本发明涉及模具制造领域，具体是一种多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法。
背景技术：
搪塑又称为涂凝成型，是用糊塑料制造空心软质制品（如蒙皮、车仪表板、搪塑玩具等）的一种加工方法，由于糊塑料是以树脂、增塑剂、填充剂、润滑剂、着色剂等制成的能流动成型的材料，可以使搪塑成型的精细纹理蒙皮具有质地柔软、手感良好、纹理细致等优点，在塑料制品加工领域具有广泛应用前景。
但是，搪塑成型的精细纹理蒙皮加工方法的过程繁琐，采用的是现有的蒙皮加工模具，部分环节（例如塑料熔融阶段）加热温度较高，导致成型过程能耗大，过高温度甚至会引起产品中小分子的降解，降低了产品品质。
技术实现要素：
本发明实施例的目的在于提供一种多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法，以解决上述背景技术中提出的采用现有加工模具进行搪塑制备蒙皮存在加热温度高、成型过程能耗大的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
一种多孔模具，包括壳体以及设置在所述壳体上的多个连通部；
其中，所述壳体包括第一电铸层以及设置在所述第一电铸层上的第二电铸层，所述连通部包括贯穿所述第一电铸层的第一通孔以及贯穿所述第二电铸层的第二通孔；
所述第二通孔远离所述第一通孔一端的口径大小大于所述第二通孔与对应的所述第一通孔连通的一端口径大小。
作为本发明进一步的方案：所述第二通孔为圆台形结构或锥形结构。
作为本发明再进一步的方案：所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8mm，所述第二电铸层的厚度为1-3mm。
作为本发明再进一步的方案：所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5，所述第二通孔的锥度是1:0.5-1:4。
作为本发明再进一步的方案：所述第一通孔的加工方法可为现有技术中的激光加工、放电加工等，具体根据需求进行选择，这里并不作限定，而且，具体的操作条件根据需求进行选择，这里并不作限定，只要可以加工得到所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5即可。
作为本发明再进一步的方案：所述多孔模具还包括用于抽真空的腔体，所述腔体与所述第二通孔连通。
本发明实施例的另一目的在于提供一种多孔模具的制备方法，所述的多孔模具的制备方法，包括以下步骤：
1）将现有的纹理母模（经过表面导电化处理，即表面具有导电层）进行电铸，得到第一电铸层；
2）在所述第一电铸层上开设多个贯穿所述第一电铸层的第一通孔，得到模具微孔层；
3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层，其中，所述第二电铸层中存在有与对应的所述第一通孔连通的第二通孔；具体的，所述第二通孔是在电铸过程中随着电铸出现而获得的；
4）除去所述纹理母模，得到所述多孔模具。
作为本发明再进一步的方案：所述纹理母模包括具有纹理的母模型主体以及位于所述具有纹理的母模型主体设置有纹理一侧的导电层。
作为本发明再进一步的方案：所述第一电铸层的形状根据需求进行设计，这里并不作限定，例如，可以根据现有纹理母模制备流程中的含精细纹理的导电模型（即包括具有纹理的母模型主体以及设置在所述具有纹理的母模型主体表面的导电层）以现行常用工艺电铸得到所述第一电铸层，所述第一电铸层的形状可以对应于待生产精细纹理蒙皮的具体形状。
作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述第一电铸层可以是金属镍，例如，所述纹理母模进行电铸时的电铸溶液可以是现有的以硫酸镍和氨基磺酸镍为主盐的溶液。
作为本发明再进一步的方案：所述纹理母模进行电铸时的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍300-450g/l、氯化镍0-15g/l、硼酸32-45g/l、十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/l、糖精0.1-0.15g/l；当然，也可以是铜等金属作为金属镀层，具体根据需求进行选择，这里并不作限定。
作为本发明再进一步的方案：所述第一通孔可以是均匀设置，也可以是根据需要进行阵列排布，还可以是不均匀排列设置，具体根据需求进行选择，这里并不作限定。
作为本发明再进一步的方案：所述第二电铸层中电铸形成以对应的所述第一通孔为起点的第二通孔，加工出的第一通孔与后续电铸形成的第二通孔相连构成漏斗状孔结构，所述第二通孔作为锥形扩孔。
作为本发明再进一步的方案：在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层中，采用的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍300-450g/l、氯化镍0-15g/l、硼酸32-45g/l、十二烷基硫酸钠0.005-0.1g/l、糖精0.2-0.3g/l。
作为本发明再进一步的方案：在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层中，也可以是铜等金属作为金属镀层，具体根据需求进行选择，这里并不作限定。
作为本发明再进一步的方案：在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层中，电铸温度是40-50℃、阴极电流密度是1.5-2.5a/dm2、电铸液ph保持3.8-4.2。
作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8mm，所述第二电铸层的厚度为1-3mm。
作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5，所述第二通孔的锥度是1:0.5-1:4。
作为本发明再进一步的方案：所述第一通孔的加工方法可为现有技术中的激光加工、放电加工等，具体根据需求进行选择，这里并不作限定，而且，具体的操作条件根据需求进行选择，这里并不作限定，只要可以加工得到所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5即可。
作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，还包括在所述多孔模具上设置用于抽真空的腔体，所述腔体与所述第二通孔连通。
本发明实施例的另一目的在于提供一种采用上述的多孔模具的制备方法制备得到的多孔模具。
本发明实施例的另一目的在于提供一种蒙皮生产方法，所述的蒙皮生产方法采用上述的多孔模具，具体包括以下步骤：将待加工纹理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的第一电铸层表面并对所述第二电铸层上的第二通孔进行抽真空提供负压环境，同时在待加工纹理的蒙皮原料另一侧施加一定压力，并同时将多孔模具和待加工纹理的蒙皮原料进行加热到一定温度，使待加工纹理的蒙皮原料紧贴附到所述多孔模具的第一电铸层表面（即多孔模具成型面），保温保压一定时间后冷却脱模即可得到带有精细纹理的蒙皮。
作为本发明再进一步的方案：所述的蒙皮生产方法的基本过程为现有的真空成型工艺，具体的温度压力参数等根据需求进行选择，这里并不作限定，通常与具体的材料及产品要求有关，通过采用所述多孔模具，在所述多孔模具的成型面有大量微孔（即第一通孔），这些微孔连通着第二次电铸形成的锥形扩孔（即第二通孔）在整个多孔模具中形成漏斗状的通孔结构，可以应用到精细纹理蒙皮的生产中，步骤简单。
作为本发明再进一步的方案：所述提供负压环境可以是将外部真空设备与所述多孔模具上设置的用于抽真空的腔体连通，由于所述腔体与所述第二通孔连通，所述第二通孔与对应的所述第一通孔连通，通过外部真空设备来将待加工纹理的蒙皮原料用真空吸附于多孔模具成型面实现真空成型。
作为本发明再进一步的方案：所述的蒙皮生产方法在塑料制品生产中的应用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明实施例提供的多孔模具包括第一电铸层、第二电铸层、第一通孔以及第二通孔，且第二通孔两端口径大小不同，通过将第一通孔以及第二通孔连通形成漏斗状的通孔结构，可以结合真空成型工艺直接对蒙皮加工，步骤简单，提高了生产效率，而且加热温度低于搪塑成型中塑料熔融温度，可有效降低生产能耗，更加环保，解决了采用现有加工模具进行搪塑制备蒙皮存在加热温度高、成型过程能耗大的问题；而本发明实施例提供的蒙皮生产方法简单，可有效降低生产能耗，适合工业化生产。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的多孔模具的结构示意图。
图2为本发明另一实施例提供的多孔模具的结构示意图。
图3示意性地图示了本发明一实施例的多孔模具的制备方法的各步骤。
图4为本发明一实施例提供的多孔模具的第二通孔的形貌图。
图5为本发明另一实施例提供的多孔模具的第二通孔的形貌图。
图6为本发明另一实施例提供的多孔模具的第一通孔的形貌图。
图中：1-纹理母模；2-导电层；3-第一电铸层；4-第一通孔；5-第二通孔；6-第二电铸层；7-壳体；8-连通部；9-腔体。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细地说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。为了使本发明的技术方案更加清楚，本领域熟知的工艺步骤及器件结构在此省略。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
一种多孔模具，包括壳体7以及设置在所述壳体7上的多个连通部8；图1示意性地图示了根据本发明的一实施例的多孔模具的截面视图。
其中，所述壳体7包括第一电铸层3以及设置在所述第一电铸层3上的第二电铸层6，所述连通部8包括贯穿所述第一电铸层3的第一通孔4以及贯穿所述第二电铸层6的第二通孔5；
所述第二通孔5远离所述第一通孔4一端的口径大小大于所述第二通孔5与对应的所述第一通孔4连通的一端口径大小。
在本实施例中，通过采用所述多孔模具，在所述多孔模具的成型面有大量微孔（即第一通孔4），这些微孔连通着第二次电铸形成的第二通孔5在整个多孔模具中形成漏斗状的通孔结构，可以应用到精细纹理蒙皮的生产中，步骤简单。
实施例2
与实施例1相比，在本发明实施例中，所述第一电铸层3的厚度为0.2mm，所述第二电铸层6的厚度为1mm；所述第一通孔4的孔直径是0.05mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5，所述第二通孔5的锥度是1:0.5。
在本发明实施例中，所述第一通孔4的加工方法可为现有技术中的激光加工、放电加工等，具体根据需求进行选择，这里并不作限定，而且，具体的操作条件根据需求进行选择，这里并不作限定。
实施例3
与实施例1相比，在本发明实施例中，所述第一电铸层3的厚度为0.8mm，所述第二电铸层6的厚度为3mm；所述第一通孔4的孔直径是0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5，所述第二通孔5的锥度是1:4。
实施例4
图2示意性地图示了根据本发明的另一实施例的多孔模具的截面视图。与实施例1相比，在本发明实施例中，所述多孔模具还包括用于抽真空的腔体9，所述腔体9与所述第二通孔5连通。在使用所述多孔模具时，将外部真空设备与所述多孔模具上设置的用于抽真空的腔体9连通，由于所述腔体9与所述第二通孔5连通，所述第二通孔5与对应的所述第一通孔4连通，通过外部真空设备来将待加工纹理的蒙皮原料用真空吸附于多孔模具成型面实现真空成型。
实施例5
一种多孔模具，图3示意性地图示了本发明实施例的多孔模具的制备方法的各步骤。所述的多孔模具的制备方法包括以下步骤：
1）将现有的纹理母模1（经过表面导电化处理，即表面具有导电层2，具体的，所述纹理母模1包括具有纹理的母模型主体以及位于所述具有纹理的母模型主体设置有纹理一侧的导电层2）进行电铸，得到第一电铸层3，如图3中的（a）图所示；其中，所述第一电铸层3可以是金属镍，所述纹理母模1进行电铸时的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍300g/l、氯化镍0.1g/l、硼酸32g/l、十二烷基硫酸钠0.2g/l、糖精0.1g/l；
2）在所述第一电铸层3上开设多个贯穿所述第一电铸层3的第一通孔4，得到模具微孔层，如图3中的（b）图所示；
3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层6，其中，所述第二电铸层6中电铸形成与对应的所述第一通孔4连通的第二通孔5，如图3中的（c）图所示；在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层6中，采用的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍300g/l、氯化镍0.1g/l、硼酸32g/l、十二烷基硫酸钠0.005g/l、糖精0.2g/l；电铸温度是40℃、阴极电流密度是1.5a/dm2、电铸液ph保持3.8；
4）除去所述纹理母模1，得到所述多孔模具。
在本实施例中，所述第一电铸层3的形状根据需求进行设计，这里并不作限定，例如，可以根据现有纹理母模制备流程中的含精细纹理的导电模型（即包括具有纹理的母模型主体以及设置在所述具有纹理的母模型主体表面的导电层2）以现行常用工艺电铸得到所述第一电铸层3，所述第一电铸层3的形状可以对应于待生产精细纹理蒙皮的具体形状。
实施例6
与实施例5相比，除了在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层6中，采用的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍320g/l、氯化镍1g/l、硼酸34g/l、十二烷基硫酸钠0.01g/l、糖精0.2g/l；电铸温度是42℃、阴极电流密度是1.7a/dm2、电铸液ph保持3.9外，其他与实施例5相同。
实施例7
一种多孔模具，图3示意性地图示了本发明实施例的多孔模具的制备方法的各步骤。所述的多孔模具的制备方法包括以下步骤：
1）将现有的纹理母模1（经过表面导电化处理，即表面具有导电层2，具体的，所述纹理母模1包括具有纹理的母模型主体以及位于所述具有纹理的母模型主体设置有纹理一侧的导电层2）进行电铸，得到第一电铸层3，如图3中的（a）图所示；其中，所述第一电铸层3可以是金属镍，所述纹理母模1进行电铸时的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍450g/l、氯化镍15g/l、硼酸45g/l、十二烷基硫酸钠0.4g/l、糖精0.15g/l；
2）在所述第一电铸层3上开设多个贯穿所述第一电铸层3的第一通孔4，得到模具微孔层，如图3中的（b）图所示；
3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层6，其中，所述第二电铸层6中电铸形成与对应的所述第一通孔4连通的第二通孔5，如图3中的（c）图所示；在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层6中，采用的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镍450g/l、氯化镍15g/l、硼酸45g/l、十二烷基硫酸钠0.1g/l、糖精0.3g/l；电铸温度是50℃、阴极电流密度是2.5a/dm2、电铸液ph保持4.2；
4）除去所述纹理母模1，得到所述多孔模具。
在本实施例中，所述第一电铸层3的形状根据需求进行设计，这里并不作限定，例如，可以根据现有纹理母模制备流程中的含精细纹理的导电模型（即包括具有纹理的母模型主体以及设置在所述具有纹理的母模型主体表面的导电层2）以现行常用工艺电铸得到所述第一电铸层3，所述第一电铸层3的形状可以对应于待生产精细纹理蒙皮的具体形状。
作为一种优选的实施例，在所述的多孔模具的制备方法中，还包括在所述多孔模具上设置用于抽真空的腔体9，所述腔体9与所述第二通孔5连通，如图3中的（d）图所示。
实施例8
一种多孔模具，具体的制备方法包括以下步骤：
将预制的纹理母模1（经过表面导电化处理，即表面具有导电层2，具体的，所述纹理母模1包括具有纹理的母模型主体以及位于所述具有纹理的母模型主体设置有纹理一侧的导电层2）作为含精细纹理的导电模型进行电铸，得到第一电铸层3，厚度为0.8mm；
采用激光加工在第一电铸层3上加工出直径为0.3mm的第一通孔4，得到模具微孔层，对得到的模具微孔层进行电铸，在所述模具微孔层表面形成第二电铸层6，所述第二电铸层6中形成与对应的所述第一通孔4连通的第二通孔5，除去所述纹理母模1，得到所述多孔模具。
在本实施例中，在对得到的模具微孔层进行电铸时，电铸溶液配比为：氨基磺酸镍420g/l、氯化镍10g/l、硼酸36g/l、十二烷基硫酸钠0.03g/l和糖精0.28g/l；电铸基本工艺参数为：电铸温度50℃、阴极电流密度2.5a/dm2、电铸液ph保持3.8-4.2。
在本实施例中，所述的多孔模具的第二通孔的形貌图如图4所示，图4为本发明实施例提供的多孔模具的第二通孔5的形貌图，其中，图4中（a）图与（b）图分别是正视图与截面图。可以看出，形成的第二通孔5为圆台形结构，两端口径大小大约分别为300μm与1800μm。
实施例9
一种多孔模具，具体的制备方法包括以下步骤：
将预制的纹理母模1作为含精细纹理的导电模型进行电铸，得到第一电铸层3，厚度为0.4mm；
采用激光加工在第一电铸层3上加工出直径为0.1mm的第一通孔4，得到模具微孔层，对得到的模具微孔层进行电铸，在所述模具微孔层表面形成第二电铸层6，所述第二电铸层6中形成与对应的所述第一通孔4连通的第二通孔5，除去所述纹理母模1，得到所述多孔模具。
在本实施例中，在对得到的模具微孔层进行电铸时，电铸溶液配比为：氨基磺酸镍380g/l、氯化镍10g/l、硼酸36g/l、十二烷基硫酸钠0.08g/l和糖精0.22g/l；电铸基本工艺参数为：电铸温度40℃、阴极电流密度1.5a/dm2、电铸液ph保持3.8-4.2。
在本实施例中，所述的多孔模具的第二通孔的形貌图如图5所示，图5为本发明实施例提供的多孔模具的第二通孔5的形貌图，其中，图5中（c）图与（d）图分别是正视图与截面图。可以看出，形成的第二通孔5为圆台形结构，两端口径大小大约分别为250μm与1600μm。
实施例10
一种多孔模具，具体的制备方法包括以下步骤：
将预制的纹理母模1作为含精细纹理的导电模型进行电铸，得到第一电铸层3，厚度为0.6mm；
采用激光加工在第一电铸层3上加工出直径为0.2mm的第一通孔4，得到模具微孔层，对得到的模具微孔层进行电铸，在所述模具微孔层表面形成第二电铸层6，所述第二电铸层6中形成与对应的所述第一通孔4连通的第二通孔5，除去所述纹理母模1，得到所述多孔模具。
在本实施例中，在对得到的模具微孔层进行电铸时，电铸溶液配比为：氨基磺酸镍400g/l、氯化镍10g/l、硼酸36g/l、十二烷基硫酸钠0.05g/l和糖精0.26g/l；电铸基本工艺参数为：电铸温度45℃、阴极电流密度2a/dm2、电铸液ph保持3.8-4.2。
实施例11
将实施例8与实施例9中的多孔模具进行形貌检测，在本实施例中，图6为本发明实施例8与实施例9提供的多孔模具成型面上的第一通孔4的局部形貌图，其中，图6中（e）图是实施例8提供的多孔模具成型面上的第一通孔4的形貌，图6中（f）图是实施例9提供的多孔模具成型面上的第一通孔4的形貌，除了正中的孔，图中看上去明暗起伏的结构即为模具成型面所具有的纹理。
实施例12
一种蒙皮生产方法，所述的蒙皮生产方法可以采用上述实施例中的多孔模具，具体包括以下步骤：将待加工纹理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的第一电铸层3表面并对所述第二电铸层6上的第二通孔5进行抽真空提供负压环境，同时在待加工纹理的蒙皮原料另一侧施加一定压力，并同时将多孔模具和待加工纹理的蒙皮原料进行加热到一定温度，使待加工纹理的蒙皮原料紧贴附到所述多孔模具的第一电铸层3表面（即多孔模具成型面），保温保压一定时间后冷却脱模即可得到带有精细纹理的蒙皮。
在本发明实施例中，所述的蒙皮生产方法的基本过程为现有的真空成型工艺，具体的温度压力参数等根据需求进行选择，这里并不作限定，通常与具体的材料及产品要求有关，通过采用所述多孔模具，在所述多孔模具的成型面有大量微孔（即第一通孔4），这些微孔连通着第二次电铸形成的锥形扩孔（即第二通孔5）在整个多孔模具中形成漏斗状的通孔结构，可以应用到精细纹理蒙皮的生产中，步骤简单。
在一个实施例中，所述真空成型工艺是将热塑性塑料固定在多孔模具上，用辐射加热器进行加热使之达到软化温度，然后用真空泵把多孔模具与热塑性塑料之间的空气抽去，使热塑性塑料构成的型坯按多孔模具的轮廓成型，随着真空度的提高，型坯下方的成型压力只有0.06-0.085mpa，而型坯上方的空气压力仍保持在0.1mpa左右，冷却定型后用压缩空气将制品从多孔模具中吹出而脱模。
在又一实施例中，所述提供负压环境可以是将外部真空设备与所述多孔模具上设置的用于抽真空的腔体9连通，由于所述腔体9与所述第二通孔5连通，所述第二通孔5与对应的所述第一通孔4连通，通过外部真空设备来将待加工纹理的蒙皮原料用真空吸附于多孔模具成型面实现真空成型。
本发明有益效果如下，本发明实施例提供的多孔模具包括第一电铸层3、第二电铸层6、第一通孔4以及第二通孔5，且第二通孔5两端口径大小不同，通过将第一通孔4以及第二通孔5连通形成漏斗状的通孔结构，可以结合真空成型工艺直接对蒙皮加工，步骤简单，提高了生产效率；而且，只有一个加热阶段，加热温度低于搪塑成型中塑料熔融温度，可有效降低生产能耗，亦可避免产品中小分子的降解，提高产品品质，更加环保，而提供的蒙皮生产方法简单，加热温度低于搪塑成型中塑料熔融温度，可有效降低生产能耗，具有广阔的市场前景。
需要说明的是，在本发明实施例中，贯穿所述第一电铸层3的第一通孔4的孔径在0.05-0.40mm，既可以在生产过程中易于抽真空，也不会在成型过程中对纹理造成损坏；所述第一电铸层3的厚度为0.2-0.8mm，所述第一通孔4的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5，通过选择合适的微孔深度（即模具微孔层的厚度）和孔径比可以使多孔模具在使用中发生一定的磨损后仍可使用。
需要进一步说明的是，在本发明实施例中，通过采取第二通孔5与第一通孔4结合的通孔结构，相比于直接在完整模具中加工出的深微孔有较大优势：1）抽真空的阻力较小；2）孔结构在使用过程中不容易被堵塞；3）制造成本较低。
该文中出现的电器均可与外界的主控器及220v市电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
1.一种多孔模具，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体上的多个连通部；
其中，所述壳体包括第一电铸层以及设置在所述第一电铸层上的第二电铸层，所述连通部包括贯穿所述第一电铸层的第一通孔以及贯穿所述第二电铸层的第二通孔；
所述第二通孔远离所述第一通孔一端的口径大小大于所述第二通孔与对应的所述第一通孔连通的一端口径大小。
2.根据权利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8mm，所述第二电铸层的厚度为1-3mm。
3.根据权利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5；所述第二通孔的锥度是1:0.5-1:4。
4.根据权利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述多孔模具还包括腔体，所述腔体与所述第二通孔连通。
5.一种如权利要求1-4任一所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将纹理母模进行电铸，得到第一电铸层；
2）在所述第一电铸层上开设多个贯穿所述第一电铸层的第一通孔，得到模具微孔层；
3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层，其中，所述第二电铸层中存在有与对应的所述第一通孔连通的第二通孔；
除去所述纹理母模，得到所述多孔模具。
6.根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层中，电铸采用的电铸液中各组分浓度是：氨基磺酸镍300-450g/l、氯化镍0-15g/l、硼酸32-45g/l、十二烷基硫酸钠0.005-0.1g/l、糖精0.2-0.3g/l。
7.根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层中，电铸温度是40-50℃，阴极电流密度是1.5-2.5a/dm2。
8.根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8mm，所述第二电铸层的厚度为1-3mm；所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm，且孔径比大于1，锥度小于1:5；所述第二通孔的锥度是1:0.5-1:4。
9.一种采用权利要求5-8任一所述的多孔模具的制备方法制备得到的多孔模具。
10.一种蒙皮生产方法，其特征在于，所述的蒙皮生产方法采用如权利要求1或2或3或4或9所述的多孔模具，具体包括以下步骤：将待加工纹理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的第一电铸层表面并对所述第二电铸层上的第二通孔提供负压环境，在待加工纹理的蒙皮原料远离所述第一电铸层的一侧施加压力，并同时将所述多孔模具和待加工纹理的蒙皮原料进行加热，然后进行冷却脱模，得到带有纹理的蒙皮。
技术总结