本实用新型涉及导热膜材料
技术领域：
，特别涉及一种无硅导热片。
背景技术：
：在电子设备中，电子元器件运行所产生的热量会直接影响到电子设备的工作效率与使用寿命，在现有技术中，经常在电子元器件的空隙内填充硅胶类导热材料，使硅胶与电子元器件之间形成紧密接触，以达到散热的目的。但在实际使用的过程中，硅胶类导热材料中的硅油因受到持续的装配压力会缓慢渗出，污染电子元器件的线路。在电压作用下，硅油分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损，进而引起电路失效。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种无硅导热片，旨在解决由硅胶类导热材料填充于电子元器件间的间隙内，会造成硅胶类导热材料中的硅油渗出，与空气中的尘埃混合后导致电子元器件短路失效的问题。为实现上述目的，本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层(20)及玻纤布层(10)，所述导热层(20)设置于所述玻纤布层(10)上，其中，所述导热层(20)由聚氨酯胶水及导热粉体组成。优选的，所述玻纤布层(10)包括第一实施面与第二实施面，所述第一实施面与所述第二实施面相对设置，所述第一实施面与第二实施面上均设置有所述导热层(20)。优选的，所述无硅导热片还包括第一保护膜(31)与第二保护膜(32)，所述第一保护膜(31)设置于所述第一实施面上的导热层(20)上，所述第二保护膜(32)设置于所述第二实施面上的导热层(20)上。优选的，所述聚氨酯胶水及导热粉体透过所述玻纤布层(10)的孔洞渗入所述玻纤布层(10)。优选的，所述第一保护膜与所述第二保护膜的厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.2mm。优选的，所述导热层(20)的厚度大于或等于0.3mm，小于或等于5mm。优选的，所述玻纤布层(10)的厚度大于或等于0.1mm，小于或等于0.2mm。优选的，所述聚氨酯胶水由异氰酸酯、端羟基聚丁二烯、增塑剂、除水剂、抗氧剂及催化剂中组成。优选的，所述导热粉体由氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或多种组成。本实用新型技术方案通过在玻纤布层上涂布由聚氨酯胶水及导热粉体组成的导热层，其中聚氨酯胶水具有自粘性、弹性、耐水性、耐候性、高导热性，高撕裂强度，因此填充于电子元器件空隙内的导热片不会因电子元器件的持续装配压力而渗出硅油，从而避免了硅胶类导热件析出的硅油在电压作用下分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损引起电路失效等问题。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型无硅导热片的一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10玻纤布层31第一保护膜20导热层32第二保护膜本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层20及玻纤布层10，所述导热层20设置于所述玻纤布层10上，其中，所述导热层20由聚氨酯胶水及导热粉体组成。在本实施例中，导热层20由聚氨酯胶水及导热粉体组成，其中聚氨酯胶水由异氰酸酯、端羟基聚丁二烯、增塑剂、除水剂、抗氧剂及催化剂组成，端羟基聚丁二烯内含聚丁二烯链，聚丁二烯链段柔顺、长链极性低，使得本实施例中的无硅导热片比硅胶类导热材料在自粘性、弹性、耐水性、耐候性、耐高低温性等方面均有大幅改善。且由于聚脂氨胶水不含硅油，在中低温环境下具有良好的柔韧性，抗撕裂强度高，在电子元器件的持续装配压力下不会有硅油渗出，从而避免了传统的硅胶类导热材料会出现硅油渗出的问题，更不会有尘埃等杂质混入电子元器件的间隙内。在同等导热性的情况下，用于填充电子元器件空隙的导热件强度越大越好，玻纤布有助于提升无硅导热片的强度，避免受力断裂。进一步地，所述玻纤布层10包括第一实施面(图中未标示)与第二实施面(图中未标示)，所述第一实施面与所述第二实施面相对设置，所述第一实施面与第二实施面上均设置有所述导热层20。在较佳实施例中，导热层20具有两层，分别涂布在玻纤布层10上相对设置的第一实施面与第二实施面上，以加强导热效果。进一步地，所述无硅导热片还包括第一保护膜31与第二保护膜32，所述第一保护膜31设置于所述第一实施面上的导热层20上，所述第二保护膜32设置于所述第二实施面上的导热层20上。为防止导热层20在使用前黏附上杂质，对电子元器件的工作性能造成影响，第一实施面上的导热层20上贴设有第一保护膜31，第二实施面上的导热层20上贴设有第二保护膜32，其中，第一保护膜31与第二保护膜32的材料与厚度相同，对导热层20起保护作用，用户在使用无硅导热片时将第一保护膜31与第二保护膜32撕下即可。具体地，所述聚氨酯胶水及导热粉体透过所述玻纤布层10的孔洞渗入所述玻纤布层10。玻纤布层10具有孔洞，聚氨酯胶水及导热粉体的混合物涂布在玻纤布层10上时会渗入玻纤布层10的孔洞，与玻纤布层10凝结为一体，以增强无硅导热片的强度。具体地，所述第一保护膜与所述第二保护膜的厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.2mm；所述导热层20的厚度大于或等于0.3mm，小于或等于5mm；所述玻纤布层10的厚度大于或等于0.1mm，小于或等于0.2mm。在本实施例中，第一保护膜与第二保护膜的厚度只要能够达到保护导热层20的目的即可，无硅导热片处于工作状态时，导热层20与电子元器件直接接触，导热层20的厚度处于0.3-5mm的范围内，以保证无硅导热片的导热性能，玻纤布处于0.1mm-0.2mm的范围内能够保证无硅导热片的整体强度，防止加工或使用的过程中发生断裂。所述聚氨酯胶水由异氰酸酯、端羟基聚丁二烯、增塑剂、除水剂、抗氧剂及催化剂中组成；所述导热粉体由氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或多种组成。端羟基聚丁二烯选自单官、二官、多官能度端羟基聚丁二烯及其氢化物中的一种或多种，多官能羟基聚丁二烯链段柔顺、长链极性低，无硅导热片在自粘性、弹性、耐水性、耐候性、耐高低温性等方面均有大幅改善；异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体中的一种或多种；增塑剂选自液体石蜡、对苯二甲酸酯、液体聚丁二烯、柠檬酸酯、大豆油、长链脂肪酸酯的一种或多种；所述除水剂选自对甲苯磺酰异氰酸酯、恶唑烷类、原甲酸三乙酯、氧化钙中的一种或多种；抗氧剂选自抗氧剂1010、1076、164、264、ca、dnp、dltp、tnp、tpp、mb中的一种或多种；催化剂选自有机铋、有机锌中的一种或多种；导热粉体由选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或多种。由于用料环保无污染，无硅导热片能够通过rohs测试及无卤第三方检测，达到环保要求，能够广泛应用于智能手机、电脑、通讯设备及其它电子产品需要散热的部分，组装方便。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种无硅导热片，其特征在于，所述无硅导热片包括：
导热层(20)及玻纤布层(10)，所述导热层(20)设置于所述玻纤布层(10)上，其中，所述导热层(20)由聚氨酯胶水及导热粉体组成。
2.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述玻纤布层(10)包括第一实施面与第二实施面，所述第一实施面与所述第二实施面相对设置，所述第一实施面与第二实施面上均设置有所述导热层(20)。
3.根据权利要求2所述的无硅导热片，其特征在于，所述无硅导热片还包括第一保护膜(31)与第二保护膜(32)，所述第一保护膜(31)设置于所述第一实施面上的导热层(20)上，所述第二保护膜(32)设置于所述第二实施面上的导热层(20)上。
4.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述聚氨酯胶水及导热粉体透过所述玻纤布层(10)的孔洞渗入所述玻纤布层(10)。
5.根据权利要求3所述的无硅导热片，其特征在于，所述第一保护膜与所述第二保护膜的厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.2mm。
6.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述导热层(20)的厚度大于或等于0.3mm，小于或等于5mm。
7.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述玻纤布层(10)的厚度大于或等于0.1mm，小于或等于0.2mm。
技术总结本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层及玻纤布层，所述导热层设置于所述玻纤布层上，其中，所述导热层由聚氨酯胶水及导热粉体组成，所述无硅导热片还包括第一保护膜与第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述第一实施面上的导热层上，所述第二保护膜设置于所述第二实施面上的导热层上。本实用新型提供的无硅导热片具有自粘性、弹性、耐水性、耐候性、高导热性，因此填充于电子元器件空隙内的导热片不会因电子元器件的持续装配压力而渗出硅油，从而避免了硅胶类导热件析出的硅油在电压作用下分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损引起电路失效等问题。
技术研发人员：林文虎;姜坤
受保护的技术使用者：傲川科技(河源)有限公司
技术研发日：2019.03.21
技术公布日：2020.06.09
