本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
背景技术：
摄像模组广泛用于手机等电子设备上，其中，摄像模组主要包括感光组件和镜头组件，其中，感光组件用于接收从镜头组件处投射处的光线，以进行成像。但是现有的摄像模组中，感光组件散热困难，导致摄像模组发热严重，降低了摄像模组的成像质量。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有感光组件散热困难的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。
一种感光组件，与摄像模组镜头组件相接，所述感光组件包括：感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；透光的第一散热体，覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。
在本实用新型中，通过在感应区设置第一散热体，可以加快感光芯片的热量向外扩散的速度，避免感光芯片上出现热量堆积的问题，进而可以提高整个摄像模组的工作性能。此外，通过第一散热体还可以对感应区进行保护，有效避免感应区受到外物刮碰。
进一步的，所述第一散热体的比热容大于所述感光芯片的比热容，以便在所述第一散热体的温度小于所述感光芯片的温度时从所述感光区吸收热量，进而增大所述感光芯片的散热速度；或者，所述第一散热体由导热胶固化后形成，以增大所述感应区向外传递热量的速度，增大所述感光芯片的散热速度。
进一步的，所述第一散热体由设置在所述感应区上的聚酯类材料固化后形成，其中，所述聚酯类材料的比热容大于所述感光芯片的比热容，以提高感光芯片的散热性能。
进一步的，所述感光面还包括环绕在所述感应区四周的边缘区；其中，所述边缘区设有电极引脚，以便感光芯片与外部元件电性连接；所述感光组件还包括环绕在所述第一散热体四周的第二散热体，所述第二散热体覆盖所述边缘区，以增大所述边缘区的散热速度，进而可以使感光芯片具有更好的散热效果。
进一步的，所述第一散热体和所述第二散热体材质相同，二者一体成型于所述感光面，这样可以生产更加简单方便。
进一步的，所述第一散热体的透光率大于所述第二散热体的透光率；及/或所述第二散热体的比热容大于所述第一散热体的比热容或者所述第二散热体的导热系数大于所述第一散热体的导热系数，以便使所述边缘区的散热速度大于所述感应区的散热速度，这样可以在一定程度上降低对第二散热体的材料的要求，进而降低生产成本。
进一步的，所述感光组件还包括：基板，具有承载面，所述感光芯片设置在所述承载面上；所述承载面与所述感光芯片的连接面相接，其中，所述连接面与所述感光面相背设置；第三散热体，设置在所述承载面和所述连接面之间，以增大所述连接面的散热速度，从而可以进一步提高感光芯片的散热速度。
进一步的，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的边缘部；其中，所述感应区为所述感应面位于所述感应部内的区域，所述边缘部与所述基板电性连接；所述连接面位于所述边缘部的区域为第一连接区，所述连接面位于所述感应部的区域为第二连接区；所述第三散热体设置在所述第一连接区和所述承载面之间；所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述第二连接区和所述承载面之间，这样设置既可以加快感光芯片向基板传递热量的速度，又可以提高感光芯片与基板之间连接的牢固性；及/或所述基板上设有内凹结构，所述感光芯片设置在所述内凹结构内，这样可以在一定程度上降低感光组件的厚度；及/或所述基板为电路板。
进一步的，所述感光芯片还具有连接面和侧面；其中，所述连接面与所述感光面相背设置；所述侧面位于所述连接面和所述感光面之间，并与所述连接面和所述感光面相接；所述感光组件还包括第四散热体，所述第四散热体覆盖在所述侧面上，以增大所述侧面的散热速度，从而进一步提高感光芯片的散热速度。
一种摄像模组，包括：感光组件，所述感光组件如上任意一项所述；镜头组件，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对。这样设置可以使摄像模组具有较好的散热性能，使得摄像模组的工作性能更加稳定。
一种电子设备，包括如上所述的摄像模组，由于摄像模组具有较好的散热性能，故可以提高电子设备的拍摄效果。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；
图2为本实用新型另一实施例提供的摄像模组的感光组件的剖面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示，在本实施例中，摄像模组100包括感光组件10和镜头组件20，其中，感光组件10与镜头组件20相接，以对镜头组件20进行支撑。同时，感光组件10还用于接收从镜头组件20投射的光线以进行成像。
如图1所示，在本实施例中，感光组件10包括基板1，以及设置在基板1上的感光芯片2。其中，感光芯片2具有感光面21、连接面22以及侧面23，感光面21和连接面22相背设置，侧面23位于连接面22和感光面21之间，并与连接面22和感光面21相接。基板1具有承载面11，另外，基板1可以是电路板，比如pcb板、fpc板等。感光芯片2与基板1组装后，连接面22与承载面11相接触，感光面21与镜头组件20相对，从镜头组件20投射出的光线最终被感光芯片2接收以进行成像。
如图1和图2所示，在本实施例中，感光芯片2包括感应部24以及环绕在感应部24四周的边缘部25。其中，感应部24用于接收从镜头组件20处的光线以进行成像，边缘部25与基板1电性连接。
如图1和图2所示，感光面21位于感应部24的部分为感应区211，感光面21位于边缘部25的部分为边缘区212，即边缘区212环绕在感应区211四周。其中，感应区211用于接收从镜头组件20投射出的光线以进行成像，边缘区212设有若干第一电极引脚26，这些第一电极引脚26通过导电线3与基板1或其他外部元件上相应的第二电极引脚12电性连接。
摄像模组100工作时，感光芯片2会产生大量的热量，为了加快散热，如图1和图2所示，在本实施例中，感光组件10还包括第一散热体4，覆盖在感应区211上，以增大感应区211的散热速度，进而可以提高整个感光芯片2的散热速度。其中，为了避免影响感光芯片2的工作，第一散热体4与感光芯片2电性隔离，同时，第一散热体4为透光材料制成，光线可以透过第一散热体4，以传播至感应区211。此外，通过第一散热体4还可以对感应区211进行保护，有效避免感应区受到外物刮碰。
在本实施例中，第一散热体4为绝缘体，其比热容大于感光芯片2的比热容，这样在相同的环境中感光芯片的温度上升的更快，使得第一散热体4的温度小于感光芯片2的温度，这样第一散热体4便可以从感应区211处吸收热量，以增大感光芯片2的散热速度。避免感光芯片2上出现热量堆积的问题，进而可以提高整个摄像模组100的工作性能。
其中，在本实施例中第一散热体4可以是由设置在感应区211上的聚酯类材料固化后形成，该聚酯类材料可以是均苯型聚酰亚胺、联苯型聚酰亚胺、丙烯酸类聚氨酯等比热容比感光芯片2的比热容大的材料，这些材料具有高透光、高比热容等特性，不仅可以降低对感光芯片2成像的干扰，还可以提高感光芯片2的散热速度。当然，在一些实施例中，第一散热体4也可以采用其他可导热的高比热容、高透光的材料制成，比如聚苯乙烯等。
此外，在其他些实施例中，第一散热体4也可以是由导热胶固化后形成，通常情况下感光芯片2与镜头组件20之间具有一定间隙，该间隙内存在有空气，现有的摄像模组中，感光芯片2产生的热量可以通过这些空气向外传递，而本实施例中，在感光芯片2的感应区211上设置了导热胶，而导热胶的导热系数比空气的导热系数大，故这样设置可以增大感光区211向外传递热量的速度，进而提高感光芯片2的散热速度。另外，在本实施例中，该导热胶可以是透明的导热硅胶等。
如图1和图2所示，在本实施例中，感光组件10还包括第二散热体5，第二散热体5环绕在第一散热体4四周，并覆盖在感光面21的边缘区212，通过第二散热体5可以增大边缘区212的散热速度，进而提高整个感光芯片2的散热速度。
在本实施例中，第二散热体5和第一散热体4的材质相同，二者一体成型于感光面21。比如，在感光面21上涂设聚酯类材料，该聚酯类材料完全覆盖感光面21，当该聚酯类材料固化后，便可同时形成第一散热体4和第二散热体5。
当然，在一些实施例中，第二散热体5和第一散热体4的材质也可以不同。由于，边缘区212主要是为了设置第一电极引脚26，不是用于成像，故生产时无需对第二散热体5的材质是否透光做出要求，比如第二散热体5可以采用不透光，或者是其他透光率比第一散热体4小的材料制成，这样可以在一定程度上降低对第二散热体5的材料的要求，进而降低生产成本。
此外，感光芯片2的热量主要是由边缘部25产生，故边缘区212的热量要比感光区211的热量大，对此，在本实施例中，第二散热体5的比热容大于第一散热体4的比热容，这样边缘区的散热速度大于感应区的散热速度，以便提高整个感光芯片2的散热效果。此时，第二散热体5可以是由聚乙烯、聚丙烯等材料制成。当然，在其他实施例中，为了达到这一目的，也可以是第二散热体5的导热系数大于第一散热体4的导热系数。此时，第二散热体5可以是由环氧树脂ab胶、聚氨酯胶等固化后形成。
如图1所示，在本实施例中，感光组件10还包括第三散热体6，第三散热体6设置在承载面11和连接面22之间，以增大感光芯片2向基板1传递热量的速度。第三散热体6可以是采用导热胶，比如有机硅导热胶、环氧树脂ab胶、聚氨酯胶、导热硅脂等。由于，第三散热体6本身采用的是导热胶，故实际生产时，可以通过第三散热体6将感光芯片2和基板1连接在一起，即此时，第三散热体6既起到加快感光芯片2散热的作用，又起到连接感光芯片2和基板1的作用。当然，在一些实施例中，第三散热体6也可以是采用比热容比感光芯片2的比热容高的材料制成，这样可以增大连接面22的散热速度，进而提高整个感光芯片2的散热速度。
另外，如图1所示，连接面22位于感应部24的部分为第一连接区221，连接面22位于边缘部25的部分为第二连接区222，即第二连接区222环绕在第一连接区221四周。在实际产品中，感光芯片2的热量主要是由边缘部25产生的，故在本实施例中，第三散热体6设置在第二连接区222与承载面11之间。与此同时如图1所示，感光组件10还设有连接胶7，连接胶7设置在第一连接区221与承载面11之间，其中，连接胶7的粘结强度大于第三散热体6的粘结强度，其中连接胶可以是uv胶、环氧树脂胶等。相比于第一连接区221与承载面11之间也通过第三散热体6连接而言，本实施例的设置方式可以在保证感光芯片2散热效果的前提下使感光芯片2在基板1设置的更牢固。
如图1所示，在本实施例中，感光组件10还包括第四散热体8，第四散热体8覆盖在侧面23上，以进一步提高感光芯片2的散热速度。第四散热体8可以采用与第三散热体6相同的材料，比如有机硅导热胶、环氧树脂ab胶、聚氨酯胶、导热硅脂等，这样可以使感光芯片10和基板1连接的更紧密。在一些实施例中，第三散热体6也可以是采用比热容比感光芯片2的比热容高的材料制成。
如图1所示，在本实施例中，基板1具有相背设置的第一表面13和第二表面14，第一表面13上设有内凹结构15，内凹结构15的底面即为承载面11，此时感光芯片2设置在内凹结构15内，这样可以降低感光组件10的厚度，利于摄像模组100的薄型化设计。其中，感光组件10的厚度是指感光组件10在由感光芯片2的感光面21至基板1的承载面11方向上的尺寸。同时，在本实施例中，第二电极引脚12设置在基板1的第一表面13上。
另外，在本实施例中，第四散热体8填充感光芯片2的侧面23与内凹结构15的侧壁141之间的间隙。其中，第四散热体8可以采用导热胶，比如环氧树脂ab胶、聚氨酯胶等，这样不仅可以加快感光芯片2向基板1传递热量的速度，还可以提高感光芯片2与基板1之间的连接强度。在一些实施例中，第四散热体8也可以是采用比热容比感光芯片2的比热容高的材料制成。此外，在一些实施例中，基板1上也可以不设置内凹结构15，此时第一表面13可以直接作为承载面11。
如图1所示，在本实施例中，镜头组件20包括镜头201和支架202，其中，支架202设置在基板1的第一表面13上，镜头201设置在支架202远离基板1的表面。其中，支架202为两端开口的中空结构，支架的一端开口被基板1封闭，另一端开口被镜头封闭，支架202的中空部203与感光芯片2的感光面21相对。摄像模组100外部的光线透过镜头201后，再从支架202的中空部203内传播，并最终投射至感光芯片2的感光面21。
如图1所示，在本实施例中，摄像模组100还包括滤光片30，设置在镜头和感光芯片2之间，用于滤除射向感光面21的杂光。比如，滤光片30可以是用于滤除红外线的红外滤光片30。另外，在本实施例中，支架202的中空部203为阶梯孔，滤光片30设置在阶梯孔的台阶面204上。
本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100，以便使该电子设备具有更好的成像效果。其中，在本实施例中，电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种感光组件，与摄像模组的镜头组件相接，其特征在于，所述感光组件包括：
感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；
透光的第一散热体，覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体的比热容大于所述感光芯片的比热容；或者，所述第一散热体由导热胶固化后形成。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体由设置在所述感应区上的聚酯类材料固化后形成，其中，所述聚酯类材料的比热容大于所述感光芯片的比热容。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光面还包括环绕在所述感应区四周的边缘区；其中，所述边缘区设有电极引脚，以便感光芯片与外部元件电性连接；
所述感光组件还包括环绕在所述第一散热体四周的第二散热体，所述第二散热体覆盖所述边缘区。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体和所述第二散热体材质相同，二者一体成型于所述感光面。
6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体的透光率大于所述第二散热体的透光率；及/或
所述第二散热体的比热容大于所述第一散热体的比热容或者所述第二散热体的导热系数大于所述第一散热体的导热系数。
7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：
基板，具有承载面，所述感光芯片设置在所述承载面上；所述承载面与所述感光芯片的连接面相接，其中，所述连接面与所述感光面相背设置；
第三散热体，设置在所述承载面和所述连接面之间。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的边缘部；其中，所述感应区为所述感应面位于所述感应部内的区域，所述边缘部与所述基板电性连接；所述连接面位于所述边缘部的区域为第一连接区，所述连接面位于所述感应部的区域为第二连接区；所述第三散热体设置在所述第一连接区和所述承载面之间；所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述第二连接区和所述承载面之间；及/或
所述基板上设有内凹结构，所述感光芯片设置在所述内凹结构内；及/或
所述基板为电路板。
9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还具有连接面和侧面；其中，所述连接面与所述感光面相背设置；所述侧面位于所述连接面和所述感光面之间，并与所述连接面和所述感光面相接；
所述感光组件还包括第四散热体，所述第四散热体覆盖在所述侧面上。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括：
感光组件，所述感光组件如权利要求1-9任意一项所述；
镜头组件，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的摄像模组。
技术总结