本发明涉及软件检测领域，具体涉及一种背钻的检查方法、系统、设备以及存储介质。
背景技术：
通常情况下，一些高速信号互连的协议都会对链路中的以上可能影响到信号完整性的要素做出要求，来让无源链路可以达到相应的速率要求。其中，针对过孔的优化是其中的重中之重，而过孔背钻又是提升信号完整性最为有效也最为直接的方法，因此在现在的高速pcb板上如交换机、服务器上高速信号的背钻已经成为了必选项。
由于背钻就是在原有钻孔的基础上进行“二次钻孔”，所以，与通孔的设计一样，板厂在背钻的时候，需要pcb设计人员提供背钻的钻孔图，即背钻光绘层，上面包含有背钻设置信息即背钻起始层和到达层以及背钻标识点。如何确认哪些信号网络、哪些过孔需要背钻并生成相应的、合规的钻孔图，就成为了pcb设计平台及pcb设计人员必须解决的问题。
在完成背钻设置后，为避免出现漏设置或者背钻设置错误等失误导致设计失败，设计人员往往需要花费几倍于设置时的工作人力及时间用于对生成的背钻光绘层进行检查，设计者需要手动对背钻的每一条高速线路上的每一个过孔进行反复的检查，检查项包括但不限于背钻起始层和终止层、保留stub长度等属性，所以如果有1000条网络需要背钻，每条网络上至少有两次换层通孔，设计者至少有1000*2*3＝6000个检查项需要注意，这个工作量是巨大的，即使是熟练的工程师也至少要花上数个小时的时间进行检查，并且重复巨大的工作量会影响检查人员的注意力和检查的质量，而这样一个失误就会导致产品的失败与反复。因此如何便捷的对背钻进行检查或者使用机器代替人类自动化的完成检查工作成为亟待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例的提出一种背钻的检查方法，包括以下步骤：
加载背钻设计文件；
获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；
判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；
响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；
根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；
响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
在一些实施例中，获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息，进一步包括：
判断所述背钻设计文件中是否存在背钻光绘层；
响应于存在所述背钻光绘层，获取背钻标识点的坐标以及设置信息；
响应于不存在所述背钻光绘层，返回该背钻设计文件还未进行背钻设计的提示。
在一些实施例中，还包括：
响应于不存在所述通孔和/或所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标不一致，对所述背钻标识点进行标记。
在一些实施例中，获取满足预设条件的电气层，进一步包括：
获取所有与所述通孔存在电气连接关系的部件；
判断所述部件的属性；
响应于所述部件的属性为path，获取所述部件所在的电气层。
在一些实施例中，还包括：
判断所述通孔是否为针脚pin；
响应于所述通孔为针脚pin，获取所述通孔的针脚焊接方向的电气层。
在一些实施例中，响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记，进一步包括：
利用所述电气层集合以及所述满足预设条件的电气层确定所述背钻标识点理论上不可背钻的电气层；
判断所述设置信息是否与理论上不可背钻的电气层相符；
响应于所述设置信息与理论上不可背钻的电气层不相符，对所述背钻标识点进行标记。
在一些实施例中，加载背钻设计文件，进一步包括：
响应于接收到预设启动指令，加载背钻设计文件。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种背钻的检查系统，包括：
加载模块，所述加载模块配置为加载背钻设计文件；
第一获取模块，所述第一获取模块配置为获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；
第一判断模块，所述第一判断模块配置为判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；
第二获取模块，所述第二获取模块配置为响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；
第二判断模块，所述第二判断模块配置为根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；
标记模块，所述标记模块配置为响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如上所述的任一种背钻的检查方法的步骤。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时执行如上所述的任一种背钻的检查方法的步骤。
本发明具有以下有益技术效果之一：本发明提出的方案可以自动对pcb板上所有背钻光绘层上的所有标识点逐个进行检查，设计者可以高效且正确地完成背钻的检查，大大提高了工作效率，可以将几小时的工作时间变成几秒钟，同时避免了人工重复操作可能带来的大量错误，保障了产品研发的成功。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明的实施例提供的背钻的检查方法的流程图；
图2为本发明的实施例提供的背钻的检查方法的流程框图；
图3为本发明的实施例提供的用于背钻的检查的系统的结构示意图；
图4为本发明的实施例提供的计算机设备的结构示意图；
图5为本发明的实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
根据本发明的一个方面，本发明的实施例提出一种背钻的检查方法，如图1所示，其可以包括步骤：s1，加载背钻设计文件；s2，获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；s3，判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；s4，响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；s5，根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；s6，响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
本发明提出的方案可以自动对pcb板上所有背钻光绘层上的所有标识点逐个进行检查，设计者可以高效且正确地完成背钻的检查，大大提高了工作效率，可以将几小时的工作时间变成几秒钟，同时避免了人工重复操作可能带来的大量错误，保障了产品研发的成功。
下面结合图2示出的背钻的检查方法的流程框图对本发明提出的背钻的检查方法进行详细描述。
在一些实施例中，在步骤s2中，获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息，进一步包括：
判断所述背钻设计文件中是否存在背钻光绘层；
响应于存在所述背钻光绘层，获取背钻标识点的坐标以及设置信息；
响应于不存在所述背钻光绘层，返回该背钻设计文件还未进行背钻设计的提示。
具体的，如图2所示，在程序开始后，会在已开启的背钻设计文件中，检查manufacturing层中是否存在背钻光绘层，如果存在，则获取背钻标识点的坐标以及设置信息，如果不存在，弹出“该设计文件还未进行背钻设置”的提示框。
需要说明的是，本发明提出的方案会逐个对已经生成的背钻光绘层进行检查，针对任一个已经生成的背钻光绘层，获取该光绘层的背钻信息，包括该层背钻设置的信息即从哪一层钻到哪一层以及该光绘层上的所有背钻标识点，并逐个获取背钻标识点上的坐标，以及获取该坐标上的通孔(包括过孔via和针脚pin)。
如图2所示，在获取到背钻标识点的信息后，则进行步骤s3的判断。
在一些实施例中，步骤s3还可以包括：
响应于不存在所述通孔和/或所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标不一致，对所述背钻标识点进行标记。
具体的，如图2所示，在步骤s3中进行两次判断：第一次判断该坐标点是否存在通孔；第二次判读通孔的中心坐标点是否和背钻标识坐标点一致；只要两次判断中有任一次失败，则标记该背钻标识点；若两次判断都通过，则进行后续步骤。
如图2所示，若两次判断均通过，则进行步骤s4响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层。
在一些实施例中，获取满足预设条件的电气层，进一步包括：
获取所有与所述通孔存在电气连接关系的部件；
判断所述部件的属性；
响应于所述部件的属性为path，获取所述部件所在的电气层。
在一些实施例中，还包括：
判断所述通孔是否为针脚pin；
响应于所述通孔为针脚pin，获取所述通孔的针脚焊接方向的电气层。
具体的，获取所有与该通孔有电气连接关系的部件，对部件逐个进行判断，对于判断为“path”属性即为走线的部件，获取该部件所在的电气层。如果该通孔为针脚pin，同时获取其针脚焊接方向的接触层。这样在该步骤中获取的所有电气层均为与该通孔具有电气连接属性即背钻不可钻破的层。
接着，进行步骤s5，根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确。以及步骤s6，响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
在一些实施例中，响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记，进一步包括：
利用所述电气层集合以及所述满足预设条件的电气层确定所述背钻标识点理论上不可背钻的电气层；
判断所述设置信息是否与理论上不可背钻的电气层相符；
响应于所述设置信息与理论上不可背钻的电气层不相符，对所述背钻标识点进行标记。
具体的，如图2所示，在获取该设计文件中所有的电气层集合后，剔除之前获取到的与背钻标识点坐标处通孔有电气连接关系的电气层及夹在这些电气层中间起连接关系的其他电气层，例如，在设计文件中获取到的电气层集合为[top,gnd02,art03,art04,gnd05,bot]，与通孔有连接关系的电气层为top，art03，则从集合中剔除top、art03以及夹在其中的gnd02层；然后根据剔除后剩下的电气层集合的首尾层，判断在步骤s2中获取的背钻设置信息是否和首尾层相符，如不相符，标记该背钻标识点；判断结束后，回退到步骤s2进行下一个背钻标识点的检查；待完成所有背钻层上的所有背钻标识点的检查，程序完成，弹出“完成”的提示信息。
在一些实施例中，可以通过焊接方向判断背钻设置起始层是否有误，确定背钻标识点是否错误，例如焊接从top层开始，背钻设置起始层也从top层开始，则说明背钻标识点错误。
在一些实施例中，加载背钻设计文件，进一步包括：
响应于接收到预设启动指令，加载背钻设计文件。
具体的，在进行背钻的检查前，需要将程序导入allegro，用户可以在allegro的skill配置文件“allegro.ilinit”中添加“load(”backdrillcheck.il”)”，添加完成后，以后每次allegro启动都会自动导入检查程序，不需要使用者再次设置。另外，在用户启动allegro后，可以在allegro的交互窗口输入“bdc”(预设的启动指令)回车后启动程序，程序自动根据背钻信息文件为网络完成背钻检查。
本方法提出的方案主要是针对于allegro中完成背钻检查，需要人工手动地逐背钻层、逐背钻标识点地对背钻进行检查，工作量巨大且容易出错的缺陷，提出了一种用稳定性更高的方案代替人工操作，自动为pcb板上所有背钻光绘层上的所有标识点逐个进行检查，检查项可以包括“背钻标识点是否存在背钻”、“背钻设置起始层是否有误”，将错误信息筛选后供设计者参考进行修改。通过这一方法，pcb设计者在完成背钻设置后，不需要人工手动的对包括“无效背钻”、“钻穿层”、“钻孔深度不够”等错误进行检查，即使数十个背钻光绘层、数千个背钻标识点需要检查，程序也可以在十秒内完成所有的背钻设置，这相比于之前人工操作时的动辄几小时的工作量，工作效率得到了巨大的提高，同时程序运行和设置的稳定性是人工操作不能比较的，人工检查在巨大的工作量前经常发生的漏设、错设的失误，在程序上都不会出现，具有极强的稳定性和准确率，大大保障了产品成功的可能。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图3所示，本发明的实施例还提供了一种背钻的检查系统400，包括：
加载模块401，所述加载模块401配置为加载背钻设计文件；
第一获取模块402，所述第一获取模块402配置为获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；
第一判断模块403，所述第一判断模块403配置为判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；
第二获取模块404，所述第二获取模块404配置为响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；
第二判断模块405，所述第二判断模块405配置为根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；
标记模块406，所述标记模块406配置为响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图4所示，本发明的实施例还提供了一种计算机设备501，包括：
至少一个处理器520；以及
存储器510，存储器510存储有可在处理器上运行的计算机程序511，处理器520执行程序时执行如上的任一种背钻的检查方法的步骤。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图5所示，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质601，计算机可读存储介质601存储有计算机程序指令610，计算机程序指令610被处理器执行时执行如上的任一种背钻的检查方法的步骤。
最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(rom)或随机存储记忆体(ram)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外，典型地，本发明实施例公开的装置、设备等可为各种电子终端设备，例如手机、个人数字助理(pda)、平板电脑(pad)、智能电视等，也可以是大型终端设备，如服务器等，因此本发明实施例公开的保护范围不应限定为某种特定类型的装置、设备。本发明实施例公开的客户端可以是以电子硬件、计算机软件或两者的组合形式应用于上述任意一种电子终端设备中。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由cpu执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被cpu执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
此外，应该明白的是，本文的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的，非易失性存储器可以包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦写可编程rom(eeprom)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(ram)，该ram可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的，ram可以以多种形式获得，比如同步ram(dram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据速率sdram(ddrsdram)、增强sdram(esdram)、同步链路dram(sldram)、以及直接rambusram(drram)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里功能的下列部件来实现或执行：通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器，但是可替换地，处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合，例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合dsp和/或任何其它这种配置。
结合这里的公开所描述的方法或算法的步骤可以直接包含在硬件中、由处理器执行的软件模块中或这两者的组合中。软件模块可以驻留在ram存储器、快闪存储器、rom存储器、eprom存储器、eeprom存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、cd-rom、或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性的存储介质被耦合到处理器，使得处理器能够从该存储介质中读取信息或向该存储介质写入信息。在一个替换方案中，存储介质可以与处理器集成在一起。处理器和存储介质可以驻留在asic中。asic可以驻留在用户终端中。在一个替换方案中，处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在用户终端中。
在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(dsl)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、dsl或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(cd)、激光盘、光盘、数字多功能盘(dvd)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
1.一种背钻的检查方法，其特征在于，包括以下步骤：
加载背钻设计文件；
获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；
判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；
响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；
根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；
响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息，进一步包括：
判断所述背钻设计文件中是否存在背钻光绘层；
响应于存在所述背钻光绘层，获取背钻标识点的坐标以及设置信息；
响应于不存在所述背钻光绘层，返回该背钻设计文件还未进行背钻设计的提示。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
响应于不存在所述通孔和/或所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标不一致，对所述背钻标识点进行标记。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，获取满足预设条件的电气层，进一步包括：
获取所有与所述通孔存在电气连接关系的部件；
判断所述部件的属性；
响应于所述部件的属性为path，获取所述部件所在的电气层。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
判断所述通孔是否为针脚pin；
响应于所述通孔为针脚pin，获取所述通孔的针脚焊接方向的电气层。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记，进一步包括：
利用所述电气层集合以及所述满足预设条件的电气层确定所述背钻标识点理论上不可背钻的电气层；
判断所述设置信息是否与理论上不可背钻的电气层相符；
响应于所述设置信息与理论上不可背钻的电气层不相符，对所述背钻标识点进行标记。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，加载背钻设计文件，进一步包括：
响应于接收到预设启动指令，加载背钻设计文件。
8.一种背钻的检查系统，其特征在于，包括：
加载模块，所述加载模块配置为加载背钻设计文件；
第一获取模块，所述第一获取模块配置为获取所述背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；
第一判断模块，所述第一判断模块配置为判断所述背钻标识点的坐标上是否存在通孔且所述通孔的坐标是否与所述背钻标识点的坐标一致；
第二获取模块，所述第二获取模块配置为响应于存在所述通孔且所述通孔的坐标与所述背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；
第二判断模块，所述第二判断模块配置为根据所述背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的所述电气层判断所述背钻标识点的设置信息是否正确；
标记模块，所述标记模块配置为响应于所述背钻标识点的设置信息不正确，对所述背钻标识点进行标记。
9.一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-7任意一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行如权利要求1-7任意一项所述的方法的步骤。
技术总结