1.本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种晶圆生产用自动封装设备。
背景技术：2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。而在晶圆体封装至塑料外壳之后需要将其再次封装至带状的包装中才算成品出库，如申请号为cn202023352474.2的一种电子元器件的包装机，其包括：机架，设置有第一工作区；储料盘上料装置，设置于机架，用于提供装有电子元器件的储料盘；储料盘收料装置，设置于机架，用于收取空的储料盘；第一移料机械手，设置于机架，第一移料机械手能将储料盘从储料盘上料装置移送至第一工作区，并将储料盘从第一工作区移送至储料盘收料装置；载带包装装置，设置于机架，载带包装装置上设置有载带，载带包装装置能将电子元器件包装于载带并将载带收卷成盘状；第二移料机械手，设置于机架，能抓取处于第一工作区的电子元器件并移送至载带包装装置。上述的电子元器件的包装机，包装效率较高，自动化程度较高。
3.而上述的技术方案，在具体实施时，将保护膜热封时没有有效的保护措施，在封装时很容易出现热封时间过长，导致半导体被躺倒，导致内部出现损坏。
技术实现要素：4.（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆生产用自动封装设备，解决了保护膜热封时没有有效的保护措施没，在封装时很容易出现热封时间过长，导致半导体被躺倒，导致内部出现损坏的问题。
5.（二）技术方案为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆生产用自动封装设备，包括设备支架，所述设备支架上端固定安装有传送组件，所述设备支架上端设置有控制器安装板，所述控制器安装板上端固定安装有控制器，所述传送组件上端设置有封装组件，所述封装组件包括：封装固定块、热封保护继电器、上热封触点、封装浮动滑杆、封装缓冲弹簧和封装下触点，所述封装固定块上滑动贯穿有四个封装浮动滑杆，每两个所述封装浮动滑杆下端分别固定连接有两个加热块，每个所述加热块下端均设置有热封条，每个所述加热块上端均固定连接有封装下触点，每个所述封装浮动滑杆上且位于封装固定块与加热块之间均设置有封装缓冲弹簧，所述封装固定块下端设置有两个上热封触点与封装下触点对应，所述封装固定块上端固定安装有热封保护继电器。
6.作为优选的，所述封装固定块后端固定连接有封装连接块，所述封装连接块后端固定连接有封装滑块，所述封装滑块滑动设置在封装滑轨，所述封装滑轨固定安装在封装底板前端表面，所述封装底板前端表面上方固定连接有电推轴安装板，所述电推轴安装板下端表面固定连接有电推轴，所述电推轴的输出端下端固定连接有电推轴推顶块。
7.作为优选的，所述传送组件包括：传送底板、二号驱动马达安装板、抵紧辊、基带孔漏槽、驱动辊和驱动齿盘，所述传送底板通过四个支撑柱固定安装在设备支架上端表面，所述传送底板上端表面一侧固定安装有二号驱动马达安装板，所述二号驱动马达安装板前端分别转动安装有抵紧辊和驱动辊，所述抵紧辊侧面开设有基带孔漏槽，所述驱动辊一端一体化固定连接有驱动齿盘，所述驱动辊后端与一号驱动马达的输出轴固定连接。
8.作为优选的，所述二号驱动马达安装板前端表面固定安装有基带盘安装板，所述基带盘安装板前端表面上方转动安装有封膜盘，所述封膜盘上的封膜绕过两个过渡辊，两个所述过渡辊转动安装在封装底板前端表面。
9.作为优选的，所述传送底板上端表面且位于封装组件远离二号驱动马达安装板的一侧固定安装有封膜压板，所述封膜压板一侧且位于远离二号驱动马达安装板的一侧固定安装有转移组件固定板，所述转移组件固定板靠近封膜压板一端一体化固定连接有导向块，所述传送底板上端表面开设有基带滑槽，所述封膜从导向块与封膜压板之间穿入至基带滑槽内，所述基带滑槽内设置有封装基带。
10.作为优选的，所述传送底板下端表面且位于封装组件正下方通过四个支撑台连接杆固定安装有支撑台安装板，所述支撑台安装板上端表面固定安装有支撑台，所述支撑台上端开设有与基带滑槽齐平的支撑台基带滑槽。
11.作为优选的，所述传送底板一侧设置有晶圆传送带，所述传送底板上端表面一侧固定安装有晶圆转移组件，所述晶圆转移组件包括：转移组件背板、横向滑轨、纵向安装板、纵向滑轨和负压机，所述转移组件背板前端固定安装有横向滑轨，所述横向滑轨上滑动设置有纵向安装板，所述纵向安装板前端表面固定安装有纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设置有负压机，所述负压机下端设置有负压嘴。
12.作为优选的，所述转移组件背板前端转动安装有两个横向移动转盘，两个横向移动转盘上套设有横向皮带，所述横向皮带上设置有横向连接块与纵向安装板固定连接，其中一个所述横向移动转盘后端与三号驱动马达的输出轴同轴固定连接。
13.作为优选的，所述纵向安装板前端转动安装有两个纵向移动转盘，两个所述纵向移动转盘上套设有纵向皮带，所述纵向皮带上设置有纵向连接块与负压机固定连接，其中一个所述纵向移动转盘后端与二号驱动马达的输出轴同轴固定连接。
14.作为优选的，所述封装基带包括：晶圆存放孔、基带驱动孔，所述封装基带上设置有若干晶圆存放孔，所述封装基带上设置有若干基带驱动孔。
15.（三）有益效果本发明提供了一种晶圆生产用自动封装设备。具备以下有益效果：本方案根据上述背景技术中提出的保护膜热封时没有有效的保护措施没，在封装时很容易出现热封时间过长，导致半导体被躺倒，导致内部出现损坏的问题，而本方案通过晶圆传送带将原材料半成品传送至一端的缺口处，通过晶圆转移组件转移至封装基带上的晶圆存放孔，再通过传送组件一侧的一号驱动马达旋转驱动驱动辊，通过其一侧的驱动齿盘带动基带驱动孔在基带滑槽内滑动，并带动封膜连带至封装组件下方，通过电推轴前端的电推轴推顶块接触下端热封保护继电器，并推动其下端的封装固定块挤压封装缓冲弹簧在封装浮动滑杆上滑动，使上热封触点与封装下触点接触，实现电性接触，从而能够为下方的热封条加热，使封膜与封装基带热熔在一起，实现封装；
而在封装的温度过高时，热封保护继电器上设置的温度感应器触发，从而使其工作，同时触发电推轴回收，热封保护继电器吸至电推轴推顶块上，一起上移，实现快速脱离的效果，相比较现在的封装设备，具有更好的对半导体的保护效果。
附图说明
16.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的后视结构示意图；图3为本发明的侧视结构示意图；图4为本发明图3中b-b线的剖面结构示意图；图5为本发明图4中a处的放大结构示意图；图6为本发明图4中b处的放大结构示意图；图7为本发明图3中a-a线的剖面结构示意图；图8为本发明图7中c处的放大结构示意图；图9为本发明图7中d处的放大结构示意图；图10为本发明中封装基带的结构示意图；图11为本发明中晶圆转移组件的结构示意图；图12为本发明中晶圆转移组件的侧视结构示意图。
17.其中，1、设备支架；2、传送组件；201、传送底板；202、基带滑槽；203、转移组件固定板；204、导向块；205、封膜压板；206、支撑台连接杆；207、支撑台安装板；208、支撑台；209、支撑台基带滑槽；210、二号驱动马达安装板；211、基带盘安装板；212、抵紧辊；213、基带孔漏槽；214、驱动辊；215、驱动齿盘；3、封装底板；4、电推轴安装板；5、过渡辊；6、封装组件；601、封装滑轨；602、封装滑块；603、封装连接块；604、封装固定块；605、电推轴；606、电推轴推顶块；607、热封保护继电器；608、上热封触点；609、封装浮动滑杆；610、封装缓冲弹簧；611、封装下触点；612、加热块；613、热封条；7、晶圆转移组件；701、转移组件背板；702、横向移动转盘；703、横向皮带；704、横向滑轨；705、纵向安装板；706、横向连接块；707、纵向滑轨；708、负压机；709、负压嘴；710、纵向连接块；711、纵向移动转盘；712、纵向皮带；713、二号驱动马达；714、三号驱动马达；8、控制器；9、控制器安装板；10、封膜盘；11、封膜；12、一号驱动马达；13、封装基带；1301、晶圆存放孔；1302、基带驱动孔；14、晶圆传送带。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.实施例：如图1至12所示，本发明实施例提供一种晶圆生产用自动封装设备，包括设备支架1，所述设备支架1上端固定安装有传送组件2，所述设备支架1上端设置有控制器安装板9，所述控制器安装板9上端固定安装有控制器8，所述传送组件2上端设置有封装组件6，所述封装组件6包括：封装固定块604、热封保护继电器607、上热封触点608、封装浮动滑杆609、
封装缓冲弹簧610和封装下触点611，所述封装固定块604上滑动贯穿有四个封装浮动滑杆609，每两个所述封装浮动滑杆609下端分别固定连接有两个加热块612，每个所述加热块612下端均设置有热封条613，每个所述加热块612上端均固定连接有封装下触点611，每个所述封装浮动滑杆609上且位于封装固定块604与加热块612之间均设置有封装缓冲弹簧610，所述封装固定块604下端设置有两个上热封触点608与封装下触点611对应，所述封装固定块604上端固定安装有热封保护继电器607，所述封装固定块604后端固定连接有封装连接块603，所述封装连接块603后端固定连接有封装滑块602，所述封装滑块602滑动设置在封装滑轨601，所述封装滑轨601固定安装在封装底板3前端表面，所述封装底板3前端表面上方固定连接有电推轴安装板4，所述电推轴安装板4下端表面固定连接有电推轴605，所述电推轴605的输出端下端固定连接有电推轴推顶块606。
20.通过上述的技术方案，通过电推轴605前端的电推轴推顶块606接触下端热封保护继电器607，并推动其下端的封装固定块604挤压封装缓冲弹簧610在封装浮动滑杆609上滑动，使上热封触点608与封装下触点611接触，实现电性接触，从而能够为下方的热封条613加热，使封膜11与封装基带13热熔在一起，实现封装；而在封装的温度过高时，热封保护继电器607上设置的温度感应器触发，从而使其工作，同时触发电推轴605回收，热封保护继电器607吸至电推轴推顶块606上，一起上移，实现快速脱离的效果，相比较现在的封装设备，具有更好的对半导体的保护效果。
21.本实施例中，所述传送组件2包括：传送底板201、二号驱动马达安装板210、抵紧辊212、基带孔漏槽213、驱动辊214和驱动齿盘215，所述传送底板201通过四个支撑柱固定安装在设备支架1上端表面，所述传送底板201上端表面一侧固定安装有二号驱动马达安装板210，所述二号驱动马达安装板210前端分别转动安装有抵紧辊212和驱动辊214，所述抵紧辊212侧面开设有基带孔漏槽213，所述驱动辊214一端一体化固定连接有驱动齿盘215，所述驱动辊214后端与一号驱动马达12的输出轴固定连接，所述二号驱动马达安装板210前端表面固定安装有基带盘安装板211，所述基带盘安装板211前端表面上方转动安装有封膜盘10，所述封膜盘10上的封膜11绕过两个过渡辊5，两个所述过渡辊5转动安装在封装底板3前端表面，所述传送底板201上端表面且位于封装组件6远离二号驱动马达安装板210的一侧固定安装有封膜压板205，所述封膜压板205一侧且位于远离二号驱动马达安装板210的一侧固定安装有转移组件固定板203，所述转移组件固定板203靠近封膜压板205一端一体化固定连接有导向块204，所述传送底板201上端表面开设有基带滑槽202，所述封膜11从导向块204与封膜压板205之间穿入至基带滑槽202内，所述基带滑槽202内设置有封装基带13，所述传送底板201下端表面且位于封装组件6正下方通过四个支撑台连接杆206固定安装有支撑台安装板207，所述支撑台安装板207上端表面固定安装有支撑台208，所述支撑台208上端开设有与基带滑槽202齐平的支撑台基带滑槽209。
22.通过上述的技术方案，通过传送组件2一侧的一号驱动马达12旋转驱动驱动辊214，通过其一侧的驱动齿盘215带动基带驱动孔1302在基带滑槽202内滑动，并带动封膜11连带至封装组件6下方，通过支撑台208能够压紧封膜11与封装基带13。
23.本实施例中，所述传送底板201一侧设置有晶圆传送带14，所述传送底板201上端表面一侧固定安装有晶圆转移组件7，所述晶圆转移组件7包括：转移组件背板701、横向滑轨704、纵向安装板705、纵向滑轨707和负压机708，所述转移组件背板701前端固定安装有
横向滑轨704，所述横向滑轨704上滑动设置有纵向安装板705，所述纵向安装板705前端表面固定安装有纵向滑轨707，所述纵向滑轨707上滑动设置有负压机708，所述负压机708下端设置有负压嘴709，所述转移组件背板701前端转动安装有两个横向移动转盘702，两个横向移动转盘702上套设有横向皮带703，所述横向皮带703上设置有横向连接块706与纵向安装板705固定连接，其中一个所述横向移动转盘702后端与三号驱动马达714的输出轴同轴固定连接，所述纵向安装板705前端转动安装有两个纵向移动转盘711，两个所述纵向移动转盘711上套设有纵向皮带712，所述纵向皮带712上设置有纵向连接块710与负压机708固定连接，其中一个所述纵向移动转盘711后端与二号驱动马达713的输出轴同轴固定连接。
24.通过上述的技术方案，通过三号驱动马达714旋转带动横向移动转盘702旋转，从而能够使横向皮带703带动纵向安装板705移动，实现横向的移动；而通过二号驱动马达713旋转带动纵向移动转盘711旋转，从而能够使纵向皮带712带动负压机708移动，从而实现纵向移动。
25.本实施例中，所述封装基带13包括：晶圆存放孔1301、基带驱动孔1302，所述封装基带13上设置有若干晶圆存放孔1301，所述封装基带13上设置有若干基带驱动孔1302。
26.工作原理：本方案通过晶圆传送带14将原材料半成品传送至一端的缺口处，通过晶圆转移组件7转移至封装基带13上的晶圆存放孔1301，再通过传送组件2一侧的一号驱动马达12旋转驱动驱动辊214，通过其一侧的驱动齿盘215带动基带驱动孔1302在基带滑槽202内滑动，并带动封膜11连带至封装组件6下方，通过电推轴605前端的电推轴推顶块606接触下端热封保护继电器607，并推动其下端的封装固定块604挤压封装缓冲弹簧610在封装浮动滑杆609上滑动，使上热封触点608与封装下触点611接触，实现电性接触，从而能够为下方的热封条613加热，使封膜11与封装基带13热熔在一起，实现封装；而在封装的温度过高时，热封保护继电器607上设置的温度感应器触发，从而使其工作，同时触发电推轴605回收，热封保护继电器607吸至电推轴推顶块606上，一起上移，实现快速脱离的效果，相比较现在的封装设备，具有更好的对半导体的保护效果。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
28.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种晶圆生产用自动封装设备，包括设备支架（1），其特征在于：所述设备支架（1）上端固定安装有传送组件（2），所述设备支架（1）上端设置有控制器安装板（9），所述控制器安装板（9）上端固定安装有控制器（8），所述传送组件（2）上端设置有封装组件（6），所述封装组件（6）包括：封装固定块（604）、热封保护继电器（607）、上热封触点（608）、封装浮动滑杆（609）、封装缓冲弹簧（610）和封装下触点（611），所述封装固定块（604）上滑动贯穿有四个封装浮动滑杆（609），每两个所述封装浮动滑杆（609）下端分别固定连接有两个加热块（612），每个所述加热块（612）下端均设置有热封条（613），每个所述加热块（612）上端均固定连接有封装下触点（611），每个所述封装浮动滑杆（609）上且位于封装固定块（604）与加热块（612）之间均设置有封装缓冲弹簧（610），所述封装固定块（604）下端设置有两个上热封触点（608）与封装下触点（611）对应，所述封装固定块（604）上端固定安装有热封保护继电器（607）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述封装固定块（604）后端固定连接有封装连接块（603），所述封装连接块（603）后端固定连接有封装滑块（602），所述封装滑块（602）滑动设置在封装滑轨（601），所述封装滑轨（601）固定安装在封装底板（3）前端表面，所述封装底板（3）前端表面上方固定连接有电推轴安装板（4），所述电推轴安装板（4）下端表面固定连接有电推轴（605），所述电推轴（605）的输出端下端固定连接有电推轴推顶块（606）。3.根据权利要求2所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述传送组件（2）包括：传送底板（201）、二号驱动马达安装板（210）、抵紧辊（212）、基带孔漏槽（213）、驱动辊（214）和驱动齿盘（215），所述传送底板（201）通过四个支撑柱固定安装在设备支架（1）上端表面，所述传送底板（201）上端表面一侧固定安装有二号驱动马达安装板（210），所述二号驱动马达安装板（210）前端分别转动安装有抵紧辊（212）和驱动辊（214），所述抵紧辊（212）侧面开设有基带孔漏槽（213），所述驱动辊（214）一端一体化固定连接有驱动齿盘（215），所述驱动辊（214）后端与一号驱动马达（12）的输出轴固定连接。4.根据权利要求3所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述二号驱动马达安装板（210）前端表面固定安装有基带盘安装板（211），所述基带盘安装板（211）前端表面上方转动安装有封膜盘（10），所述封膜盘（10）上的封膜（11）绕过两个过渡辊（5），两个所述过渡辊（5）转动安装在封装底板（3）前端表面。5.根据权利要求4所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述传送底板（201）上端表面且位于封装组件（6）远离二号驱动马达安装板（210）的一侧固定安装有封膜压板（205），所述封膜压板（205）一侧且位于远离二号驱动马达安装板（210）的一侧固定安装有转移组件固定板（203），所述转移组件固定板（203）靠近封膜压板（205）一端一体化固定连接有导向块（204），所述传送底板（201）上端表面开设有基带滑槽（202），所述封膜（11）从导向块（204）与封膜压板（205）之间穿入至基带滑槽（202）内，所述基带滑槽（202）内设置有封装基带（13）。6.根据权利要求5所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述传送底板（201）下端表面且位于封装组件（6）正下方通过四个支撑台连接杆（206）固定安装有支撑台安装板（207），所述支撑台安装板（207）上端表面固定安装有支撑台（208），所述支撑台（208）上端开设有与基带滑槽（202）齐平的支撑台基带滑槽（209）。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述传送底板（201）一侧设置有晶圆传送带（14），所述传送底板（201）上端表面一侧固定安装有晶圆转移组件（7），所述晶圆转移组件（7）包括：转移组件背板（701）、横向滑轨（704）、纵向安装板（705）、纵向滑轨（707）和负压机（708），所述转移组件背板（701）前端固定安装有横向滑轨（704），所述横向滑轨（704）上滑动设置有纵向安装板（705），所述纵向安装板（705）前端表面固定安装有纵向滑轨（707），所述纵向滑轨（707）上滑动设置有负压机（708），所述负压机（708）下端设置有负压嘴（709）。8.根据权利要求7所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述转移组件背板（701）前端转动安装有两个横向移动转盘（702），两个横向移动转盘（702）上套设有横向皮带（703），所述横向皮带（703）上设置有横向连接块（706）与纵向安装板（705）固定连接，其中一个所述横向移动转盘（702）后端与三号驱动马达（714）的输出轴同轴固定连接。9.根据权利要求8所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述纵向安装板（705）前端转动安装有两个纵向移动转盘（711），两个所述纵向移动转盘（711）上套设有纵向皮带（712），所述纵向皮带（712）上设置有纵向连接块（710）与负压机（708）固定连接，其中一个所述纵向移动转盘（711）后端与二号驱动马达（713）的输出轴同轴固定连接。10.根据权利要求9所述的一种晶圆生产用自动封装设备，其特征在于：所述封装基带（13）包括：晶圆存放孔（1301）、基带驱动孔（1302），所述封装基带（13）上设置有若干晶圆存放孔（1301），所述封装基带（13）上设置有若干基带驱动孔（1302）。
技术总结本发明提供一种晶圆生产用自动封装设备，涉及半导体封装技术领域，包括设备支架，所述设备支架上端固定安装有传送组件，所述设备支架上端设置有控制器安装板，封装组件包括：封装固定块、热封保护继电器、上热封触点、封装浮动滑杆、封装缓冲弹簧和封装下触点，所述封装固定块上滑动贯穿有四个封装浮动滑杆，所述封装固定块上端固定安装有热封保护继电器，本方案通过电推轴前端的电推轴推顶块接触下端热封保护继电器，在封装的温度过高时，热封保护继电器上设置的温度感应器触发，从而使其工作，同时触发电推轴回收，热封保护继电器吸至电推轴推顶块上，一起上移，实现快速脱离的效果，相比较现在的封装设备，具有更好的对半导体的保护效果。体的保护效果。体的保护效果。
技术研发人员：储旺波
受保护的技术使用者：安徽尚同机械设备有限公司
技术研发日：2022.10.13
技术公布日：2022/12/1
