本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种支持三频非接触通讯的智能卡。
背景技术：
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，智能卡配备有cpu、ram和i/o，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机cpu的工作，智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机cpu的负担，适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合，卡内的集成电路包括中央处理器cpu、可编程只读存储器eeprom、随机存储器ram和固化在只读存储器rom中的卡内操作系统cos，卡中数据分为外部读取和内部处理部。
三频非接触通讯的智能是三种不同通讯频率的非接触式ic卡干扰性弱(对使用不造成影响，可忽略)的特性原理，将非接触式2.4ghz有源卡、900mhz、13.56mhz三个频率的ic卡整合封装在一个卡盒内，结合不同的应用场景和读卡器，具有可以读写不同的频率的ic卡数据且不会相互干扰与排斥，存储容量大等特点，但现有的非接触通讯智能卡存在一定的缺陷，大多的智能卡不具备可拆卸和防水、防火等性能，为此，我们提出新的一种支持三频非接触通讯的智能卡。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种支持三频非接触通讯的智能卡。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种支持三频非接触通讯的智能卡，包括壳体和密封盖，所述壳体顶部的中心设置有与密封盖相对应的安装槽，所述密封盖底部的边角处均设置有定位柱，所述壳体的中心设置有与多个定位柱相对应的定位孔，所述定位柱外壁的顶部安装有密封圈，所述壳体的中心分别安装有电路板、控制芯片和纽扣电池，所述密封盖的底部设置有固定板，所述密封盖的底部外表面固定连接有多个连接块，多个所述连接块的底部均固定连接有弹簧圈，多个所述弹簧圈远离连接块的一端均与固定板固定连接，所述壳体中心的一侧开设有挂接孔。
作为上述技术方案的进一步描述：
多个所述定位孔均贯穿壳体，且所述定位孔的顶部开设有与密封圈相对应的密封槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述壳体底部的内表面分别设置有与电路板、控制芯片以及纽扣电池相对应的限位槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定板的底部设置有与电路板、控制芯片以及纽扣电池相对应的橡胶垫片。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述壳体和密封盖均是采用阻燃pp材质制成。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述壳体外壁的周侧安装有金属护边。
本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型提出的一种支持三频非接触通讯的智能卡与传统装置相比，该装置结构简单，方便实用，通过设计简单的保护结构和采用防火材料，使其可以在极端的条件下依然可以正常使用，即使在内部结构发生损坏时也可以随时进行拆卸和更换。
2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该智能卡不仅可以实现三频非接触通讯，还设计了可拆卸的结构，同时其还具有防水、防火和防震等功能，使其工作效率得到大大提高，值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种支持三频非接触通讯的智能卡的主视结构图；
图2为本实用新型提出的一种支持三频非接触通讯的智能卡的俯视图；
图3为图1中a处的局部放大图。
图例说明：
1、壳体；2、密封盖；3、安装槽；4、定位柱；5、定位孔；6、密封圈；7、密封槽；8、电路板；9、控制芯片；10、纽扣电池；11、固定板；12、连接块；13、弹簧圈；14、橡胶垫；15、挂接孔；16、金属护边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种支持三频非接触通讯的智能卡，包括壳体1和密封盖2，壳体1顶部的中心设置有与密封盖2相对应的安装槽3，密封盖2底部的边角处均设置有定位柱4，壳体1的中心设置有与多个定位柱4相对应的定位孔5，定位柱4外壁的顶部安装有密封圈6，定位柱4与定位孔5属于过盈配合，因此，在安装密封盖2时，定位柱4会紧紧地卡在定位孔5中，从而实现密封的效果，壳体1的中心分别安装有电路板8、控制芯片9和纽扣电池10，密封盖2的底部设置有固定板11，密封盖2的底部外表面固定连接有多个连接块12，多个连接块12的底部均固定连接有弹簧圈13，多个弹簧圈13远离连接块12的一端均与固定板11固定连接，在对壳体1进行密封时，通过向下按压密封盖2，从而带动固定板11向下移动，利用多个弹簧圈13自身的弹性对壳体1中的电路板8、控制芯片9和纽扣电池10进行限位，同时也可以起到很好的防震作用，壳体1中心的一侧开设有挂接孔15，挂接孔15可以方便我们安装挂绳。
多个定位孔5均贯穿壳体1，且定位孔5的顶部开设有与密封圈6相对应的密封槽7，设计贯穿的定位孔5可以使我们在需要拆卸密封盖2的时候可以利用专用的工具从壳体1的底部反向推动多个定位柱4即可打开密封盖2，从而实现可拆卸的目的，而密封槽7可以配合密封圈6对智能卡起到很好的密封作用，从而起到防水效果。
壳体1底部的内表面分别设置有与电路板8、控制芯片9以及纽扣电池10相对应的限位槽，通过设计各种限位槽可以将以上电子产品进行初步限位。
固定板11的底部设置有与电路板8、控制芯片9以及纽扣电池10相对应的橡胶垫片14，橡胶垫片14可以起到一定的缓冲作用，防止固定板11直接挤压电路芯片。
壳体1和密封盖2均是采用阻燃pp材质制成，采用阻燃pp材质制成的壳体1和密封盖2可以起到很好的防火的作用，即使智能卡不小心掉落至火中也能保持在一定时间对其内部的芯片起到保护作用，不会在第一时间就会被火融化。
壳体1外壁的周侧安装有金属护边16，设置金属护边16可以在智能卡不小心从空中落地式不会发生连续反弹，从而减小智能卡内部芯片的震动。
工作原理：本实用新型提出的一种支持三频非接触通讯的智能卡与传统装置有较大改进创新，在使用该智能卡时，我们通过向下按压密封盖2，从而带动固定板11向下移动，利用多个弹簧圈13自身的弹性对壳体1中的电路板8、控制芯片9和纽扣电池10进行限位，也可以起到很好的防震作用，于此同时，过盈配合的定位柱4与定位孔5在密封盖2进行安装时，定位柱4会紧紧地卡在定位孔5中，从而实现很好的密封的效果，同时也实现了防水的作用，贯穿设计的定位孔5可以使我们在需要拆卸密封盖2的时候可以利用专用的工具从壳体1的底部反向推动多个定位柱4即可打开密封盖2，从而实现可拆卸的目的，采用阻燃pp材质制成的壳体1和密封盖2可以起到很好的防火的作用，即使智能卡不小心掉落至火中也能保持在一定时间对其内部的芯片起到保护作用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种支持三频非接触通讯的智能卡，包括壳体(1)和密封盖(2)，其特征在于：所述壳体(1)顶部的中心设置有与密封盖(2)相对应的安装槽(3)，所述密封盖(2)底部的边角处均设置有定位柱(4)，所述壳体(1)的中心设置有与多个定位柱(4)相对应的定位孔(5)，所述定位柱(4)外壁的顶部安装有密封圈(6)，所述壳体(1)的中心分别安装有电路板(8)、控制芯片(9)和纽扣电池(10)，所述密封盖(2)的底部设置有固定板(11)，所述密封盖(2)的底部外表面固定连接有多个连接块(12)，多个所述连接块(12)的底部均固定连接有弹簧圈(13)，多个所述弹簧圈(13)远离连接块(12)的一端均与固定板(11)固定连接，所述壳体(1)中心的一侧开设有挂接孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种支持三频非接触通讯的智能卡，其特征在于：多个所述定位孔(5)均贯穿壳体(1)，且所述定位孔(5)的顶部开设有与密封圈(6)相对应的密封槽(7)。
3.根据权利要求1所述的一种支持三频非接触通讯的智能卡，其特征在于：所述壳体(1)底部的内表面分别设置有与电路板(8)、控制芯片(9)以及纽扣电池(10)相对应的限位槽。
4.根据权利要求1所述的一种支持三频非接触通讯的智能卡，其特征在于：所述固定板(11)的底部设置有与电路板(8)、控制芯片(9)以及纽扣电池(10)相对应的橡胶垫片(14)。
5.根据权利要求1所述的一种支持三频非接触通讯的智能卡，其特征在于：所述壳体(1)和密封盖(2)均是采用阻燃pp材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种支持三频非接触通讯的智能卡，其特征在于：所述壳体(1)外壁的周侧安装有金属护边(16)。
技术总结