1.本技术属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶舟承载装置及晶圆加工系统。
背景技术：2.晶舟是指在半导体芯片的制造过程中对作为半导体材料的晶圆进行承载的工具。由于半导体芯片加工的工艺复杂，加工流程多，因此，在加工过程中不可避免的需要移动晶圆的位置来满足不同的工艺条件，尤其是在晶圆的热处理等工艺中，由于环境要求较严苛，因此，必须将晶圆移动至工艺炉中才能完成此工艺。
3.由于工艺炉的结构复杂，因此，在晶舟的移动过程中容易造成晶圆与工艺炉的刮蹭或碰撞，从而影响生产出的半导体芯片的性能甚至造成该芯片的报废，导致芯片的加工良率降低，因此，为了避免上述问题，目前，一般通过可移动承载装置来承载晶舟，并预先设定可移动承载装置的移动路径，使晶舟在可移动承载装置的承载下被送入工艺炉中。
4.但是，在可移动承载装置的移动过程中，由于惯性等因素的影响，使晶舟在可移动承载装置上也会发生一定程度上的偏移，从而导致晶舟中的晶圆与工艺炉发生刮蹭或碰撞，最终影响半导体芯片的加工良率。
技术实现要素：5.本技术实施例提供一种晶舟承载装置及晶圆加工系统，能够避免晶舟在晶舟承载装置上发生偏移，以降低晶舟中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性。
6.第一方面，本技术实施例提供一种晶舟承载装置，其中，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，晶舟承载装置包括与晶舟片一一对应的承载单元，承载单元包括承载板以及限位板，限位板设置在承载板上，限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第一限位面用于与晶舟片的第一侧面的至少部分抵接，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，第二限位面用于与晶舟片的第二侧面的至少部分抵接，其中，第一方向和第二方向相交设置。
7.作为一个具体的实施方式，晶舟片还包括与第一侧面相对的第三侧面，第一限位部背离第一限位面的一侧还形成有第三限位面，第三限位面沿第一方向延伸，第三限位面用于与晶舟片的第三侧面的至少部分抵接。
8.作为一个具体的实施方式，承载板与限位板可拆卸连接。
9.作为一个具体的实施方式，承载单元还包括连接配合件，承载板上设置有与连接配合件配合的第一连接孔，限位板上设置有与连接配合件配合的第二连接孔，承载板和限位板通过第一连接孔与第二连接孔以及连接配合件的配合连接，第一连接孔为长条形孔，和/或，第二连接孔为长条形孔。
10.作为一个具体的实施方式，第一连接孔和第二连接孔均沿第一方向延伸，或者，第一连接孔和第二连接孔中任意一者沿第一方向延伸，另一者沿第二方向延伸。
11.作为一个具体的实施方式，第二连接孔为多个，多个第二连接孔沿第一方向间隔设置，和/或，多个第二连接孔沿第二方向间隔设置。
12.作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置还包括连接平台，连接平台连接于两个承载单元的两个承载板之间。
13.作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置还包括驱动机构，驱动机构与连接平台沿第三方向背离晶舟的一侧连接，第三方向与第一方向和第二方向均垂直。
14.作为一个具体的实施方式，承载板上还形成多个让位部，多个让位部中的至少一者沿第二方向位于承载板远离限位板的一侧，多个让位部中的至少二者沿第一方向设置于承载板相对的两侧。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种晶圆加工系统，包括晶舟以及上述任意一项的晶舟承载装置，晶舟用于容纳晶圆，晶舟承载装置用于承载晶舟。
16.本技术实施例提供的晶舟承载装置及晶圆加工系统，通过与晶舟中的晶舟片一一对应的承载单元来承载对应的晶舟片，每个承载单元包括承载板和限位板，限位板设置于承载板上，且限位板包括相互连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，从而通过第一限位面与对应的晶舟片的第一侧面至少部分抵接，通过第二限位面与对应的晶舟片的第二侧面至少部分抵接，保证晶舟片不会沿第一方向和第二方向发生位置偏移，从而降低位于晶舟片中的晶圆在被运送至工艺炉的过程中与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，降低晶圆的损坏率，提高芯片的加工良率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术一些实施例提供的晶舟的结构示意图；
19.图2是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的结构示意图；
20.图3是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置与晶舟的装配示意图；
21.图4是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置中的承载单元的结构示意图；
22.图5是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的另一结构示意图；
23.图6是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的又一结构示意图；
24.图7是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的另一结构示意图；
25.图8是本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的再一结构示意图；
26.附图标记说明：
27.晶舟承载装置100；承载单元110；承载板111；限位板112；第一限位部113；第一限位面113a；第三限位面113b；第二限位部114；第二限位面114a；第一连接孔115；第二连接孔116；连接平台120；让位部117；
28.晶舟200；晶舟片210；第一侧面211；第二侧面212；第三侧面213；
29.第一方向x；第二方向y；第三方向z。
具体实施方式
30.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术，并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
32.为了解决现有技术问题，本技术实施例提供了一种晶舟承载装置及晶圆加工系统。下面首先对本技术实施例所提供的晶舟承载装置进行介绍。
33.图1示出了本技术一些实施例提供的晶舟的结构示意图，图2示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的结构示意图，图3示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置与晶舟的装配示意图。
34.如图1-图3所示，本技术实施例提供一种晶舟承载装置100，其中，晶舟200包括相对设置的两个晶舟片210，晶舟片210包括相邻设置的第一侧面211和第二侧面212，晶舟承载装置100包括与晶舟片210一一对应的承载单元110，承载单元110包括承载板111以及限位板112，限位板112设置在承载板111上，限位板112包括互相连接的第一限位部113和第二限位部114，第一限位部113形成有沿第一方向x延伸的第一限位面113a，第一限位面113a用于与晶舟片210的第一侧面211的至少部分抵接，第二限位部114形成有沿第二方向y延伸的第二限位面114a，第二限位面114a用于与晶舟片210的第二侧面212的至少部分抵接，其中，第一方向x和第二方向y相交设置。
35.可以理解的是，晶舟200是指在半导体芯片的制造过程中对半导体材料即晶圆进行承载的工具，晶舟200可以具体包括相对设置的两个晶舟片210，两个晶舟片210之间可以通过连接件固定连接，每个晶舟片210上均设置有多个用于承载晶圆的承载槽，晶舟片210可以包括沿第一方向x延伸的第一凸出部，第一侧面211和第二侧面212设置在第一凸出部上。
36.第一方向x和第二方向y为相交设置，本技术中的相交是指第一方向x和第二方向y之间具有一定夹角，该夹角的大小可以根据实际情况确定，例如，第一方向x与第二方向y之间的夹角可以为90
°
，此时第一方向x与第二方向y垂直。为了便于理解，将本技术实施例中的第一方向x设为空间直角坐标系中x轴所在的方向，将本技术实施例中的第二方向y设置空间直角坐标系中y轴所在的方向。
37.本技术实施例提供的晶舟承载装置100，通过与晶舟200中的晶舟片210一一对应的承载单元110来承载对应的晶舟片210，每个承载单元110包括承载板111和限位板112，限
位板112设置于承载板111上，且限位板112包括相互连接的第一限位部113和第二限位部114，第一限位部113形成有沿第一方向x延伸的第一限位面113a，第二限位部114形成有沿第二方向y延伸的第二限位面114a，从而通过第一限位面113a与对应的晶舟片210的第一侧面211至少部分抵接，通过第二限位面114a与对应的晶舟片210的第二侧面212至少部分抵接，保证晶舟片210不会沿第一方向x和第二方向y发生位置偏移，从而降低位于晶舟片210中的晶圆在被运送至工艺炉的过程中与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，降低晶圆的损坏率，提高芯片的加工良率。
38.请继续参照图1-图3，作为一个具体的实施方式，晶舟片210还包括与第一侧面211相对的第三侧面213，第一限位部113背离第一限位面113a的一侧还形成有第三限位面113b，第三限位面113b沿第一方向x延伸，第三限位面113b用于与晶舟片210的第三侧面213的至少部分抵接。
39.在晶舟片210中，包括沿第二方向y与第一凸出部相对设置的第二凸出部，第三侧面213位于第二凸出部上，由于第一凸出部上的第一侧面211与第二凸出部上的第三侧面213相对设置，从而可以通过第一侧面211和第三侧面213夹设于第一限位部113沿第二方向y的相对的两侧，从而限制晶舟片210沿第二方向y的移动。
40.在本实施例中，通过该第三限位面113b与晶舟片210的第三侧面213的至少部分抵接，并且由于限位板112的第一限位面113a与晶舟片210的第一侧面211的至少部分也抵接，且第一限位面113a与第三限位面113b位于第一限位部113沿第二方向y的相对的两侧，因此，此时的晶舟片210在第二方向y上的位置被第一限位部113的所限定，从而进一步保证该晶舟片210不会在第二方向y上发生位置偏移，进一步降低位于晶舟片210中的晶圆在被运送至工艺炉的过程中与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，提高芯片的加工良率。
41.作为一个具体的实施方式，晶舟片210的第一凸出部沿第一方向x远离限位板112的一端和第二凸出部沿第一方向x远离限位板112的一端可以相互连接，并形成第四侧面，从而通过第四侧面与第一限位部113沿第一方向x远离第二限位部114的一侧相互抵接，以进一步限制晶舟片210沿第一方向x的位置偏移。
42.作为一个具体的实施方式，承载板111与限位板112可拆卸连接。
43.具体地，限位板112与承载板111之间的可拆卸连接可以通过螺栓与螺母的配合实现，也可以通过销与销孔的配合实现，或者，限位板112与承载板111之间的可拆卸连接还可以通过其他的连接结构如铰链等实现，当然，限位板112与承载板111之间的连接方式不限于此，在实际应用中，可以将限位板112固定于承载板111上的所有连接方式均在本技术的保护范围内。为了便于理解，本实施例中采用销与销孔的配合实现承载板111与限位板112之间的可拆卸连接。
44.可以理解的是，由于晶舟承载装置100需要承载晶舟200完成晶圆的各项加工处理，在此过程中，晶舟承载装置100中的各结构不可避免的会存在一定的损耗，此时，为了保证晶舟承载装置100的正常工作，需要对损坏的结构进行及时更换。目前，由于各晶舟承载装置100均为一体化设置，因此，当装置中的某结构发生损坏时，需要对装置进行整体更换，从而在一定程度上造成了资源的浪费以及成本的升高。
45.在本实施例中，由于在晶舟承载装置100的工作过程中，承载板111与限位板112相对而言所产生的损坏更大，因此，通过将承载板111与限位板112设置为可拆卸连接，从而可
以在承载板111或限位板112发生损耗而无法继续工作时，及时对损坏的承载板111或者限位板112进行更换，从而避免承载板111或限位板112中的其中一者出现损坏而对整个晶舟承载装置100或其中的承载单元110进行更换的情况，在一定程度上提高了晶舟承载装置100或其中的承载单元110的使用寿命，减少了资源的浪费，降低了成本。
46.图4示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置中的承载单元的结构示意图。
47.如图4所示，作为一个具体的实施方式，承载单元110还包括连接配合件(图未示出)，承载板111上设置有与连接配合件配合的第一连接孔115，限位板112上设置有与连接配合件配合的第二连接孔116，承载板111和限位板112通过第一连接孔115与第二连接孔116以及连接配合件的配合连接，第一连接孔115为长条形孔，和/或，第二连接孔116为长条形孔。
48.该连接配合件可以为销、螺栓与螺母的组合或者螺杆与螺母的组合等。
49.可以理解的是，当承载板111和限位板112通过第一连接孔115和第二连接孔116以及连接配合件的配合固定时，如果第一连接孔115和/或第二连接孔116为长条形孔，从而在该第一连接孔115和/或第二连接孔116的长度范围上，限位板112的位置可以调节。
50.具体地，当第一连接孔115可以为长条形孔时，限位板112在承载板111上的位置在第一连接孔115的长度范围内可调节；当第二连接孔116可以为长条形孔时，限位板112在承载板111上的位置在第二连接孔116的长度范围内可调节；或者，当第一连接孔115和第二连接孔116均为长条形孔时，限位板112在承载板111上的位置既可以在第一连接孔115的长度范围内可调节，又可以在第二连接孔116的长度范围内可调节，并且，限位板112的位置还可以在第一连接孔115的长度范围内进行调节后的基础上在第二连接孔116的长度范围内进行再次调节，从而在一定程度上扩大了限位板112的位置调节范围。
51.在本实施例中，通过第一连接孔115、第二连接孔116与连接配合件的配合使限位板112被固定在承载板111上，并且，由于第一连接孔115和/或第二连接孔116为长条形孔，从而在第一连接孔115和/或第二连接孔116的长度范围内，限位板112在承载板111上的位置可调节；在实际应用中，可以根据晶舟200及晶圆的实际情况调节限位板112的位置，保证被限位板112限位的晶舟200中的晶圆在被运送至工艺炉的过程中不会与工艺炉发生剐蹭或者碰撞，在一定程度上扩大了该晶舟承载装置100的应用范围，使该晶舟承载装置100可以适应更多尺寸的晶舟200。
52.图5示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的另一结构示意图。
53.如图4和图5所示，作为一个具体的实施方式，第一连接孔115和第二连接孔116均沿第一方向x延伸，或者，第一连接孔115和第二连接孔116中任意一者沿第一方向x延伸，另一者沿第二方向y延伸。
54.具体地，第一连接孔115和第二连接孔116可以均沿第一方向x延伸，此时，限位板112沿第一方向x的位置可以在第一连接孔115和第二连接孔116的合并长度范围内进行调节；或者，第一连接孔115可以沿第一方向x延伸，第二连接孔116可以沿第二方向y延伸，此时，限位板112沿第一方向x上的位置可以在第一连接孔115的长度范围内进行调节，限位板112沿第二方向y上的位置可以在第二连接孔116的长度范围内进行调节；或者，第一连接孔115可以沿第二方向y延伸，第二连接孔116可以沿第一方向x延伸，此时，限位板112沿第一
方向x上的位置可以在第二连接孔116的长度范围内进行调节，限位板112沿第二方向y上的位置可以在第二连接孔116的长度范围内进行调节。
55.在本实施例中，当第一连接孔115和第一连接孔115和第二连接孔116均沿第一方向x延伸时，限位板112沿第一方向x的位置可以在第一连接孔115和第二连接孔116的合并长度范围内进行调节，相较于仅在第一连接孔115的长度范围内调节限位板112的位置或者仅在第二连接孔116的长度范围内调节限位板112的位置，本实施例中的限位板112沿第一方向x的位置的调节范围更大，从而其实际应用范围更广；或者，当第一连接孔115和第二连接孔116中任意一者可以沿第一方向x延伸，另一者沿第二方向y延伸时，此时限位板112的位置既可以沿第一方向x进行调节，又可以沿第二方向y进行调节，从而使承载单元110中的限位板112在承载板111上的位置更加灵活，在一定程度上扩大了该晶舟承载装置100的应用范围。
56.图6示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的又一结构示意图。
57.如图6所示，作为一个具体的实施方式，第二连接孔116为多个，多个第二连接孔116沿第一方向x间隔设置，和/或，多个第二连接孔116沿第二方向y间隔设置。
58.具体地，当多个第二连接孔116沿第一方向x间隔设置时，在安装限位板112的过程中，通过选择在第一方向x上处于不同位置的第二连接孔116，将限位板112安装于承载板111沿第一方向x上的不同位置，实现对限位板112沿第一方向x的位置调节；当多个第二连接孔116沿第二方向y间隔设置时，在安装限位板112的过程中，通过选择在第二方向y上处于不同位置的第二连接孔116，将限位板112安装于承载板111沿第二方向y上的不同位置，从而实现对限位板112沿第二方向y的位置调节；当多个第二连接孔116既沿第一方向x间隔设置，又沿第二方向y间隔设置时，此时通过选择处于不同位置处的第二连接孔116，既可以对限位板112在承载板111上的第一方向x的位置进行调节，又可以对其在承载板111上的第二方向y的位置进行调节，从而使限位板112在承载板111上的安装位置更加灵活，使该晶舟承载装置100的应用更加广泛。
59.为了进一步扩大限位板112在第一方向x或者第二方向y上的位置调节范围，使该晶舟承载装置100可以对更多型号的晶舟200进行承载和限位，作为一个具体的实施方式，多个第二连接孔116沿第一方向x错位排布，或者，多个第二连接孔116沿第二方向y错位排布。
60.图7示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的另一结构示意图。
61.如图7所示，作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置100还包括连接平台120，连接平台120连接于两个承载单元110的两个承载板111之间。
62.可以理解的是，承载板111与连接平台120的连接可以通过销与销孔的配合实现，也可以通过其他连接方式实现。
63.具体地，可以在承载板111靠近连接平台120的一侧开设多个销孔，并在连接平台120上开设与该销孔一一对应的配合孔，从而通过销与销孔及配合孔的配合将承载板111固定于连接平台120上；并且，为了提高固定效果，可以在连接平台120靠近承载板111的侧壁上开设与承载板111配合的凹槽，通过将承载板111卡设于对应的凹槽中，再通过销与销孔及配合孔的配合，实现承载板111的固定。
64.在本实施例中，通过在两个承载单元110之间设置连接平台120，通过该连接平台120使两个承载单元110连接，从而提高晶舟承载装置100承载晶舟200时的稳定性，降低晶舟200在晶舟承载装置100上发生偏移的范围和可能性，进一步保证位于晶舟200中的晶圆被运送至工艺炉的过程中与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，提高芯片的加工良率。
65.作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置100还包括驱动机构(图未示出)，驱动机构与连接平台120沿第三方向z背离晶舟200的一侧连接，第三方向z与第一方向x和第二方向y均垂直。
66.为了便于理解，当第一方向x为x轴所代表的方向，第二方向y为y轴所代表的方向时，第三方向z可以为z轴所代表的方向。
67.驱动机构可以为步进电机、液压缸或者气压缸等驱动设备，例如，驱动机构可以为永磁式步进电机、反应式步进电机或者混合式步进电机，驱动机构也可以为活塞式液压缸、柱塞式液压缸或者伸缩式液压缸等，均在本技术的保护范围内。
68.在本实施例中，驱动机构与连接平台120沿第三方向z背离晶舟200的一侧连接，从而可以通过驱动机构驱动连接平台120沿第三方向z移动，使连接平台120带动承载单元110及其上的晶舟200沿第三方向z移动，以将晶舟200运送至工艺炉中，在此过程中，通过驱动机构将晶舟200连同整个晶舟承载装置100一同运送至工艺炉，可以降低晶舟200在运送过程中可能发生的偏移，从而进一步避免晶舟200中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或者碰撞，提高芯片的生产良率。
69.图8示出了本技术一些实施例提供的晶舟承载装置的承载单元的再一结构示意图。
70.如图8所示，作为一个具体的实施方式，承载板111上还形成多个让位部117，多个让位部117中的至少一者沿第二方向y位于承载板111远离限位板112的一侧，多个让位部117中的至少二者沿第一方向x设置于承载板111相对的两侧。
71.在芯片的生产过程中，由于其工艺繁琐，涉及的设备众多且结构复杂，因此，为了避免该晶舟承载装置100在承载晶舟200的过程中对晶圆加工系统中的其他结构造成影响甚至破坏，在承载板111上形成多个让位部117，通过让位部117对晶圆加工系统中的其他结构进行让位。
72.让位部117的形状可以为多种，例如，让位部117可以为方形让位槽，或者，让位部117还可以呈三角形或者其他形状，可以理解的是，让位部117的形状和尺寸可以根据实际情况进行合理布局。
73.具体地，多个让位部117中的至少一者可以位于承载板111沿第二方向y远离限位板112的一侧，从而对位于承载板111沿第二方向y远离限位板112的一侧的结构让位，避免对应位置处的结构被晶舟承载装置100影响甚至被破坏；多个让位部117的至少二者还可以位于承载板111沿第一方向x的相对的两侧，可以理解的是，沿第一方向x设置于承载板111相对的两侧的两个让位部117优选可以相互对称；在实际应用中，承载板111的其他位置处也可以设置让位部117。
74.本实施例中，通过在承载板111形成多个让位部，且多个让位部117中的至少一者沿第二方向y位于承载板111远离限位板112的一侧，多个让位部117中的至少二者沿第一方向x设置于承载板111相对的两侧，从而通过该多个让位部117对晶圆加工系统中的其他结
构进行让位，以防止晶舟承载装置100对晶圆加工系统中的其他结构造成影响甚至破坏。
75.请再次参照图3，本技术实施例还提供一种晶圆加工系统，包括晶舟200以及上述任意一项的晶舟承载装置100，晶舟200用于容纳晶圆，晶舟承载装置100用于承载晶舟200。
76.晶舟200可以包括相对设置的两个晶舟片210，两个晶舟片210可以通过连接件连接，在连接件上，可以设置把手以便于取放晶舟200，每个晶舟片210可以包括晶舟本体以及设置于晶舟本体上且沿第一方向x延伸的第一凸出部，第一凸出部具有相邻的第一侧面211和第二侧面212。
77.对应地，晶舟承载装置100可以包括与两个晶舟片一一对应的承载单元110，通过该承载单元110对晶舟片210进行承载，具体地，承载单元110可以包括承载板111和限位板112，限位板112设置于承载板111上，限位板112包括相互连接的第一限位部113和第二限位部114，第一限位部113形成又沿第一方向x延伸的第一限位面113a，第二限位部114形成有沿第二方向y延伸的第二限位面114a，从而通过第一限位面113a与晶舟片210的第一侧面211的至少部分相抵接，并通过第二限位面114a与晶舟片210的第二侧面212的至少部分相抵接，以限制晶舟片210在承载板111上沿第一方向x和第二方向y上的移动，降低位于晶舟片210中的晶圆在被运送至工艺炉的过程中与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，降低晶圆的损坏率，提高芯片的加工良率。
78.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。
技术特征：1.一种晶舟承载装置，其特征在于，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，所述晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，所述晶舟承载装置包括与所述晶舟片一一对应的承载单元，所述承载单元包括：承载板；以及限位板，所述限位板设置在所述承载板上，所述限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，所述第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，所述第一限位面用于与所述晶舟片的所述第一侧面的至少部分抵接，所述第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，所述第二限位面用于与所述晶舟片的所述第二侧面的至少部分抵接，其中，所述第一方向和所述第二方向相交设置。2.根据权利要求1所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述晶舟片还包括与所述第一侧面相对的第三侧面，所述第一限位部背离所述第一限位面的一侧还形成有第三限位面，所述第三限位面沿所述第一方向延伸，所述第三限位面用于与所述晶舟片的所述第三侧面的至少部分抵接。3.根据权利要求1所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述承载板与所述限位板可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述承载单元还包括连接配合件，所述承载板上设置有与所述连接配合件配合的第一连接孔，所述限位板上设置有与所述连接配合件配合的第二连接孔，所述承载板和所述限位板通过所述第一连接孔与所述第二连接孔以及所述连接配合件的配合连接，所述第一连接孔为长条形孔，和/或，所述第二连接孔为长条形孔。5.根据权利要求4所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述第一连接孔和所述第二连接孔均沿所述第一方向延伸，或者，所述第一连接孔和所述第二连接孔中的任意一者沿所述第一方向延伸，另一者沿所述第二方向延伸。6.根据权利要求5所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述第二连接孔为多个，多个所述第二连接孔沿所述第一方向间隔设置，和/或，多个所述第二连接孔沿所述第二方向间隔设置。7.根据权利要求1所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述晶舟承载装置还包括连接平台，所述连接平台连接于两个所述承载单元的两个所述承载板之间。8.根据权利要求7所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述晶舟承载装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述连接平台沿第三方向背离所述晶舟的一侧连接，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直。9.根据权利要求1所述的晶舟承载装置，其特征在于，所述承载板上还形成多个让位部，多个所述让位部中的至少一者沿所述第二方向位于所述承载板远离所述限位板的一侧，多个所述让位部中的至少二者沿所述第一方向设置于所述承载板相对的两侧。10.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括：晶舟，用于容纳晶圆；权利要求1-9任意一项所述的晶舟承载装置，所述晶舟承载装置用于承载所述晶舟。
技术总结本申请实施例提供一种晶舟承载装置及晶圆加工系统，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，晶舟承载装置包括与晶舟片一一对应的承载单元，承载单元包括承载板和限位板，限位板设置在承载板上，限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第一限位面用于与第一侧面的至少部分抵接，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，第二限位面用于与第二侧面的至少部分抵接，以保证晶舟片不会沿第一方向和第二方向发生偏移，降低位于晶舟片中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，提高芯片的加工良率。率。率。
技术研发人员：张通 江军中 施杰
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2022.09.08
技术公布日：2022/12/1
