本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种侦测晶圆可接受性测试(waferaccepttest，wat)测试中电弧放电的装置。本发明还涉及一种侦测wat测试中电弧放电的方法。
背景技术：
现有技术中，侦测wat测试过程中电弧放电的方法是根据电性参数的测量表现或缺陷扫描的结果来判断是否产生了电弧放电，若出现电弧放电通常会造成测试参数大面积失败(fail)，但机台仪器问题或晶圆本身工艺问题有时也会造成电性参数大面积fail，而且这种方法往往要获取大量参数多点的测量结果，获取大量参数多点的测量结果则需要进行多次wat测试，所以不能第一时间侦测到电弧放电的发生，也即在电弧放电之后还会进行多次wat测试。
另外，电弧放电会在测试键(testkey)附近产生大量颗粒缺陷，故可通过缺陷扫描来发现电弧放电，但缺陷扫描也不能做到对电弧放电的第一时间侦测。
由上可知，现有方法的时效性不足，往往发现时已经造成几片甚至几十片晶圆受到影响。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种侦测wat测试中电弧放电的装置，能在第一时间侦测电弧放电，从而最大化减轻电弧放电对晶圆质量的影响。为此，本发明还提供一种侦测wat测试中电弧放电的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的侦测wat测试中电弧放电的装置包括：
晶圆，所述晶圆上设置有测试键，所述测试键上包括测试结构以及测试衬垫，所述测试衬垫为所述测试结构的电引出结构。
wat测试机台，用于对所述晶圆的所述测试键上的各所述测试结构进行wat测试。
图像识别装置，用于进行图像识别。
控制模块，用于实现：
在对所述测试键进行wat测试之前，采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试前图像。
在对所述测试键进行wat测试之后，采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试后图像。
比较所述测试前图像和所述测试后图像。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键的wat测试。
进一步的改进是，所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。
进一步的改进是，所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
进一步的改进是，所述控制模块采用硬件或软件实现。
进一步的改进是，所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
进一步的改进是，在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫上。
进一步的改进是，各所述测试键都设置在划片槽上。
进一步的改进是，所述晶圆上形成有多个产品芯片。
为解决上述技术问题，本发明提供的侦测wat测试中电弧放电的方法包括如下步骤：
步骤一、采用图像识别装置识别出晶圆上的所要测试的测试键的测试前图像。
所述测试键上包括测试结构以及测试衬垫，所述测试衬垫为所述测试结构的电引出结构。
步骤二、采用wat测试机台对所述测试键上的各所述测试结构进行wat测试。
步骤三、采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试后图像。
步骤四、比较所述测试前图像和所述测试后图像。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键的wat测试。
进一步的改进是，所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。
进一步的改进是，所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
进一步的改进是，步骤一至四的流程通过控制模块控制，所述控制模块采用硬件或软件实现。
进一步的改进是，所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
进一步的改进是，在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫上。
进一步的改进是，各所述测试键都设置在划片槽上。
本发明通过设置图像识别模块并通过控制模块的控制实现在测试键的wat测试前后对测试键进行图像识别并通过对识别的测试前后图像进行比较来判断是否发生电弧放电，以及在侦测到电弧放电时及时停止wat测试，所以，本发明能在第一时间侦测电弧放电，从而最大化减轻电弧放电对晶圆质量的影响。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明侦测wat测试中电弧放电的方法的流程图；
图2a是本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法中的测试键的测试前图像的示意图；
图2b是本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法中无电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图；
图2c是本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法中有电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图；
图3是本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法中有电弧放电时的测试键的测试后图像的光学实物照片。
具体实施方式
本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的装置包括：
晶圆，所述晶圆上设置有测试键1，如图2a所示，所述测试键1上包括测试结构2以及测试衬垫3，所述测试衬垫3为所述测试结构2的电引出结构。
通常，各所述测试键1都设置在划片槽上。所述晶圆上形成有多个产品芯片。
wat测试机台，用于对所述晶圆的所述测试键1上的各所述测试结构2进行wat测试。在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫3上。
图像识别装置，用于进行图像识别。
控制模块，用于实现：
在对所述测试键1进行wat测试之前，采用所述图像识别装置识别出所述测试键1的测试前图像。
在对所述测试键1进行wat测试之后，采用所述图像识别装置识别出所述测试键1的测试后图像。
比较所述测试前图像和所述测试后图像。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构2的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试。如图2c所示，是本发明实施例中有电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图，可以看出，所述测试结构2上形成有由电弧放电产生的损坏结构102。图3中方框201中对应的缺陷为图2c中的损坏结构102。图2c中，所述测试衬垫3上对应的缺陷101为扎针产生的痕迹。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构2的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键1的wat测试。如图2b所示，是本发明实施例中无电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图；可以看出，图2b中的所述测试结构2的图像和图2a中的所述测试结构2的图像相同。在所述测试衬垫3上具有扎针产生的痕迹对应的缺陷101。
本发明实施例中，所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。较佳选择为，所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
所述控制模块采用硬件或软件实现。所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
本发明实施例通过设置图像识别模块并通过控制模块的控制实现在测试键1的wat测试前后对测试键1进行图像识别并通过对识别的测试前后图像进行比较来判断是否发生电弧放电，以及在侦测到电弧放电时及时停止wat测试，所以，本发明实施例能在第一时间侦测电弧放电，从而最大化减轻电弧放电对晶圆质量的影响。
如图1所示，是本发明侦测wat测试中电弧放电的方法的流程图；本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法包括如下步骤：
步骤一、采用图像识别装置识别出晶圆上的所要测试的测试键1的测试前图像。
如图2a所示，是本发明实施例侦测wat测试中电弧放电的方法中的测试键的测试前图像的示意图；所述测试键1上包括测试结构2以及测试衬垫3，所述测试衬垫3为所述测试结构2的电引出结构。
通常，各所述测试键1都设置在划片槽上。所述晶圆上形成有多个产品芯片。
步骤二、采用wat测试机台对所述测试键1上的各所述测试结构2进行wat测试。
在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫3上。
步骤三、采用所述图像识别装置识别出所述测试键1的测试后图像。
步骤四、比较所述测试前图像和所述测试后图像。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构2的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试。如图2c所示，是本发明实施例方法中有电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图，可以看出，所述测试结构2上形成有由电弧放电产生的损坏结构102。图3中方框201中对应的缺陷为图2c中的损坏结构102。图2c中，所述测试衬垫3上对应的缺陷101为扎针产生的痕迹。
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构2的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键1的wat测试。如图2b所示，是本发明实施例方法中无电弧放电时的测试键的测试后图像的示意图；可以看出，图2b中的所述测试结构2的图像和图2a中的所述测试结构2的图像相同。在所述测试衬垫3上具有扎针产生的痕迹对应的缺陷101。
本发明实施例方法中，所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。较佳为，所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
步骤一至四的流程通过控制模块控制，所述控制模块采用硬件或软件实现。所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
1.一种侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于，包括：
晶圆，所述晶圆上设置有测试键，所述测试键上包括测试结构以及测试衬垫，所述测试衬垫为所述测试结构的电引出结构；
wat测试机台，用于对所述晶圆的所述测试键上的各所述测试结构进行wat测试；
图像识别装置，用于进行图像识别；
控制模块，用于实现：
在对所述测试键进行wat测试之前，采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试前图像；
在对所述测试键进行wat测试之后，采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试后图像；
比较所述测试前图像和所述测试后图像；
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试；
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键的wat测试。
2.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。
3.如权利要求2所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
4.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：所述控制模块采用硬件或软件实现。
5.如权利要求4所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
6.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫上。
7.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：各所述测试键都设置在划片槽上。
8.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的装置，其特征在于：所述晶圆上形成有多个产品芯片。
9.一种侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、采用图像识别装置识别出晶圆上的所要测试的测试键的测试前图像；
所述测试键上包括测试结构以及测试衬垫，所述测试衬垫为所述测试结构的电引出结构；
步骤二、采用wat测试机台对所述测试键上的各所述测试结构进行wat测试；
步骤三、采用所述图像识别装置识别出所述测试键的测试后图像；
步骤四、比较所述测试前图像和所述测试后图像；
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像存在差异，则判断所述wat测试中发生电弧放电并停止wat测试；
如果所述测试前图像和所述测试后图像中的所述测试结构的图像不存在差异，则判断所述wat测试中未发生电弧放电并继续下一条所述测试键的wat测试。
10.如权利要求9所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：所述图像识别装置为光学图形识别装置，所识别的图像为光学图像。
11.如权利要求10所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：所述图像识别装置安装在所述wat测试机台上。
12.如权利要求1所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：步骤一至四的流程通过控制模块控制，所述控制模块采用硬件或软件实现。
13.如权利要求12所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：所述控制模块安装在所述wat测试机台上。
14.如权利要求9所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：在所述wat测试过程中，所述wat测试机台通过探针连接到对应的所述测试衬垫上。
15.如权利要求9所述的侦测wat测试中电弧放电的方法，其特征在于：各所述测试键都设置在划片槽上。
技术总结