1.本实用新型涉及一种使用复数磨石研磨玻璃等基板的边缘的装置。
背景技术：2.切割玻璃等基板的各边的剩余部分时，首先于基板的边缘剩余部分切划切割线后，分割所切划的切割线。
3.接着借由旋转磨石研磨(研削)分割缘。
4.上述研磨的目的为使分割缘面加工为更漂亮(例如参照专利文献1)。
5.[先前技术文献]
[0006]
[专利文献]
[0007]
专利文献1：日本专利2008-87135公报。
[0008]
又，若借由专利文献1的方式，一边沿着玻璃基板两侧缘使一个旋转磨石移动，一边借由该旋转磨石研磨玻璃基板的边缘全长。
[0009]
但是，研磨大致分为粗研磨、中研磨(该中研磨中面粗度会改变，故磨石的粒度会分为大、中、小)、及完工研磨，所使用旋转磨石会因应研磨完工度而分开使用。
[0010]
如此一来会频繁交换磨石，故会导致研磨作业的运作率明显降低，在操作性上有所问题。亦即，对每个面粗度进行区别或管理是非常费工。
技术实现要素：[0011]
因此，本实用新型目的在于提供一种解决上述技术问题的研磨装置。
[0012]
为了解决上述课题，本实用新型提供一种研磨装置，包括：工作台，是借由吸取保持组件于上表面保持供给载置的玻璃等方形基板；可逆旋转组件，是使该工作台可逆旋转并对准受保持的该基板；第一移动导引组件，是设置于夹住该工作台的两侧，并且两端朝前后方向；复数并排的下段滑动基底，使其下表面在前后方向移动的滑件自由滑动地卡合于该第一移动导引组件；中段滑动基底，是搭载于各个该下段滑动基底的上表面，朝向左右方向，并且使该中段滑动基底的下表面的滑件自由滑动地卡合于第二移动导引组件；上段滑动基底，是搭载于该中段滑动基底的上表面，朝向左右方向，并且使该上段滑动基底的下表面的滑件自由滑动地卡合于第三移动导引组件；第一移动组件，是使该下段滑动基底在前后方向移动；第二移动组件，是使该中段滑动基底在左右方向移动；第三移动组件，是使该上段滑动基底在左右方向移动；驱动马达，具有粗研磨用磨石、复数片直列状排列的中研磨用磨石、及完工研磨用磨石的驱动中心轴，该粗研磨用磨石、该些中研磨用磨石、及该完工研磨用磨石是保持于各个该上段滑动基底并依序排列且接触该基板的周面；对准相机，是设置于该上段滑动基底装设该粗研磨用磨石的一侧，并读取该基板的边缘及两角的上表面；及检测相机，是设置于该上段滑动基底，并检测该粗研磨用磨石、该些中研磨用磨石、及该完工研磨用磨石对该基板进行的边缘研磨状况；其中，该可逆旋转组件还被配置为随着该检测相机所进行检测，使该工作台能够逆旋转。
[0013]
实用新型的效果
[0014]
如上述，根据本实用新型的研磨装置，若吸取保持载置于工作台上的基板，并使下段滑动基底相对于工作台往前方移动，则可以直列状排列的粗研磨及中研磨的磨石而研磨工作台上的基板的平行二边缘，尤其中研磨的磨石是直列状排列使用依照面粗度粒子依序变小的多个磨石(使用依序变细的磨粒)，故不会对朝下流的研磨面作用过度的研磨力。又，使工作台侧相对于下段滑动基底移动也可获得相同效果。
[0015]
因此，不会有研磨面起毛边、研磨面产生凸刺等不良品的产生，具有可形成没有问题的漂亮研磨面的优点。
[0016]
又，从上段滑动基底上流侧到下流侧排列使用多个面精度变小的磨石，故不需每次都要交换面粗度相异的磨石。
[0017]
因此可求大幅提高效率。
[0018]
又，借由第三移动组件送出上段基底，而可自由调整研磨磨石所切入的切入深度。
[0019]
尤其以相机检测基板边缘两角的上表面，并在上段基底借由相机检测各磨石所进行基板边缘研磨状况，故具有可进行高精度对准的优点，借由对准相机而可使工作台上两侧缘的研磨程度(磨石所进行研磨程度)均一化，且基板研磨侧缘与第一移动导引组件平行，故不会产生基板的不良品。
[0020]
接着，随着上段滑动基底的第三移动组件所进行的送入，亦具有可自由调整旋转磨石所切入的切入深度的优点。
[0021]
尤其，中研磨是选择面精度相异的复数个磨石，并使该等并排状排列，故可自由设定加快研磨精度、进行短时间研磨等的调整，故具有可求大幅提高运作率等优异效果。
[0022]
接着，中研磨部分中，各阶段的滑动基底是前后并排且为上下多段，分别借由左右方向的移动组件而使每个阶段的滑动基底滑动，并在该阶段进行磨石切割，故极有效率地提高研磨速度，具有提高研磨运作率的优点。
附图说明
[0023]
图1是表示本实用新型研磨装置的实施型态的平面图。
[0024]
图2是表示基板的接受部分的侧面图。
[0025]
图3是表示基板的研磨部分的部分省略放大前视图。
[0026]
图4是研磨装置的平面图。
[0027]
图5是表示研磨磨石与基板边缘研磨状况的放大平面图。
[0028]
附图标号说明：x
…
基板；a
…
工作台；b
…
吸取保持组件；c
…
自走组件； y-1
…
粗研磨用磨石；y-2
…
中研磨用磨石；y-3
…
完工研磨用磨石；k-1
…
对准相机；k-2
…
检测相机；1
…
可逆马达；2
…
导引；3
…
旋转座；4
…
小孔；5
…
第一移动导引组件；6
…
下段滑动基底；7
…
地面；8
…
轨道；9
…
滑件；10
…
齿条； 11
…
马达；12
…
小齿轮；13
…
轨道；14
…
中段滑动基底；15
…
滑件；16
…
螺母； 17
…
螺丝；18
…
马达；20
…
轨道；21
…
滑件；22
…
上段滑动基底；23
…
马达； 24
…
螺丝；25
…
螺母；26
…
轨道；27
…
升降基底；28
…
滑件；29
…
驱动马达； 30
…
马达；31
…
螺丝；32
…
螺母；40
…
支持脚。
具体实施方式
[0029]
接着根据附图说明本实用新型的实施型态。
[0030]
图1所示a为工作台，是借由吸取保持组件b于上表面保持供给载置的玻璃等基板x。
[0031]
如图1、图2所示，上述工作台a是供给基板x的保持用工作台，是透过支持脚40设置于旋转座3上，该旋转座3是借由弧状导引2导引，并借由可逆旋转组件的可逆马达1在平面上于顺时钟或反时钟方向旋转。在旋转座3上排列设置多片该工作台a，且借由设置于形成各并排工作台a的方型管的上表面壁的无数小孔4而吸取各管内，借此可于工作台a上吸取保持基板x。
[0032]
又，在上述工作台a两侧朝向前后方向设置有第一移动导引组件5。
[0033]
上述第一移动导引组件5是两端朝前后方向并排的二条一组的轨道8所形成。
[0034]
又，上述第一移动导引组件5配置有与所使用磨石同数目的下段滑动基底6，亦即配置有与粗研磨用、直列状排列的中研磨用、及最后完工用各排列磨石同数目的下段滑动基底6，各下段滑动基底6是分别借由作为第一移动组件的自走组件c而移动。
[0035]
如图3所示，图3可理解为图1的省略部分侧视图。上述作为第一移动组件的自走组件c是借由滑件9及小齿轮12而构成，滑件9是以自由移动地卡合于轨道8的方式设置于下段滑动基底6，轨道8是设置于地面7上表面全长(与第一移动导引组件5平行)，小齿轮12是以嵌合于齿条10的方式支持于下段滑动基底6，并借由马达11可逆驱动，齿条10是设置于轨道8全长，随着驱动上述小齿轮12，下段滑动基底6会于左右方向移动。
[0036]
又，在各下段滑动基底6上，设置于中段滑动基底14的下表面的滑件15 是自由滑动地卡合于作为第二移动导引组件的左右方向的轨道13，使上述中段滑动基底14可于左右方向移动，螺丝17螺合于作为第二移动组件的中段滑动基底14的下表面的螺母16，借由安装于下段滑动基底6的马达18而可逆驱动螺丝17，借此可使中段滑动基底14接近或远离工作台a。
[0037]
又，中段滑动基底14上搭载有接近或远离工作台a的上段滑动基底22。
[0038]
上述上段滑动基底22是如图3所示，在作为第三移动导引组件的中段滑动基底14的上表面设置与上述轨道13同方向的轨道20，使设置于上段滑动基底 22的下表面的滑件21自由滑动地卡合该轨道20，并使上述上段滑动基底22滑动，随着安装于作为第三移动组件的中段滑动基底14的马达23的可逆驱动而使螺丝24可逆驱动，螺丝24是螺合于支持于上段滑动基底22的螺母25，故上段滑动基底22可在中段滑动基底14上进行接近或远离工作台a的滑动。
[0039]
接着，使升降基底27的滑件28自由升降地卡合于设置于各上段滑动基底 22的纵方向的轨道26，借此，借由安装于升降基底27的各磨石y的驱动马达 29而可研磨工作台a上的基板x的边缘。
[0040]
上述磨石y有粗研磨用磨石y-1、中研磨用磨石y-2、及完工研磨用磨石y-3，中研磨用磨石y-2是排列多个并可改变面粗度(磨粒的粒度)，而可改变研磨程度。
[0041]
又，升降基底27是借由安装于上段滑动基底22的马达30而使螺丝31可逆驱动，螺丝31是螺合于支持于升降基底27的螺母32，故升降基底27会与驱动马达29一起升降。换句话说，驱动马达29顺着驱动中心轴(图未标示)进行升降，而驱动中心轴可以理解为螺丝31
的延伸方向。
[0042]
若为上述构成，可借由并排状排列于第一移动导引组件5的各上段滑动基底22的各粗研磨用磨石y-1、直列状排列的各面精度依序变小的磨粒的中研磨用磨石y-2、及完工研磨用磨石y-3，而进行所求研磨。
[0043]
又，并排的各上段滑动基底22是设置有检查磨石y所研磨基板x研磨面的检测相机k-2，可找出研磨不良等，此外在仅有靠近工作台a的相机k-1时，除了检查研磨面以外，也可将其使用作为前述对准用对准相机。
[0044]
当然，可在相机k-2所检查的检查面以棱镜反射光源光并进行更确实的检查。
[0045]
接着说明图5所示研磨磨石的作用。
[0046]
图5所示基板x侧缘(图示的情形是表示基板x的平行二边缘的一侧边缘的研磨)为机械研磨，故会同时研磨两侧边缘。
[0047]
如图5所示，从基板x的侧缘一端到另一端侧排列有粗研磨用磨石y-1、直列状排列的中研磨用磨石y-2、及最后完工研磨用磨石y-3。
[0048]
如此一来，在粗研磨用磨石y-1与接着的下流侧中研磨用磨石y-2之间，依序朝下流侧的前后的中研磨用磨石y-2会研磨基板x，在基板x的侧边研磨缘中，粗研磨用磨石y-1、中研磨用磨石y-2会切入故产生极小的高低差，在最后的中研磨用磨石y-2与前后的完工用磨石y-3之间(境界)，则没有高低差。
[0049]
检测基板x的边缘研磨量，并调查是否以适当研磨量进行研磨，借由检测相机k-2读取该研磨量是多或少，并以可以适当研磨量进行研削的方式借由各上段滑动基底22而调整研磨量，借此无须操作员介入，具有可自动进行适当研磨的特有效果。
技术特征：1.一种研磨装置，其特征在于，包括：工作台，能够借由吸取保持组件在上表面保持供给载置的方形基板；可逆旋转组件，用于使该工作台可逆旋转并对准受保持的该基板；第一移动导引组件，设置于夹住该工作台的两侧，并且两端朝前后方向布置；复数并排的下段滑动基底，其下表面具有能够前后方向移动的滑件，该下段滑动基底的滑件能够自由滑动地卡合于该第一移动导引组件；中段滑动基底，搭载于各个该下段滑动基底的上表面，朝向左右方向布置，该中段滑动基底的下表面具有的滑件能够自由滑动地卡合于第二移动导引组件；上段滑动基底，搭载于该中段滑动基底的上表面，朝向左右方向布置，该上段滑动基底的下表面具有的滑件能够自由滑动地卡合于第三移动导引组件；第一移动组件，用于使该下段滑动基底在前后方向移动；第二移动组件，用于使该中段滑动基底在左右方向移动；第三移动组件，用于使该上段滑动基底在左右方向移动；驱动马达，具有粗研磨用磨石、复数片直列状排列的中研磨用磨石、及完工研磨用磨石的驱动中心轴，该粗研磨用磨石、该中研磨用磨石、及该完工研磨用磨石保持于各个该上段滑动基底并依序排列且接触该基板的周面；对准相机，设置于该上段滑动基底装设该粗研磨用磨石的一侧，并能够读取该基板的边缘及两角的上表面数据；及检测相机，设置于该上段滑动基底，并能够检测该粗研磨用磨石、该中研磨用磨石、及该完工研磨用磨石对该基板进行的边缘研磨状况；其中，该可逆旋转组件还被配置为随着该检测相机进行检测，使该工作台能够逆旋转。
技术总结本实用新型涉及一种研磨装置，其具有：工作台，是保持基板；复数并排的下段滑动基底，是在夹住工作台的两侧借由第一移动导引组件导引，并借由第一移动组件于前后方向自由滑动；中段滑动基底，是在各下段滑动基底的上表面借由第二移动导引组件导引，并借由第二移动组件在左右方向自由滑动；上段滑动基底，是在中段滑动基底的上表面借由第三移动导引组件导引，并借由第三移动组件在左右方向自由滑动；粗研磨用磨石、中研磨用磨石及完工研磨用磨石，是设置于各上段滑动基底；粗研磨用磨石一侧的对准相机；及检测相机，是检测基板的边缘研磨状况。其优点是可连续进行粗研磨、中研磨、完工研磨的各研磨，且无研磨用磨石的交换作业，可提高作业效率。高作业效率。高作业效率。
技术研发人员：白井孝明 久保匡平 藤木慎一 村上谦二
受保护的技术使用者：白井科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022/12/1
