本发明属于硅胶成型技术领域，尤其涉及一种液态硅胶成型方法。
背景技术：
现代医疗设备、某些电子类穿戴产品等大量应用到硅胶材质，通常硅胶熔点温度大致在230℃左右，而某些敏感电子元器件对周围环境温度要求较高，如电池的耐高温极限只有90℃,过高的温度会使产品的使用寿命时限大幅度缩减，导致产品存在潜在的质量风险，较高的成型温度极大地限制了硅胶在这些对环境温度要求高的产品的应用范围。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种液态硅胶成型方法，能实现0℃-60℃温度范围内对硅胶的成型加工，从而拓宽硅胶的应用范围。
为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种液态硅胶成型方法，包括如下步骤：
步骤一：将a组分和b组分混合为双组合液体硅胶，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：0.90％-1：1.50％以内；
步骤二：将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空，使所述双组合液体硅胶充满所述成型模具的型腔；
步骤三：取下所述成型模具并静态放置预定时间后开模，获得成型产品。
进一步地，所述将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空包括：
使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的单一面夹具一端后抽真空；使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的另一面夹具一端后抽真空。
进一步地，进行抽真空的过程采用多层层压的方式实现。
进一步地，所述a组分包括有机液体硅胶和交联剂，所述b组分包括催化剂。
进一步地，所述有机液体硅胶包括乙烯基聚硅氧烷和聚醚多元醇，所述交联剂包括甲基含氢聚硅氧烷、甲基苯基含氢聚硅氧烷、甲基含氢硅树脂、苯基含氢硅树脂中的至少一种。
进一步地，所述催化剂包括含铂化合物，所述催化剂的铂含量为1.2-3.5％
进一步地，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.15％-1：1.35％以内。
进一步地，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.20％-1：1.30％以内。
本发明中液态硅胶成型方法与现有技术相比，有益效果在于：
本发明通过将a组分和b组分的重量比值在1：0.90％-1：1.50％以内的双组合液体硅胶注射入成型模具后抽真空的方式，能实现0℃-60℃温度范围内对硅胶的成型加工，可以在较低温度条件下将硅胶覆盖在不耐温的产品表面，拓宽了硅胶的应用范围。
附图说明
图1是本发明实施例中液态硅胶成型方法的流程示意图；
图2是本发明实施例中液态硅胶成型方法的步骤二的子流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：
在本实施例中，如图1-2所示，提供一种液态硅胶成型方法，包括如下步骤：
s1：将a组分和b组分混合为双组合液体硅胶，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：0.90％-1：1.50％以内；
s2：将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空，使所述双组合液体硅胶充满所述成型模具的型腔；
s3：取下所述成型模具并静态放置预定时间后开模，获得成型产品。
本发明通过将a组分和b组分的重量比值在1：0.90％-1：1.50％以内的双组合液体硅胶注射入成型模具后抽真空的方式，能实现0℃-60℃温度范围内对硅胶的成型加工，可以在较低温度条件下将硅胶覆盖在不耐温的产品表面，拓宽了硅胶的应用范围。
进一步地，所述将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空包括：
s201、使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的单一面夹具一端后抽真空；s202、使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的另一面夹具一端后抽真空。
进一步地，进行抽真空的过程采用多层层压的方式实现。具体层压层数由产品高度决定，抽真空时间也由产品大小决定，正常10公斤左右胶用量的产品，抽3分钟左右即可。
进一步地，所述a组分包括有机液体硅胶和交联剂，所述b组分包括催化剂。
进一步地，所述有机液体硅胶包括乙烯基聚硅氧烷和聚醚多元醇，所述交联剂包括甲基含氢聚硅氧烷、甲基苯基含氢聚硅氧烷、甲基含氢硅树脂、苯基含氢硅树脂中的至少一种。
进一步地，所述催化剂包括含铂化合物，所述催化剂的铂含量为1.2-3.5％
进一步地，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.15％-1：1.35％以内。进一步地，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.20％-1：1.30％以内。在本实施例中，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.00％时，在0℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置75分钟使硅胶固化，在40℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置60分钟使硅胶固化，在60℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置40分钟使硅胶固化；所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.30％时，在0℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置60分钟使硅胶固化，在40℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置45分钟使硅胶固化，在60℃的条件下，抽真空完成后，可以静态放置30分钟使硅胶固化。具体的比例和温度可以根据实际情况进行调整，例如所述a组分和所述b组分的重量比值可以是1：0.95％、1：0.98％、1：1.01％、1：1.03％、1：1.08％、1：1.13％、1：1.15％、1：1.18％、1：1.20％、1：1.23％、1：1.25％、1：1.8％、1：1.33％等，温度条件可以是10℃、15℃、20℃、25℃、30℃、35℃、45℃、50℃、55℃等等。
目前该工艺已经应用到某些穿戴式医疗设备当中，该硅胶不仅可以完整包裹裸露的电池各类锂电池，ic等电子元器件产品，同时硅胶面也可直接接触人体皮肤，并通过gb/t16886标准生物兼容性测试,成型后液态硅胶，不会对人体产生任何过敏反应。硅胶件的射出温度为0℃成型；射出的液态硅胶进行抽真空步骤，使胶层表面无气泡，无缺料成型不良且基材不变形，不损伤；该工艺已应用到地砖装饰灯产品，电池作为led灯电源，地砖的自带太阳能板为电池充电，可实际每天至少2个小时的循环使用，而透明硅胶部分可直接浇筑包裹，保护led灯和电池等电子元器件，
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种液态硅胶成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将a组分和b组分混合为双组合液体硅胶，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：0.90％-1：1.50％以内；
步骤二：将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空，使所述双组合液体硅胶充满所述成型模具的型腔；
步骤三：取下所述成型模具并静态放置预定时间后开模，获得成型产品。
2.根据权利要求1所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述将所述双组合液体硅胶注射于成型模具后抽真空包括：
使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的单一面夹具一端后抽真空；
使用注胶机将所述双组合液体硅胶射出至所述成型模具的另一面夹具一端后抽真空。
3.根据权利要求2所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，进行抽真空的过程采用多层层压的方式实现。
4.根据权利要求3所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述a组分包括有机液体硅胶和交联剂，所述b组分包括催化剂。
5.根据权利要求4所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述有机液体硅胶包括乙烯基聚硅氧烷和聚醚多元醇，所述交联剂包括甲基含氢聚硅氧烷、甲基苯基含氢聚硅氧烷、甲基含氢硅树脂、苯基含氢硅树脂中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述催化剂包括含铂化合物，所述催化剂的铂含量为1.2-3.5％。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.15％-1：1.35％以内。
8.根据权利要求7所述的液态硅胶成型方法，其特征在于，所述a组分和所述b组分的重量比值在1：1.20％-1：1.30％以内。
技术总结