本实用新型涉及功能机领域，特别涉及一种集成式功能机主板。
背景技术：
在智能手机飞速发展的时代，针对传统功能机的技术创新逐渐停滞，但是目前全球功能机的年销售规模仍有5亿元左右。目前市场上所有的功能机主板都是基于芯片厂商提供芯片组方案进行设计，手机厂商将基带射频芯片、射频pa模组芯片以及其他主动器件和被动器件，布置于一张4层或更高层的hdi或通孔线路板上。目前每一种功能机的主板都需要工程师基于芯片平台厂商的参考方案，针对产品需求进行重新设计，调测试射频性能、音频性能、硬件功能和硬件可靠性，需要耗费大量工程设计资源，后续贴片生产效率也较低。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种集成式功能机主板，可提高功能机设计及生产效率。
本实用新型提供一种集成式功能机主板，所述功能机主板包括一个sim(systeminmodule)模组，所述sim模组包含基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件、屏蔽盖以及四层hdi线路板，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过smt工艺封装到四层hdi线路板，形成sim模组。
本实用新型通过将功能机的核心最小系统集成封装为sim模组，可由芯片厂商或模组厂商编带为smd卷带物料，销售给功能机主板或整机厂商，极大的提高了功能机主板的设计和贴片效率，降低功能机设计和生产成本的同时提高了生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板示意图；
附图标记：
10集成式功能机主板20sim模组
21基带芯片22功率放大器模组
23电源管理芯片24电晶体
25被动器件26屏蔽盖
27四层hdi线路板30主板连接器
31主板接口32被动器件
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本实用新型实施例提供一种集成式功能机主板，如图1所示，所述功能机主板10包括一个sim(systeminmodule)模组20，所述sim模组包含基带芯片21、射频功率放大器模组22、电源管理芯片23、电晶体24、被动器件25、屏蔽盖26以及四层hdi线路板27，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过smt工艺封装到四层hdi线路板，形成sim模组。
本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，通过将功能机主板上的核心器件，采用smt工艺封装到四层hdi线路板上，形成sim模组后，可由芯片平台厂商或模组厂商将sim模组编带为smd卷带物料，从而实现后续功能机主板的高集成度标准化生产，如图1所示，功能机主板通常还包括主板连接器30，主板接口31以及主板上的被动元器件32。上述集成式功能主板，极大的提高了功能机的设计及制造效率。
作为一种可选方案，本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，所述主板的贴装底板为双面线路板。在以往的功能机主板设计上，因为核心器件通常需要4层hdi线路板才能满足电气连接要求，而4层hdi线路板的生产周期和成本是相对较高的，本实用新型实施例提供的集成式功能机主板，只将核心器件封装在4层hdi线路板上，再将4层hdi板装载的sim模组及其他器件贴装在双面线路板上，从而有效减少了单台功能机上的4层hdi线路板面积，有效的节约了线路板成本。
作为一种可选方案，本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，所述sim模组内的所述电源管理芯片包括：充电电路，两条独立功率驱动电路，以及充电保护电路tvs管。通过将核心电源管理电路以芯片形式设计并封装在sim模组内，可进一步提升sim模组的集成度，有效节约了功能机内部空间。
作为一种可选方案，本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，所述主板内的sim模组才用0.3mm间距拼板方式进行拼板。通过这种拼板方式，可直接方便激光快速非接触分板，在提升生产效率的同时，进一步缩小了sim模组面积。
作为一种可选方案，本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，所述主板内的sim模组中的电晶体为26m电晶体。
综上所述，本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板，通过sim模组的集成方式，可实现功能机主板核心部件的大规模统一化生产，从而十分有效的解决了目前因功能机单型号货量小而生产成本高企的问题，极大降低了功能机主板设计及贴装成本。从线路板生产的角度看，4层hdi板交付周期通常需要15-25天，而双面线路板的交货周期可以做到3-5天，在4层hdi板仅用于sim模组的条件下，功能机内部的其他线路板可以全部使用双面板，这极大的缩短了功能机设计和制造的理论时间。并且，sim模组由于高度集成并统一，可以连续大规模生产，主板直通率可维持到99.99％，且其功能测试全部为自动化测试，无需下载校准和测试，进一步降低了功能机生产后的测试成本，提高了品质的稳定性。最后需要提及的是，一台功能机主板的底板上，通常会有60-70颗物料，这在目前功能机单型号货量较小的情形下，对供应链管理带来了较大的压力，通过sim模组标准化一部分核心器件后，可以做到按库存生产的理想情况，成品库存简化，对上游供应链管理简化，极大提高供应链管理效率。
尽管本文中较多的使用了多种装置、结构、件等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
1.一种集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板(10)包括一个sim模组(20)，所述sim模组包含基带芯片(21)、射频功率放大器模组(22)、电源管理芯片(23)、电晶体(24)、被动器件(25)、屏蔽盖(26)以及四层hdi线路板(27)，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过smt工艺封装到四层hdi线路板，形成sim模组。
2.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板的贴装底板为双面线路板。
3.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述sim模组内的所述电源管理芯片包括：充电电路，两条独立功率驱动电路，以及充电保护电路tvs管。
4.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述sim模组才用0.3mm间距拼板方式进行拼板。
5.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述电晶体为26m电晶体。
技术总结