本实用新型涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热组件及电子设备。
背景技术：
目前电子设备，如手机功能越来越多，手机内的射频器件越来越多，射频器件自身可能是发热元件产生热源，或其周边往往有发热元件产生热源，为了保证手机的运行性能，需要对这些热源进行散热。但是射频源中心一定区域内以及距离天线一定波长范围内为射频敏感区，在射频敏感区设置传统的金属、金属颗粒或者金属氧化物散热器件会屏蔽或干扰射频源发出的射频信号，进而影响了手机的使用性能。
技术实现要素：
本实用新型提供的一种电子设备散热组件，不受位置限定且不影响射频信号的同时实现射频敏感区域内的热量传递。
本实用新型还提供一种电子设备。
本实用新型提供的电子设备散热组件，包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜。所述发热元件与所述射频器件装于所述基板上并间隔设置，且所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘散热膜层叠于并固定连接所述基板的表面上且所述第一表面朝向所述基板，所述绝缘散热膜部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件和所述射频器件进行散热。其中，所述射频器件为射频芯片、天线、无线充电线圈、滤波器或功率放大器中的一种。所述发热元件为扬声器、射频芯片、摄像模组、无线充电线圈或电路板中的一种或两种。所述绝缘散热膜将发热元件的热量吸收扩散，而当射频器件为自身热量较大的电线圈等结构时，同样通过所述绝缘散热膜进行扩散热量，避免热量集中而导致元件损伤。
进一步的，所述绝缘散热膜为绝缘膜，所述绝缘散热膜的介电常数≤6，介电损耗≤0.01，所述绝缘散热膜的单轴导热系数大于10w/mk，从而保证所述绝缘散热膜不干扰射频信号的传递，且具有很好的导热特性，达到快速导热的效果。
本新型实施例中，所述绝缘散热膜可以用在射频敏感区域内吸收位于射频敏感区域内的元件的热量，不受手机等电子设备内部电气元件的位置限定，可以大面积铺设，扩大散热面积，有效将所述发热元件的热量传递出去，降低发热元件中最热点的温度，并且所述绝缘散热膜完全覆盖所述发热元件和所述射频器件，增大散热面积，使得热量能快速有效的从所述发热元件上传递出去，散热效果更好，显著提高了手机的运行性能，拓宽了手机更多的运用性能。
本实施例中的所述基板包括安装面，所述第一表面与所述安装面通过粘结层连接，所述发热元件露出所述安装面与所述第一表面直接连接或通过粘结层连接，所述发热元件装于所述基板上且直接或通过粘结层与所述绝缘散热膜连接，从而更有效地将热量通过所述基板和所述绝缘散热膜传递出去，避免了热量太高而影响所述基板和所述发热元件的性能；或者，所述发热元件朝向所述绝缘散热膜的一侧低于所述安装面，所述绝缘散热膜直接或通过所述粘结层与所述安装面连接，即所述发热元件位于所述基板的内部，所述发热元件将热量传递给所述基板，通过所述基板将热量传递给所述绝缘散热膜散热，避免了所述发热元件只将热量传给所述基板，所述基板无法将热量进一步导出去，散热效果有限且易导致所述基板过热而影响所述基板的性能的问题。所粘结层将所述第一表面与所述发热元件或所述安装面紧紧连接起来，保证所述绝缘散热膜与所述发热元件或所述安装面之间连接的稳固性的同时还起到了导热的作用，更方便所述发热元件将热量直接或间接传递给所述绝缘散热膜，从而能够更快更好的将所述发热元件的热量传递出去。
其中，所述绝缘散热膜为单层，单层所述绝缘散热膜的厚度小于200μm，所述绝缘散热膜的厚度小于200μm时所述绝缘散热膜的成本更低且散热效果更好，既节约了成本也达到了很好的散热效果。
其中，所述绝缘散热膜为多层，多层所述绝缘散热膜层叠设置并通过所述粘结层粘接，相邻的每两层所述绝缘散热膜的纤维延伸方向垂直，热量沿纤维延伸方向传递，从而相邻两层的所述绝缘散热膜的散热方向不同，使得热量扩散得更快，且多层绝热膜层叠设置具有更好的散热效果，通过粘结层将相邻的所述绝缘散热膜粘接起来使得相邻的两层所述绝缘散热膜连接的更紧密、稳固，相邻的两层所述绝缘散热膜之间能实现更好的热量传递。
其中，所述基板为支架，或者为电路板；或者所述基板包括相互层叠设置的所述支架和所述电路板，所述发热元件和/或所述射频器件固定于所述支架上并与所述电路板电连接，当所述基板为支架时，所述发热元件可将部分热量传递给所述支架，通过支架进一步散热，如果基板为电路板，所述电路板散发的热量也会被所述散热膜吸收，达到二次散热，如果所述基板为支架和电路板，非发热性能的所述射频器件可以直接设于电路板上，而发热元件位于支架上，可以优化所述发热元件的散热效果。
其中，所述绝缘散热膜完全覆盖所述基板，当所述基板是电路板时，所述绝缘散热膜能对整个电路板进行散热，当所述基板不是电路板时，所述绝缘散热膜能更快地将热量传递到所述基板上不发热的位置，达到更好的散热效果。
其中，所述电子设备散热组件包括导热件，所述导热件与所述绝缘散热膜连接并位于所述射频敏感区以外，所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与所述发热元件至所述导热件的直线方向相交或平行，所述绝缘散热膜的热量通过纤维延伸方向传递给所述导热件，从而使得热量更快的传递给所述导热件，绝缘散热薄膜起到“桥”的作用，热量通过绝缘散热薄膜传到射频区域外，达到更好的导热效果。所述导热件位于所述射频敏感区以外，避免了所述导热件对所述射频器件的信号产生干扰，避免影响射频器件的性能。所述导热件可以是石墨片和金属散热器，也可以是本来存在于所述电子设备中的金属体。
其中，所述绝缘散热膜包括基底掺杂添加体，所述基底和所述添加体为高分子聚合物材料或无机材料，或者为以所述无机材料为所述基底掺杂所述高分子聚合物形成，所述高分子聚合物材料和所述无机材料具有更好的导热性能且不干扰射频信号，所述添加体可以是结晶度大于99％的聚乙烯薄膜、芳纶薄膜、氮化硼薄膜，或聚乙烯与氮化硼复合膜中的一种。
其中，所述粘结层为导热层，所述粘结层的厚度低于100μm，避免过厚的所述粘结层影响所述发热元件的热量的传递，所述粘结层部分或全部位于所述射频敏感区内，所述粘结层绝缘，从而所述粘结层能在不干扰射频信号的同时将所述发热元件的热量传递给所述绝缘散热膜进行散热。
本实用新型还提供一种电子设备，包括本体，盖于所述本体的后壳和装于本体内的所述电子设备散热组件，所述后壳包括内表面，所述后壳覆盖所述绝缘散热膜，所述内表面与所述第二表面相对固定，所述绝缘散热膜填充所述后壳与所述发热元件之间的空隙，所述绝缘散热膜的热量通过所述后壳传递出去,达到更快的散热效果。本实施例中的电子设备可以是手机、电脑、平板、手表等电子设备。
其中，所述内表面与所述第二表面之前通过所述粘结层固定连接，而且所述粘结层填满了所述内表面和所述第二表面之间存在的间隙，将所述内表面和所述第二表面紧贴，更利于所述绝缘散热膜将热量传递给所述后壳，且所述粘结层为导热层，能协助散热，通过多次散热以使所述发热元件达到更好的散热效果。
其中，所述本体包括金属边框，所述绝缘散热膜包括延伸段，所述延伸段延伸至所述金属边框与所述基板之间，所述延伸段将所述基板上的热量传导至所述金属边框上，在不增加散热结构的前提下，利用所述本体原有的所述金属边框对热量进行进一步的散热，在不增加所述电子设备的体积的情况下达到了更好的散热效果。
其中，当所述绝缘散热膜为多层时，与所述后壳连接的所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与发热元件至所述后壳的直线方向相交或平行，使得所述发热元件的热量沿纤维延伸方向快速出递给所述后壳，使得所述发热元件快速散热。
本实用新型提供的电子设备散热组件，包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜。所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜完全覆盖所述发热元件和所述射频器件，在不干扰射频信号的传递的同时对射频敏感区域内的发热元件进行很好的散热，而且可大面积设置，不受位置限定且有效将所述发热元件的热量传递出去，达到快速导热的效果，显著提高了手机的运行性能，拓宽了手机更多的运用性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的电子设备散热组件的第一实施例截面示意图；
图2是本实用新型提供的电子设备散热组件的第二实施例截面示意图；
图3是本实用新型提供的电子设备散热组件的第三实施例截面示意图；
图4是本实用新型提供的电子设备散热组件的第四实施例截面示意图；
图5是本实用新型提供的电子设备散热组件的第五实施例截面示意图；
图6是本实用新型提供的电子设备散热组件的第六实施例的一种实施方式的示意图；
图7是本实用新型提供的电子设备散热组件的第六实施例的另一种实施方式的示意图；
图8是本实用新型提供的电子设备的第一实施例的第一种实施方式的示意图；
图9是本实用新型提供的电子设备的第一实施例的第二种实施方式的示意图；
图10是本实用新型提供的电子设备的第一实施例的第三种实施方式的示意图；
图11是本实用新型提供的电子设备的第二实施例的示意图；
图12是本实用新型提供的电子设备的第三实施例的示意图；
图13是本实用新型提供的电子设备的第四实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供的电子设备散热组件的第一实施例。电子设备散热组件包括基板10、发热元件20，射频器件30以及绝缘散热膜40。所述发热元件20与所述射频器件30装于所述基板10上并间隔设置，且所述发热元件20位于所述射频器件30的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜40包括相对设置的第一表面41和第二表面42，所述绝缘散热膜40层叠于并固定连接所述基板10的表面上且所述第一表面41朝向所述基板10，所述绝缘散热膜40部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件20和所述射频器件30进行散热。其中，所述射频器件30为射频芯片、天线、无线充电线圈、滤波器或功率放大器等。所述发热元件20为扬声器、射频芯片、摄像模组、无线充电线圈或电路板中的一种或两种。本实施例中，所述绝缘散热膜40部分位于所述射频敏感区内，部分延伸到远离射频敏感区的位置，增加散热面积的同时还可以将发热元件20的热量吸收扩散，而当射频器件30为自身热量较大的电线圈等结构时，同样通过所述绝缘散热膜40进行扩散热量，避免热量集中而导致元件损伤。当然，所述绝缘散热膜40还可以全部位于所述射频敏感区内，只要能满足所述发热元件20散热需求即可。
进一步的，所述绝缘散热膜40为绝缘膜，所述绝缘散热膜40的介电常数≤6，介电损耗≤0.01，具体的，所述绝缘散热膜40的介电常数在1.1ghz或2.5ghz或10ghz或22.9ghz的介电常数≤6，所述绝缘散热膜40的单轴导热系数大于10w/mk，从而保证所述绝缘散热膜40不干扰射频信号的传递，且具有很好的导热特性，达到快速导热的效果。
进一步的，所述绝缘散热膜40包括基底掺杂添加体，本实施例中的所述基底和所述添加体为高分子聚合物材料，具体的为是结晶度大于99％的聚乙烯薄膜，所述高分子聚合物材料具有更好的导热性能且不干扰射频信号。其他实施例中，所述基底和所述添加体还可以为无机材料，或者为以所述无机材料为所述基底掺杂所述高分子聚合物形成，具体的为芳纶薄膜、氮化硼薄膜，或聚乙烯与氮化硼复合膜等。所述无机材料与高分子聚合物材料具有更好的导热性能且不干扰射频信号，可根据具体需要选择基底或添加体。
进一步的，所述绝缘散热膜40的至少一个维度(长和宽)大于发热元件20的长和/或宽，通过增大所述绝缘散热膜40的散热面积，将发热元件20的热量快速通过所述绝缘散热膜40传递出去。本实施例中，所述发热元件20为一个，其他实施例中，所述发热元件20可以是多个。而且本新型实施例中，所述绝缘散热膜40可以铺满整个电子装置内部，可以最大面积散热而不过多占用电子装置内部空间。
本实施例中，所述绝缘散热膜40为单层，单层所述绝缘散热膜40的厚度小于200μm，所述绝缘散热膜40的厚度小于200μm时所述绝缘散热膜40的成本更低且散热效果更好，不光节约了成本也达到了很好的散热效果。当然，所述缘散热膜40还可以是多层，所述缘散热膜40的层叠数量可根据实际需要设计。
本新型实施例中，所述绝缘散热膜40可以用在射频敏感区域内吸收位于射频敏感区域内的元件的热量，不受手机等电子设备内部电气元件的位置限定，可以大面积铺设，扩大散热面积，有效地将所述发热元件20的热量传递出去，降低发热元件20中最热点的温度，并且所述绝缘散热膜40完全覆盖所述发热元件20和所述射频器件30，增大散热面积，使得热量能快速有效地从所述发热元件20上传递出去，散热效果更好，显著提高了手机的运行性能，拓宽了手机更多的运用性能。
本实施例中的所述基板10为支架，所述基板10包括安装面11，所述发热元件20露出所述安装面11与所述第一表面41通过压接直接连接，所述发热元件20装于所述基板10上且直接与所述绝缘散热膜40连接，从而更有效地将热量通过所述基板10和所述绝缘散热膜40传递出去，同时所述发热元件20可将部分热量传递给所述支架，通过支架进一步散热，避免了热量太高而影响所述发热元件20的性能。其他实施例中，所述基板10还可以是电路板，也可以是支架或者电路板的组合结构。如果基板10为电路板，所述电路板散发的热量也会被所述绝缘散热膜40吸收，达到二次散热，避免了热量太高而影响所述电路板的性能。
所述绝缘散热膜40完全覆盖所述基板10，所述绝缘散热膜40能更快地将热量传递到所述基板10上不发热的位置，达到更好的散热效果。其他实施例中，当所述基板10为电路板时，所述绝缘散热膜40能对整个电路板进行散热。当然，所述绝缘散热膜40可以不完全覆盖所述基板10。
请参阅图2，本实用新型提供的电子设备散热组件的第二实施例。与第一实施例不同的是，所述发热元件20露出所述安装面11与所述第一表面41通过粘结层50连接，所述发热元件20装于所述基板10上且通过粘结层50与所述绝缘散热膜40连接，一方面粘结层50保证了所述绝缘散热膜40与所述安装面11之间连接的稳固性的同时还起到了导热的作用，更方便所述发热元件20将热量直接传递给所述绝缘散热膜40，另一方面将热量通过所述基板10和所述绝缘散热膜40传递出去，能够更快更好的对所述发热元件20进行散热的同时有效避免了热量太高而影响所述基板10和所述发热元件20的性能。
进一步的，所述粘结层50为导热材料制成，所述粘结层50的厚度低于100μm。本实施例中，所述粘结层50的厚度低于20μm，避免过厚的所述粘结层50影响所述发热元件20的热量的传递，所述粘结层50部分或全部位于所述射频敏感区内，所述粘结层50绝缘，从而所述粘结层50能在不干扰射频信号的同时将所述发热元件20的热量传递给所述绝缘散热膜40进行散热。
所述粘结层50的厚度为10μm的丙烯酸压敏胶、有机硅双面胶或热熔胶等。
请参阅图3，本实用新型提供的电子设备散热组件的第三实施例。与第二实施例不同的是，所述绝缘散热膜40为多层，多层所述绝缘散热膜40层叠设置并通过所述粘结层50粘接，相邻的每两层所述绝缘散热膜40的纤维延伸方向垂直，热量沿纤维延伸方向传递，从而相邻两层的所述绝缘散热膜40的散热方向不同，使得热量扩散得更快，且多层绝缘散热膜40层叠设置具有更好的散热效果，通过粘结层50将相邻的所述绝缘散热膜40粘接起来使得相邻的两层所述绝缘散热膜40连接的更紧密、稳固，相邻的两层所述绝缘散热膜40之间能实现更好的热量传递。本实施例中，所述绝缘散热膜40为两层。当然，所述绝缘散热膜40的层数可根据实际需要设计，多层所述绝缘散热膜40层叠后的整体厚度小于1mm，以保证导热效果。在其他实施例中，多层所述绝缘散热膜40可通过压接的方式层叠设置，或者通过压接和粘接层结合的方式层叠多层所述绝缘散热膜40。
请参阅图4，本实用新型提供的电子设备散热组件的第四实施例。所述基板10包括相互层叠设置的所述支架10a和所述电路板10b，所述发热元件20固定于所述支架10a上并与所述电路板10b电连接，所述射频器件30直接设于所述电路板10b上，所述发热元件20可以同时将热量传递给所述支架10a及所述绝缘散热膜40，同时还不会将热量传给所述射频器件30，如果所述发热元件20直接设于所述电路板10b的表面并通过支架10a定位，那么，其热量也可以传递给电路板10a进行散热，进而加速所述发热元件20的散热效果。当然，若所述射频器件30也是发热源，可以将所述发热元件20和所述射频器件30都固定于所述支架10a上并与所述电路板10b电连接。若所述发热元件20就是所述射频器件30，可直接将所述射频器件30固定于所述支架10a上并与所述电路板10b电连接。本申请可根据不同的元件性质而调整所述发热元件10和所述射频器件30设于所述支架10a和所述电路板10b上的位置。其他实施例中，所述基板10还可以仅为支架，或者仅为电路板。
本实施例中的所述基板10的所述支架10a包括安装面11，所述发热元件20朝向所述绝缘散热膜40的一侧低于所述安装面11，所述绝缘散热膜40通过粘接层与所述安装面11连接，即所述发热元件20位于所述支架10a的内部，所述发热元件20将热量传递给所述支架10a，通过所述支架10a将热量传递给所述绝缘散热膜40散热，避免了所述发热元件20只将热量传给所述支架10a，所述支架10a无法将热量进一步导出去，散热效果有限且易导致所述支架10a过热而影响所述支架10a的性能的问题。所粘结层50将所述第一表面41与所述安装面11紧连接起来，保证所述绝缘散热膜40与所述安装面11之间连接的稳固性的同时还起到了导热的作用，更方便所述发热元件20将热量间接传递给所述绝缘散热膜40，从而能够更快更好的将所述发热元件20的热量传递出去。其他实施例中，所述绝缘散热膜40还可以通过压接的方式直接与所述安装面11连接。
请参阅图5，本实用新型提供的电子设备散热组件的第五实施例。与第四实施例不同的是，所述发热元件和所述射频器件30为同一个元器件，也就是说所述射频器件30也有发热功能，需要散热，可直接将所述射频器件30固定于所述支架10a上并与所述电路板10b电连接，实际上，所述射频器件30是装于电路板10b的表面通过支架10a限位。本实施例中的所述射频器件30露出所述安装面11与所述第一表面41通过粘结层50连接，一方面粘结层50保证了所述绝缘散热膜40与所述安装面11之间连接的稳固性的同时还起到了导热的作用，更方便所述射频器件30将热量直接传递给所述绝缘散热膜40，另一方面将热量通过支架10a和所述绝缘散热膜40传递出去，能够更快更好的对所述射频器件30进行散热的同时有效避免了热量太高而影响所述电路板10b和射频器件30的性能。其他实施例中，所述射频器件30朝向所述绝缘散热膜40的一侧低于所述安装面11，即所述射频器件30位于所述支架10a的内部，所述绝缘散热膜40直接通过压接或者粘接层50与所述安装面11连接。
请参阅图6，本实用新型提供的电子设备散热组件的第六实施例。在上述任一实施例中，所述电子设备散热组件包括导热件，本实施例以上述第三实施例(图3)为例进行说明，所述电子设备散热组件包括导热件60，所述发热元件20固定于所述支架10a上并与所述电路板10b电连接，所述射频器件30固定于所述电路板10b上。所述导热件60与所述绝缘散热膜40连接并位于所述射频敏感区以外。本实施例中，所述导热件60通过粘接层50与所述第二表面42连接，所述绝缘散热膜40的纤维延伸方向与所述发热元件20至所述导热件60的直线方向相交或平行，所述绝缘散热膜40的热量通过纤维延伸方向传递给所述导热件60，从而使得热量更快的传递给所述导热件60，绝缘散热薄膜40起到“桥”的作用，热量通过绝缘散热薄膜40传到射频区域外，达到更好的导热效果。所述导热件60位于所述射频敏感区以外，避免了所述导热件60对所述射频器件30的信号产生干扰，避免影响射频器件30的性能。所述导热件60可以是石墨片和金属散热器，也可以是本来存在于所述电子设备中的金属体，当所述导热件60为石墨片时，所述导热件60为柔性可弯折伸进相关电子设备中的空隙中，以达到更好的散热效果。
其他实施例中，所述导热件60还可以通过粘接层50与所述第一表面41连接(参阅图7)，所述导热件60与所述支架10a间隔设置并位于所述绝缘散热膜40与所述电路板10b之间的空隙位置。当然所述导热件60还可以根据实际需要设置在射频区域以外的空间即可。所述导热件60也可以通过压接与所述绝缘散热膜40连接，且所述发热元件20和所述射频器件30固定的位置可根据实际需要分别或共同固定在支架10a上和/或电路板10b上。所述发热元件20还可以露出所述安装面11与所述第一表面41通过压接或粘结层50连接。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备可以是手机、电脑、平板、手表等电子设备。本实施例的电子设备以手机为例进行说明。本实施例的电子设备包括本体(图未示)，盖于所述本体的后壳和装于本体内的上述任一所述电子设备散热组件的实施例。请参阅图8，本实施例以上述散热组件的第六实施例为例(图6)，所述后壳70包括内表面71，所述后壳70覆盖所述绝缘散热膜40，所述内表面71与所述第二表面42相对固定，所述绝缘散热膜40填充所述后壳70与所述发热元件20之间的空隙，所述绝缘散热膜40的热量通过所述后壳70传递出去，达到更快的散热效果。本实施例中的所述导热件60为原本就存在于手机中的内部金属体，所述发热元件20为扬声器，所述射频器件30为天线。当然，所述发热元件20和所述射频器件30还可以是其他电子器件。其他实施例中，若所述导热件60为金属散热器，所述导热件60还可以设于所述第二表面42与所述内表面71之间，通过在导热件60对应的所述后壳70处设置凹槽，所述导热件60装于所述凹槽内。若所述导热件为石墨片时，所述导热件60一部分可以设于所述第二表面42与所述内表面71之间，另一部分延伸出所述第二表面42与所述内表面71之间并伸入到手机内部的缝隙中，以增大散热面积，提高散热效果。
请参阅图9，一种实施方式中，所述内表面71与所述第二表面42之前通过所述粘结层50固定连接，而且所述粘结层50填满了所述内表面71和所述第二表面42之间存在的间隙，将所述内表面71和所述第二表面42紧贴，更利于所述绝缘散热膜40将热量传递给所述后壳70，且所述粘结层50为导热层，能协助散热，通过多次散热以使所述发热元件20达到更好的散热效果。
请参阅图10，另一种实施方式中，所述绝缘散热膜40为多层时，与所述后壳70连接的所述绝缘散热膜40的纤维延伸方向与发热元件20至所述后壳70的直线方向相交或平行，使得所述发热元件20的热量沿纤维延伸方向快速出递给所述后壳70，使得所述发热元件20快速散热。本实施例中，所述绝缘散热膜40与所述后壳70通过压接连接，所述绝缘散热膜40为两层，两层所述绝缘散热膜40通过压接连接，且两层所述绝缘散热膜40的纤维延伸方向垂直，热量沿纤维延伸方向传递，从而相邻两层的所述绝缘散热膜40的散热方向不同，使得热量扩散得更快，具有更好的散热效果。其他实施例中，所述绝缘散热膜40的层数可根据实际需要设计，且层叠所述绝缘散热膜40的方式可以使压接和/或粘结层粘接。所述绝缘散热膜40与所述后壳70通过粘接层50连接。
请参阅图11，本实用新型电子设备的第二实施例，本实施例与电子设备第一实施例不同的是，第二实施例中未设置导热件，所述发热元件20和所述射频器件30均设于所述基板10中，其中绝缘散热膜40为两层，散热组件如图3所示，与图3不同的是所述射频器件30发热元件20位置不同且两层绝缘散热膜40通过压接连接。本实施例中的发热元件20为摄像模组，所述射频器件30为射频芯片，所述射频芯片也是发热元器件，所述射频芯片和所述摄像模组一方面可以将热量传给基板10进行散热，另一方面可以将热量传递给所述绝缘散热膜40进行散热，另外所述后壳70将对所述绝缘散热膜40的热量进行二次散热，两层所述绝缘散热膜40使得散热效果更好。当然，所述绝缘散热膜40还可以根据需要设置多层，多层所述绝缘散热膜40可以通过粘结层连接。
请参阅图12，本实用新型电子设备的第三实施例，与第二实施例不同的是，所述绝缘散热膜40为单层，也就是图2所示的散热组件，而且所述射频器件30本身也是发热件，所述射频器件30固定于所述基板10内部，射频器件30将热量传给基板10后，基板10通过粘结层50将热量传给所述绝缘散热膜40，射频器件30可同时通过基板10和所述绝缘散热膜40散热，且所述绝缘散热膜40的第二表面42与所述后壳70连接，通过后壳70疏散热量，通过多渠道散热，保证了所述射频器件30的散热效果，保障了所述射频器件30的运行性能。本实施例中，所述射频器件30为无线充电线圈。
请参阅图13，本实用新型电子设备的第四实施例，所述基板10包括支架10a和电路板10b，所述射频器件30固定于所述支架10a的内部，所述支架10a远离所述安装面11的一面与所述电路板10b连接，所述安装面11与所述绝缘散热膜40通过粘结层50连接，所述绝缘散热膜40为三层，三层所述绝缘散热膜40通过压接连接，本实施例中，所述电路板10b为发热件，所述本体包括金属边框80，所述绝缘散热膜40包括延伸段43，所述延伸段43延伸至所述金属边框80与所述基板10之间，所述延伸段43通过粘结层50与所述基板10连接，所述延伸段43将所述基板10上的热量传导至所述金属边框80上，在不增加散热结构的前提下，利用所述本体原有的所述金属边框80对热量进行进一步的散热，在不增加所述电子设备的体积的情况下达到了更好的散热效果。
具体的，所述延伸段43延伸至所述电路板10b与所述金属边框80之间，以保证所述绝缘散热膜40的面积够大，充分将所述电路板10b的热量通过所述金属边框80传递出去。本实施例中的所述射频器件30为天线。其他实施例中，所述延伸段43的延伸长度可根据实际需要设计，所述绝缘散热膜40的层数可以不同。
本实用新型提供的电子设备散热组件，包括基板10、发热元件20，射频器件30以及绝缘散热膜40。所述发热元件20位于所述射频器件30的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜40完全覆盖所述发热元件20和所述射频器件30，在不干扰射频信号的传递的同时对射频敏感区域内的发热元件20进行很好的散热，而且可大面积设置，不受位置限定且有效将所述发热元件20的热量传递出去，达到快速导热的效果，显著提高了手机的运行性能，拓宽了手机更多的运用性能。
以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
1.一种电子设备散热组件，其特征在于，所述散热组件包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜；
所述发热元件与所述射频器件装于所述基板上并间隔设置，且所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内；
所述绝缘散热膜包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘散热膜层叠并固定连接于所述基板的表面上且所述第一表面朝向所述基板，所述绝缘散热膜部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件和所述射频器件进行散热。
2.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述基板包括安装面，所述发热元件露出所述安装面与所述第一表面直接连接或通过粘结层连接；
或者，所述发热元件朝向所述绝缘散热膜的一侧低于所述安装面，所述绝缘散热膜直接或通过粘接层与所述安装面连接。
3.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜为单层，单层所述绝缘散热膜的厚度小于200μm。
4.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜为多层，多层所述绝缘散热膜层叠设置并通过所述粘结层粘接，相邻的每两层所述绝缘散热膜的纤维延伸方向垂直。
5.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述基板为支架，或者为电路板；
或者所述基板包括相互层叠设置的所述支架和所述电路板，所述发热元件和/或所述射频器件固定于所述支架上并与所述电路板电连接。
6.如权利要求5所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜完全覆盖所述基板。
7.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述电子设备散热组件包括导热件，所述导热件与所述绝缘散热膜连接并位于所述射频敏感区以外，所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与所述发热元件至所述导热件的直线方向相交或平行。
8.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜的介电常数≤6，介电损耗≤0.01，所述绝缘散热膜的单轴导热系数大于10w/mk。
9.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜包括基底掺杂添加体，所述基底和所述添加体为高分子聚合物材料或无机材料，或者为以所述无机材料为所述基底掺杂所述高分子聚合物形成。
10.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述粘结层为导热层，所述粘结层的厚度低于100μm。
11.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述射频器件为射频芯片、天线、无线充电线圈、滤波器或功率放大器中的一种。
12.一种电子设备，包括本体，盖于所述本体的后壳和装于本体内的如权利要求1-11任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述后壳包括内表面，所述后壳覆盖所述绝缘散热膜，所述内表面与所述第二表面相对固定。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述内表面与所述第二表面之间通过粘结层固定连接。
14.如权利要求12或13所述的电子设备，其特征在于，所述本体包括金属边框，所述绝缘散热膜包括延伸段，所述延伸段延伸至所述金属边框与所述基板之间，所述延伸段将所述基板上的热量传导至所述金属边框上。
15.如权利要求12或13所述的电子设备，其特征在于，当所述绝缘散热膜为多层时，与所述后壳连接的所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与发热元件至所述后壳的直线方向相交或平行。
技术总结