一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机的制作方法

专利2022-06-29  76


本发明属于农业机械装备领域,尤其是一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机。

发明背景

科研单位在育种工作中,对土壤的耕整是一项时间要求很紧而且劳动强度极大的农艺作业,目前通常的做法是,试验地播种前,整块试验地用旋耕机械耕平耙细(第一次土地平整),在耕平耙细的基础上,根据试验要求旳规格划区、起梗,然后畦内进行人工搂耙、碎土、整平、镇压等第二次或多次土地平整,然后人工划出观察道、播种线、灌(排)水线、插播种牌,最后进行播种作业。特别是整个试验区必须全部划完播种线后才能插牌播种,技术要求高,需要技术工人多,而且依靠人力整地,劳动强度极大,且费时,很难适应作物播种节令期紧以及对土地耕整质量高的要求。本发明提供一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机,该机集平地、筑畦背、划线、开播种沟作业于一体。



技术实现要素:

一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机,由机架,传动箱,螺旋平地装置,筑畦背圆盘,开沟铲,株距压痕器组成。作业时,多功能整地机悬挂在拖拉机上,拖拉机牵引整地机前进,并通过万向联轴器、传动箱向整地机输出动力。螺旋平地装置中的螺旋在拖拉机输出动力带动下旋转,对土壤平整,使畦面平整一致。筑畦背圆盘筑出畦背,开沟铲开播种沟,株距压痕器在地面上压出的沟痕,压痕齿在地面上的压痕与开沟铲开出的播种沟的交点是每一株玉米的种植位置。

本发明的有益效果是用于玉米、高粱等大株距作物科研整地作业效率高,作业质量好,劳动强度低。

附图

图1是科研用多功能整地机的结构示意图;图2是压痕齿局部放大图。图中1.万向联轴器,2.传动箱,3.机架,4.u型螺栓,5.弹簧,6.手柄,7.减震杆,8.连杆,9.株距压痕器,10.压痕齿,11.筑畦背圆盘,12.开沟铲,13.螺旋,14.螺旋平地装置。

具体实施方式

如图1,传动箱(2),螺旋平地装置(14),筑畦背圆盘(11)和开沟铲(12)以从前到后的顺序依次通过u型螺栓(4)固定在机架(3)上。开沟铲(12)的安装距离等于玉米育种所要求的行距。螺旋平地装置(14),筑畦背圆盘(11)和开沟铲(12)的安装高度是可以调节的,以适应作业中对耕整深度,畦背高度和开沟深度的要求。

如图1、图2,株距压痕器(9)位于开沟铲(12)之后,通过连杆(8)连接到机架(3)上,连杆(8)与机架(3)铰接。株距压痕器(9)的结构是鼠笼结构,上面有压痕齿(10),压痕齿(10)的结构如图2所示。多功能整地机作业时,株距压痕器(9)在机架的带动下向前滚动,压痕齿(10)在地面上压出一定深度的沟痕。两压痕齿(10)在株距压痕器(9)上的直线距离等于玉米育种所要求的株距,所以两个沟痕之间的距离等于玉米育种所要求的株距。位于株距压痕器(9)上方的减震杆(7)一端与连杆(8)铰接,另一端穿过弹簧(5)和机架(3)后安装手柄(6),通过转动手柄(6)调整株距压痕器(9)的压痕深度,弹簧(5)起减震作用。

如图1,作业时多功能整地机悬挂在拖拉机上,拖拉机牵引整地机前进,并通过万向联轴器(1)、传动箱(2)向螺旋平地装置(14)中的螺旋(13)输出动力,使螺旋(13)转动,对地面土壤平整。位于机架(3)两侧的筑畦背圆盘(11)在前进中筑出畦背。安装在螺旋平地装置(14)后面的开沟铲(12)开出播种沟。株距压痕器(9)上的压痕齿(10)在地面上压出沟痕。由于开沟铲(12)的安装距离是玉米育种所要求的行距,而两个压痕齿(10)在地面上压出的沟痕之间的距离等于玉米育种所要求的株距,所以,播种沟与沟痕的交点是每一株玉米种植的位置。确定每株玉米种植位置后,再人工点播玉米种子。

本发明的保护范围不限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,可轻而易举得到的技术方案的简单变化或等效替换均落入本发明的保护范围内。


技术特征:

1.一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机,由机架,传动箱,螺旋平地装置,筑畦背圆盘,开沟铲,株距压痕器组成,其特征是:作业时拖拉机牵引整地机前进并通过万向联轴器、传动箱向螺旋平地装置输出动力,螺旋平地装置平整地面土壤,筑畦背圆盘筑出畦背,开沟铲开播种沟,株距压痕器在地面上压出沟痕,株距压痕器在地面上的压痕与开沟铲开出的播种沟的交点是每一株玉米的种植位置。

技术总结
本发明涉及一种玉米、高粱等大株距作物科研用多功能整地机,由机架,传动箱,螺旋平地装置,筑畦背圆盘,开沟铲,株距压痕器组成。作业时,多功能整地机悬挂在拖拉机上,拖拉机牵引整地机前进,并通过万向联轴器、传动箱向螺旋平地装置输出动力,螺旋平地装置中的螺旋在拖拉机输出动力带动下旋转,对土壤平整,以使畦面平整一致。筑畦背圆盘筑出畦背,开沟铲开播种沟,株距压痕器在地面上压出沟痕,株距压痕器在地面上压出的沟痕与开沟铲开出的播种沟的交点是每一株玉米的种植位置。

技术研发人员:李瑞军;杨启勇;孔凡伟;张灿光;王明廷;纪复勤;焦和红
受保护的技术使用者:山东岱农农业科技有限公司
技术研发日:2018.12.01
技术公布日:2020.06.09

转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-38860.html

最新回复(0)