测料带中的待测电子元件应当与当前使用的当前电子元件具有相同或匹配的规格信息。在待测料带投入使用前，获取当前使用的当前电子元件的当前规格信息，判断待测规格信息和当前规格信息是否匹配，具体地说，可以判断待测规格信息和当前规格信息中指定项目的内容是否相同，例如厂家、型号、料号等是否相同，或者判断待测规格信息和当前规格信息中指定项目的内容差异是否在预设范围内，例如出厂日期的差值是否在指定范围内，等等。
s204：发出提示信息并暂停执行后续步骤。
在本实施场景中，待测规格信息和当前规格信息不匹配，例如待测电子元件和当前电子元件的型号不同，则发出提示信息，以通知用户待测料带不能投入使用。同时暂停后续步骤的执行，避免造成生产材料的管理混乱。
s205：将待测料带传输至入料口。
在本实施场景中，待测规格信息和当前规格信息匹配，则待测料带可以投入生产使用，将待测料带传输至电子元件检测装置的入料口。本步骤可以是人工操作，将待测料带搬运至入料口，也可以是自动操作，通过机械手臂或者传输带等方法待测料带传输至入料口。
入料口设置有检测装置，用于检测是否存在待测料带。该检测装置可以是红外、激光等光敏传感器。
s206：选择至少一个待测电子元件为第一待测样品，将待测料带传输至测试位置，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至所述测试位置上方。
在本实施场景中，设置一测试位置，将待测料带传输至测试位置，具体地说，通过单片机、plc等系统输出电控制信号，驱动同步、步进电机等方式控制齿轮、丝杆、皮带等送料机构，将待测料带传送至测试位置。同时通过单片机、plc等系统输出电控制信号，驱动同步、步进电机等方式控制测试装置运动至测试位置上方。在其他实施场景中，还可以是测试装置不运动，将待测料带运输至测试装置下方，也可以是不传输待测料带，控制测试装置运动至待测料带的上方。
在本实施场景中，由于待测电子元件的尺寸较小，因此，需要对待测料带的位置进行校准，以使得测试装置的至少一个测试探针可以对准第一待测样品的需要测试的待测引脚，从而在测试时可以穿透封装膜，与待测引脚电性接触。进一步地，基于选择的第一待测样品的位置校准待测料带的位置。具体地说，可以通过物理定位机构校准料带位置，还可以通过红外、激光灯光敏传感器以及机械手臂校准料带位置。
进一步地，为了防止在测试过程中待测料带发生位移导致测试结果不准确，对位置校准后的待测料带进行固定，可以采用限位柱等物理结构进行固定。
s207：驱动待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透封装膜与第一待测样品电性接触。
在本实施场景中，步骤s207与本发明提供的电子元件检测方法的第一实施的步骤s104基本一致，此处不再进行赘述。
s208：获取每个测试探针的使用状态和/或与测试装置的通信质量。
在本实施场景中，每个测试探针中安装有测试芯片，该测试芯片用于获取测试探针与测试装置的使用状态和/或通信质量，当测试探针穿透封装膜与第一待测样品电性接触时，获取并保存测试探针当前的使用状态和/或通信质量。
进一步地，使用状态包括测试探针的使用次数。测试探针具有预设最大测试次数，用户可以根据测试芯片计算的使用次数判断该使用次数是否已经达到预设最大次数，需要进行更换。用户也可以判断第一待测样品的测试结果是否由于测试探针的测试次数过多而导致误差较大。
在其他实施场景中，使用状态包括测试探针的剩余使用次数。
在本实施场景中，在获取每个测试探针的使用状态和/或与测试装置的通信质量后，立即反馈给用户，使得用户及时对使用超次数或者通信质量不佳的测试探针进行更换，避免影响测试的准确性。在其他实施场景中，还可以在测试结果不合格或者未获得测试值时将使用状态和/或与测试装置的通信质量反馈给用户，用户可以判断本次结果是否由于测试探针自身问题引起的较大误差导致。
s209：根据待测规格信息调整测试装置的测试参数，以对第一待测样品进行测试。
在本实施场景中，步骤s209与本发明提供的电子元件检测方法的第一实施的步骤s105基本一致，此处不再进行赘述。
s210：获取与待测规格信息匹配的预设标准范围，判断第一待测样品的测试结果是否属于预设标准范围。若否，执行步骤s211，若是，执行步骤s213。
在本实施场景中，根据待测规格信息获取待测电子元件的预设标准范围，若测试的结果属于该预设标准范围，则判定待测电子元件合格，若测试的结果不属于该预设标准范围，则判定待测电子元件不合格。
s211：获取并保存第一待测样品经测试后的照片。
在本实施场景中，电子元件检测装置还包括摄像头，用于获取第一待测样品经测试后的照片。
在本实施场景中，将保存的照片反馈给用户，使得用户可以基于照片进行分析本次测试不合格的原因。
s212：选择待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品，判断第二待测样品的测试结果是否属于预设标准范围，若是，执行步骤s213，若否，执行步骤s214。
在本实施场景中，判定第一待测样品不合格，则选择待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品，对第二待测样品进行测试，测试的流程与对第一待测样品的测试流程基本一致，此处不再进行赘述。判断第二待测样品的测试结果是否合格，若第二待测样品的测试结果合格，则进行后续步骤，若第二待测样品的测试结果不合格，则发出提示，通知用户待测料带不可投入使用。
在本实施场景中，第二待测样品的数量大于或等于第一待测样品的数量，以提升测试的可靠性。
在其他实施场景中，当用户判定第一待测样品不合格是由于测试探针的使用状态和/或通信质量导致时，执行步骤s212，否则不将待测料带投入生产使用。
s213：驱动所述剪切装置切除所述待测料带中的所述第一待测样品和/或所述第二待测样品。
在本实施场景中，电子元件检测装置还连接剪切装置。选择待测料带端部的待测电子元件作为第一待测样品进行测试，当第一待测样品的测试结果合格时，待测料带将投入生产使用，将控制剪切装置待测料带端部的第一待测样品连同端部的部分料带结构一同剪去，可以去除经过检测的待测电子元件，将剩余的待测料带投入生产使用。
在其他实施场景中，第一待测样品的测试结果不合格，则选择与第一待测样品相邻的待测电子元件作为第二待测样品进行测试，当第二待测样品的测试结果合格时，待测料带将投入生产使用前，控制剪切装置将待测料带端部的第一待测样品和第二待测样品连同端部的部分料带结构一同剪去，可以去除经过检测的待测电子元件，将剩余的待测料带投入生产使用。
s214：获取并保存每个测试探针与测试装置的使用状态和/或通信质量；获取并保存第二待测样品经测试后的照片。
在本实施场景中，本步骤与步骤s211基本一致。不再进行赘述。
在其他实施场景中，当用户判定第一待测样品不合格是由于测试探针的使用状态和/或通信质量导致时，重复执行步骤s212，否则执行步骤s215。
s215：判定不将待测料带投入生产，保存第一待测样品和第二待测样品的测试结果。
在本实施场景中第二待测样品的测试结果为不合格，则判定不将待测料带投入生产，将第一待测样品和第二待测样品的测试结果保存并打包，通过网线、wifi等有线或无线连接方式上传至工厂erp/mes系统。具体地说，可以将测试结果以xml、txt、二进制等格式打包，通过webservice、http等方式上传。使得用户可以远程通过系统获取待测料带的测试结果，并可以根据测试结果确定后续生产是是否选择该待测料带对应的厂家或型号。
通过上述描述可知，在本实施例中通过判断当前电子元件的当前规格信息与待测电子元件的待测规格信息是否匹配，若匹配则进行后续测试步骤，若不匹配则发出提示，避免出现生产材料混乱的现象，在第一待测样品测试结果不合格时，选择剩余的待测电子元件作为第二待测样品进行测试，若第二待测样品测试结果合格，则将待测料带投入使用，可以避免资源浪费。
请参阅图3，图3是本发明提供的电子元件检测装置的第一实施例的结构示意图。电子元件检测装置10包括标识获取模块11、信息获取模块12、选择模块13、驱动模块14、测试模块15和判断模块16。
标识获取模块11用于获取待测料带的标识信息，待测料带包括待测电子元件和封装于待测电子元件表面的封装膜。信息获取模块12用于根据标识信息获取待测电子元件的待测规格信息。选择模块13用于选择至少一个待测电子元件为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至第一待测样品上方。驱动模块14用于驱动与待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透封装膜与第一待测样品电性接触。测试模块15用于根据待测规格信息调整测试装置的测试参数，以对第一待测样品进行测试。判断模块16用于基于对第一待测样品的测试结果，判断是否将待测料带投入生产。
判断模块16还用于获取与待测规格信息匹配的预设标准范围，判断第一待测样品的测试结果是否属于预设标准范围。若第一待测样品的测试结果属于预设标准范围，则将待测料带投入生产。
判断模块16还用于若第一待测样品的测试结果不属于预设标准范围，则选择待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品，判断第二待测样品的测试结果是否属于预设标准范围。若第二待测样品的测试结果属于预设标准范围，则将待测料带投入生产。
电子元件检测装置10还包括去除模块17，用于驱动剪切装置切除待测料带中的第一待测样品和第二待测样品。
电子元件检测装置10还包括保存模块18，用于若第二待测样品的测试结果不属于预设标准范围，则判定不将待测料带投入生产，保存第一待测样品和第二待测样品的测试结果。
每个测试探针包括测试芯片，用于测试测试探针的使用状态和/或与测试装置的和通信质量。
保存模块18还用于获取并保存每个测试探针的使用状态和/或与测试装置的通信质量。
保存模块18还用于获取并保存第一待测样品和/或第二待测样品经测试后的照片。
标识获取模块11还用于获取当前使用的当前电子元件的当前规格信息，判断待测规格信息是否与当前规格信息匹配。若待测规格信息和当前规格信息不匹配，则发出提示信息并暂停执行后续步骤。若待测规格信息和当前规格信息匹配，则将待测料带传输至入料口。
通过上述描述可知，本实施例中电子元件检测装置获取待测料带的标识信息获取待测料带中待测电子元件的待测规格信息，选择至少一个待测电子元件作为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至第一待测样品上方，驱动测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与第一待测样品电性接触，根据待测规格信息调整测试装置的测试参数对第一待测样品进行测试，基于测试结果判断是否将待测料带投入生产，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
请参阅图4，图4是本发明提供的电子元件检测装置的第二实施例的结构示意图。电子元件检测装置20包括处理器21、存储器22。处理器21耦接存储器22。存储器22中存储有计算机程序，处理器21在工作时执行该计算机程序以实现如图1-图2所示的方法。详细的方法可参见上述，在此不再赘述。
通过上述描述可知，本实施例中的电子元件检测装置获取待测料带的标识信息获取待测料带中待测电子元件的待测规格信息，选择至少一个待测电子元件作为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至第一待测样品上方，驱动测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与第一待测样品电性接触，根据待测规格信息调整测试装置的测试参数对第一待测样品进行测试，基于测试结果判断是否将待测料带投入生产，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
请参阅图5，图5是本发明提供的计算机可读存储介质的一实施例的结构示意图。计算机可读存储介质30中存储有至少一个计算机程序31，计算机程序31用于被处理器执行以实现如图1-图2所示的方法，详细的方法可参见上述，在此不再赘述。在一个实施例中，计算机可读存储介质30可以是终端中的存储芯片、硬盘或者是移动硬盘或者优盘、光盘等其他可读写存储的工具，还可以是服务器等等。
通过上述描述可知，在本实施例中计算机可读存储介质中存储的计算机程序可以用于获取待测料带的标识信息获取待测料带中待测电子元件的待测规格信息，选择至少一个待测电子元件作为第一待测样品，驱动与待测规格信息匹配的测试装置运动至第一待测样品上方，驱动测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与第一待测样品电性接触，根据待测规格信息调整测试装置的测试参数对第一待测样品进行测试，基于测试结果判断是否将待测料带投入生产，可以无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
区别于现有技术，本发明驱动测试装置的至少一个测试探针穿透待测料带的封装膜与待测电子元件电性接触，选择与待测规格信息匹配的测试参数对待测电子元件进行测试，无需员工手动测试，能有效提升测试效率，降低测试难度，降低品管风险。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
1.一种电子元件检测方法，其特征在于，所述方法应用于电子元件检测装置，所述电子元件检测装置连接至少一个测试装置，每个所述测试装置包括至少一个测试探针；
所述电子元件检测方法包括：
获取待测料带的标识信息，所述待测料带包括多个待测电子元件和封装在所述多个待测电子元件表面的封装膜；
根据所述标识信息获取所述待测电子元件的待测规格信息；
选择至少一个所述待测电子元件为第一待测样品，驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置运动至所述第一待测样品上方；
驱动待测规格信息匹配的测试装置的所述至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触；
根据所述待测规格信息调整所述测试装置的测试参数，以对所述第一待测样品进行测试；
基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产。
2.根据权利要求1所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产的步骤，包括：
获取与所述待测规格信息匹配的预设标准范围，判断所述第一待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围；
若所述第一待测样品的测试结果属于所述预设标准范围，则将所述待测料带投入生产。
3.根据权利要求2所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述判断所述待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围的步骤之后，包括：
若所述第一待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围，则选择所述待测料带的至少一个剩余的待测电子元件作为第二待测样品，判断所述第二待测样品的测试结果是否属于所述预设标准范围；
若所述第二待测样品的测试结果属于所述预设标准范围，则将所述待测料带投入生产。
4.根据权利要求3所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述电子元件检测装置还连接剪切装置；
所述将所述待测料带投入生产的步骤之前，包括：
驱动所述剪切装置切除所述待测料带中的所述第一待测样品和/或所述第二待测样品。
5.根据权利要求3所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产的步骤，包括：
若所述第二待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围，则判定不将所述待测料带投入生产，保存所述第一待测样品和所述第二待测样品的测试结果。
6.根据权利要求3所述的电子元件检测方法，其特征在于，每个所述测试探针包括测试芯片，用于测试所述测试探针的使用状态和/或与所述测试装置的通信质量；
所述驱动待测规格信息匹配的测试装置的所述至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触的步骤之后，包括：
获取并保存每个所述测试探针的使用状态和/或与所述测试装置的通信质量；
所述第一待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围和/或若所述第二待测样品的测试结果不属于所述预设标准范围的步骤之后，包括：
获取并保存所述第一待测样品和/或所述第二待测样品经测试后的照片。
7.根据权利要求1所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述根据所述标识信息获取所述待测料带中待测电子元件的待测规格信息的步骤之后，包括：
获取当前使用的当前电子元件的当前规格信息，判断所述待测规格信息是否与所述当前规格信息匹配；
若所述待测规格信息和当前规格信息不匹配，则发出提示信息并暂停执行后续步骤；
若所述待测规格信息和当前规格信息匹配，则将所述待测料带传输至入料口。
8.一种电子元件检测装置，其特征在于，所述电子元件检测装置连接至少一个测试装置，所述测试装置包括至少一个测试探针；
所述电子元件检测装置包括：
标识获取模块，用于获取待测料带的标识信息，所述待测料带包括待测电子元件和封装于所述待测电子元件表面的封装膜；
信息获取模块，用于根据所述标识信息获取所述待测电子元件的待测规格信息；
选择模块，用于选择至少一个所述待测电子元件为第一待测样品，驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置运动至所述第一待测样品上方；
驱动模块，用于驱动与所述待测规格信息匹配的测试装置的至少一个测试探针穿透所述封装膜与所述第一待测样品电性接触；
测试模块，用于根据所述待测规格信息调整所述测试装置的测试参数，以对所述第一待测样品进行测试；
判断模块，用于基于对所述第一待测样品的测试结果，判断是否将所述待测料带投入生产。
9.一种电子元件检测装置，其特征在于，包括：处理器和存储器，所述处理器耦接所述存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
技术总结