本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种显示装置。
背景技术：
发光二极管显示面板包括有源元件基板及被转置于有源元件基板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。然而，由于发光二极管显示面板的周边设有不具显示功能的电路，因此不易实现窄边框、甚至无边框的发光二极管显示面板。
技术实现要素：
本发明提供一种显示装置，具有窄边框、甚至无边框。
本发明的显示装置，包括基板以及设置于基板上的多个像素。基板具有中间区及周边区，其中周边区位于基板的边缘与中间区之间。每一像素包括多个子像素。每一子像素包括像素驱动电路、焊盘及发光二极管元件。像素驱动电路包括第一晶体管及第二晶体管，其中第一晶体管具有第一端、第二端及控制端，第二晶体管具有第一端、第二端及控制端，且第一晶体管的第二端电性连接至第二晶体管的控制端。焊盘电性连接至第二晶体管的第二端。发光二极管元件电性连接至焊盘。多个像素包括设置于中间区的多个标准像素及设置于周边区的多个周边像素。每一标准像素的每一子像素的第二晶体管与焊盘具有距离a1。每一周边像素的每一子像素的第二晶体管与焊盘具有距离a2。一个标准像素的一个子像素与一个周边像素的一个子像素用以显示同一种颜色，且所述标准像素的所述子像素的距离a1不等于所述周边像素的所述子像素的距离a2。
在本发明的一实施例中，上述的周边像素的子像素的距离a2大于标准像素的子像素的距离a1。
在本发明的一实施例中，上述的周边像素的子像素的距离a2小于标准像素的子像素的距离a1。
在本发明的一实施例中，上述的每一像素的多个子像素包括用以显示第一颜色的第一子像素；多个周边像素包括第一周边像素及第二周边像素，第一周边像素较第二周边像素靠近基板的边缘，且第一周边像素的第一子像素的距离a2大于第二周边像素的第一子像素的该距离a2。
在本发明的一实施例中，上述的每一像素的多个子像素还包括用以显示第二颜色的第二子像素；第一周边像素的第二子像素的距离a2大于第二周边像素的第二子像素的距离a2。
在本发明的一实施例中，上述的每一像素的多个子像素还包括用以显示第三颜色的第三子像素；第一周边像素的第三子像素的距离a2小于第二周边像素的第三子像素的距离a2。
在本发明的一实施例中，上述的标准像素的多个子像素的多个像素驱动电路与多个焊盘的相对位置和周边像素的多个子像素的多个像素驱动电路与多个焊盘的相对位置不同。
在本发明的一实施例中，上述的每一像素的多个子像素包括第一子像素及第二子像素，第一子像素及第二子像素分别用以显示第一颜色及第二颜色；第一拟直线段通过标准像素的多个子像素的多个焊盘，而标准像素的第一子像素及第二子像素的多个像素驱动电路分别设置于第一拟直线段的相对两侧；第二拟直线段通过周边像素的多个子像素的多个焊盘，而周边像素的第一子像素及第二子像素的多个像素驱动电路设置于第二拟直线段的同一侧。
在本发明的一实施例中，上述的每一子像素还包括数据线、扫描线及电源线，第一晶体管的第一端电性连接至数据线，第一晶体管的控制端电性连接至扫描线，且第二晶体管的第一端电性连接至电源线；标准像素还包括一非像素驱动电路，标准像素的非像素驱动电路电性连接至标准像素的子像素的数据线、扫描线、电源线、像素驱动电路、焊盘及发光二极管元件的至少一者；周边像素还包括一非像素驱动电路，周边像素的非像素驱动电路电性连接至周边像素的子像素的数据线、扫描线、电源线、像素驱动电路、焊盘及发光二极管元件的至少一者；标准像素的非像素驱动电路与标准像素的焊盘的相对位置和周边像素的非像素驱动电路与周边像素的焊盘的相对位置不同。
在本发明的一实施例中，上述的每一像素的多个子像素包括用以显示第一颜色的第一子像素；多个标准像素的多个第一子像素的多个焊盘在一方向上以第一间距排列，多个周边像素的多个第一子像素的多个焊盘在所述方向上以一第二间距排列，且第一间距实质上等于第二间距。
本发明的有益效果在于，显示装置具有窄边框、甚至无边框。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的显示装置10的俯视示意图。
图2为本发明一实施例的显示装置10的局部的放大示意图。
图3为图2的标准像素px1的放大示意图。
图4为图3的标准像素px1的放大示意图。
图5为图2的角落像素px2c的放大示意图。
图6为图5的角落像素px2c的放大示意图。
图7为图2的边缘像素px2e-1、边缘像素px2e-2、边缘像素px2e-4及边缘像素px2e-5的放大示意图。
图8为图2的边缘像素px2e-3、边缘像素px2e-4、边缘像素px2e-6及边缘像素px2e-7的放大示意图。
图9为本发明另一实施例的显示装置10a的标准像素px1的放大示意图。
图10为本发明另一实施例的显示装置10a的周边像素px2的放大示意图。
附图标记说明如下：
10、10a：显示装置
110：基板
110a：边缘
112：中间区
114：周边区
116：侧边焊盘区
121、122：焊盘
a1、a11、a2、a21、a22、a23：距离
c：电容
cl：共通线
dl：数据线
gl：扫描线
gled：发光二极管元件组
led、led1、led2、led3：发光二极管元件
l1：第一拟直线段
l2：第二拟直线段
npc：非像素驱动电路
npc1：第一非像素驱动电路
npc2：第二非像素驱动电路
pl：电源线
px：像素
px1：标准像素
px2：周边像素
px2c：角落像素
px2e-1、px2e-2、px2e-3、px2e-4、px2e-5、px2e-6、px2e-7：边缘像素
pc、pc1、pc2、pc3：像素驱动电路
p1：第一间距
p2：第二间距
p3：第三间距
p4：第四间距
r：区域
spx：子像素
spx1：第一子像素
spx2：第二子像素
spx3：第三子像素
t1：第一晶体管
t1a、t2a：第一端
t1b、t2b：第二端
t1c、t2c：控制端
t2：第二晶体管
x、y：方向
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”系可为二元件间存在其它元件。
本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
图1为本发明一实施例的显示装置10的俯视示意图。图1示出基板110而省略显示装置10的其它构件。
图2为本发明一实施例的显示装置10的局部的放大示意图。图2对应图1的区域r。图2示出多个焊盘121、122、多个发光二极管元件led及基板110的侧边焊盘区116而省略显示装置10的其它构件。
图3为图2的标准像素px1的放大示意图。图4为图3的标准像素px1的放大示意图。图3示出像素驱动电路pc的第二晶体管t2而省略像素驱动电路pc的其它构件。
图5为图2的角落像素px2c的放大示意图。图6为图5的角落像素px2c的放大示意图。图5示出像素驱动电路pc的第二晶体管t2而省略像素驱动电路pc的其它构件。
图7为图2的边缘像素px2e-1、边缘像素px2e-2、边缘像素px2e-4及边缘像素px2e-5的放大示意图。图7示出像素驱动电路pc的第二晶体管t2而省略像素驱动电路pc的其它构件。
图8为图2的边缘像素px2e-3、边缘像素px2e-4、边缘像素px2e-6及边缘像素px2e-7的放大示意图。图8示出像素驱动电路pc的第二晶体管t2而省略像素驱动电路pc的其它构件。
请参照图1及图2，显示装置10包括基板110。基板110主要是用来承载显示装置10的元件。举例而言，在本实施例中，基板110的材质可以是玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如：晶片、陶瓷或其它可适用的材料)或是其它可适用的材料。
基板110具有一中间区112及一周边区114。周边区114位于基板110的至少一边缘110a与中间区112之间。举例而言，在本实施例中，周边区114可位于基板110的所有边缘110a与中间区112之间，而周边区114可以是环绕中间区112的一个环形区域，但本发明不以此为限。
须说明的是，图中示出尚未从其母板中切割出的基板110，从母板中切割出的基板110的边缘110a大致上如图中标号110a所指的虚线。
显示装置10包括多个像素px，设置于基板110上。同一像素px的多个发光二极管元件led构成一个发光二极管元件组gled。多个像素px的多个发光二极管元件组gled阵列排列于基板110上。其发光二极管元件组gled位于中间区112(以空白图案表示)的像素px称为标准像素px1。其发光二极管元件组gled位于周边区114(以斜线图案及斑点图案表示)的像素px称为周边像素px2。
在本实施例中，多个周边像素px2包括角落像素px2c及多个边缘像素px2e-1～px2e-7，每一角落像素px2c设置于基板110的两边缘110a的交接处旁(即设置在角落处，角落处以斜线图案表示)。多个边缘像素px2e-1～px2e-7设置在基板110的边缘110a旁且非角落的区域(以斑点图案表示)。
在本实施例中，对应于基板110的相邻两边缘110a的多个周边像素px2(例如：角落像素px2c及边缘像素px2e-1～px2e-7)大致上可排成两行及两列。然而，本发明不限于此，对应于基板110的相邻两边缘110a的多个周边像素px2所排成的行数及列数可视实际需求做适当的变化；举例而言，在另一实施例中，对应于基板110的相邻两边缘110a的多个周边像素px2所排成的行数及列数也可是三行及三列。
此外，在本实施例中，在最靠近基板110的一边缘110a的一排周边像素px2(例如：角落像素px2c、边缘像素px2e-1及边缘像素px2e-2)与基板110的边缘110a之间可设有侧边焊盘区116；基板110具有正面(即图1的纸面)、相对于正面的背面以及连接于正面与背面之间的侧壁，其中发光二极管元件led设置于基板110的正面；基板110的正面的侧边焊盘区116上可设有侧边焊盘(sidepad；未示出)，侧边焊盘电性连接至位于基板110的侧壁的导线(未示出)，位于基板110的正面的数据线dl、扫描线gl、电源线pl、共通线cl或其它构件可通过侧边焊盘及位于基板110的侧壁的导线电性连接至位于基板110的背面的扇出走线(未示出)及/或晶片(未示出)。
请参照图4，每一像素px包括多个子像素spx。在本实施例中，每一子像素spx包括一数据线dl、一扫描线gl、一电源线pl、一共通线cl、一像素驱动电路pc、一焊盘121及一发光二极管元件led。每一子像素spx的像素驱动电路pc包括一第一晶体管t1、一第二晶体管t2及一电容c。第一晶体管t1的第一端t1a电性连接至数据线dl。第一晶体管t1的控制端t1c电性连接至扫描线gl。第一晶体管t1的第二端t1b电性连接至第二晶体管t2的控制端t2c。第二晶体管t2的第一端t2a电性连接至条电源线pl。电容c电性连接于第一晶体管t1的第二端t1b及第二晶体管t2的第一端t2a。第二晶体管t2的第二端t2b电性连接至焊盘121。发光二极管元件led的第一电极(未示出)电性连接至焊盘121。发光二极管元件led的第二电极(未示出)电性连接至对应的一条共通线cl。举例而言，在本实施例中，每一子像素spx可选择性地包括与焊盘121隔开的另一焊盘122，而每一子像素spx的发光二极管元件led的第二电极可通过焊盘122电性连接至共通线cl，但本发明不以此为限。
在本实施例中，每一子像素spx的发光二极管元件led是从一生长基板(未示出)上被转置到包括基板110、数据线dl、扫描线gl、电源线pl、共通线cl、像素驱动电路pc及焊盘121的有源元件基板上，进而形成显示装置10。举例而言，在本实施例中，发光二极管元件led可先形成在蓝宝石基板上，之后再被转置到有源元件基板的焊盘121上，而发光二极管元件led可以是无机发光二极管元件，例如但不限于：微发光二极管(microled)、次毫米发光二极管(miniled)或其它尺寸的无机发光二极管。
在本实施例中，每一像素px可包括第一子像素spx1、第二子像素spx2及第三子像素spx3。第一子像素spx1的发光二极管元件led1、第二子像素spx2的发光二极管元件led2及第三子像素spx3的发光二极管元件led3分别用以发出第一色光、第二色光及第三色光，以使第一子像素spx1、第二子像素spx2及第三子像素spx3能分别显示第一颜色、第二颜色及第三颜色。举例而言，在本实施例中，第一颜色、第二颜色及第三颜色可分别是红色、绿色及蓝色，但本发明不以此为限。
请参照图1、图2及图5，在本实施例中，多个标准像素px1的多个子像素spx的多个像素驱动电路pc与其多个焊盘121的相对位置实质上可相同；为了实现窄边框甚至无边框的显示装置10，可将周边像素px2的多个子像素spx的多个像素驱动电路pc往基板110的内部设置，而使周边像素px2的发光二极管元件led尽可能得靠近基板110的边缘110a。因此，如图3及图5所示，标准像素px1的多个像素驱动电路pc与其多个焊盘121的相对位置和周边像素px2的多个像素驱动电路pc与其多个焊盘121的相对位置会不同。
请参照图3、图4、图5及图6，举例而言，在本实施例中，一条第一拟直线段l1(绘于图3)通过一个标准像素px1的多个子像素spx的多个焊盘121，标准像素px1的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1及标准像素px1的第二子像素spx2的像素驱动电路pc2分别设置于第一拟直线段l1的相对两侧；一第二拟直线段l2(绘于图5)通过一个周边像素px2的多个子像素spx的多个焊盘121，而周边像素px2的第一子像素spx1及第二子像素spx2的多个像素驱动电路pc1、pc2设置于第二拟直线段l2的同一侧。
请参照图1、图2、图3、图5、图7及图8，以最靠近基板110角落的多个周边像素px2(例如：一个角落像素px2c和多个边缘像素px2e-1、px2e-2、px2e-3、px2e-4、px2e-5、px2e-6、px2e-7)及最靠近周边区114的一个标准像素px1为例，标准像素px1(绘于图3)的第一子像素spx1及第三子像素spx3的多个像素驱动电路pc1、pc3设置在第一拟直线段l1的第一侧(例如：上侧)，标准像素px1的第二子像素spx2的像素驱动电路pc2设置在第一拟直线段l1的第二侧(例如：下侧)；角落像素px2c(绘于图5)的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3设置于第二拟直线段l2上，且角落像素px2c的第一子像素spx1及第二子像素spx2的多个像素驱动电路pc1、pc2设置于第二拟直线段l2的同一侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-1(绘于图7)的第一子像素spx1、第二子像素spx2及第三子像素spx3的多个像素驱动电路pc1、pc2、pc3设置于第二拟直线段l2的同一侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-2(绘于图7)的第一子像素spx1、第二子像素spx2及第三子像素spx3的多个像素驱动电路pc1、pc2、pc3设置于第二拟直线段l2的同一侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-3(绘于图8)的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3设置于第二拟直线段l2上，且边缘像素px2e-3的第一子像素spx1及第二子像素spx2的多个像素驱动电路pc1、pc2设置于第二拟直线段l2的同一侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-4(绘于图8)的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3设置于第二拟直线段l2上，且边缘像素px2e-4的第一子像素spx1及第二子像素spx2的多个像素驱动电路pc1、pc2设置于第二拟直线段l2的同一侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-5(绘于图7)的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1设置在第二拟直线段l2的第一侧(例如：上侧)，边缘像素px2e-5的第二子像素spx2及第三子像素spx3的多个像素驱动电路pc2、pc3设置在第二拟直线段l2的第二侧(例如：下侧)；边缘像素px2e-6(绘于图8)的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1设置在第二拟直线段l2的第一侧(例如：上侧)，边缘像素px2e-6的第二子像素spx2的像素驱动电路pc2设置在第二拟直线段l2的第二侧(例如：下侧)，且边缘像素px2e-6的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3设置在第二拟直线段l2上；边缘像素px2e-7(绘于图8)的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1设置在第二拟直线段l2的第一侧(例如：上侧)，且边缘像素px2e-7的第二子像素spx2及第三子像素spx3的多个像素驱动电路pc2、pc3设置在第二拟直线段l2的第二侧(例如：下侧)。
请参照图3，每一标准像素px1的每一子像素spx的第二晶体管t2与焊盘121具有一距离a1。具体而言，在本实施例中，第二晶体管t2的控制端t2c即第二晶体管t2的栅极，第二晶体管t2的栅极是指栅极所属的导电层中与第二晶体管t2的半导体层(未示出)重叠的区域，而每一标准像素px1的每一子像素spx的距离a1可指其第二晶体管t2的栅极的几何中心至其焊盘121的几何中心的距离。请参照图5，每一周边像素px2的每一子像素spx的第二晶体管t2与焊盘121具有一距离a2。具体而言，在本实施例中，每一周边像素px2的每一子像素spx的距离a2可指其第二晶体管t2的栅极的几何中心至其焊盘121的几何中心的距离。也就是说，位于周边区114的周边像素px2的子像素spx的距离a2与位于中间区112的标准像素px1的子像素spx的距离a1是以相同的方式定义。
值得注意的是，标准像素px1的一个子像素spx与周边像素px2的一个子像素spx用以显示同一种颜色，且所述标准像素px1的所述一个子像素spx的距离a1不等于所述周边像素px2的所述子像素spx的距离a2。
请参照图3及图5，以角落像素px2c及标准像素px1为例，角落像素px2c的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a21(标示于图5)可大于标准像素px1的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a11(标示于图3)。
请参照图3及图7，以标准像素px1及边缘像素px2e-5为例，边缘像素px2e-5的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a21(标示于图7)可略小于标准像素px1的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2与标准像素px1的第一子像素spx1的焊盘121的距离a11(标示于图3)。
在本实施例中，靠近基板110的边缘110a的一周边像素px2的第一子像素spx1的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a2比较远离基板110的边缘110a的另一周边像素px2的第一子像素spx1的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a2来得大。请参照图5及图7，举例而言，角落像素px2c较边缘像素px2e-1靠近基板110的边缘110a，且角落像素px2c的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a21大于边缘像素px2e-1的第一子像素spx1的像素驱动电路pc1的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a21。
在本实施例中，靠近基板110的边缘110a的一周边像素px2的第二子像素spx2的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a2比远离基板110的边缘110a的另一周边像素px2的第二子像素spx2的第二晶体管t2与其焊盘121的距离a2来得大。请参照图5及图7，举例而言，角落像素px2c较边缘像素px2e-1靠近基板110的边缘110a，且角落像素px2c的第二子像素spx2的像素驱动电路pc2的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a22大于边缘像素px2e-1的第二子像素spx2的像素驱动电路pc2的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a22。
在本实施例中，靠近基板110的边缘110a的一周边像素px2的第三子像素spx3的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a2可比远离基板110的边缘110a的另一周边像素px2的第三子像素spx3的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a2来得小。请参照图5及图7，举例而言，角落像素px2c较边缘像素px2e-1靠近基板110的边缘110a，且角落像素px2c的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a23可小于边缘像素px2e-1的第三子像素spx3的像素驱动电路pc3的第二晶体管t2至其焊盘121的距离a23。
此外，在本实施例中，标准像素px1的多个像素驱动电路pc与多个焊盘121的相对位置和周边像素px2的多个像素驱动电路pc与多个焊盘121的相对位置不同，但所有像素px的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向x上均以相同的间距排列，且所有像素px的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向y上也均以相同的间距排列，其中方向x与方向y交错。也就是说，多个标准像素px1的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向x上以一第一间距p1(标示于图1)排列，多个周边像素px2的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向x上以一第二间距p2(标示于图1及图2)排列，且第一间距p1等于第二间距p2；多个标准像素px1的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向y上以一第三间距p3(标示于图1)排列，多个周边像素px2的多个第一子像素spx1的多个焊盘121在方向y上以一第四间距p4(标示于图1及图2)排列，且第三间距p3等于第四间距p4。
下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重述。
图9为本发明另一实施例的显示装置10a的标准像素px1的放大示意图。
图10为本发明另一实施例的显示装置10a的周边像素px2的放大示意图。
请参照图9及图10，本实施例的显示装置10a与前述的显示装置10类似，两者的差异在于：在本实施例中，一标准像素px1还可包括至少一非像素驱动电路npc，一周边像素px2还可包括至少一非像素驱动电路npc，且标准像素px1的非像素驱动电路npc与焊盘121的相对位置和周边像素px2的非像素驱动电路npc与焊盘121的相对位置不同。
在本实施例中，标准像素px1的至少一非像素驱动电路npc可包括第一非像素驱动电路npc1及第二非像素驱动电路npc2；标准像素px1的第一非像素驱动电路npc1可电性连接至标准像素px1的多个子像素spx所共用的同一条数据线dl，而标准像素px1的第一非像素驱动电路npc1例如是一多路复用器(multiplexer；mux)；标准像素px1的第二非像素驱动电路npc2可电性连接至标准像素px1的多个子像素spx的扫描线gl，而标准像素px1的第二非像素驱动电路npc2例如是整合型栅极驱动电路(gatedriver-on-array；goa)；周边像素px2的至少一非像素驱动电路npc可包括第一非像素驱动电路npc1及第二非像素驱动电路npc2；周边像素px2的第一非像素驱动电路npc1可电性连接至周边像素px2的多个子像素spx所共用的同一条数据线dl，而周边像素px2的第一非像素驱动电路npc1例如是一多路复用器(multiplexer；mux)；周边像素px2的第二非像素驱动电路npc2可电性连接至周边像素px2的多个子像素spx的扫描线gl，而周边像素px2的第二非像素驱动电路npc2例如是整合型栅极驱动电路(gatedriver-on-array；goa)。
特别是，在本实施例中，标准像素px1的第一非像素驱动电路npc1与焊盘121的相对位置和周边像素px2的第一非像素驱动电路npc1与焊盘121的相对位置不同，且标准像素px1的第二非像素驱动电路npc2与焊盘121的相对位置和周边像素px2的第二非像素驱动电路npc2与焊盘121的相对位置不同。举例而言，标准像素px1的第一非像素驱动电路npc1可设置在焊盘121的左下方，而周边像素px2的第一非像素驱动电路npc1可设置在焊盘121的右下方；标准像素px1的第二非像素驱动电路npc2可设置在焊盘121的右下方，而周边像素px2的第二非像素驱动电路npc2可在焊盘121的右侧。
在本实施例中，非像素驱动电路npc以多路复用器(multiplexer；mux)及整合型栅极驱动电路(gatedriver-on-array；goa)示例。然而，本发明不限于此，根据其它实施例，非像素驱动电路npc可包括静电防护(esd)线路、测试(test)电路或其组合。
综上所述，本发明一实施例的显示装置包括基板及设置于基板上的多个像素。每一像素包括多个子像素。基板具有中间区及周边区，其中周边区位于基板的边缘与中间区之间。多个像素包括设置于中间区的多个标准像素及设置于周边区的多个周边像素。一个标准像素的一个子像素与一个周边像素的一个子像素用以显示同一种颜色，且所述标准像素的所述子像素的第二晶体管至其焊盘的距离不等于所述周边像素的所述子像素的第二晶体管至其焊盘的距离。藉此，能实现具有窄边框、甚至无边框的显示装置。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
1.一种显示装置，包括：
一基板，具有一中间区及一周边区，其中该周边区位于该基板的一边缘与该中间区之间；以及
多个像素，设置于该基板上，其中每一该像素包括多个子像素，且每一该子像素包括：
一像素驱动电路，包括一第一晶体管及一第二晶体管，其中该第一晶体管具有一第一端、一第二端及一控制端，该第二晶体管具有一第一端、一第二端及一控制端，且该第一晶体管的该第二端电性连接至该第二晶体管的该控制端；
一焊盘，电性连接至该第二晶体管的该第二端；以及
一发光二极管元件，电性连接至该焊盘；
该多个像素包括设置于该中间区的多个标准像素及设置于该周边区的多个周边像素，每一该标准像素的每一该子像素的该第二晶体管与该焊盘具有一距离a1，每一该周边像素的每一该子像素的该第二晶体管与该焊盘具有一距离a2；
一该标准像素的一该子像素与一该周边像素的一该子像素用以显示同一种颜色，且该标准像素的该子像素的该距离a1不等于该周边像素的该子像素的该距离a2。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中该周边像素的该子像素的该距离a2大于该标准像素的该子像素的该距离a1。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中该周边像素的该子像素的该距离a2小于该标准像素的该子像素的该距离a1。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中每一该像素的该多个子像素包括用以显示一第一颜色的一第一子像素；该多个周边像素包括一第一周边像素及一第二周边像素，该第一周边像素较该第二周边像素靠近该基板的该边缘，且该第一周边像素的该第一子像素的该距离a2大于该第二周边像素的该第一子像素的该距离a2。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中每一该像素的该多个子像素还包括用以显示一第二颜色的一第二子像素；该第一周边像素的该第二子像素的该距离a2大于该第二周边像素的该第二子像素的该距离a2。
6.如权利要求4所述的显示装置，其中每一该像素的该多个子像素还包括用以显示一第三颜色的一第三子像素；该第一周边像素的该第三子像素的该距离a2小于该第二周边像素的该第三子像素的该距离a2。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中该标准像素的该多个子像素的多个像素驱动电路与多个焊盘的相对位置和该周边像素的该多个子像素的多个像素驱动电路与多个焊盘的相对位置不同。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中每一该像素的该多个子像素包括一第一子像素及一第二子像素，该第一子像素及该第二子像素分别用以显示一第一颜色及一第二颜色；一第一拟直线段通过该标准像素的该多个子像素的多个焊盘，而该标准像素的该第一子像素及该第二子像素的多个像素驱动电路分别设置于该第一拟直线段的相对两侧；一第二拟直线段通过该周边像素的该多个子像素的多个焊盘，而该周边像素的该第一子像素及该第二子像素的多个像素驱动电路设置于该第二拟直线段的同一侧。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中每一该子像素还包括一数据线、一扫描线及一电源线，该第一晶体管的该第一端电性连接至该数据线，该第一晶体管的该控制端电性连接至该扫描线，且该第二晶体管的该第一端电性连接至该电源线；该标准像素还包括一非像素驱动电路，该标准像素的该非像素驱动电路电性连接至该标准像素的该子像素的该数据线、该扫描线、该电源线、该像素驱动电路、该焊盘及该发光二极管元件的至少一者；该周边像素还包括一非像素驱动电路，该周边像素的该非像素驱动电路电性连接至该周边像素的该子像素的该数据线、该扫描线、该电源线、该像素驱动电路、该焊盘及该发光二极管元件的至少一者；该标准像素的该非像素驱动电路与该标准像素的该焊盘的相对位置和该周边像素的该非像素驱动电路与该周边像素的该焊盘的相对位置不同。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中每一该像素的该多个子像素包括用以显示一第一颜色的一第一子像素；该多个标准像素的多个第一子像素的多个焊盘在一方向上以一第一间距排列，该多个周边像素的多个第一子像素的多个焊盘在该方向上以一第二间距排列，且该第一间距实质上等于该第二间距。
技术总结