一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置的制作方法

专利2022-06-29  62


本实用新型是一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,属于锡焊技术领域。



背景技术:

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

“爬锡效应”也叫做smt灯芯效应,助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊锡就跟在后头也往温度高的地方跑,又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊,是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象,但是充分预热后再焊接能有效防止爬锡现象,现有的焊接装置不能够有效防爬锡,现在急需一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置来解决上述出现的问题。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,包括焊接主体、收纳筒以及预热防爬锡机构,所述焊接主体上侧安装有收纳筒,所述焊接主体内部设置有预热防爬锡机构,所述预热防爬锡机构包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头,所述收纳筒内部装配有滑块,所述滑块前侧装配有扳扣,所述滑块下侧装配有锡焊笔,所述锡焊笔内部下侧装配有焊接触头,所述焊接主体环形侧面装配有橡胶套,所述橡胶套内部安装有锡焊加热按钮,所述橡胶套内部安装有预热按钮,所述橡胶套下侧装配有限位环,所述限位环下侧装配有导电支架,所述导电支架下侧安装有均热网。

进一步地,所述收纳筒上端面开设有导线入口,所述收纳筒前端面开设有滑槽,且滑槽与扳扣相匹配。

进一步地,所述锡焊笔内部开设有导线槽,所述焊接触头通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮相连接,所述锡焊加热按钮通过导线与外界电源相连接。

进一步地,所述导电支架外侧装配有绝缘套,所述均热网与导电支架电性连接,所述导电支架通过导线与预热按钮相连接,所述预热按钮通过导线与外界电源相连接。

进一步地,所述扳扣前端面设有防滑纹,所述扳扣后侧装配有连接杆,所述扳扣通过连接杆与滑块相连接。

进一步地,所述限位环下侧装配有密封环,且锡焊笔环形侧面与密封环内部相匹配。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,因本实用新型添加了扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头,该设计能有效预热防爬锡焊接,解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题,提高了本实用新型的防爬锡焊接性。

因锡焊笔内部开设有导线槽,焊接触头通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮相连接,锡焊加热按钮通过导线与外界电源相连接,该设计使焊接触头有效加热进行锡焊,因导电支架外侧装配有绝缘套,均热网与导电支架电性连接,导电支架通过导线与预热按钮相连接,预热按钮通过导线与外界电源相连接,该设计使预热按钮控制均热网进行均匀预热,因扳扣前端面设有防滑纹,扳扣后侧装配有连接杆,扳扣通过连接杆与滑块相连接,该设计使扳扣控制滑块上下伸缩,本实用新型结构合理,便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置的结构示意图;

图2为本实用新型一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置中预热防爬锡机构的结构示意图;

图3为本实用新型一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置中预热防爬锡机构的正视剖面图;

图中:1-焊接主体、2-收纳筒、3-预热防爬锡机构、31-扳扣、32-锡焊加热按钮、33-预热按钮、34-限位环、35-导电支架、36-锡焊笔、37-均热网、38-橡胶套、311-滑块、361-焊接触头。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,包括焊接主体1、收纳筒2以及预热防爬锡机构3,焊接主体1上侧安装有收纳筒2,焊接主体1内部设置有预热防爬锡机构3。

预热防爬锡机构3包括扳扣31、锡焊加热按钮32、预热按钮33、限位环34、导电支架35、锡焊笔36、均热网37、橡胶套38、滑块311以及焊接触头361,收纳筒2内部装配有滑块311,滑块311前侧装配有扳扣31,滑块311下侧装配有锡焊笔36,锡焊笔36内部下侧装配有焊接触头361,焊接主体1环形侧面装配有橡胶套38,橡胶套38内部安装有锡焊加热按钮32,橡胶套38内部安装有预热按钮33,橡胶套38下侧装配有限位环34,限位环34下侧装配有导电支架35,导电支架35下侧安装有均热网37,该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题。

收纳筒2上端面开设有导线入口,收纳筒2前端面开设有滑槽,且滑槽与扳扣31相匹配,该设计通过扳扣31控制锡焊笔36的伸缩,锡焊笔36内部开设有导线槽,焊接触头361通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮32相连接,锡焊加热按钮32通过导线与外界电源相连接,该设计使焊接触头361有效加热进行锡焊。

导电支架35外侧装配有绝缘套,均热网37与导电支架35电性连接,导电支架35通过导线与预热按钮33相连接,预热按钮33通过导线与外界电源相连接,该设计使预热按钮33控制均热网37进行均匀预热,扳扣31前端面设有防滑纹,扳扣31后侧装配有连接杆,扳扣31通过连接杆与滑块311相连接,该设计使扳扣31控制滑块311上下伸缩,限位环34下侧装配有密封环,且锡焊笔36环形侧面与密封环内部相匹配,该设计有效隔热密封。

作为本实用新型的一个实施例:工作人员将锡焊加热按钮32和预热按钮33均通过导线与外界电源相连接,首先按动预热按钮33,均热网37对准外界硅基麦克风外壳需要锡焊的地方,预热一段时间后,取外界焊条,按动锡焊加热按钮32,焊接触头361加热,将焊条和焊接触头361接触融化后进行硅基麦克风外壳锡焊,这样使预热后的硅基麦克风外壳与锡焊温度相当,有效减弱爬锡现象的发生,焊接完毕,滑动扳扣31,使扳扣31带动滑块311向上滑动,进而带动锡焊笔36伸缩隐藏,有效防污染,另外,焊接主体1环形侧面装配有橡胶套38,橡胶套38下侧装配有限位环34,能够有效提高焊接时的防滑握持舒适度,以上实现了板本实用新型一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置有效防爬锡焊接的效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征:

1.一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,包括焊接主体、收纳筒以及预热防爬锡机构,其特征在于:所述焊接主体上侧安装有收纳筒,所述焊接主体内部设置有预热防爬锡机构;

所述预热防爬锡机构包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头,所述收纳筒内部装配有滑块,所述滑块前侧装配有扳扣,所述滑块下侧装配有锡焊笔,所述锡焊笔内部下侧装配有焊接触头,所述焊接主体环形侧面装配有橡胶套,所述橡胶套内部安装有锡焊加热按钮,所述橡胶套内部安装有预热按钮,所述橡胶套下侧装配有限位环,所述限位环下侧装配有导电支架,所述导电支架下侧安装有均热网。

2.根据权利要求1所述的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,其特征在于:所述收纳筒上端面开设有导线入口,所述收纳筒前端面开设有滑槽,且滑槽与扳扣相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,其特征在于:所述锡焊笔内部开设有导线槽,所述焊接触头通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮相连接,所述锡焊加热按钮通过导线与外界电源相连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,其特征在于:所述导电支架外侧装配有绝缘套,所述均热网与导电支架电性连接,所述导电支架通过导线与预热按钮相连接,所述预热按钮通过导线与外界电源相连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,其特征在于:所述扳扣前端面设有防滑纹,所述扳扣后侧装配有连接杆,所述扳扣通过连接杆与滑块相连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,其特征在于:所述限位环下侧装配有密封环,且锡焊笔环形侧面与密封环内部相匹配。

技术总结
本实用新型提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置,包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头,收纳筒内部装配有滑块,滑块前侧装配有扳扣,滑块下侧装配有锡焊笔,锡焊笔内部下侧装配有焊接触头,焊接主体环形侧面装配有橡胶套,橡胶套内部安装有锡焊加热按钮,橡胶套内部安装有预热按钮,橡胶套下侧装配有限位环,限位环下侧装配有导电支架,导电支架下侧安装有均热网,该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题,本实用新型结构合理,便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。

技术研发人员:杨振山
受保护的技术使用者:苏州芯玖微电子有限公司
技术研发日:2019.09.16
技术公布日:2020.06.09

转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-34094.html

最新回复(0)