本发明涉及导电银浆领域，更具体的涉及一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆。
背景技术：
单端玻封型ntc热敏电阻不仅要有良好稳定性、可靠性和灵敏度，因其经常在高温和高湿等恶劣环境下使用，因此还要求其引线与表面电极要有良好的接触。若使用焊锡焊接的方式连接引线与表面电极，长时间在高温、高湿环境下，焊锡会将ntc热敏电阻的表面电极侵蚀，造成失效。现行使用的端头浆料主要是用于片式电阻、电容等元器件设计，主要是烧结型的银浆，并不适合ntc的玻封工艺，主要体现在导电率不足，产品阻值分散、不流平(银浆在引线与元器件交界不能够流动铺展，接触面有空隙)或者溢边导通、高温玻封后收缩率太大开裂，最终导致产品成品率低下。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，解决了传统烧结型银浆不适用于ntc热敏电阻的玻封工艺的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：
进一步，所述银粉包括粗银粉83.0-86.0和细银粉5.0-7.0，所述粗银粉的振实密度为4.0-6.0g/cm3,比表面积为0.3-0.6m2/g，所述细银粉的比表面积≥5.0m2/g。
进一步，所述分散剂为英国禾大kd-9。
本发明的有益效果是：该端头银浆中的无机材料只有银，未添加玻璃或者其它无机材料，且大幅提升了银浆中的银含量，确保了ntc热敏电阻的高导电率，并使其阻值集中度得到提高；两种银粉的混合使用以及高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配使得该银浆具有合适的粘度和流平性，能够在引线与ntc表面电极接触部位充分流平，烘干时又不至于溢到侧面，且玻封后银面收缩率小，表面致密、光滑、无开裂。
具体实施方式
为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。
实施例1
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉88.0、高分子树脂0.8、有机溶剂6.0、分散剂0.1，所述银粉包括粗银粉83.0和细银粉5.0。所述粗银粉振实密度为4.0g/cm3,比表面积为0.3m2/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为5.0m2/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大kd-9。
该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为15um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为200pa.s，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和ntc表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。
实施例2
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉93.0、高分子树脂1.2、有机溶剂11.0、分散剂0.5，所述银粉包括粗银粉86.0和细银粉7.0。所述粗银粉振实密度为6.0g/cm3,比表面积为0.6m2/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为6.0m2/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大kd-9。
该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为25um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为300pa.s，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和ntc表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。
实施例3
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉90.0、高分子树脂0.9、有机溶剂8.0、分散剂0.2，所述银粉包括粗银粉84.0和细银粉6。所述粗银粉振实密度为4.5g/cm3,比表面积为0.4m2/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为7.0m2/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大kd-9。
该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为18um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为225pa.s，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和ntc表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。
实施例4
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉91.0、高分子树脂1.0、有机溶剂9.0、分散剂0.3，所述银粉包括粗银粉84.5和细银粉6.5。所述粗银粉振实密度为5.0g/cm3,比表面积为0.45m2/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为8.0m2/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大kd-9。
该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为20um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为250pa.s，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和ntc表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。
实施例5
一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉92.0、高分子树脂1.1、有机溶剂10.0、分散剂0.4，所述银粉包括粗银粉85.0和细银粉7.0。所述粗银粉振实密度为5.5g/cm3,比表面积为0.5m2/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为9.0m2/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大kd-9。
该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为23um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为275pa.s，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和ntc表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
1.一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，其特征在于，包括以下组分和重量份含量：
2.据权利要求1所述的一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，其特征在于：所述银粉包括粗银粉83.0-86.0和细银粉5.0-7.0，所述粗银粉的振实密度为4.0-6.0g/cm3,比表面积为0.3-0.6m2/g，所述细银粉的比表面积≥5.0m2/g。
3.据权利要求1所述的一种单端玻封型ntc热敏电阻用端头银浆，其特征在于：所述分散剂为英国禾大kd-9。
技术总结