本发明涉及一种镀镍工艺。
背景技术：
解决螺丝、螺柱等金属紧固件锈蚀的方法一般是在表面镀锌，但容易产生氢脆。氢脆会导致镀锌金属紧固件锁付后振动出现断裂。而含铬的不锈钢材质的紧固件防腐蚀一般采用在紧固件表面镀镍，但现有镀镍工艺镀镍容易使镀层脱落，镀层的抗腐蚀效果较差。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种镀镍工艺，其能够使镀层紧密结合在紧固件本体上，镀镍效果好，且操作便捷、成本降低。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为设计一种镀镍工艺，包括如下步骤：
1)将内置电镀滚筒置入一次镍打底溶液中进行滚筒电镀，一次镍打底溶液由浓度为150-180g/l的盐酸、浓度为150-200g/l的氨基磺酸镍、浓度为250-300g/l的氯化镍以及水组成，溶液ph值为1-1.5，溶液温度为35-40℃，电镀电流密度为0.4-0.5安培/平方分米，电镀时间为25-30min；
2)再将内置电镀滚筒置入二次镍打底溶液中进行滚筒电镀，二次镍打底溶液由浓度为80-85g/l的硼酸、浓度为300-350g/l的硫酸镍、浓度为60-65g/l的氯化镍、浓度为10-25g/l的碘化镍、浓度为20-35g/l的钼酸镍及水组成，溶液ph值为0.5-1，溶液温度为25-30℃，电镀电流密度为0.5-0.6安培/平方分米，电镀时间为20-25min；
3)再将内置电镀滚筒置入三次镍打底溶液中进行滚筒电镀，三次镍打底溶液由浓度为30-35ml/l的调和剂、浓度为250-270g/l的氯化镍、浓度为200-250g/l的黑镍盐、浓度为150-200g/l的氨基磺酸镍及水组成，溶液ph值为0.8-1.2，电镀电压为4-5v，电镀时间为5-8min。
本发明的优点和有益效果在于：提供一种镀镍工艺，其能够使镀层紧密结合在紧固件本体上，镀镍效果好，且操作便捷、成本降低。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
实施例1
一种镀镍工艺，包括如下步骤：
1)将内置电镀滚筒置入一次镍打底溶液中进行滚筒电镀，一次镍打底溶液由浓度为180g/l的盐酸、浓度为150g/l的氨基磺酸镍、浓度为300g/l的氯化镍以及水组成，溶液ph值为1.5，溶液温度为40℃，电镀电流密度为0.5安培/平方分米，电镀时间为30min；
2)再将内置电镀滚筒置入二次镍打底溶液中进行滚筒电镀，二次镍打底溶液由浓度为85g/l的硼酸、浓度为350g/l的硫酸镍、浓度为65g/l的氯化镍、浓度为10g/l的碘化镍、浓度为20g/l的钼酸镍及水组成，溶液ph值为1，溶液温度为30℃，电镀电流密度为0.6安培/平方分米，电镀时间为25min；
3)再将内置电镀滚筒置入三次镍打底溶液中进行滚筒电镀，三次镍打底溶液由浓度为35ml/l的调和剂、浓度为270g/l的氯化镍、浓度为250g/l的黑镍盐、浓度为150g/l的氨基磺酸镍及水组成，溶液ph值为1.2，电镀电压为5v，电镀时间为8min。
实施例2
一种镀镍工艺，包括如下步骤：
1)将内置电镀滚筒置入一次镍打底溶液中进行滚筒电镀，一次镍打底溶液由浓度为150g/l的盐酸、浓度为180g/l的氨基磺酸镍、浓度为250g/l的氯化镍以及水组成，溶液ph值为1，溶液温度为35℃，电镀电流密度为0.4安培/平方分米，电镀时间为250min；
2)再将内置电镀滚筒置入二次镍打底溶液中进行滚筒电镀，二次镍打底溶液由浓度为80-85g/l的硼酸、浓度为300g/l的硫酸镍、浓度为60g/l的氯化镍、浓度为25g/l的碘化镍、浓度为35g/l的钼酸镍及水组成，溶液ph值为0.5，溶液温度为25℃，电镀电流密度为0.5安培/平方分米，电镀时间为20min；
3)再将内置电镀滚筒置入三次镍打底溶液中进行滚筒电镀，三次镍打底溶液由浓度为30ml/l的调和剂、浓度为250g/l的氯化镍、浓度为200g/l的黑镍盐、浓度为180g/l的氨基磺酸镍及水组成，溶液ph值为0.8，电镀电压为4v，电镀时间为5min。
实施例3
一种镀镍工艺，包括如下步骤：
1)将内置电镀滚筒置入一次镍打底溶液中进行滚筒电镀，一次镍打底溶液由浓度为160g/l的盐酸、浓度为200g/l的氨基磺酸镍、浓度为280g/l的氯化镍以及水组成，溶液ph值为1.2，溶液温度为37℃，电镀电流密度为0.45安培/平方分米，电镀时间为28min；
2)再将内置电镀滚筒置入二次镍打底溶液中进行滚筒电镀，二次镍打底溶液由浓度为83g/l的硼酸、浓度为340g/l的硫酸镍、浓度为63g/l的氯化镍、浓度为15g/l的碘化镍、浓度为25g/l的钼酸镍及水组成，溶液ph值为0.7，溶液温度为27℃，电镀电流密度为0.56安培/平方分米，电镀时间为23min；
3)再将内置电镀滚筒置入三次镍打底溶液中进行滚筒电镀，三次镍打底溶液由浓度为33ml/l的调和剂、浓度为260g/l的氯化镍、浓度为230g/l的黑镍盐、浓度为200g/l的氨基磺酸镍及水组成，溶液ph值为0.9，电镀电压为4.5v，电镀时间为7min。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
1.一种镀镍工艺，其特征在于，包括如下步骤：将内置电镀滚筒置入一次镍打底溶液中进行滚筒电镀，一次镍打底溶液由浓度为150-180g/l的盐酸、浓度为150-200g/l的氨基磺酸镍、浓度为250-300g/l的氯化镍以及水组成，溶液ph值为1-1.5，溶液温度为35-40℃，电镀电流密度为0.4-0.5安培/平方分米，电镀时间为25-30min；再将内置电镀滚筒置入二次镍打底溶液中进行滚筒电镀，二次镍打底溶液由浓度为80-85g/l的硼酸、浓度为300-350g/l的硫酸镍、浓度为60-65g/l的氯化镍、浓度为10-25g/l的碘化镍、浓度为20-35g/l的钼酸镍及水组成，溶液ph值为0.5-1，溶液温度为25-30℃，电镀电流密度为0.5-0.6安培/平方分米，电镀时间为20-25min；3)再将内置电镀滚筒置入三次镍打底溶液中进行滚筒电镀，三次镍打底溶液由浓度为30-35ml/l的调和剂、浓度为250-270g/l的氯化镍、浓度为200-250g/l的黑镍盐、浓度为150-200g/l的氨基磺酸镍及水组成，溶液ph值为0.8-1.2，电镀电压为4-5v，电镀时间为5-8min。
技术总结