本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种支撑座、摄像模组及电子设备。
背景技术：
摄像模组是手机的关键零件，如图1所示，当前采用倒装芯片技术的摄像模组主要包括镜头模块91、支撑座92、fpc板93、补强板94以及感光芯片95，其中，镜头模块91、支撑座92、fpc板93、补强板94四者在摄像模组的光轴方向z上依次叠置，支撑座92是一个两端开口的中空结构，fpc板93封闭支撑座92的一端开口，镜头模块91封闭支撑座92的另一端开口，进而形成一个密闭空间96，感光芯片95位于该密闭空间96内，并设置支撑座92上，用于根据从镜头模块91传入该密闭空间96的光线进行成像。
由于摄像模组的高度(即摄像模组在光轴方向上的尺寸)是影响手机厚度的关键参数，因此如何对图1中的摄像模组进行改进以降低整个摄像模组的高度是当前一些厂商努力追求的方向。
技术实现要素：
本实用新型提供一种支撑座、摄像模组以及电子设备，旨在降低摄像模组的高度。
一种支撑座，用于与镜头模块和基板相接，以形成一个用于安装感光芯片的密闭空间，所述感光芯片与所述镜头模块相对，用于接收从所述镜头模块传入所述密闭空间的光线进行成像，包括：第一安装区，用于安装镜头模块；第二安装区，与所述第一安装区相背设置，用于安装基板；第三安装区，用于安装电路板；其中，所述第三安装区与所述第一安装区相离设置，并与所述第二安装区相离设置。
在本实用新型中，第三安装区与第一安装区相离设置，并与第二安装区相离设置，这样电路板安装在支撑座上以后，不会出现镜头模块、电路板、基板三者叠置在一起的现象，从而可以降低摄像模组的总高度。
进一步的，所述支撑座包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一安装区设置在所述第一表面，所述第二安装区设置在所述第二表面，所述第三安装区设置在所述第一表面上。
进一步的，所述第一表面为弯折面，在由所述第二安装区至所述第一安装区的方向上，所述第三安装区的高度低于所述第一安装区的高度，这样可以增大安装空间，更利于摄像模组的组装。
进一步的，所述第三安装区环绕在所述第一安装区外侧，此时支撑座与具有相应避让孔的电路板组装后，可以提高电路板与支撑座连接的稳定性。
进一步的，所述支撑座包括相背设置的第一表面和第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；所述通孔内壁设有第四安装区，以便安装感光芯片；其中，所述第三安装区设有第一电极引脚，用于与所述电路板电性连接；所述第四安装区设有第二电极引脚，所述第二电极引脚与所述第一电极引脚电性连接，并用于与所述感光芯片电性连接。
进一步的，所述通孔为阶梯孔，所述第四安装区设置在所述阶梯孔的台阶面上，这样更利于支撑座的生产；及/或所述第一电极引脚和所述第二电极引脚之间通过引线电性连接，所述引线为印刷在所述支撑座上的导电线路，这样更方便支撑座的使用，利于后续摄像模组的组装。
进一步的，所述支撑座为陶瓷基座，以便使支撑座具有更好的强度和绝缘性能；及/或所述基板为电磁屏蔽板，以提高摄像模组的工作性能。
一种摄像模组，包括；支撑座，所述支撑座如上任意一项所述；镜头模块，安装在所述支撑座的第一安装区；基板，安装在所述支撑座的第二安装区；电路板，安装在所述支撑座的第三安装区。摄像模组采用这种设置方式可以降低整个摄像模组的高度。
进一步的，所述第三安装区环绕在所述第一安装区外侧，所述电路板具有避让孔，以免与所述镜头模块产生干涉。
一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像模组，这样更利于电子设备的小型化设计。
附图说明
图1为现有摄像模组的叠装示意图；
图2为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的叠装示意图；
图3为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的支撑座的结构示意图；
图4为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的支撑座的另一视角的投影视图；
图5为本实用新型第二实施例提供的摄像模组的支撑座的结构示意图；
图6为本实用新型第三实施例提供的摄像模组的支撑座的结构示意图；
图7为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的电路板的背面结构示意图；
图8为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的感光芯片的正面结构示意图；
图9为本实用新型第一实施例提供的摄像模组的支撑座的局部剖面视图；
图10为本实用新型第四实施例提供的摄像模组的支撑座的结构示意图；
图11为本实用新型第四实施例提供的摄像模组的电路板的背面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图2所示，在本实施例中，摄像模组100包括镜头模块1、支撑座2、基板3、感光芯片4，以及电路板5。其中，镜头模块1、支撑座2、基板3三者依次叠置；感光芯片4和电路板5电性相接，并且均设置在支撑座2上。
如图2至图4所示，在本实施例中，支撑座2具有第一表面21、第二表面22、第三表面23以及通孔24，其中，第一表面21和第二表面22相背设置，可以看作是支撑座2的顶面和底面，第三表面23为支撑座2的侧面，通孔24由第一表面21贯穿至第二表面22。另外，在本实施例中，支撑座2大致为一长方体结构，此时支撑座具有四个侧面，也即第三表面23有四个。
在本实施例中，第一表面21设有用于安装镜头模块1的第一安装区211，第二表面22设有用于安装基板3的第二安装区221。此外，在本实施例中，通孔24的一端位于第一安装区211，另一端位于第二安装区221，使得镜头模块1安装在第一安装区211以后封盖通孔24的一端，基板3安装在第二安装区221以后封盖通孔24的另一端，这样可以形成一个密闭空间6，外部光线只能从镜头模块1处射入该密闭空间6。
如图2所示，感光芯片4设置在通孔24内，即感光芯片4设置在密闭空间6内，用于接收从镜头模块1处传入的光线以进行成像。另外，在本实施例中，镜头模块1通过连接胶粘接在第一安装区211，基板3通过连接胶粘接在第二安装区221此时，摄像模组100的总高度(即摄像模组100在镜头模块1光轴方向z上的尺寸)大致为镜头模块1的厚度、支撑座2的厚度、基板3的厚度、镜头模块1与支撑座2之间的连接胶的厚度以及基板3与支撑座2之间的连接胶的厚度之和。
如图2和图3所示，在本实施例中，第一表面21还设有用于安装电路板5的第三安装区212，第三安装区212位于第一安装区211外侧，这样电路板5安装在支撑座2上以后，不会与镜头模块1叠置在一起，从而不会增加摄像模组100的总高度。
具体的，如图2和图3所示，在本实施例中，第一表面21为弯折面，第三安装区212设置在第一安装区211的一侧，同时在由第二安装区221至第一安装区211的方向上，第三安装区212的高度低于第一安装区211的高度，此时第三安装区212位于第一安装区211和第三安装区221之间。这样设置可以增大支撑座2的安装空间，更方便摄像模组100的组装。
如图2所示，第一表面21除了包括第一安装区211、第三安装区212之外，还包括用于连接第一安装区211和第三安装区212的连接区213。此外，在本实施例中，为了生产方便，第一安装区211、第三安装区以及连接区213均为平面，且第一安装区211与第三安装区212平行，也与第二安装区221平行，连接区213与第一安装区垂直。此时，第三安装区212、连接区213以及第一安装区211组成一个z字形的台阶面。另外，在本实施例中，第一安装区211和第三安装区212分别位于第一表面21的两端，即第一安装区211和第三安装区212分别与三个侧面23相接。
如图2所示，本实施例提供的支撑座2整体上可以分成主体部2a，以及设置在主体部2a侧壁的延伸部2b，其中，第一安装区211和第二安装区221分别设置在主体部2a的两端，此时主体部2a相当于是在现有的支撑座；第三安装区212设置在延伸部2b上，相当于是在现有的支撑座(即图1中的支撑座92)的侧壁上设置了一个用于安装电路板5的延伸部。
可以理解的，在其他实施例中，第三安装区212也可以是设置在其他与第一安装区211相离设置、并与第二安装区221相离设置的区域，比如，如图5所示，第一表面211为平面，此时第三安装区212设置在第一安装区211的外侧。再比如，如图6所示，第三安装区212可以是设置在支撑座2的第三表面23上。这样摄像模组100组装后，镜头模块1、电路板5、基板4三者在光轴方向z上不会叠置在一起，相比与图1中的设置而言可以使摄像模组100的总高度至少降低一个电路板5的厚度。
另外，在本实施例中，第三安装区212与第一安装区211相离设置是指第三安装区212可以与第一安装区211相接，或者是第三安装区212与第一安装区211相隔一定距离，也即，第三安装区212与第一安装区211之间没有交叉重叠的部分。同样的，第三安装区212与第二安装区221相离设置是指第三安装区212可以与第二安装区221相接，或者是第三安装区212与第二安装区221相隔一定距离，也即，第三安装区212与第二安装区221之间没有交叉重叠的部分。
如图4所示，在本实施例中，通孔24的侧壁241设有用于安装感光芯片4的第四安装区242，具体的，在本实施例中，通孔24为阶梯孔，且阶梯孔靠近第二表面22一侧的孔径较大，第四安装区242设置在阶梯孔的台阶面上。
在本实施例中，感光芯片4与电路板5电性连接，以便使感光芯片4上产生的电信号可以传递至电路板5。
如图3和图7所示，在本实施例中，第三安装区212上设有第一电极引脚25，电路板5上设有与第一电极引脚25对应的第三电极引脚51，第一电极引脚25和第三电极引脚51之间可以是通过导电胶电性连接，其中导电胶可以是acf胶(acf为anisotropicconductivefilm的缩写，中文名称为异方性导电胶)。当然，在其他实施例中，第一电极引脚25和第三电极引脚51之间可以是通过焊接等方式电性连接。另外，在本实施例中，电路板5具有相背设置的正面52和背面53，其中电路板5的正面52用于设置电子元件，第三电极引脚51设置在电路板5的背面53。当然，在其他实施例中，第三电极引脚51也可以是设置在电路板5的正面52。
如图4和图8所示，在本实施例中，第四安装区242上设有第二电极引脚26，感光芯片4的正面41上设有第四电极引脚42(感光芯片4的正面41，与镜头模块1相对,具有用于接收光线的感光区411)，第二电极引脚26和第四电极引脚42之间可以是通过导电胶电性连接，其中导电胶可以是acf胶。当然，在其他实施例中，第二电极引脚26和第四电极引脚42之间可以是通过焊接等方式电性连接。
如图9所示，在本实施例中，第一电极引脚25和第二电极引脚26之间通过引线27电性连接，进而使电路板5和感光芯片4电性连接在一起。其中，在本实施例中，引线27可以是印刷在其上的银胶线路，当然，在其他实施例中，银胶也可以是采用其他导电胶替换，或者引线27也可以直接采用导电线。
其中，支撑座2是一种印刷有银胶线路的基板3，支撑座2与fpc板之间通过导电胶(比如acf胶)电性连接，同时支撑座2也与感光芯片4电性连接。实际使用时，支撑座2除了起到支撑镜头模块1之外，还可以进行信号的传输，具体的，感光芯片4产生的电信号先传递至支撑座2上，然后再传递至fpc板上。
在本实施例中，支撑座2可以是陶瓷基座，以便使支撑座具有更好的强度和绝缘性能，当然支撑座2也可以是采用其他绝缘材料制成。另外，电路板5为fpc板。基板3为具有电磁屏蔽功能电磁屏蔽板，以提高摄像模组100的工作性能，电磁屏蔽板可以是利用铁等导磁材料制成，当然电磁屏蔽板也可以是通过在非导磁板上涂设相应电磁屏蔽层制成。
如图2所示，在本实施例中，摄像模组100还包括滤光片7，滤光片7设置在镜头模块1与感光芯片4之间，以便过滤从镜头模块1中传出的杂光，其中，滤光片7可以是用于滤除红外光的红外滤光片。另外，在本实施例中，滤光片7设置在支撑座2的第一表面21上，并封盖通孔24。
如图10所示，在另一实施例中，第三安装区212采用环形设计，并环绕在第一安装区211外侧，此时，如图11所示，电路板5上设有避让孔54，以避免与镜头模块1产生干涉，其中，避让孔54由电路板5的正面52贯穿至电路板5的背面53。另外，在本实施例中，由于第三安装区212的高度比第一安装区211低，所以当避让孔54的形状及尺寸设置合适时，电路板5安装在第三安装区212以后，避让孔54的内表面541与连接区213对应的表面抵接，这样可以提高电路板5与支撑座2连接的稳定性。
上述摄像模组100可以用于电子设备，以利于电子设备的小型化设计。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑等终端产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种支撑座，用于与镜头模块和基板相接，以形成一个用于安装感光芯片的密闭空间，所述感光芯片与所述镜头模块相对，用于接收从所述镜头模块传入所述密闭空间的光线进行成像，其特征在于，所述支撑座包括：
第一安装区，用于安装镜头模块；
第二安装区，与所述第一安装区相背设置，用于安装基板；
第三安装区，用于安装电路板；其中，所述第三安装区与所述第一安装区相离设置，并与所述第二安装区相离设置。
2.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，所述支撑座包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一安装区设置在所述第一表面，所述第二安装区设置在所述第二表面，所述第三安装区设置在所述第一表面上。
3.根据权利要求2所述的支撑座，其特征在于，所述第一表面为弯折面，且在由所述第二安装区至所述第一安装区的方向上，所述第三安装区的高度低于所述第一安装区的高度。
4.根据权利要求2或3所述的支撑座，其特征在于，所述第三安装区环绕在所述第一安装区外侧。
5.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，所述支撑座包括相背设置的第一表面和第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；
所述通孔内壁设有第四安装区，以便安装感光芯片；
其中，所述第三安装区设有第一电极引脚，用于与所述电路板电性连接；
所述第四安装区设有第二电极引脚，所述第二电极引脚与所述第一电极引脚电性连接，并用于与所述感光芯片电性连接。
6.根据权利要求5所述的支撑座，其特征在于，所述通孔为阶梯孔，所述第四安装区设置在所述阶梯孔的台阶面上；及/或
所述第一电极引脚和所述第二电极引脚之间通过引线电性连接，所述引线为印刷在所述支撑座上的导电线路。
7.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，所述支撑座为陶瓷基座；及/或
所述基板为电磁屏蔽板。
8.一种摄像模组，其特征在于，包括；
支撑座，所述支撑座如权利要求1-7任意一项所述；
镜头模块，安装在所述支撑座的第一安装区；
基板，安装在所述支撑座的第二安装区；
电路板，安装在所述支撑座的第三安装区。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述第三安装区环绕在所述第一安装区外侧，所述电路板具有避让孔，以免与所述镜头模块产生干涉。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的摄像模组。
技术总结