本发明涉及led显示屏技术领域，更具体地说，它涉及一种led模组覆胶工艺和led模组。
背景技术：
现有的led显示屏，尤其是用于户外的led显示屏，其灯板需要进行胶水灌封处理，以保护ic元件及灯脚，由于需要保护的部位多，且部分高出灯板较多例如灯脚，为充分包覆并保护灯脚，需要灌注等同于距离灯板最高处同等厚度的胶水，不仅灌胶量大造成灌胶材料实际利用率低和成本高昂，同时使得led模组过重。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种led模组覆胶工艺和led模组，解决现有的胶水灌注工艺不仅灌胶量大造成灌胶材料实际利用率低和成本高昂，同时使得led模组过重的技术问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
根据本发明的一个方面，提供一种led模组覆胶工艺，包括以下步骤：
对插件灯的灯脚进行覆胶；
待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在pcb板上；
对所述pcb板的表面进行覆胶。
作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。
作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围为灯脚在卡点以上的部分。
作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围包括卡点。
作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶通过点胶机或喷胶机完成。
作为进一步优化的，所述对所述pcb板的表面进行覆胶通过喷涂、喷刷或灌注完成。
作为进一步优化的，所述对所述pcb板的表面进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。
根据本发明的另一个方面，提供一种led模组，包括插件灯和pcb板，插件灯包括灯脚，该led模组采用前述的led模组覆胶工艺进行覆胶。
综上所述，本发明具有以下有益效果：本发明中的覆胶工艺，由于先完成了对灯脚的覆胶，实现了对灯脚的有效防护，因此，在后续对pcb板的表面进行覆胶时不需要厚的胶层，只需要相对现有工艺产生的胶层薄很多的胶层，即可完成整个pcb板及灯脚的全覆盖，实现少量胶水防护整个灯面和插件灯的灯脚的目标，大大减少胶水消耗量，显著减轻led模组的重量。
附图说明
图1是实施例中的led模组覆胶工艺的流程示意图；
图2是实施例中灯脚覆胶范围一种情况下的插件灯的剖视放大结构示意图；
图3是实施例中灯脚覆胶范围另一种情况下的插件灯的剖视放大结构示意图；
图4是实施例中的led模组完成覆胶工艺后的结构示意图；
图5是沿图4中a-a剖切后的结构示意图；
图6是图5中b处的局部放大图。
图中：11、灯珠；12、灯脚；13、卡点；14、胶层；2、pcb板；3、底壳。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例公开了一种led模组覆胶工艺，如图1所示，该覆胶工艺包括以下步骤：
步骤s1、对插件灯的灯脚12进行覆胶。
具体的，如图2所示，插件灯包括灯珠11、灯脚12和卡点13，可通过现有的设备例如点胶机或喷胶机完成对插件灯的灯脚12进行覆胶，使得灯脚12包覆胶层14。作为优化，对灯脚12进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps(centipoise，是一种粘度单位，常用于流体粘度，单位是毫帕·秒)，采用相对粘度高一些的胶水，能不能更好地保证灯脚12处胶层14的包覆效果和防护效果。对灯脚12进行覆胶的范围为灯脚12在卡点13以上的部分。作为优化，由于卡点13本身很小，可将卡点13完全被包覆作为灯脚12下方覆胶范围的极限，即灯脚12的覆胶范围包括卡点13，为该步骤留下足够的误差冗余，降低工艺的开发难度，灯脚12处覆胶范围下方的上下限如图2和图3所示。
步骤s2、待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在pcb板2上。
具体的，待所有的插件灯的灯脚12均完成覆胶，且胶水全部固定化后，将所有的插件灯按照现有的流程安装焊接在pcb板2上，此时灯脚12在卡点13以上的部分实现了胶水全覆盖。
步骤s3、对所述pcb板2的表面进行覆胶。
具体的，经过以上步骤s2完成所有插件灯的安装后，对pcb板2的表面进行覆胶，该覆胶过程包括但不限于通过喷涂、喷刷或灌注等方式完成。作为优化，对pcb板2的表面进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps(centipoise，是一种粘度单位，常用于流体粘度，单位是毫帕·秒)，采用粘度相对高一些的胶水，能够更好地保证包覆效果和防护效果。
本实施例中的覆胶工艺，结合图4、图5和图6所示，由于在步骤s1中已经完成了对灯脚12的覆胶，图6中c区域在步骤s1完成覆胶的效果，实现了对灯脚12的有效防护，因此，在步骤s3中对pcb板2的表面进行覆胶时不需要厚的胶层，图6中d区域在步骤s3中完成覆胶的效果，只需要相对现有工艺产生的胶层薄很多的胶层，即可完成整个pcb板2及灯脚12的全覆盖，实现少量胶水防护整个灯面和插件灯的灯脚12的目标，大大减少胶水消耗量，显著减轻led模组的重量。
本实施例还公开了一种led模组，结合图2-图6所示，该led模组包括底壳3、安装在底壳3的pcb板2和安装固定在pcb板2上的若干的插件灯，插件灯包括灯珠11、灯脚12和卡点13，该led模组采用以上所述的覆胶工艺进行覆胶。
以上具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
1.一种led模组覆胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：
对插件灯的灯脚进行覆胶；
待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在pcb板上；
对所述pcb板的表面进行覆胶。
2.根据权利要求1所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对插件灯的灯脚进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。
3.根据权利要求1所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围为灯脚在卡点以上的部分。
4.根据权利要求3所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围包括卡点。
5.根据权利要求1所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对插件灯的灯脚进行覆胶通过点胶机或喷胶机完成。
6.根据权利要求1所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对所述pcb板的表面进行覆胶通过喷涂、喷刷或灌注完成。
7.根据权利要求1所述的led模组覆胶工艺，其特征在于：所述对所述pcb板的表面进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。
8.一种led模组，包括插件灯和pcb板，插件灯包括灯脚，其特征在于：该led模组采用权利要求1-7任一项所述的led模组覆胶工艺进行覆胶。
技术总结