一种高硬度的复合钻针的制作方法

专利2022-06-29  65


本实用新型属于钻针技术领域,具体涉及一种高硬度的复合钻针。



背景技术:

钻针是指用来进行钻孔的工具,随着印刷电路板行业的迅猛发展,数控机床精度、效率的空前提高,对切削刀具的要求也就越来越高,除了具有综合的机械性能,还要求使表面具有高硬度、高耐磨性、高的热硬性、足够的韧性的钻针,因此具有高硬度的复合钻针应运而生。

在专利号为cn201820630278.0的中国专利中,公开了一种高硬度的复合钻针,该专利通过在钻体的表面进行镀膜以提高装置防强度,但在实际使用时仍存在较多的缺陷,例如,当钻针高速转动与工件接触时,会产生较大的冲击与振动幅度,不仅容易造成孔壁损伤,还容易导致钻针发生断裂,从而影响钻孔效果,另外,该装置没有设置便于更换钻刃的结构,由于钻刃长时间使用后会出现磨损钝化,因此需要经常更换钻刃,而钻刃处难以快速拆卸更换,从而影响工作效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高硬度的复合钻针,以解决上述背景技术中提出的钻针与工件接触时会产生较大的冲击与振动幅度,以及没有设置便于更换钻刃的结构的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高硬度的复合钻针,包括第一钻柄,所述第一钻柄的一端安装有连接块,所述连接块远离第一钻柄的一端连接有第二钻柄,所述第二钻柄远离连接块的一端安装有钻刃,所述第二钻柄的内部开设有腔槽,且第二钻柄的内部侧边靠近腔槽的一侧开设有滑槽,所述连接块延伸至腔槽内部的一端安装有固定板,所述固定板延伸至腔槽外部的一端与滑槽相连接,且固定板远离连接块的一侧安装有伸缩筒,所述伸缩筒远离固定板的一端与腔槽的内壁相连接,所述滑槽的内壁一侧安装有弹簧,所述弹簧远离滑槽内壁的一端与固定板相连接。

优选的,所述第二钻柄远离连接块的一端安装有卡头,所述钻刃靠近第二钻柄的一端开设有与卡头相匹配的卡槽,且钻刃靠近第二钻柄的一端位于卡槽一侧的位置处开设有限位槽,所述限位槽的内部安装有限位块,所述限位块的一端连接有连接环,所述连接环延伸至钻刃外部的一端与第二钻柄相连接。

优选的,所述滑槽的内壁安装有垫板,所述垫板的外壁开设有防滑槽。

优选的,所述卡槽的内壁安装有橡胶垫,所述橡胶垫的外壁设置有防滑凸纹。

优选的,所述钻刃的外壁开设有沟槽,且钻刃的远离第二钻柄的一端设置有钻芯。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型通过第一钻柄带动连接块在腔槽内移动,而后连接块带动固定板在滑槽内移动,之后固定板推动伸缩筒使其收缩,同时弹簧受到挤压反弹,在伸缩筒与弹簧的缓冲作用下能够有效的减小振动幅度,进而避免孔壁与钻针受损。

(2)本实用新型通过拉动第二钻柄使其带动连接环移动,而后连接环带动限位块在限位槽内滑动,之后使卡头与卡槽相互分离,然后转动第二钻柄使其与钻刃分离,进而能够快速拆卸更换钻刃,操作简单便捷,提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的内部结构示意图;

图3为图2中a部的放大图;

图4为图2中b部的放大图;

图中:1-第一钻柄;2-连接块;3-第二钻柄;4-钻刃;5-卡头;6-伸缩筒;7-弹簧;8-固定板;9-腔槽;10-滑槽;11-垫板;12-限位块;13-限位槽;14-橡胶垫;15-卡槽;16-连接环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4所示,本实用新型提供如下技术方案:一种高硬度的复合钻针,包括第一钻柄1,第一钻柄1的一端安装有连接块2,连接块2远离第一钻柄1的一端连接有第二钻柄3,第二钻柄3远离连接块2的一端安装有钻刃4,第二钻柄3的内部开设有腔槽9,且第二钻柄3的内部侧边靠近腔槽9的一侧开设有滑槽10,连接块2延伸至腔槽9内部的一端安装有固定板8,固定板8延伸至腔槽9外部的一端与滑槽10相连接,且固定板8远离连接块2的一侧安装有伸缩筒6,伸缩筒6远离固定板8的一端与腔槽9的内壁相连接,滑槽10的内壁一侧安装有弹簧7,当外部设备作用在钻针上使其转动作用在工件上时,通过第一钻柄1带动连接块2在腔槽9内移动,而后连接块2带动固定板8在滑槽10内移动,之后固定板8推动伸缩筒6使其收缩,同时弹簧7受到挤压反弹,在伸缩筒6与弹簧7的缓冲作用下能够有效的减小振动幅度,进而避免孔壁与钻针受损,提高了使用时的安全性,弹簧7远离滑槽10内壁的一端与固定板8相连接。

进一步的,第二钻柄3远离连接块2的一端安装有卡头5,钻刃4靠近第二钻柄3的一端开设有与卡头5相匹配的卡槽15,通过卡头5与卡槽15相互卡合固定,从而使第二钻柄3与钻刃4相互连接,且钻刃4靠近第二钻柄3的一端位于卡槽15一侧的位置处开设有限位槽13,限位槽13的内部安装有限位块12,限位块12的一端连接有连接环16,通过拉动第二钻柄3使其带动连接环16移动,而后连接环16带动限位块12在限位槽13内滑动,之后使卡头5与卡槽15相互分离,然后转动第二钻柄3使其与钻刃4分离,进而能够快速拆卸更换钻刃4,操作简单便捷,提高了工作效率,连接环16延伸至钻刃4外部的一端与第二钻柄3相连接。

进一步的,滑槽10的内壁安装有垫板11,垫板11起到防滑的作用,垫板11的外壁开设有防滑槽。

具体地,卡槽15的内壁安装有橡胶垫14,通过橡胶垫14能够使卡头5紧贴在卡槽15内,从而增强牢固性,橡胶垫14的外壁设置有防滑凸纹。

具体地,钻刃4的外壁开设有沟槽,沟槽起到便于排屑的作用,且钻刃4的远离第二钻柄3的一端设置有钻芯。

本实用新型的工作原理及使用流程:该实用新型在使用时,首先将第一钻柄1安装在机床上外部加工设备上进行夹持固定,通过钻刃4转动能够对工件进行钻孔加工,在钻刃4与工件接触时,通过第一钻柄1带动连接块2在腔槽9内移动,而后连接块2带动固定板8在滑槽10内移动,之后固定板8推动伸缩筒6使其收缩,同时弹簧7受到挤压反弹,在伸缩筒6与弹簧7的缓冲作用下能够有效的减小振动幅度,进而避免孔壁与钻针受损,然后第二钻柄3带动钻刃4旋转打孔,通过钻刃4外壁开设的沟槽能够起到排屑的作用,当长时间使用过后钻刃4会出现严重的磨损钝化,此时需要更换新的钻刃4避免影响加工质量,关闭设备使其停止运转后,通过拉动第二钻柄3使其带动连接环16移动,而后连接环16带动限位块12在限位槽13内滑动,之后使卡头5与卡槽15相互分离,然后转动第二钻柄3使其与钻刃4分离,进而能够快速拆卸更换钻刃4,从而完成产线上的大批量处理,操作简单便捷,提高了工作效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:

1.一种高硬度的复合钻针,其特征在于:包括第一钻柄(1),所述第一钻柄(1)的一端安装有连接块(2),所述连接块(2)远离第一钻柄(1)的一端连接有第二钻柄(3),所述第二钻柄(3)远离连接块(2)的一端安装有钻刃(4),所述第二钻柄(3)的内部开设有腔槽(9),且第二钻柄(3)的内部侧边靠近腔槽(9)的一侧开设有滑槽(10),所述连接块(2)延伸至腔槽(9)内部的一端安装有固定板(8),所述固定板(8)延伸至腔槽(9)外部的一端与滑槽(10)相连接,且固定板(8)远离连接块(2)的一侧安装有伸缩筒(6),所述伸缩筒(6)远离固定板(8)的一端与腔槽(9)的内壁相连接,所述滑槽(10)的内壁一侧安装有弹簧(7),所述弹簧(7)远离滑槽(10)内壁的一端与固定板(8)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高硬度的复合钻针,其特征在于:所述第二钻柄(3)远离连接块(2)的一端安装有卡头(5),所述钻刃(4)靠近第二钻柄(3)的一端开设有与卡头(5)相匹配的卡槽(15),且钻刃(4)靠近第二钻柄(3)的一端位于卡槽(15)一侧的位置处开设有限位槽(13),所述限位槽(13)的内部安装有限位块(12),所述限位块(12)的一端连接有连接环(16),所述连接环(16)延伸至钻刃(4)外部的一端与第二钻柄(3)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种高硬度的复合钻针,其特征在于:所述滑槽(10)的内壁安装有垫板(11),所述垫板(11)的外壁开设有防滑槽。

4.根据权利要求2所述的一种高硬度的复合钻针,其特征在于:所述卡槽(15)的内壁安装有橡胶垫(14),所述橡胶垫(14)的外壁设置有防滑凸纹。

5.根据权利要求1所述的一种高硬度的复合钻针,其特征在于:所述钻刃(4)的外壁开设有沟槽,且钻刃(4)的远离第二钻柄(3)的一端设置有钻芯。

技术总结
本实用新型属于钻针技术领域,且公开了一种高硬度的复合钻针,包括第一钻柄,所述第一钻柄的一端安装有连接块,所述连接块远离第一钻柄的一端连接有第二钻柄,所述第二钻柄远离连接块的一端安装有钻刃,所述第二钻柄的内部开设有腔槽,且第二钻柄的内部侧边靠近腔槽的一侧开设有滑槽,所述连接块延伸至腔槽内部的一端安装有固定板,所述固定板延伸至腔槽外部的一端与滑槽相连接,本实用新型通过第一钻柄带动连接块在腔槽内移动,而后连接块带动固定板在滑槽内移动,之后固定板推动伸缩筒使其收缩,同时弹簧受到挤压反弹,在伸缩筒与弹簧的缓冲作用下能够有效的减小振动幅度,进而避免孔壁与钻针受损。

技术研发人员:夏洪洲;彭旺峰
受保护的技术使用者:深圳市金峰环保科技有限公司
技术研发日:2019.10.18
技术公布日:2020.06.09

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