本发明属于高分子材料生产领域，具体涉及到一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统。
背景技术：
高分子材料是指聚合物材料，是以高分子化合物为基体，再加以添加剂制作合成的材料，在高分子材料生产中首先需要对原料进行粉碎，使其成为小颗粒，更好的进行化学的反应，进而制作而成所需的高分子材料，故而需要用到原料粉碎处理系统，来对高分子原材料进行粉碎处理，但是现有技术存在以下不足：
由于高分子原材料通常为大块的固体物料，而粉碎系统高速运转进行粉碎时，原料送入将与粉碎机构接触，将使原料不断从外侧粉碎出小颗粒，将会有少量颗粒随着粉碎系统高速运转而被带到外侧，造成原料的浪费。
以此本申请提出一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，对上述缺陷进行改进。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，以解决现有技术由于高分子原材料通常为大块的固体物料，而粉碎系统高速运转进行粉碎时，原料送入将与粉碎机构接触，将使原料不断从外侧粉碎出小颗粒，将会有少量颗粒随着粉碎系统高速运转而被带到外侧，造成原料的浪费的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其结构包括箱体、脚轮、出料管、控制箱、粉碎处理结构、检修口，所述脚轮安装于箱体下端并且采用机械连接，所述出料管嵌入安装于箱体内侧并且与内侧相连通，所述控制箱水平安装于箱体上端并且相焊接，所述粉碎处理结构设于箱体上端并且位于控制箱之间，所述检修口嵌入于粉碎处理结构下端；所述粉碎处理结构包括外箱体、导料块、粉碎机构、进料结构、下粉碎机构、出料口，所述导料块嵌入安装于外箱体内侧并且相焊接，所述粉碎机构水平安装于外箱体内侧并且位于进料结构下端，所述进料结构安装于外箱体上端并且外侧相焊接，所述下粉碎机构水平安装于外箱体内侧并且位于导料块左下端，所述出料口设于外箱体下方并且为一体化结构。
对本发明进一步地改进，所述进料结构包括进料斗、进料口、限料结构，所述进料口设于进料斗上端并且为一体化结构，所述限料结构安装于进料斗内侧并且位于进料口内侧。
对本发明进一步地改进，所述限料结构包括限位结构、下料结构、活动结构，所述下料结构安装于限位结构下端并且相焊接，所述活动结构固定安装于限位结构内侧。
对本发明进一步地改进，所述限位结构外侧设有辅助结构，所述辅助结构设有多个并且均匀分布。
对本发明进一步地改进，所述辅助结构包括卡爪、固定盘、转轴，所述卡爪安装于固定盘外侧并且为一体化结构，所述转轴嵌入安装于固定盘内侧并且采用活动连接，所述转轴外侧套设有扭簧。
对本发明进一步地改进，所述下料结构包括固定块、斜面、滚轴，所述斜面设于固定块外侧并且与限位结构外侧处于同一平面上，所述滚轴嵌入安装于固定块内侧并且采用铰链连接。
对本发明进一步地改进，所述活动结构包括活动板、复位结构、活动轴，所述活动轴贯穿于活动板内侧并且采用活动连接，所述复位结构嵌入安装于活动板内侧并且与活动轴相连接。
对本发明进一步地改进，所述复位结构包括压缩板、弹簧槽、弹簧，所述弹簧嵌入于弹簧槽内侧并且另一端抵在压缩板外侧，所述压缩板活动连接于弹簧槽内侧。
根据上述提出的技术方案，本发明一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，具有如下有益效果：
本发明在进料斗内侧设置了限料结构，在物料受到粉碎机构的作用弹起物料时，物料将向上移动，而使卡爪带动固定盘绕着转轴向上旋转，此时卡爪将卡住物料，防止其继续向上移动，并且由于与物料的紧密贴合，此时小颗粒也将受到卡爪的阻挡，而无法弹到外侧，减少了颗粒随着粉碎系统高速运转而被带到外侧，并且也限制住了大块的物料的向外移动，减少了原料的浪费。
本发明在限位结构下端及内侧分别设置了下料结构与活动结构，物料将从进料斗上端的进料口送入，而被卡在限料结构之间，并随着限位结构向下料结构滑动，并且活动结构也将受到限位结构的作用而进行旋转活动，活动板将绕着活动轴进行旋转，并且将作用于复位结构上，压缩板将在弹簧槽内侧滑动而压缩弹簧，并且受到弹簧复位力的作用，将使与活动板连接的限位结构时刻保持与物料的接触，物料也将随着粉碎机构的处理不断向下移动，使物料在顺着斜面移动并受到滚轴的辅助而向下移动，将始终贴合着向下移动进行粉碎，在粉碎的小颗粒被弹起时，也将由于活动结构的作用，限位结构将对小颗粒进行紧密的阻挡，减少了原料小颗粒被带到外侧，进而更好的将原料完成粉碎。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统的结构示意图；
图2为本发明粉碎处理结构的结构示意图；
图3为本发明进料结构的正视结构示意图；
图4为本发明进料结构的侧视结构示意图；
图5为本发明限料结构的正视结构示意图；
图6为本发明限料结构的侧视结构示意图；
图7为本发明限位结构的正视结构示意图；
图8为本发明限位结构的侧视结构示意图；
图9为本发明辅助结构的结构示意图；
图10为本发明下料结构的结构示意图；
图11为本发明活动结构的结构示意图；
图12为本发明复位结构的结构示意图。
图中：箱体-1、脚轮-2、出料管-3、控制箱-4、粉碎处理结构-5、检修口-6、外箱体-51、导料块-52、粉碎机构-53、进料结构-54、下粉碎机构-55、出料口-56、进料斗-541、进料口-542、限料结构-543、限位结构-43a、下料结构-43b、活动结构-43c、辅助结构-a1、卡爪-a11、固定盘-a12、转轴-a13、固定块-b1、斜面-b2、滚轴-b3、活动板-c1、复位结构-c2、活动轴-c3、压缩板-c21、弹簧槽-c22、弹簧-c23。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：请参阅图1-图9，本发明具体实施例如下：
其结构包括箱体1、脚轮2、出料管3、控制箱4、粉碎处理结构5、检修口6，所述脚轮2安装于箱体1下端并且采用机械连接，所述出料管3嵌入安装于箱体1内侧并且与内侧相连通，所述控制箱4水平安装于箱体1上端并且相焊接，所述粉碎处理结构5设于箱体1上端并且位于控制箱4之间，所述检修口6嵌入于粉碎处理结构5下端；所述粉碎处理结构5包括外箱体51、导料块52、粉碎机构53、进料结构54、下粉碎机构55、出料口56，所述导料块52嵌入安装于外箱体51内侧并且相焊接，所述粉碎机构53水平安装于外箱体51内侧并且位于进料结构54下端，所述进料结构54安装于外箱体51上端并且外侧相焊接，所述下粉碎机构55水平安装于外箱体51内侧并且位于导料块52左下端，所述出料口56设于外箱体51下方并且为一体化结构。
参阅图3-图4，所述进料结构54包括进料斗541、进料口542、限料结构543，所述进料口542设于进料斗541上端并且为一体化结构，所述限料结构543安装于进料斗541内侧并且位于进料口542内侧，在进料时，对物料进行限制。
参阅图5-图6，所述限料结构543包括限位结构43a、下料结构43b、活动结构43c，所述下料结构43b安装于限位结构43a下端并且相焊接，所述活动结构43c固定安装于限位结构43a内侧，将物料卡于之间，减少之间的空隙，进而防止物料及颗粒弹出。
参阅图7-图8，所述限位结构43a外侧设有辅助结构a1，所述辅助结构a1设有多个并且均匀分布，辅助物料向下，并且在向外移动时将受到限制。
参阅图9，所述辅助结构a1包括卡爪a11、固定盘a12、转轴a13，所述卡爪a11安装于固定盘a12外侧并且为一体化结构，所述转轴a13嵌入安装于固定盘a12内侧并且采用活动连接，所述转轴a13外侧套设有扭簧，向下为顺圆弧，若向上，将受到限制。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
将需要粉碎的高分子原材料，通过进料结构54送入，此时物料将从进料斗541上端的进料口542送入，而被卡在限料结构543之间，并随着限位结构43a向下料结构43b滑动，并且活动结构43c也将受到限位结构43a的作用而进行旋转活动，而将物料卡在限位结构43a之间，在物料向下移动时，将顺着卡爪a11的圆弧向下，而使固定盘a12绕着转轴a13进行旋转，物料也将随着粉碎机构53的处理不断向下移动，在物料受到粉碎机构53的作用弹起物料时，物料将向上移动，而使卡爪a11带动固定盘a12绕着转轴a13向上旋转，此时卡爪a11将卡住物料，防止其继续向上移动，并且由于与物料的紧密贴合，此时小颗粒也将受到卡爪a11的阻挡，而无法弹到外侧，如此进行继续工作，而使在粉碎机构53粉碎的物料顺着导料块52，送到下粉碎机构55进一步的粉碎，而后被从出料口56送出，并顺着内侧而从出料管3送出完成粉碎的高分子原材料。
实施例二：请参阅图1-图6、图10-图12，本发明具体实施例如下：
其结构包括箱体1、脚轮2、出料管3、控制箱4、粉碎处理结构5、检修口6，所述脚轮2安装于箱体1下端并且采用机械连接，所述出料管3嵌入安装于箱体1内侧并且与内侧相连通，所述控制箱4水平安装于箱体1上端并且相焊接，所述粉碎处理结构5设于箱体1上端并且位于控制箱4之间，所述检修口6嵌入于粉碎处理结构5下端；所述粉碎处理结构5包括外箱体51、导料块52、粉碎机构53、进料结构54、下粉碎机构55、出料口56，所述导料块52嵌入安装于外箱体51内侧并且相焊接，所述粉碎机构53水平安装于外箱体51内侧并且位于进料结构54下端，所述进料结构54安装于外箱体51上端并且外侧相焊接，所述下粉碎机构55水平安装于外箱体51内侧并且位于导料块52左下端，所述出料口56设于外箱体51下方并且为一体化结构。
参阅图3-图4，所述进料结构54包括进料斗541、进料口542、限料结构543，所述进料口542设于进料斗541上端并且为一体化结构，所述限料结构543安装于进料斗541内侧并且位于进料口542内侧，在进料时，对物料进行限制。
参阅图5-图6，所述限料结构543包括限位结构43a、下料结构43b、活动结构43c，所述下料结构43b安装于限位结构43a下端并且相焊接，所述活动结构43c固定安装于限位结构43a内侧，将物料卡于之间，减少之间的空隙，进而防止物料及颗粒弹出。
参阅图10，所述下料结构43b包括固定块b1、斜面b2、滚轴b3，所述斜面b2设于固定块b1外侧并且与限位结构43a外侧处于同一平面上，所述滚轴b3嵌入安装于固定块b1内侧并且采用铰链连接，在进行限制的同时，便于物料的向下滑动粉碎。
参阅图11，所述活动结构43c包括活动板c1、复位结构c2、活动轴c3，所述活动轴c3贯穿于活动板c1内侧并且采用活动连接，所述复位结构c2嵌入安装于活动板c1内侧并且与活动轴c3相连接，在辅助进行旋转的同时，使其复位的力可作用限位结构43a卡住物料。
参阅图12，所述复位结构c2包括压缩板c21、弹簧槽c22、弹簧c23，所述弹簧c23嵌入于弹簧槽c22内侧并且另一端抵在压缩板c21外侧，所述压缩板c21活动连接于弹簧槽c22内侧，压缩板c21与弹簧c23的相互作用，产生复位力。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
将需要粉碎的高分子原材料，通过进料结构54送入，此时物料将从进料斗541上端的进料口542送入，而被卡在限料结构543之间，并随着限位结构43a向下料结构43b滑动，并且活动结构43c也将受到限位结构43a的作用而进行旋转活动，活动板c1将绕着活动轴c3进行旋转，并且将作用于复位结构c2上，压缩板c21将在弹簧槽c22内侧滑动而压缩弹簧c23，并且受到弹簧c23复位力的作用，将使与活动板c1连接的限位结构43a时刻保持与物料的接触，物料也将随着粉碎机构53的处理不断向下移动，使物料在顺着斜面b2移动并受到滚轴b3的辅助而向下移动，将始终贴合着向下移动进行粉碎，在粉碎的小颗粒被弹起时，也将由于活动结构43c的作用，限位结构43a将对小颗粒进行紧密的阻挡，如此进行继续工作，而使在粉碎机构53粉碎的物料顺着导料块52，送到下粉碎机构55进一步的粉碎，而后被从出料口56送出，并顺着内侧而从出料管3送出完成粉碎的高分子原材料。
本发明解决了现有技术由于高分子原材料通常为大块的固体物料，而粉碎系统高速运转进行粉碎时，原料送入将与粉碎机构接触，将使原料不断从外侧粉碎出小颗粒，将会有少量颗粒随着粉碎系统高速运转而被带到外侧，造成原料的浪费的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在进料斗内侧设置了限料结构，在物料受到粉碎机构的作用弹起物料时，物料将向上移动，而使卡爪带动固定盘绕着转轴向上旋转，此时卡爪将卡住物料，防止其继续向上移动，并且由于与物料的紧密贴合，此时小颗粒也将受到卡爪的阻挡，而无法弹到外侧，减少了颗粒随着粉碎系统高速运转而被带到外侧，并且也限制住了大块的物料的向外移动，减少了原料的浪费；在限位结构下端及内侧分别设置了下料结构与活动结构，物料将从进料斗上端的进料口送入，而被卡在限料结构之间，并随着限位结构向下料结构滑动，并且活动结构也将受到限位结构的作用而进行旋转活动，活动板将绕着活动轴进行旋转，并且将作用于复位结构上，压缩板将在弹簧槽内侧滑动而压缩弹簧，并且受到弹簧复位力的作用，将使与活动板连接的限位结构时刻保持与物料的接触，物料也将随着粉碎机构的处理不断向下移动，使物料在顺着斜面移动并受到滚轴的辅助而向下移动，将始终贴合着向下移动进行粉碎，在粉碎的小颗粒被弹起时，也将由于活动结构的作用，限位结构将对小颗粒进行紧密的阻挡，减少了原料小颗粒被带到外侧，进而更好的将原料完成粉碎。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其结构包括箱体(1)、脚轮(2)、出料管(3)、控制箱(4)、粉碎处理结构(5)、检修口(6)，所述脚轮(2)安装于箱体(1)下端，所述出料管(3)嵌入安装于箱体(1)内侧，所述控制箱(4)水平安装于箱体(1)上端，所述粉碎处理结构(5)设于箱体(1)上端，所述检修口(6)嵌入于粉碎处理结构(5)下端；其特征在于：
所述粉碎处理结构(5)包括外箱体(51)、导料块(52)、粉碎机构(53)、进料结构(54)、下粉碎机构(55)、出料口(56)，所述导料块(52)嵌入安装于外箱体(51)内侧，所述粉碎机构(53)水平安装于外箱体(51)内侧，所述进料结构(54)安装于外箱体(51)上端，所述下粉碎机构(55)水平安装于外箱体(51)内侧，所述出料口(56)设于外箱体(51)下方。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述进料结构(54)包括进料斗(541)、进料口(542)、限料结构(543)，所述进料口(542)设于进料斗(541)上端，所述限料结构(543)安装于进料斗(541)内侧。
3.根据权利要求2所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述限料结构(543)包括限位结构(43a)、下料结构(43b)、活动结构(43c)，所述下料结构(43b)安装于限位结构(43a)下端，所述活动结构(43c)固定安装于限位结构(43a)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述限位结构(43a)外侧设有辅助结构(a1)，所述辅助结构(a1)设有多个并且均匀分布。
5.根据权利要求4所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述辅助结构(a1)包括卡爪(a11)、固定盘(a12)、转轴(a13)，所述卡爪(a11)安装于固定盘(a12)外侧，所述转轴(a13)嵌入安装于固定盘(a12)内侧，所述转轴(a13)外侧套设有扭簧。
6.根据权利要求3所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述下料结构(43b)包括固定块(b1)、斜面(b2)、滚轴(b3)，所述斜面(b2)设于固定块(b1)外侧，所述滚轴(b3)嵌入安装于固定块(b1)内侧。
7.根据权利要求3所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述活动结构(43c)包括活动板(c1)、复位结构(c2)、活动轴(c3)，所述活动轴(c3)贯穿于活动板(c1)内侧，所述复位结构(c2)嵌入安装于活动板(c1)内侧。
8.根据权利要求7所述的一种高分子材料生产用原料粉碎处理系统，其特征在于：所述复位结构(c2)包括压缩板(c21)、弹簧槽(c22)、弹簧(c23)，所述弹簧(c23)嵌入于弹簧槽(c22)内侧，所述压缩板(c21)活动连接于弹簧槽(c22)内侧。
技术总结