显示基板及显示装置的制作方法

专利2023-04-10  15



1.本文涉及但不限于显示技术领域,尤指一种显示基板及显示装置。


背景技术:

2.有机发光二极管(oled,organic light emitting diode)和量子点发光二极管(qled,quantum-dot light emitting diode)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。屏下摄像技术是为了提高显示装置的屏占比所提出的一种全新的技术。


技术实现要素:

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本公开实施例提供一种显示基板及显示装置。
5.一方面,本公开实施例提供一种显示基板,包括:衬底、多个发光元件以及多个像素电路。衬底包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区。多个发光元件位于所述第一显示区和所述第二显示区,所述多个发光元件包括多组发光元件,每组发光元件沿第一方向排布,所述多组发光元件沿第二方向排布,所述多组发光元件中的至少一组发光元件包括多个第一区域发光元件和多个第二区域发光元件,所述多个第一区域发光元件位于所述第一显示区,所述多个第二区域发光元件位于所述第二显示区。多个像素电路位于所述第二显示区,所述多个像素电路包括多组像素电路,每组像素电路沿所述第一方向排布,所述多组像素电路沿所述第二方向排布,所述多组像素电路中的至少一组像素电路包括多个第一类型像素电路和多个第二类型像素电路,所述多个第一类型像素电路间隔分布于所述多个第二类型像素电路之间。其中,所述多个第一类型像素电路中的至少一个第一类型像素电路与所述多个第一区域发光元件中的至少一个第一区域发光元件电连接,所述多个第二类型像素电路中的至少一个第二类型像素电路与所述多个第二区域发光元件中的至少一个第二区域发光元件电连接。所述多个第一区域发光元件至少包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件和多个出射第二颜色光的第二发光元件;所述多个第一类型像素电路至少包括:多个第一像素电路和多个第二像素电路;所述多个第一发光元件与所述多个第一像素电路通过多条第一导电线电连接,所述多个第二发光元件与所述多个第二像素电路通过多条第二导电线电连接。所述至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同组像素电路;所述第一方向与所述第二方向交叉。
6.在一些示例性实施方式中,所述至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路所在的像素电路组与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路所在的像素电路组在所述第二方向上相邻。
7.在一些示例性实施方式中,所述多个第一区域发光元件还包括:多个出射第三颜
色光的第三发光元件;所述多个第一类型像素电路还包括:多个第三像素电路,所述多个第三发光元件与所述多个第三像素电路通过多条第三导电线电连接。所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路位于同一组像素电路;或者,所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于同一组像素电路。
8.在一些示例性实施方式中,所述第一导电线、所述第二导电线和所述第三导电线为同层结构。
9.在一些示例性实施方式中,所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路比多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路和多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路都更靠近所述第一显示区。
10.在一些示例性实施方式中,所述至少一个第三像素电路与n1个所述第三发光元件电连接,被配置为驱动所述n1个所述第三发光元件发光,所述至少一个第三像素电路与n2个所述第三发光元件电连接,被配置为驱动所述n2个所述第三发光元件发光,n1和n2均为大于或等于2的整数,且n1不同于n2。
11.在一些示例性实施方式中,所述n1个第三发光元件为第一发光单元,所述n2个第三发光元件为第二发光单元,所述第一发光单元和第二发光单元沿所述第一方向间隔排布,或者,按照所述第一发光单元、所述第二发光单元、所述第二发光单元和所述第一发光单元的顺序周期性排布。
12.在一些示例性实施方式中,所述显示基板还包括:位于所述第一显示区的多条第三连接线,所述n1个或n2个第三发光元件通过一条第三连接线电连接。
13.在一些示例性实施方式中,位于同一组像素电路的多个第三像素电路电连接的多条第三导电线和多个第一像素电路电连接的多条第一导电线,在所述第二方向上位于该组像素电路的相对两侧;或者,位于同一组像素电路的多个第三像素电路电连接的多条第三导电线和多个第二像素电路电连接的多条第二导电线,在所述第二方向上位于该组像素电路的相对两侧。
14.在一些示例性实施方式中,所述第一颜色光为红光,所述第二颜色光为蓝光,所述第三颜色光为绿光。
15.在一些示例性实施方式中,所述多个第一像素电路中的至少一个第一像素电路与m1个所述第一发光元件电连接,被配置为驱动m1个所述第一发光元件发光;所述多个第二像素电路中的至少一个第二像素电路与m2个所述第二发光元件电连接,被配置为驱动m2个所述第二发光元件发光,m1和n2均为大于或等于2的整数。
16.另一方面,本公开实施例提供一种显示基板,包括如上所述的显示基板。
17.在阅读并理解了附图和详细描述后,可以明白其他方面。
附图说明
18.附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案,并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本公开内容。
19.图1为本公开至少一实施例的显示基板的示意图;
20.图2为本公开至少一实施例的显示基板的局部示意图;
21.图3为本公开至少一实施例的显示基板的局部平面示意图;
22.图4为本公开至少一实施例的显示基板的走线连接示意图;
23.图5为本公开至少一实施例的第二显示区的局部示意图;
24.图6为本公开至少一实施例的第二显示区的局部走线示意图;
25.图7a至图7c为图5中的局部示意图;
26.图8为本公开至少一实施例的第一显示区的局部示意图;
27.图9为本公开至少一实施例的第一显示区的局部走线示意图;
28.图10为本公开至少一实施例的第一显示区的局部走线示意图;
29.图11为本公开至少一实施例的显示基板的局部剖面示意图;
30.图12为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部平面示意图;
31.图13为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部平面示意图;
32.图14为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实,就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为其他形式。因此,本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
34.在附图中,有时为了明确起见,夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此,本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸,附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例。此外,附图示意性地示出了理想的例子,本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
35.本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置,而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”表示两个及以上的数量。
36.在本说明书中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
37.在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
38.在本说明书中,“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输,就对其
没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线,而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有多种功能的元件等。
39.在本说明书中,晶体管是指至少包括栅极、漏极以及源极这三个端子的元件。晶体管在漏极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域,并且电流能够流过漏极、沟道区域以及源极。在本说明书中,沟道区域是指电流主要流过的区域。
40.在本说明书中,第一极可以为漏极、第二极可以为源极,或者第一极可以为源极、第二极可以为漏极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下,“源极”及“漏极”的功能有时互相调换。因此,在本说明书中,“源极”和“漏极”可以互相调换。
41.在本说明书中,“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态,因此,也包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外,“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态,因此,也包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
42.在本说明书中,三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的,可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等,可以存在公差导致的一些小变形,可以存在导角、弧边以及变形等。
43.本公开中的“光透过率”指的是光线透过介质的能力,是透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率。
44.本公开中的“约”、“大致”,是指不严格限定界限,允许工艺和测量误差范围内的情况。在本公开中,“大致相同”是指数值相差10%以内的情况。
45.本公开至少一实施例提供一种显示基板,包括:衬底、多个发光元件和多个像素电路。衬底包括第一显示区和位于第一显示区至少一侧的第二显示区。多个发光元件位于第一显示区和第二显示区。多个发光元件包括多组发光元件,每组发光元件沿第一方向排布,多组发光元件沿第二方向排布。多组发光元件中的至少一组发光元件包括多个第一区域发光元件和多个第二区域发光元件,多个第一区域发光元件位于第一显示区,多个第二区域发光元件位于第二显示区。多个像素电路位于第二显示区,多个像素电路包括多组像素电路,每组像素电路沿第一方向排布,多组像素电路沿第二方向排布。多组像素电路中的至少一组像素电路包括多个第一类型像素电路和多个第二类型像素电路,多个第一类型像素电路间隔分布于多个第二类型像素电路之间。多个第一类型像素电路中的至少一个第一类型像素电路与多个第一区域发光元件中的至少一个第一区域发光元件电连接,多个第二类型像素电路中的至少一个第二类型像素电路与多个第二区域发光元件中的至少一个第二区域发光元件电连接。多个第一区域发光元件至少包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件和多个出射第二颜色光的第二发光元件。多个第一类型像素电路至少包括:多个第一像素电路和多个第二像素电路。多个第一发光元件与多个第一像素电路通过多条第一导电线电连接。多个第二发光元件与多个第二像素电路通过多条第二导电线电连接。至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同组像素电路。第一方向与第二方向交叉,例如,第一方向可以垂直于第二方向。
46.在一些示例中,一组发光元件可以为一行发光元件,一组像素电路可以为一行像
素电路。例如,一行发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同行像素电路。
47.本示例提供的显示基板,通过设置至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同组像素电路,可以缩短第一导电线和第二导电线的长度,从而降低导电线的负载差异,减弱第一显示区和第二显示区的亮度差异,提高显示基板的显示效果。
48.在一些示例性实施方式中,至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路所在的像素电路组与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路所在的像素电路组在第二方向上可以相邻。例如,一行第一区域发光元件可以与两行第一类型像素电路对应。如此一来,可以缩短连接第一区域发光元件和第一类型像素电路的导电线的长度。
49.在一些示例性实施方式中,多个第一区域发光元件还可以包括:多个出射第三颜色光的第三发光元件。多个第一类型像素电路还可以包括:多个第三像素电路,多个第三发光元件与多个第三像素电路通过多条第三导电线电连接。至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路可以位于同一组像素电路;或者,至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路可以位于同一组像素电路。本示例的像素电路排布方式,可以有利于缩短连接第一区域发光元件和第一类型像素电路的导电线的长度。然而,本实施例对此并不限定。例如,至少一组发光元件的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路可以与多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路和多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路均位于不同组像素电路。比如,一行第一区域发光元件可以与三行第一类型像素电路对应电连接。
50.在一些示例性实施方式中,第一导电线、第二导电线和第三导电线可以为同层结构。例如,第一导电线、第二导电线和第三导电线可以采用透明导电材料(比如,氧化铟锡(ito))制备。
51.在一些示例性实施方式中,至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路可以比多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路和多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路都更靠近第一显示区。例如,第一颜色光可以为红光,第二颜色光可以为蓝光,第三颜色光可以为绿光。本示例在第一类型像素电路的设置顺序上,采用绿色发光元件优先的顺序(即,与绿色发光元件相连的第一类型像素电路优先靠近第一显示区排布),可以减轻或消除因导电线的长度差异大而带来的显示不良。
52.下面通过一些示例对本实施例的方案进行举例说明。
53.图1为本公开至少一实施例的显示基板的示意图。在一些示例中,如图1所示,显示基板可以包括:显示区域aa和围绕在显示区域aa外围的周边区域bb。显示基板的显示区域aa可以包括:第一显示区a1和第二显示区a2。第二显示区a2可以至少部分围绕第一显示区a1。在本示例中,第二显示区a2可以围绕在第一显示区a1的四周。
54.在一些示例中,如图1所示,第一显示区a1可以为透光显示区,还可以称为屏下摄像头(fdc,full display with camera)区域;第二显示区a2可以为正常显示区。例如,感光传感器(如,摄像头等硬件)在显示基板上的正投影可以位于显示基板的第一显示区a1内。
在一些示例中,如图1所示,第一显示区a1可以为圆形,感光传感器在显示基板上的正投影的尺寸可以小于或等于第一显示区a1的尺寸。然而,本实施例对此并不限定。在另一些示例中,第一显示区a1可以为矩形,感光传感器在显示基板上的正投影的尺寸可以小于或等于第一显示区a1的内切圆的尺寸。
55.在一些示例中,如图1所示,第一显示区a1可以位于显示区域aa的顶部正中间位置。第二显示区a2可以围绕在第一显示区a1的四周。然而,本实施例对此并不限定。例如,第一显示区a1可以位于显示区域aa的左上角或者右上角等其他位置。例如,第二显示区a2可以围绕在第一显示区a1的至少一侧。
56.在一些示例中,如图1所示,显示区域aa可以为矩形,例如圆角矩形。第一显示区a1可以为圆形或椭圆形。然而,本实施例对此并不限定。例如,第一显示区a1可以为矩形、半圆形、五边形等其他形状。
57.在一些示例中,显示区域aa可以设置有多个子像素。至少一个子像素可以包括像素电路和发光元件。像素电路可以配置为驱动所连接的发光元件。例如,像素电路配置为提供驱动电流以驱动发光元件发光。像素电路可以包括多个晶体管和至少一个电容,例如,像素电路可以是3t1c、4t1c、5t1c、5t2c、6t1c、7t1c或8t1c结构。其中,上述电路结构中的t指的是薄膜晶体管,c指的是电容,t前面的数字代表电路中薄膜晶体管的数量,c前面的数字代表电路中电容的数量。
58.在一些示例中,像素电路中的多个晶体管可以是p型晶体管,或者可以是n型晶体管。像素电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程,减少显示基板的工艺难度,提高产品的良率。在另一些示例中,像素电路中的多个晶体管可以包括p型晶体管和n型晶体管。
59.在一些示例中,像素电路中的多个晶体管可以采用低温多晶硅薄膜晶体管,或者可以采用氧化物薄膜晶体管,或者可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。低温多晶硅薄膜晶体管的有源层采用低温多晶硅(ltps,low temperature poly-silicon),氧化物薄膜晶体管的有源层采用氧化物半导体(oxide)。低温多晶硅薄膜晶体管具有迁移率高、充电快等优点,氧化物薄膜晶体管具有漏电流低等优点,将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在一个显示基板上,即ltps+oxide(简称ltpo)显示基板,可以利用两者的优势,可以实现低频驱动,可以降低功耗,可以提高显示品质。
60.在一些示例中,发光元件可以是发光二极管(led,light emitting diode)、有机发光二极管(oled,organic light emitting diode)、量子点发光二极管(qled,quantum dot light emitting diodes)、微led(包括:mini-led或micro-led)等中的任一者。例如,发光元件可以为oled,发光元件在其对应的像素电路的驱动下可以发出红光、绿光、蓝光、或者白光等。发光元件发光的颜色可根据需要而定。在一些示例中,发光元件可以包括:阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。发光元件的阳极可以与对应的像素电路电连接。然而,本实施例对此并不限定。
61.在一些示例中,显示区域aa的一个像素单元可以包括三个子像素,三个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。然而,本实施例对此并不限定。在一些示例中,一个像素单元可以包括四个子像素,四个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。
62.在一些示例中,发光元件的形状可以是矩形、菱形、五边形或六边形。一个像素单
元包括三个子像素时,三个子像素的发光元件可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列。一个像素单元包括四个子像素时,四个子像素的发光元件可以采用水平并列、竖直并列或正方形方式排列。然而,本实施例对此并不限定。
63.图2为本公开至少一实施例的显示基板的局部示意图。在一些示例中,如图2所示,显示基板的第二显示区a2可以包括:过渡区域a2a和非过渡区域a2b。过渡区域a2a可以位于第一显示区a1外的至少一侧(例如,一侧;又如,左右两侧;又如,四周,即包括上下两侧和左右两侧)。
64.在一些示例中,如图2所示,第一显示区a1可以包括阵列排布的多个第一区域发光元件10。第二显示区a2的过渡区域a2a可以包括:阵列排布的多个第一类型像素电路41和多个第二类型像素电路42,还可以包括多个第二区域发光元件(图未示)。过渡区域a2a内的至少一个第一类型像素电路41可以通过连接线l与至少一个第一区域发光元件10电连接,被配置为驱动所述至少一个第一区域发光元件10发光。例如,一个第一类型像素电路41可以配置为驱动两个或三个或四个出射相同颜色光的第一区域发光元件10发光。第一区域发光元件10在衬底的正投影与所电连接的第一类型像素电路41在衬底的正投影可以没有交叠。过渡区域a2a内的至少一个第二类型像素电路42可以与至少一个第二区域发光元件电连接,被配置为驱动所述至少一个第二区域发光元件发光。例如,一个第二类型像素电路42可以配置为驱动一个第二区域发光元件发光。第二类型像素电路42在衬底的正投影与所电连接的第二区域发光元件在衬底的正投影可以至少部分交叠。本示例中,通过将驱动第一区域发光元件的第一类型像素电路41设置在过渡区域a2a,可以减小像素电路对光线的遮挡,从而增加第一显示区a1的光透过率。
65.在一些示例中,如图2所示,非过渡区域a2b可以包括阵列排布的多个第二类型像素电路42和多个无效像素电路43,还可以包括多个第二区域发光元件。过渡区域a2a还可以包括:多个无效像素电路43。通过设置无效像素电路43可以利于提高多个膜层的部件在刻蚀工艺中的均一性。例如,无效像素电路43与其所在行或所在列的第一类型像素电路41和第二类型像素电路42的结构可以大致相同,只是其不与任何发光元件电连接。
66.在一些示例中,由于第二显示区a2不仅设置有与第二区域发光元件电连接的第二类型像素电路42,还设置有与第一区域发光元件10电连接的第一类型像素电路41,因此,第二显示区a2的像素电路的数目可以大于第二区域发光元件的数目。在一些示例中,如图2所示,可以通过减小第二类型像素电路在第一方向d1上的尺寸来获得设置新增像素电路(包括第一类型像素电路和无效像素电路)的区域。例如,像素电路在第一方向d1上的尺寸可以小于第二区域发光元件在第一方向d1上的尺寸。在本示例中,如图2所示,可以将原来的每a列像素电路通过沿第一方向d1压缩,从而新增一列像素电路的排布空间,且压缩前的a列像素电路和压缩后的a+1列像素电路所占用的空间可以是相同。其中,a可以为大于1的整数。在一些示例中,a可以等于4。然而,本实施例对此并不限定。例如,a可以等于2或3。
67.在另一些示例中,可以将原来的b行像素电路通过沿第二方向d2压缩,从而新增一行像素电路的排布空间,且压缩前的b行像素电路和压缩后的b+1行像素电路所占用的空间是相同。其中,b可以为大于1的整数。或者,可以通过减小第二类型像素电路在第一方向d1和第二方向d2上的尺寸来获得设置新增像素电路的区域。
68.在本公开实施例中,一组像素电路可以包括沿第一方向依次排布的多个像素电
路。在本示例中,一组像素电路即为一行像素电路,一行像素电路可以均与同一条栅线(例如,扫描线)相邻。一组发光元件可以包括沿第一方向排布的多个第一区域发光元件和多个第二区域发光元件。
69.图3为本公开至少一实施例的显示基板的局部平面示意图。在一些示例中,如图3所示,显示基板的第一显示区a1可以包括:多个第一区域发光元件。多个第一区域发光元件可以包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件11、多个出射第二颜色光的第二发光元件12、以及多个出射第三颜色光的第三发光元件13。在一些示例中,第一颜色光可以为红光,第二颜色光可以为蓝光,第三颜色光可以为绿光。然而,本实施例对此并不限定。
70.在一些示例中,如图3所示,第一发光元件11可以包括:阳极110、有机发光层以及阴极。第二发光元件12可以包括:阳极120、有机发光层以及阴极。第三发光元件13可以包括:阳极130、有机发光层以及阴极。第一发光元件11、第二发光元件12和第三发光元件13的阴极可以为一体结构。
71.在一些示例中,如图3所示,第一显示区a1的一个像素单元可以包括四个第一区域发光元件(例如包括一个第一发光元件11、一个第二发光元件12和两个第三发光元件13)。一个第一发光元件11、一个第二发光元件12和两个第三发光元件13可以采用钻石形(diamond)方式排列,形成rgbg像素排布。例如,第一发光元件11和第二发光元件12可以沿第一方向d1在同一行内间隔排布,并沿第二方向d2在同一列内间隔排布;第三发光元件13可以沿第一方向d1在同一行内依次排布,并沿第二方向d2在同一列内依次排布。第一发光元件11和第二发光元件12所在行与第三发光元件13所在行间隔排布,第一发光元件11和第二发光元件12所在列与第三发光元件13所在列间隔排布。第一方向d1与第二方向d2可以交叉,例如,第一方向d1可以垂直于第二方向d2。
72.在一些示例中,如图3所示,显示基板的第二显示区a2可以包括:多个第二区域发光元件,多个第二区域发光元件可以包括:多个出射第一颜色光的第四发光元件21、多个出射第二颜色光的第五发光元件22以及多个出射第三颜色光的第六发光元件23。第四发光元件21、第五发光元件22和第六发光元件23的排布方式可以与第一显示区a1的第一发光元件11、第二发光元件12和第三发光元件13的排布方式相同,故于此不再赘述。
73.在一些示例中,如图3所示,第一区域发光元件的发光区域的面积可以小于出射相同颜色光的第二区域发光元件的发光区域的面积。其中,第一发光元件11的发光区域的面积可以小于第四发光元件21的发光区域的面积。第二发光元件12的发光区域的面积可以小于第五发光元件22的发光区域的面积。第三发光元件13的发光区域的面积可以小于第六发光元件23的发光区域的面积。例如,第二区域发光元件可以为四边形或五边形,第一区域发光元件可以为圆形或椭圆形。本示例通过减小第一区域发光元件的发光区域的面积可以提高第一显示区的光透过率,并改善衍射情况。
74.在本示例中,发光元件的发光区域是指发光元件的阳极、有机发光层和阴极的叠设区域,即,像素定义层的像素开口暴露出的阳极与有机发光层和阴极的连接区域。
75.在一些示例中,如图3所示,第一显示区a1还可以设置有多条第一连接线31、多条第二连接线32和多条第三连接线33。在本示例中,m1可以为2。一条第一连接线31可以配置为与两个第一发光元件11的阳极110电连接。第一连接线31电连接的两个第一发光元件11可以位于不同行,且两个第一发光元件11在第三方向d3上间隔一个第三发光元件13。第三
方向d3与第一方向d1和第二方向d2均交叉。
76.在一些示例中,如图3所示,m2可以为2。一条第二连接线32可以配置为与两个第二发光元件12的阳极120电连接。第二连接线32电连接的两个第二发光元件12可以位于不同行,且两个第二发光元件12在第四方向d2上间隔一个第三发光元件13。第二连接线32在衬底的正投影可以为v字型。一个第一发光元件11可以位于第二连接线32形成的v字型内。第四方向d4与第一方向d1和第二方向d2均交叉。例如,第四方向d4可以垂直于第三方向d3。第一连接线31电连接的两个第一发光元件11和第二连接线32电连接的两个第二发光元件12可以按照2
×
2阵列排布,且两个第一发光元件11可以对角设置,两个第二发光元件12可以对角设置。
77.在一些示例中,如图3所示,n1可以为2,n2可以为4;或者,n1可以为4,n2可以为2。一条第三连接线33可以与两个或四个第一发光元件11的阳极110电连接。多条第三连接线33可以包括多条第一类型第三连接线33a和多条第二类型第三连接线33b。第一类型第三连接线33a可以配置为电连接相邻的四个第三发光元件13,第二类型第三连接线33b可以配置为电连接相邻的两个第三发光元件13。第一类型第三连接线33a可以电连接按照2
×
2阵列排布的四个第三发光元件13,第一类型第三连接线33a在衬底的正投影可以为u字型。第一类型第三连接线33a形成的u字型可以部分围绕一个第一发光元件11或一个第二发光元件12。第二类型第三连接线33b可以电连接沿第二方向d2排布的两个相邻第三发光元件13,第二类型第三连接线33b在衬底的正投影可以为i字型。第一类型第三连接线33a电连接的四个第三发光元件13可以为第一发光单元,第二类型第三连接线33b电连接的两个第三发光元件13可以为第二发光单元。在第一方向d1上,可以按照第一发光单元、第二发光单元、第二发光单元和第一发光单元的顺序周期性排布。
78.在一些示例中,如图3所示,第一连接线11、第二连接线12和第三连接线13可以为同层结构。第一连接线11、第二连接线12和第三连接线13在衬底的正投影可以没有交叠。
79.图4为本公开至少一实施例的显示基板的走线连接示意图。图4中示意了位于第一显示区a1的多行第一区域发光元件(例如,第j行至第j+3行)、第一连接线31、第二连接线32、第三连接线33、以及从第一显示区a1延伸至第二显示区a2的第一导电线34、第二导电线35和第三导电线36、以及位于第二显示区a2的多行第一区域像素电路(例如,第i行至第i+3行)。图5为本公开至少一实施例的第二显示区的局部示意图。图6为本公开至少一实施例的第二显示区的局部走线示意图。图5中示意了位于第二显示区a2的两行第一类型像素电路(例如第i行和第i+1行)以及多条第一导电线34、第二导电线35和第三导电线36。图7a至图7c为图5中的局部示意图。图8为本公开至少一实施例的第一显示区的局部示意图。图9和图10为本公开至少一实施例的第一显示区的局部走线示意图。图8中示意了位于第一显示区a1的两行第一区域发光元件(例如第j行和第j+1行)、以及多条第一连接线31、第二连接线32、第三连接线33、第一导电线34、第二导电线35和第三导电线36。图9为图8中的多条第一连接线31、第二连接线32、第三连接线33的示意图。图10为图8中多条第一导电线34、第二导电线35和第三导电线36的示意图。
80.在一些示例中,如图4至图10所示,多个第一类型像素电路可以包括:多个第一像素电路411、多个第二像素电路412和多个第三像素电路413。至少一个第一像素电路411可以通过第一导电线34和第一连接线31与两个第一发光元件11的阳极110电连接,至少一个
第二像素电路412可以通过第二导电线35和第二连接线32与两个第二发光元件12的阳极120电连接。至少一个第三像素电路413可以通过第三导电线36和第三连接线33a与四个第三发光元件13的阳极130电连接,至少一个第三像素电路413可以通过第三导电线36和第三连接线33b与两个第三发光元件13的阳极130电连接。
81.在一些示例中,如图4至图10所示,第j行的第一区域发光元件中的第一发光元件11通过第一导电线34电连接的第一像素电路411可以位于第i行像素电路内,并通过第一连接线31与第j+1行的第一发光元件11的阳极110电连接。第j行的第一区域发光元件中的第二发光元件12可以通过第二连接线32与第j+1行的第二发光元件12电连接,并通过第二导电线35与位于第i+1行像素电路的第二像素电路412电连接。第j行的第一区域发光元件中的第三发光元件13可以通过第三连接线33与第j+1行的第三发光元件13电连接,并通过第三导电线36与位于第i+1行像素电路的第三像素电路413电连接。在本示例中,第j行的第一发光元件11所电连接的第一像素电路411与第二发光元件12所电连接的第二像素电路412位于不同行,例如可以为相邻行,第j行的第二发光元件12所电连接的第二像素电路412与第三发光元件13所电连接的第三像素电路413位于同一行。
82.本示例中,同一行第一区域发光元件中出射不同颜色光的发光元件所电连接的第一类型像素电路可以位于不同行,从而有利于缩短连接第一区域发光元件和第一类型像素电路之间的导电线(例如第一导电线至第三导电线)的长度,从而有利于降低不同导电线的负载差异,减弱第一显示区和第二显示区之间的亮度差异,进一步提升显示基板的显示效果。在另一些示例中,同一行第一区域发光元件中的第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件电连接的像素电路可以位于不同行,例如一行第一区域发光元件可以对应三行第一类型像素电路。或者,同一行第一区域发光元件中的第一发光元件电连接的第一像素电路和第三发光元件电连接的第一像素电路可以位于同一行,而第二发光元件电连接的第二像素电路与第一发光元件电连接的第一像素电路位于不同行。
83.在一些示例中,如图4至图10所示,在任一行第一区域发光元件中,第三发光元件13所电连接的第三像素电路413比第一发光元件11所电连接的第一像素电路411和第二发光元件12所电连接的第二像素电路412都要更靠近第一显示区。换言之,本示例中,在任一行第一区域发光元件中,第三发光元件13优先与靠近第一显示区的第一类型像素电路电连接。如此一来,可以使得与第三发光元件电连接的第三导电线的长度差异减小,减轻或避免显示不良。
84.在一些示例中,如图4至图10所示,与第j行的多个第一发光元件11电连接的多条第一导电线34可以位于第i行像素电路在第二方向d2上的相对两侧。与第j行的多个第二发光元件12电连接的多条第二导电线35可以位于第i+1行像素电路在第二方向d2上远离第i行像素电路的一侧。与第j行的多个第三发光元件13电连接的多条第三导电线36可以位于第i+1行像素电路在第二方向d2上靠近第i行像素电路的一侧。然而,本实施例对此并不限定。例如,与第j行的多个第一发光元件11电连接的多条第一导电线34可以位于第i行像素电路在第二方向d2上远离第i+1行像素电路的一侧。本示例的第一导电线、第二导电线和第三导电线的排布方式有利于走线排布,节省走线排布空间。
85.在一些示例中,如图4至图10所示,第j行的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路411可以在第i行像素电路连续排布,例如相邻第一像素电路411之间可以仅排布
第二类型像素电路,而没有其他的第一类型像素电路。第j行的多个第一发光元件电连接的多个第二像素电路412可以在第i+1行像素电路连续排布,例如相邻第二像素电路412之间可以仅排布第二类型像素电路,而没有其他的第一类型像素电路。第j行的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路413可以在第i+1行像素电路连续排布,例如相邻第三像素电路413之间可以仅排布第二类型像素电路,而没有其他的第一类型像素电路。
86.在一些示例中,如图4至图10所示,第j行的第一发光元件11电连接的至少一个第一像素电路411可以和第j行的第二发光元件12电连接的至少一个第二像素电路412位于同一列。如图5所示,第i行的多个第一像素电路411和第i+1行的多个第二像素电路412可以一一对应,对应的第一像素电路411和第二像素电路412可以位于同一列。第三像素电路413可以与无效像素电路43位于同一列。
87.图11为本公开至少一实施例的显示基板的局部剖面示意图。在一些示例中,如图11所示,在垂直于显示基板的方向上,第二显示区a2可以包括:衬底100、依次设置在衬底100上的电路结构层200、第二透明导电层302、第一透明导电层301、发光结构层400以及封装结构层500。第一显示区a1可以包括:衬底100、依次设置在衬底100上的复合绝缘层、第二透明导电层302、发光结构层400以及封装结构层500。第二显示区a2的电路结构层200可以包括:依次设置在衬底100上的半导体层201、第一绝缘层211、第一栅金属层202、第二绝缘层212、第二栅金属层203、第三绝缘层213、第一源漏金属层204、第四绝缘层214、第五绝缘层215、第二源漏金属层205。电路结构层200和第二透明导电层302之间设置第六绝缘层216。第二透明导电层302和第一透明导电层301之间可以设置第七绝缘层217。第一显示区a1的复合绝缘层可以包括:依次叠设的第一绝缘层211、第二绝缘层212、第三绝缘层213、第四绝缘层214、第五绝缘层215和第六绝缘层216。
88.在一些示例中,第一绝缘层211至第四绝缘层214可以均为无机绝缘层,第五绝缘层215至第七绝缘层217可以为有机绝缘层。第五绝缘层215至第七绝缘层217还可以称为平坦层。然而,本实施例对此并不限定。在另一些示例中,第一源漏金属层204和第二源漏金属层205之间可以仅设置第五绝缘层。
89.在一些示例中,如图11所示,发光结构层400可以包括:依次设置在衬底100上的阳极层401、像素定义层402、有机发光层以及阴极层403。阳极层401可以与电路结构层200的像素电路电连接,有机发光层可以与阳极层401连接,阴极层403可以与有机发光层连接。有机发光层在阳极层401和阴极层403的驱动下可以出射相应颜色的光线。封装结构层500可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层,第一封装层和第三封装层可以采用无机材料,第二封装层可以采用有机材料,第二封装层可以设置在第一封装层和第三封装层之间,形成无机材料/有机材料/无机材料叠层结构,可以保证外界水汽无法进入发光结构层。在一些可能的实现方式中,显示基板还可以包括其它膜层,如触控结构层、彩色滤光层等,本公开在此不做限定。
90.下面对显示基板的结构和制备过程进行示例性说明。本公开实施例所说的“图案化工艺”,对于金属材料、无机材料或透明导电材料,包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理,对于有机材料,包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种,涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种,刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种,本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在衬底基板上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺,则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺,则在图案化工艺前称为“薄膜”,图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开实施例所说的“a和b为同层结构”或者“a和b同层设置”是指,a和b通过同一次图案化工艺同时形成,或者a和b靠近衬底一侧的表面与衬底的距离基本相同,或者a和b靠近衬底一侧的表面与同一个膜层直接接触。膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中,“b的正投影位于a的正投影的范围之内”或者“a的正投影包含b的正投影”是指,b的正投影的边界落入a的正投影的边界范围内,或者a的正投影的边界与b的正投影的边界重叠。
91.在一些示例性实施方式中,显示基板的制备过程可以包括如下操作。
92.(1)、提供衬底。在一些示例中,衬底100可以为刚性基底或者柔性基底。例如,刚性基底可以为但不限于玻璃、石英中的一种或多种;柔性基底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。在一些示例中,柔性基底可以包括叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、第二柔性材料层和第二无机材料层,第一柔性材料层和第二柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)或经表面处理的聚合物软膜等材料,第一无机材料层和第二无机材料层的材料可以采用硅氮化物(sinx)或硅氧化物(siox)等,用于提高衬底的抗水氧能力。
93.(2)、形成半导体层。在一些示例中,在衬底100上沉积半导体薄膜,通过图案化工艺对半导体薄膜进行图案化,在第二显示区a2形成半导体层201。在一些示例中,半导体层201的材料可以采用非晶硅(a-si)、多晶硅(p-si)、六噻吩或聚噻吩等材料。
94.在一些示例中,第二显示区a2的半导体层201可以包括:多个像素电路的多个晶体管的有源层(例如第一晶体管t1的有源层)。晶体管的有源层可以包括:第一区、第二区以及位于第一区和第二区之间的沟道区。在一些示例中,有源层的第一区和第二区可以被解释为晶体管的源电极或漏电极。晶体管之间的有源层的部分可以被解释为掺杂有杂质的布线,可以用于电连接晶体管。沟道区可以不掺杂杂质,并具有半导体特性。位于沟道区两侧的第一区和第二区可以掺杂有杂质,并因此具有导电性。杂质可以根据晶体管的类型而变化。然而,本实施例对此并不限定。
95.(3)、形成第一栅金属层。在一些示例中,在形成前述结构的衬底100上,依次沉积第一绝缘薄膜和第一导电薄膜,通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化,形成覆盖半导体层201的第一绝缘层211,以及在第二显示区a2设置在第一绝缘层211上的第一栅金属层202。在一些示例中,第一栅金属层202可以包括:多个像素电路的晶体管的栅电极以及存储电容的其中一个极板(例如包括:第一晶体管t1的栅电极、第一电容c1的第一极板)。
96.(4)、形成第二栅金属层。在一些示例中,在形成前述结构的衬底100上,依次沉积第二绝缘薄膜和第二导电薄膜,通过图案化工艺对第二导电薄膜进行图案化,形成第二绝缘层212,以及在第二显示区a2设置在第二绝缘层212上的第二栅金属层203。在一些示例中,第二栅金属层203可以包括:多个像素电路的存储电容的另一个极板(例如包括:第一电容c1的第二极板)。
97.(5)、形成第一源漏金属层。在一些示例中,在形成前述图案的衬底100上沉积第三
绝缘薄膜,通过图案化工艺对第三绝缘薄膜进行图案化,形成第三绝缘层213。第二显示区a2的第三绝缘层213可以开设有多个过孔,例如多个过孔可以分别暴露出半导体层201、第一栅金属层202和第二栅金属层203的表面。随后,沉积第三导电薄膜,通过图案化工艺对第三导电薄膜进行图案化,在第二显示区a2的第三绝缘层213上形成第一源漏金属层204。在一些示例中,第一源漏金属层204可以包括:多个像素电路的晶体管的第一极和第二极(例如包括第一晶体管t1的第一极和第二极)。
98.(6)、形成第二源漏金属层。在一些示例中,在形成前述图案的衬底100上沉积第四绝缘薄膜,形成第四绝缘层214;随后,涂覆第五绝缘薄膜,并通过图案化工艺对第五绝缘薄膜进行图案化,形成第五绝缘层215。在一些示例中,可以在第五绝缘层215形成过孔或凹槽之后,再对第四绝缘层214进行刻蚀,形成第四绝缘层214开设的过孔或凹槽,以暴露出第一源漏金属层204的表面。随后,沉积第四导电薄膜,通过图案化工艺对第四导电薄膜进行图案化,在第二显示区a2的第五绝缘层215上形成第二源漏金属层205。在一些示例中,第二源漏金属层205可以包括:多个第一阳极连接电极。第一阳极连接电极可以配置为与第一像素电路或第二像素电路电连接。
99.(7)、形成第二透明导电层。在一些示例中,在形成前述图案的衬底100上涂覆第六绝缘薄膜,并通过图案化工艺对第六绝缘薄膜进行图案化,形成第六绝缘层216。随后,沉积第二透明导电薄膜,通过图案化工艺对第二透明导电薄膜进行图案化,形成第二透明导电层302。在一些示例中,第二透明导电层302可以包括:位于第二显示区a2的多个第二阳极连接电极、以及多条第一导电线34、多条第二导电线以及多条第三导电线。第二阳极连接电极可以与电连接第二类型像素电路的第一阳极连接电极电连接。第一导电线31、第二导电线和第三导电线可以与电连接第一类型像素电路的第一阳极连接电极电连接。第一导电线31、第二导电线和第三导电线可以从第二显示区a2延伸至第一显示区a1。
100.(8)、形成第一透明导电层。在一些示例中,在形成前述图案的衬底100上涂覆第七绝缘薄膜,并通过图案化工艺对第七绝缘薄膜进行图案化,形成第七绝缘层217。随后,沉积第一透明导电薄膜,通过图案化工艺对第一透明导电薄膜进行图案化,在第一显示区a1形成第一透明导电层301。在一些示例中,第一透明导电层301可以包括:多条第一连接线31、多条第二连接线和多条第三连接线。
101.(9)、依次形成阳极层、像素定义层、有机发光层、阴极层以及封装结构层。在一些示例中,在形成前述图案的衬底100上沉积阳极薄膜,通过图案化工艺对阳极薄膜进行图案化,形成阳极层401。例如,阳极层401可以包括位于第二显示区a2的第四发光元件的阳极210和位于第一显示区a1的第一发光元件的阳极110。第一显示区a1的阳极层210和第一透明导电层301之间可以没有绝缘层。第一透明导电层301的第一连接线31可以与第一发光元件的阳极110直接接触。一个第一发光元件的阳极110电连接的第一连接线31可以通过第七绝缘层217开设的过孔与第一导电线34电连接,以实现与第二显示区a2的第一像素电路的电连接。第四发光元件的阳极210可以通过第七绝缘层217开设的过孔与第二阳极连接电极电连接,以实现与第二类型像素电路的电连接。然而,本实施例对此并不限定。在另一些示例中,第一发光元件的阳极可以通过第七绝缘层217开设的过孔与第一导电线34电连接。
102.随后,在形成前述图案的衬底100上涂覆像素定义薄膜,通过掩膜、曝光和显影工艺形成像素定义层402。像素定义层402可以形成有暴露出阳极层的多个像素开口。随后,在
前述形成的像素开口内形成有机发光层。例如,第二显示区a2的第四发光元件的有机发光层211与阳极210连接,第一显示区a1的第一发光元件的有机发光层111与阳极110连接。随后,沉积阴极薄膜,通过图案化工艺对阴极薄膜进行图案化,形成阴极层403,阴极层403分别与有机发光层和第二电源线电连接。在一些示例中,在阴极层403上形成封装结构层500,封装结构层500可以包括无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构。
103.在一些示例性实施方式中,第一栅金属层202、第二栅金属层203、第一源漏金属层204和第二源漏金属导电层205可以采用金属材料,如银(ag)、铜(cu)、铝(al)和钼(mo)中的任意一种或更多种,或上述金属的合金材料,如铝钕合金(alnd)或钼铌合金(monb),可以是单层结构,或者多层复合结构,如mo/cu/mo等。第一绝缘层211、第二绝缘层212、第三绝缘层213和第四绝缘层214可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种,可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层211和第二绝缘层212可以称之为栅绝缘(gi)层,第三绝缘层213可以称之为层间绝缘(ild)层,第四绝缘层214可以称之为钝化层。第五绝缘层215、第六绝缘层216和第七绝缘层217可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。像素定义层402可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。阳极层401可以采用金属等反射材料,阴极层403可以采用透明导电材料。然而,本实施例对此并不限定。
104.本公开实施例的显示基板的结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。在一些示例性实施方式中,可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如,显示基板可以不包括:第二源漏金属层。然而,本公开实施例在此不做限定。
105.本实施例的显示基板的制备过程中,通过设置第一透明导电层、第二透明导电层和第七绝缘层,可以实现第一类型像素电路和第一区域发光元件的电连接,相较于利用三个透明导电层和三个绝缘层的制备方案,本示例可以简化制备过程,易于实施,生产效率高,生产成本低,良品率高。
106.本实施例提供的显示基板中,一行第一区域发光元件中出射不同颜色光的发光元件所电连接的第一类型像素电路可以位于至少两行,可以有利于缩短连接第一区域发光元件和第一类型像素电路的导电线的长度,从而减弱第一显示区和第二显示区的亮度差异,提高显示基板的显示效果。
107.图12为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部平面示意图。在一些示例中,如图12所示,显示基板的第一显示区a1可以包括:多个第一区域发光元件。多个第一区域发光元件可以包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件11、多个出射第二颜色光的第二发光元件12、以及多个出射第三颜色光的第三发光元件13。第一类型第三连接线33a电连接的四个第三发光元件13可以为第一发光单元,第二类型第三连接线33b电连接的两个第三发光元件13可以为第二发光单元。在第一方向d1上,第一发光单元和第二发光单元间隔排布。关于本实施例的显示基板的其余结构可以参照前述实施例的说明,故于此不再赘述。
108.图13为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部平面示意图。在一些示例中,如图13所示,第一显示区a1的多个第一区域发光元件可以包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件11、多个出射第二颜色光的第二发光元件12、以及多个出射第三颜色光的第三发光元件13。每条第三连接线33可以电连接三个第三发光元件13。每条第三连接线33电连接的所述三个第三发光元件13可以排布在两行。多条第三连接线33可以包括多条第三类型
第三连接线33c和多条第四类型第三连接线33d。第三类型第三连接线33c电连接的三个第三发光元件13和第四类型第三连接线33d电连接的三个第三发光元件13可以按照2
×
3阵列排布。第三类型第三连接线33c可以配置为电连接相邻的三个第三发光元件13,其中两个第三发光元件13位于同一行,两个第三发光元件13位于同一列。第三类型第三连接线33c可以包括两个直线段,一个直线段电连接位于同一列的两个第三发光元件13,另一个直线段电连接位于同一行的两个第三发光元件13。例如,第三类型第三连接线33c在衬底的正投影可以为l字型。第四类型第三连接线33d可以配置为电连接相邻的三个第三发光元件13,其中两个第三发光元件13位于同一行,两个第三发光元件13位于同一列。第四类型第三连接线33d可以包括一个直线段和一个弧线段,该直线段电连接位于同一列的两个第三发光元件13,弧线段可以电连接没有位于同一行和同一列的两个第三发光元件13。例如,第四类型第三连接线33d在衬底的正投影可以类似为v字型。例如,相邻的第三类型第三连接线33c和第四类型第三连接线33d部分围绕的第一区域发光元件可以出射不同颜色光。例如,第三类型第三连接线33c部分围绕第一发光元件11,则相邻的第四类型第三连接线33d部分围绕第二发光元件12。在本公开中,相邻的第三类型第三连接线和第四类型第三连接线是指第三类型第三连接线电连接的一个第一发光元件和第四类型第三连接线电连接的一个第一发光元件位于同一列。关于本实施例的显示基板的其余结构可以参照前述实施例的说明,故于此不再赘述。
109.本示例通过一个第一类型像素电路驱动多个第一区域发光元件,以及一行第一区域发光元件中出射不同颜色光的发光元件所电连接的第一类型像素电路位于至少两行的方式相结合,有利于缩短导电线的长度,减弱第一显示区和第二显示区的亮度差异,而且可以保证显示画质,并减少连接线数量,从而降低产品成本。
110.本公开实施例还提供一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
111.图14为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。如图14所示,本实施例提供一种显示装置,包括:显示基板91以及位于远离显示基板91的显示结构层的出光侧的感光传感器92。感光传感器92在显示基板91上的正投影与第一显示区a1存在交叠。
112.在一些示例中,显示基板91可以为柔性oled显示基板、qled显示基板、micro-led显示基板、或者mini-led显示基板。显示装置可以为:oled显示器、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件,本公开实施例并不以此为限。
113.本公开中的附图只涉及本公开涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下,本公开的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。本领域的普通技术人员应当理解,可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本公开技术方案的精神和范围,均应涵盖在本公开的权利要求的范围当中。

技术特征:
1.一种显示基板,其特征在于,包括:衬底,包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区;多个发光元件,位于所述第一显示区和所述第二显示区,所述多个发光元件包括多组发光元件,每组发光元件沿第一方向排布,所述多组发光元件沿第二方向排布,所述多组发光元件中的至少一组发光元件包括多个第一区域发光元件和多个第二区域发光元件,所述多个第一区域发光元件位于所述第一显示区,所述多个第二区域发光元件位于所述第二显示区;多个像素电路,位于所述第二显示区,所述多个像素电路包括多组像素电路,每组像素电路沿所述第一方向排布,所述多组像素电路沿所述第二方向排布,所述多组像素电路中的至少一组像素电路包括多个第一类型像素电路和多个第二类型像素电路,所述多个第一类型像素电路间隔分布于所述多个第二类型像素电路之间;其中,所述多个第一类型像素电路中的至少一个第一类型像素电路与所述多个第一区域发光元件中的至少一个第一区域发光元件电连接,所述多个第二类型像素电路中的至少一个第二类型像素电路与所述多个第二区域发光元件中的至少一个第二区域发光元件电连接;所述多个第一区域发光元件至少包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件和多个出射第二颜色光的第二发光元件;所述多个第一类型像素电路至少包括:多个第一像素电路和多个第二像素电路;所述多个第一发光元件与所述多个第一像素电路通过多条第一导电线电连接,所述多个第二发光元件与所述多个第二像素电路通过多条第二导电线电连接;所述至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同组像素电路;所述第一方向与所述第二方向交叉。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路所在的像素电路组与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路所在的像素电路组在所述第二方向上相邻。3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述多个第一区域发光元件还包括:多个出射第三颜色光的第三发光元件;所述多个第一类型像素电路还包括:多个第三像素电路,所述多个第三发光元件与所述多个第三像素电路通过多条第三导电线电连接;所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路位于同一组像素电路;或者,所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于同一组像素电路。4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电线、所述第二导电线和所述第三导电线为同层结构。5.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述至少一组发光元件中的多个第三发光元件电连接的多个第三像素电路比多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路和多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路都更靠近所述第一显示区。6.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述至少一个第三像素电路与n1个所述第三发光元件电连接,被配置为驱动所述n1个所述第三发光元件发光,所述至少一个第
三像素电路与n2个所述第三发光元件电连接,被配置为驱动所述n2个所述第三发光元件发光,n1和n2均为大于或等于2的整数,且n1不同于n2。7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述n1个第三发光元件为第一发光单元,所述n2个第三发光元件为第二发光单元,所述第一发光单元和第二发光单元沿所述第一方向间隔排布,或者,按照所述第一发光单元、所述第二发光单元、所述第二发光单元和所述第一发光单元的顺序周期性排布。8.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述第一显示区的多条第三连接线,所述n1个或n2个第三发光元件通过一条第三连接线电连接。9.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,位于同一组像素电路的多个第三像素电路电连接的多条第三导电线和多个第一像素电路电连接的多条第一导电线,在所述第二方向上位于该组像素电路的相对两侧;或者,位于同一组像素电路的多个第三像素电路电连接的多条第三导电线和多个第二像素电路电连接的多条第二导电线,在所述第二方向上位于该组像素电路的相对两侧。10.根据权利要求3至9中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一颜色光为红光,所述第二颜色光为蓝光,所述第三颜色光为绿光。11.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述多个第一像素电路中的至少一个第一像素电路与m1个所述第一发光元件电连接,被配置为驱动m1个所述第一发光元件发光;所述多个第二像素电路中的至少一个第二像素电路与m2个所述第二发光元件电连接,被配置为驱动m2个所述第二发光元件发光,m1和n2均为大于或等于2的整数。12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至11中任一项所述的显示基板。

技术总结
一种显示基板,包括:衬底、多个发光元件以及多个像素电路。多个发光元件包括多组发光元件。多组发光元件中的至少一组发光元件包括位于第一显示区的多个第一区域发光元件和位于第二显示区的多个第二区域发光元件。多个像素电路包括多组像素电路。多组像素电路中的至少一组像素电路包括多个第一类型像素电路和多个第二类型像素电路。多个第一区域发光元件至少包括:多个出射第一颜色光的第一发光元件和多个出射第二颜色光的第二发光元件。多个第一类型像素电路至少包括:多个第一像素电路和多个第二像素电路。至少一组发光元件中的多个第一发光元件电连接的多个第一像素电路与多个第二发光元件电连接的多个第二像素电路位于不同组像素电路。不同组像素电路。不同组像素电路。


技术研发人员:李正坤 李孟 王本莲 常小幻
受保护的技术使用者:成都京东方光电科技有限公司
技术研发日:2022.09.13
技术公布日:2022/12/1
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