本实用新型涉及一种用于led封装的锡膏封存装置。
背景技术：
目前在led行业中，如车载等led器件，对倒装芯片的封装在芯片固定部分主要采用ausn或者锡膏进行固晶操作，其主要操作：
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温2-3小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
6.固完芯片之后，通过回流焊机进行锡膏的固化。
7.依据所选的锡膏，视情况是否进行残留助焊剂清洗。
当时传统的封装方式具有以下的缺点：
1.锡膏必须在低温下保存
2.锡膏使用前必须在室温条件下进行回温
3.锡膏在使用前必须进行充分彻底的搅拌
4.长时间作业，助焊剂容易挥发，需要添加稀释剂。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种用于led封装的锡膏封存装置。
一种用于led封装的锡膏封存装置，包括主架，所述主架的内部设有锡膏存储腔，所述的锡膏存储腔内设有活塞，所述的活塞与主架的内壁相配，活塞的底部通过斜块组与横向的推杆相连，所述锡膏存储腔的顶端设有锡膏挤出口，所述锡膏挤出口处连有单向阀。
优选地，还包括氮气储存腔，所述的氮气储存腔与锡膏存储腔通过过滤网相连。
优选地，所述的斜块组包括上斜块与下斜块，所述的上斜块的上表面通过连杆与活塞相连，所述下斜块的右端与推杆相连。
有益效果：
与传统的针筒储存相比，本装置采用斜块组、活塞相配合的方式，并通过单向阀对锡膏存储腔内的锡膏进行密封储存，可以有效的防止锡膏软化、硬化以及变质。
附图说明
图1是一种用于led封装的锡膏封存装置的结构示意图；
1.主架2.锡膏存储腔3.氮气储存腔4.活塞5.锡膏挤出口。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1所示，一种用于led封装的锡膏封存装置，包括主架，所述主架的内部设有锡膏存储腔，所述的锡膏存储腔内设有活塞，所述的活塞与主架的内壁相配，活塞的底部通过斜块组与横向的推杆相连，所述的斜块组包括上斜块与下斜块，所述的上斜块的上表面通过连杆与活塞相连，所述下斜块的右端与推杆相连。
所述锡膏存储腔的顶端设有锡膏挤出口，所述锡膏挤出口处连有单向阀，还包括氮气储存腔，所述的氮气储存腔与锡膏存储腔通过过滤网相连。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种用于led封装的锡膏封存装置，其特征在于，包括主架，所述主架的内部设有锡膏存储腔，所述的锡膏存储腔内设有活塞，所述的活塞与主架的内壁相配，活塞的底部通过斜块组与横向的推杆相连，所述锡膏存储腔的顶端设有锡膏挤出口，所述锡膏挤出口处连有单向阀。
2.根据权利要求1所述的一种用于led封装的锡膏封存装置，其特征在于，还包括氮气储存腔，所述的氮气储存腔与锡膏存储腔通过过滤网相连。
3.根据权利要求1所述的一种用于led封装的锡膏封存装置，其特征在于，所述的斜块组包括上斜块与下斜块，所述的上斜块的上表面通过连杆与活塞相连，所述下斜块的右端与推杆相连。
技术总结