本实用新型涉及一种导热硅胶，特别是一种led显示屏模组导热硅胶片。
背景技术：
随着电子技术的发展，各种电子产品及电子设备蓬勃发展，产品也越来越多样化。在电子、电器和新能源电池等结构领域，各个结构之间的连接件尤其是导热结构需要很强的性能，结构要求导热片需要导热、绝缘、缓冲，但同时要避免震荡、冲击造成材料被刺穿而导致短路导电。其中导热硅胶由于其出色的导热性能而成为电子产品内部优选的一种导热材料。
然而，由于结构及设计上的局限，现有导热硅胶片普遍存在结构强度不足、容易拉伸撕裂等情况，在应用时，特别是应用在大尺寸的led显示模组的导热时，现有的导热硅胶片会出现变形过大，进一步会导致导热性能下降，长期使用后其导热性能不稳定，不利于电子产品的热量传导，甚至会影响电子产品的正常工作。
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种led显示屏模组导热硅胶片，解决了现有产品结构强度不足、容易撕裂失效、变形过大、性能稳定性差等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种led显示屏模组导热硅胶片，包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层及第三导热硅胶层，所述第一导热硅胶层底部通过压敏胶层设置有底部离型膜层，所述第一导热硅胶层与第二导热硅胶层之间设置有导热石墨层，所述第二导热硅胶层与第三导热硅胶层之间设置有金属加强层，所述第三导热硅胶层上部设置有抗拉层，所述抗拉层上部设置有聚酰胺薄膜层，所述聚酰胺薄膜层上部设置有阻燃层，所述阻燃层上部设置有防静电层，所述防静电层上部设置有防水层，所述防水层上部设置有耐磨层。
作为上述技术方案的进一步改进，所述导热石墨层通过环氧树脂黏胶层与第一导热硅胶层的上表面及第二导热硅胶层的下表面粘接，导热石墨层的厚度为60-80微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层及第三导热硅胶层的厚度均为120-150微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述金属加强层为铜板，所述铜板通过硅胶粘结剂粘接在第二导热硅胶层的上表面与第三导热硅胶层的下表面之间，铜板上开设有多个镂空孔，所述镂空孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂将第二导热硅胶层的上表面与第三导热硅胶层的下表面粘接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述抗拉层包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。
作为上述技术方案的进一步改进，所述阻燃层为环氧树脂层。
作为上述技术方案的进一步改进，所述防静电层由铜纤维与玻璃纤维混编而成且其厚度为50-70微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述防水层为防水涂料层且其厚度为15-30微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述耐磨层为耐磨pet层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种led显示屏模组导热硅胶片，该种led显示屏模组导热硅胶片通过设置有金属加强层，通过金属加强层作为整个导热硅胶片的支撑框架，使得导热硅胶片在整体上具有足够的结构强度，能够支撑较大尺寸的导热硅胶片，不会轻易出现变形，稳定性好；另一方面，通过抗拉层能够提升导热硅胶片的抗拉能力，避免在应用过程中出现撕裂断开等情况，有助于延长产品的使用寿命，使用体验更佳。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1。
一种led显示屏模组导热硅胶片，包括第一导热硅胶层11、第二导热硅胶层12及第三导热硅胶层13，所述第一导热硅胶层11底部通过压敏胶层21设置有底部离型膜层22，所述第一导热硅胶层11与第二导热硅胶层12之间设置有导热石墨层3，所述第二导热硅胶层12与第三导热硅胶层13之间设置有金属加强层14，所述第三导热硅胶层13上部设置有抗拉层4，所述抗拉层4上部设置有聚酰胺薄膜层5，所述聚酰胺薄膜层5上部设置有阻燃层6，所述阻燃层6上部设置有防静电层7，所述防静电层7上部设置有防水层8，所述防水层8上部设置有耐磨层9。
优选地，所述导热石墨层3通过环氧树脂黏胶层31与第一导热硅胶层11的上表面及第二导热硅胶层12的下表面粘接，导热石墨层3的厚度为60-80微米。
优选地，所述第一导热硅胶层11、第二导热硅胶层12及第三导热硅胶层13的厚度均为120-150微米。
优选地，所述金属加强层14为铜板，所述铜板通过硅胶粘结剂粘接在第二导热硅胶层12的上表面与第三导热硅胶层13的下表面之间，铜板上开设有多个镂空孔，所述镂空孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂将第二导热硅胶层12的上表面与第三导热硅胶层13的下表面粘接。
优选地，所述抗拉层4包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。
优选地，所述阻燃层6为环氧树脂层。
优选地，所述防静电层7由铜纤维与玻璃纤维混编而成且其厚度为50-70微米。
优选地，所述防水层8为防水涂料层且其厚度为15-30微米。
优选地，所述耐磨层9为耐磨pet层。
在具体实施本实用新型时，该种led显示屏模组导热硅胶片通过设置有金属加强层14，通过金属加强层14作为整个导热硅胶片的支撑框架，使得导热硅胶片在整体上具有足够的结构强度，能够支撑较大尺寸的导热硅胶片，应用在较大尺寸的led显示模组时，导热硅胶片的尺寸较大，由于金属加强层14的支撑作用，导热硅胶片不会轻易出现变形，稳定性好；另一方面，通过抗拉层4能够提升导热硅胶片的抗拉能力，避免在应用过程中出现撕裂断开等情况，有助于延长产品的使用寿命，使用体验更佳。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
1.一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：包括第一导热硅胶层(11)、第二导热硅胶层(12)及第三导热硅胶层(13)，所述第一导热硅胶层(11)底部通过压敏胶层(21)设置有底部离型膜层(22)，所述第一导热硅胶层(11)与第二导热硅胶层(12)之间设置有导热石墨层(3)，所述第二导热硅胶层(12)与第三导热硅胶层(13)之间设置有金属加强层(14)，所述第三导热硅胶层(13)上部设置有抗拉层(4)，所述抗拉层(4)上部设置有聚酰胺薄膜层(5)，所述聚酰胺薄膜层(5)上部设置有阻燃层(6)，所述阻燃层(6)上部设置有防静电层(7)，所述防静电层(7)上部设置有防水层(8)，所述防水层(8)上部设置有耐磨层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述导热石墨层(3)通过环氧树脂黏胶层(31)与第一导热硅胶层(11)的上表面及第二导热硅胶层(12)的下表面粘接，导热石墨层(3)的厚度为60-80微米。
3.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述第一导热硅胶层(11)、第二导热硅胶层(12)及第三导热硅胶层(13)的厚度均为120-150微米。
4.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述金属加强层(14)为铜板，所述铜板通过硅胶粘结剂粘接在第二导热硅胶层(12)的上表面与第三导热硅胶层(13)的下表面之间，铜板上开设有多个镂空孔，所述镂空孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂将第二导热硅胶层(12)的上表面与第三导热硅胶层(13)的下表面粘接。
5.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述抗拉层(4)包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。
6.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述阻燃层(6)为环氧树脂层。
7.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述防静电层(7)由铜纤维与玻璃纤维混编而成且其厚度为50-70微米。
8.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述防水层(8)为防水涂料层且其厚度为15-30微米。
9.根据权利要求1所述的一种led显示屏模组导热硅胶片，其特征在于：所述耐磨层(9)为耐磨pet层。
技术总结