本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术：
随着显示产品的普及化，用户对显示产品的外观、结构等也有更高的要求，窄边框化的显示面板成为当下消费者的普遍追求。然而，随着显示面板边框的变窄，其上/下边界的不断极限压缩，显示面板台阶区的尺寸也不断缩小；通常台阶区设置有绑定区，驱动芯片ic与柔性印刷电路板fpc通过绑定区的焊盘连接到显示基板上；台阶区尺寸的压缩使得显示面板绑定区与显示区之间的间距变小。
液晶显示面板(lcd)通过控制液晶分子的旋转方向和旋转角度来控制穿透液晶层的光亮，从而显示各种灰度的图像。为控制液晶分子的排列方向，通常需要彩膜基板和阵列基板上涂覆配向液形成配向膜。然而由于配向液具备一定的流动性，极易由显示区向四周扩散蔓延到绑定区，导致焊盘的电连接性能受损，影响后续驱动芯片ic或柔性印刷电路板fpc的绑定效果及可靠性，并进而影响显示装置的显示效果，产生显示不均的现象。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供了一种显示基板、显示面板及显示装置，位于绑定区相邻焊盘间的扩散阻挡结构能够有效减缓配向液的扩散速度，降低配向液在台阶区的扩散范围，改善配向液扩散对焊盘与fpc或ic的绑定效果的影响，提升显示装置的显示效果，避免产生显示不均的现象。
第一方面，本申请提供一种显示基板，包括台阶区和显示区，所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布；所述台阶区包括绑定区，所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘，所述焊盘沿第二方向排布；每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区，所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘；所述第一间隔区包括扩散阻挡结构；所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内；所述第一方向与所述第二方向相交。
第二方面，本申请提供一种显示面板，包括本申请所提供的显示基板，与所述显示基板相对设置的对置基板；以及位于所述对置基板与所述显示基板之间的显示介质层、第一配向膜和第二配向膜；
所述第一配向膜位于所述显示介质层靠近所述显示基板之间；
所述第二配向膜位于所述显示介质层靠近所述对置基板之间。
本申请还提供一种显示装置，包括本申请所提供的显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示基板、显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明所提供的显示基板、显示面板及显示装置，通过在绑定区的相邻焊盘间的第一间隔区设置扩散阻挡结构，可使得在第一间隔区内扩散的配向液总流量减少；进一步地，由于在第一间隔区中设置有扩散阻挡结构的位置与未设置扩散阻挡结构的位置存在一定的高度差，因而扩散阻挡结构的存在可提高第一间隔区上表面的粗糙度，减缓配向液沿第一间隔区向前扩散的速度，减小配向液在台阶去的扩散蔓延范围，降低配向液对焊盘电连接性能的不良影响，改善绑定区焊盘与fpc或ic的绑定效果，提升显示装置的显示效果，避免产生显示不均的现象。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为现有技术中显示基板在切割前的一种排布示意图；
图2所示为现有技术中显示基板在切割前的又一种排布示意图；
图3所示为图2中显示基板中台阶区配向液扩散的一种示意图；
图4所示为本申请实施例所提供的显示基板的一种俯视图；
图5所示为图4焊盘与扩散阻挡结构的一种排布示意图；
图6所示为图4焊盘与扩散阻挡结构的又一种排布示意图；
图7所示为图4所示显示基板绑定区的一种aa’截面图；
图8所示为图4所示显示基板绑定区的又一种aa’截面图；
图9所示为图4所示显示基板绑定区的又一种aa’截面图；
图10所示为图4所示显示基板绑定区的又一种aa’截面图；
图11所示为图4所示显示基板绑定区的又一种aa’截面图；
图12所示为图4中显示面板的一种bb’截面图；
图13所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种结构示意图；
图14所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在现有显示基板的生产工艺中，通常是在一整块玻璃衬底上形成对应多个显示基板的器件层，然后再进行切割形成多个独立的显示基板。在切割前，一整块玻璃基板的排布方式有两种，图1所示为现有技术提供的显示基板在切割前的一种排布示意图01；在沿着行方向设置的相邻两个显示基板100间预留虚设区(dummy区)60，该区间用于将左侧显示基板100的台阶区20与右侧显示基板100的显示区10隔开。采用该非密排设计的玻璃基板01，在配向液70涂覆过程中，虽然一定程度上能够避免发生配向液70扩散越过右侧显示基板的上边界50和dummy区60到左侧显示基板台阶区20的情况，但同时又会因dummy区60的设置降低玻璃基板01的排版率，降低玻璃基板材料的利用率，提高单位产品的成本。图2所示为现有技术提供的显示基板100在切割前的又一种排布示意图；该玻璃基板02的排版方式采用的密排设计，也即不存在非密排设计中dummy区，该设计方式能显著提高玻璃基板的排版率，降低玻璃基板废料产生；但是，采用密排设计的玻璃基板02在涂覆配向液70时，配向液70极易越过右侧显示基板的上边界50扩散外溢至右侧显示基板的台阶区20；图3所示为图2中显示基板台阶区20配向液扩散的一种示意图。并且，随着显示基板边框的变窄，显示基板台阶区20的尺寸不断压缩，配向液70更易扩散至台阶区20。针对窄边框显示面板，显示基板台阶区20通常设置有绑定区30，绑定区30设置有将诸如驱动芯片ic与柔性印刷电路板fpc等外部器件电连接至显示基板上的焊盘40；台阶区20尺寸的压缩也意味着绑定区30离显示基板的边界50以及离显示基板中显示区边界的间距都进一步缩小，当在显示基板的显示区10上涂覆配向液时，具有一定流动性的配向液70更易越过显示基板边界或显示区10边界扩散至绑定区30，发生配向液70覆盖焊盘40的现象，造成焊盘40与fpc的导电焊盘或ic的导电焊盘之间黏贴不良，影响fpc/ic绑定效果，使得fpc或ic的信号不能有效导入面板，出现显示不能正常工作的问题。
本发明提供了一种显示基板、显示面板及显示装置，位于绑定区相邻焊盘间的扩散阻挡结构能够有效减缓配向液的扩散速度，降低配向液在台阶区的扩散范围，改善配向液扩散对焊盘与fpc或ic的绑定效果的影响，提升显示装置的显示效果，避免产生显示不均的现象。
图4所示为本申请实施例所提供的显示基板的一种俯视图；图5所示为图4绑定区焊盘与扩散阻挡结构的一种排布示意图；请参见图4和图5，本申请所提供的显示基板100包括台阶区20和显示区10，显示区10和台阶区20沿第一方向排布；台阶区20还包括绑定区30；
绑定区30包括多个间隔设置的焊盘40，焊盘40沿第二方向排布；
每相邻两个焊盘40之间包括第一间隔区41，第一间隔区41绝缘隔开相邻两个焊盘40；第一间隔区41包括扩散阻挡结构42；
扩散阻挡结构42在衬底基板的正投影位于第一间隔区41在衬底基板的正投影之内；第一方向与第二方向相交。
需要说明的是，图4所示的显示基板100的俯视图中仅示出了显示基板100的部分结构，图5所示的绑定区30结构示意图中，也仅仅体现了焊盘40与扩散阻挡结构42的一种相对位置关系，并不代表实际的尺寸。针对图4和图5中显示基板100和绑定区30的其他结构，本申请对此不进行具体限定。
具体地，本申请实施例所提供的显示基板100包括台阶区20和显示区10，台阶区20和显示区10沿第一方向排布。显示区10指的是显示基板100上可以显示图像的区域；台阶区20为显示区10提供驱动画面显示的各类控制信号，是显示基板100上不显示图像的区域；台阶区20通常除设置ic和fpc之外，还可以设置静电防护电路、多路分配器组件、开关测试组件、扇出走线以及其它本领域技术人员可知的电路或结构，此处不作限定，本领域技术人员可根据实际情况设置。
本申请所提供的显示基板100的台阶区20设置有绑定区30，绑定区30是用于实现显示基板100与ic或fpc电连接的区域，具体可通过设置在绑定区30的多个间隔设置的焊盘40实现，驱动芯片ic与柔性印刷电路板fpc为显示基板100传输电信号。针对cof(驱动芯片绑定在柔性印刷电路板上)型显示基板设计，由于在台阶区20省去了直接设置ic的区域，可使显示基板100的下边框宽度进一步简化。需要说明的是，图5所示的焊盘40数量为9个为例进行说明，可选的，焊盘40可以为2～8个的任一种或者更多个，焊盘40的具体数量根据显示面板的实际需求进行设置，本实施例对此不做具体限制。相邻两个焊盘40间包括有第一间隔区41，第一间隔区41绝缘隔开焊盘40相邻两焊盘40；由于焊盘40通常由良好导电性的金属制备，为避免相邻的两个焊盘40间出现电连接短路现象，需要在相邻两个焊盘40之间设置绝缘结构隔开，第一间隔区41通常设置有绝缘材料；此外，为了实现焊盘绑定效果，通常第一间隔区41的上表面高度低于焊盘40的上表面。当配向液扩散至绑定区30时，会沿着第一间隔区41继续向前扩散；而在无特殊设置的情况下，第一间隔区41远离衬底基板的上表面通常位于同一高度，这样配向液会沿着第一间隔区的可扩散更远。本申请通过在相邻两个焊盘40间的第一间隔区41内设置扩散阻挡结构42，且设置扩散阻挡结构42在衬底基板的正投影位于第一间隔区41在衬底基板的正投影之内。可有效阻挡配向液在绑定区30的扩散速度和范围，这是因为焊盘40沿着第二方向排布，第一间隔区41的延伸方向与配向液的扩散方向一致，均沿着第一方向；当在第一间隔区41设置扩散阻挡结构42后，可有效降低第一间隔区41内扩散蔓延的配向液总流量；另外，因第一间隔区41内设置有扩散阻挡结构42处与未设置扩散阻挡结构42处存在一定的高度差，扩散阻挡结构42的存在可提高第一间隔区41表面的粗糙度，减缓配向液70沿第一间隔区41向前扩散的速度，减小配向液70在台阶区20的扩散蔓延范围，降低配向液70对焊盘40电连接性能的不良影响，改善绑定区焊盘40与fpc或ic的绑定效果，提升显示装置的显示效果，避免产生显示不均的现象。进一步地，扩散阻挡结构42设置在第一间隔区41内，但不包括扩散阻挡结构的边界与第一间隔区41边界重合的情况，如此设计，不仅可避免发生扩散阻挡结构42将两相邻焊盘40电连接导通造成短路现象，而且边界不重合也就意味着扩散阻挡结构42与焊盘40的边界不重合，两者间的预留间隙可供配向液流通，如此可避免造成配向液流通不畅加重覆盖焊盘40的现象。
可选地，本申请实施例所提供的显示基板可采用图1所示的非密排设计的玻璃基板01切割得到，也可由采用图2所示的密排设计的玻璃基板02切割形成，本申请对显示基板100切割前的玻璃基板排布形式不做限定。但从提高玻璃基板的排版率，降低单位产品的成本角度考虑，本申请所示的显示基板100可优选采用由密排设计的玻璃基板02切割制备。由于本申请实施例中的显示基板100在绑定区30相邻两个焊盘40间设置了扩散阻挡结构42，即使发生如图3所示的配向液70扩散溢出右侧显示基板的上边界102扩散至相邻的左侧显示基板上的台阶区20的情况，因设置在左侧显示基板上的扩散阻挡结构42能有效的降低配向液70的扩散速度和减小配向液的蔓延范围，无需增大玻璃基板上相邻两个待切割显示基板之间的距离，提高显示基板的排版率，进而提高原材料的利用率。
在本发明的一种可选实施例中，请继续参见图4和图5，每两个相邻的焊盘40间均设置有两焊盘40绝缘隔开的第一间隔区41，每一间隔区内均设置有扩散阻挡结构42。
具体地，继续参见图5，本申请实施例所提供的显示基板100绑定区30，每相邻两个焊盘40之间均具有第一间隔区41。当在每一第一间隔区41内均设置扩散阻挡结构42后，能实现更均一的扩散阻挡效果，避免未设置扩散阻挡结构42的第一间隔区41承担设有扩散阻挡结构42的第一间隔区41转移分流来的更多配向液流量，加重部分区域配向液70扩散范围增大和焊盘40电联接性能受损现象；因此，每一第一间隔区41内均设置扩散阻挡结构42更能有效改善改善焊盘40与fpc或ic的绑定效果
在本发明的一种可选实施例中，图6所示为图4绑定区30焊盘40与扩散阻挡结构42的又一种排布俯视示意图。请参见图5和图6，图5和图6不仅示出了显示基板100绑定区30、焊盘40和扩散阻挡结构42之间相对位置的一种结构示意图，同时进一步示出了扩散阻挡结构42存在的一些非限定性形状；具体为，每一扩散阻挡结构42包括至少一个扩散阻挡单元43；扩散阻挡单元43在衬底基板所在平面的正投影可为条形、品形、折线形、椭圆形或v形中的至少一种。
具体地，继续参见图5和图6，当本申请中扩散阻挡结构42包括至少一个扩散阻挡单元43时，可进一步提高第一间隔区41的表面不平整性，提升配向液70的防扩散效果。特别是，将扩散阻挡单元43的形状设计成存在多个弯折弧度的非直线形状、或者将多个扩散阻挡单元43拼组成存在多个弯折通道的形态时，可进一步提高配向液70在第一间隔区41内上表面沿第一方向扩散的流通难度，避免配向液越过绑定区进一步影响台阶区其他器件的电连接性能，提高扩散阻挡结构42的防扩散效果。在图5和图6中，仅示例性的给出了扩散阻挡单元43的一些常规形态，扩散阻挡单元43在衬底基板所在平面的正投影为条形、品形、折线形、椭圆形或v形；当然图5和图6所示出的这些形状并不构成对本申请所覆盖的扩散阻挡单元43形状的限制，当其他的形状可起到本申请中阻挡配向液扩散的效果时，也应纳入本申请所保护的范围内。同时，针对位于第一间隔区41内的任一扩散阻挡结构42，其可以由单一的某一种类型的扩散阻挡单元43组合形成，也可由多种不同类型的扩散阻挡单元43组合形成，本申请对其组合形态也不进行具体限制。当采用上述扩散阻挡单元43的形状及组合形态时，借助扩散阻挡单元43间形成的非直线液体流通通道和扩散阻挡单元43自身侧壁带来的阻碍效果，可进一步减缓配向液在扩散阻挡单元43之间或扩散阻挡单元43与焊盘40之间的流速和扩散范围，降低配向液70对焊盘40造成的电联接性能损伤程度，保证了显示基板100和驱动ic或柔性导电线路板fpc之间的电连接性能。
在本发明的一种可选实施例中，继续参见图6，位于每相邻两个焊盘40间的多个扩散阻挡单元43间沿第一方向排布延伸。第一方向为显示区10与台阶区20排布的排布方向，同时也是第一间隔区41的延伸方向，扩散阻挡结构42在衬底基板的正投影位于第一间隔区41在衬底基板的正投影之内。
具体地，将位于同一第一间隔区41内的多个扩散阻挡单元43沿着与配向液扩散蔓延一致的方向排布，可进一步提高扩散阻挡结构42对配向液的扩散阻挡效果，当配向液在扩散阻挡结构42之间流动时，不断被沿着第一方向排布的多个扩散阻挡单元43进行多次阻挡，流速逐渐减缓，并最终实现配向液扩散阻断，减小配向液的扩散范围。
在本发明的一种可选实施例中，图7所示为图4所示显示基板绑定区的一种aa’截面图；图7体现了第一间隔区41位于相邻的两个相邻焊盘40之间，第一间隔区41绝缘隔开相邻的两个焊盘40a和40b；第一间隔区还包括第一子间隔区411和第二子间隔区412，扩散阻挡单元43a靠近焊盘40a的边缘到焊盘40a靠近第一间隔区41的边缘之间的区域以及扩散阻挡单元43b靠近焊盘40b的边缘到焊盘40b靠近第一间隔区41的边缘之间的区域分别形成第一子间隔区411，扩散阻挡单元43a与扩散阻挡单元43b之间的间隙构成第二子间隔区412。其中，第一子间隔区411远离衬底基板的表面到衬底基板的距离为d1，第二子间隔区412远离衬底基板的表面到衬底基板的距离为d2，扩散阻挡单元43远离衬底基板的表面到衬底基板的距离为d3；其中d1<d3，d2<d3。
具体地，继续参见图7，该实施例示出了在第一间隔区内包含第一子间隔区411和第二子间隔区412，其中第一子间隔区411位于扩散阻挡单元43a靠近焊盘40a的边缘到焊盘40a靠近第一间隔区41的边缘之间的区域以及扩散阻挡单元43b靠近焊盘40b的边缘到焊盘40b靠近第一间隔区41的边缘之间的区域，通过设计第一子间隔区，不仅可以将扩散阻挡单元43a和43b与焊盘40a和40b分别相应隔离开来，借助扩散阻挡单元43a和43b与第一子间隔区411的上表面高度不同，进一步提高第一间隔区的的表面粗糙度，进一步减缓配向液的流速；此外，在扩散阻挡单元43a和43b与焊盘40a和40b之间分别设置第一子间隔区411时，即使扩散阻挡结构42是由金属材质制备时，也可避免导致扩散阻挡单元42和焊盘40之间发生电连接现象，造成焊盘40之间发生短路现象。第二子间隔区412位于扩散阻挡单元43a和扩散阻挡单元43b之间，通过在扩散阻挡单元43之间设置第二子间隔区412，可使得扩散阻挡单元43a和43b与第二子间隔区412的表面也位于不同高度表面，进一步提高了第一间隔区的的表面粗糙度，减缓配向液的流速和降低扩散范围。需要说明的是，第一子间隔区411和第二子间隔区412的上表面高度之间没有特殊限制，可以相等，也可以不相等；但从能否提高第一间隔区表面粗糙度角度考量，将第一子间隔区411和第二子间隔区412的上表面也设置为不等高时更有利于提高第一间隔区的的表面粗糙度，也即更利于减缓配向液的流速和降低扩散范围。
在本发明的一种可选实施例中，图8所示为图4所示显示基板100绑定区20的又一种aa’截面图；扩散阻挡单元43包括多个堆叠膜层，堆叠膜层包括绝缘层431和432以及金属层433。
具体地，继续参见图8，本申请实施例所提供的扩散阻挡单元43包括绝缘层431和432以及金属层433堆叠形成；第一子间隔区只包括绝缘层431，第二子绝缘层包括绝缘层431和432；因此设置有扩散阻挡单元43的区域比第一间隔区41内未设置扩散阻挡单元43的第一子间隔区411和第二子间隔区412的表面高度均较高。如此设计，可在第一子间隔区411、第二子间隔区412和扩散阻挡单元43之间形成凹凸不平的表面结构，也即使得第一间隔区41的表面为凹凸不平的表面形态，表面粗糙度显著提高。
需要说明的是，图8所示的扩散阻挡单元膜层仅用于体现扩散阻挡单元的材质属性不受限制，可以由多个绝缘层或多个金属层单独形成，也可由多个绝缘层和多个金属层组合构成。此外，本实施例也不对扩散阻挡结构包含的具体膜层数量和各膜层之间的堆叠位置关系进行具体的限定，例如图8实施例所体现的扩散阻挡单元的膜层数量为3，在实际设计中，膜层的数量也可以为1、2或更多，本领域技术人员可根据实际需要进行具体的选择，本申请对此不进行具体限定。
在本发明的一种可选实施例中，继续参见图8，本申请实施例显示基板的衬底基板401上方，焊盘40的膜层结构包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层与第二金属层之间的第一绝缘层403和位于第二金属层与上层导电层之间的第二绝缘层405；扩散阻挡单元43包括绝缘层431和432以及金属层433；其中，扩散阻挡单元43中的绝缘层431和432和/或金属层433的至少一个可以与焊盘40中的第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406、第一绝缘层403以及第二绝缘层405中至少其一在同一制程中制得。
具体地，继续参见图8，本申请实施例所提供的显示基板中，绑定区20的焊盘40包括多个堆叠膜层，例如包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层与第二金属层之间的第一绝缘层403和位于第二金属层与上层导电层之间的第二绝缘层405；扩散阻挡单元43包括第一绝缘层431、第二绝缘层432和金属层433；由于扩散阻挡单元43对其构成材质没有特殊的要求，当将扩散阻挡单元43中的第一绝缘层407、第二绝缘层408或金属层409中的至少一个与焊盘40中的第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406、第一绝缘层403或第二绝缘层405中的至少其一在同一制成中形成时，无须为扩散阻挡单元43单独设置制作工序，节省本申请显示基板的制作步骤，降低显示基板的制作成本。
需要说明的是，图8所示实施例中仅为了说明本申请显示基板100中的扩散阻挡单元43堆叠膜层可以与焊盘40的某一些膜层在同一工序中采用相同材料制备，节省扩散阻挡结构42的制备工序和操作难度，并不对焊盘40所具有额具体膜层数量进行显示，例如图8所示的实施例中焊盘包括5个膜层，但在实际操作中，焊盘的膜层数量可以为包含8在内的所有正整数，只要能满足生产以及工序的要求即可，本申请对此不进行具体限定。
在本发明的一种可选实施例中，继续参见图8，扩散阻挡单元43中的绝缘层包括第三绝缘层431和第四绝缘层432，其中，第四绝缘层432位于第三绝缘层431远离衬底基板401的一侧，金属层433位于第四绝缘层432远离衬底基板的一侧；特别的是，第三绝缘层431与第一绝缘层403在同一制程中制得，第四绝缘层432与第二绝缘层405在同一制程中制得；扩散阻挡单元43中的金属层433与上层导电层在同一制程中制得。
具体地，请继续参见图8，本申请实施例所提供的显示基板100中，焊盘42包括多个堆叠膜层，例如包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405；扩散阻挡单元43包括第三绝缘层431、第四绝缘层432和金属层433，第四绝缘层432位于第三绝缘层431远离衬底基板401的一侧，金属层433位于第四绝缘层432远离衬底基板的一侧；特别的，金属层433与上层导电层406在同一制程中制得，第三绝缘层431与第一绝缘层403在同一制程中制得，第四绝缘层432与第二绝缘层402在同一制程中制得；如此设计，可以进一步简化扩散阻挡结构的制作工序，降低工艺难度和制作成本，降低本申请显示基板的制作难度。
在本发明的一种可选实施例中，图9所示为图4所示显示基板绑定区的又一种aa’截面图；图9体现了扩散阻挡单元43中的绝缘层包括第五绝缘层434、第六绝缘层436和金属层435，其中，第六绝缘层434位于第五绝缘层436远离衬底基板401的一侧，金属层435位于第五绝缘层434靠近第六绝缘层436的一侧；焊盘40对应结构膜层包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层之间的第二绝缘层405。第五绝缘层434与第一绝缘层403在同一制程中制得，第六绝缘层436与第二绝缘层405在同一制程中制得；扩散阻挡单元43中的金属层435与第二金属层404在同一制程中制得；
具体地，请继续参见图9，扩散阻挡单元43包括第五绝缘层434、第六绝缘层436和金属层435；第五绝缘层434位于第六绝缘层436远离衬底基板401的一侧，金属层435位于第五绝缘层434靠近第六绝缘层436的一侧。焊盘40对应结构膜层包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层之间的第二绝缘层405。特别是，当将扩散阻挡单元43中第五绝缘层434和第六绝缘层435分别和焊盘40中第一绝缘层403和第二绝缘层405一一对应在同一制程中制得，扩散阻挡单元43中金属层435与第二金属层404在同一制程中制得时，由于构成扩散阻挡单元43的所有膜层均可采用与焊盘40结构对应的一部分膜层在同一制作工序中采用相同的材料制得，因此可进一步简化扩散阻挡结构的制备工序，降低显示基板的制作难度和制作成本。
在本发明的一种可选实施例中，图10所示为本申请实施例所提供的焊盘40区域的又一种aa’截面图；扩散阻挡单元43包括绝缘层437、第三金属层438和第四金属层439，其中，第三金属层438位于绝缘层437远离衬底基板401的一侧，第四金属层439位于第三金属层438远离绝缘层的一侧；焊盘40对应结构膜层包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405。特别的，扩散阻挡单元43中的绝缘层与第一绝缘层403在同一制程中制得，扩散阻挡单元43中的第三金属层438与第二金属层404在同一制程中制得，扩散阻挡结构中第四金属层439与上层导电层406在同一制程中制得。
具体地，请继续参见图10，扩散阻挡单元43包括绝缘层437、第三金属层438和第四金属层439；其中，第三金属层438位于绝缘层远离衬底基板401的一侧，第四金属层439位于第三金属层438远离绝缘层的一侧；焊盘40对应结构膜层包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405。其中，第二金属层404位于第一绝缘层403远离衬底基板401的一侧，上层导电层406位于第二金属层404远离第一绝缘层403的一侧。当将扩散阻挡结构中绝缘层与焊盘40中第一绝缘层403在同一制程中制得，扩散阻挡结构中的第三金属层438与焊盘40中的第二金属层404在同一制程中制得；扩散阻挡结构中第四金属层439与上层导电层406在同一制程中制得时，由于构成扩散阻挡结构的所有膜层均可采用与焊盘40结构对应的一部分膜层在同一制作工序中采用相同的材料制得，因此可进一步简化扩散阻挡结构的制备工序，降低显示基板的制作难度和制作成本。
在本发明的一种可选实施例中，图11所示为本申请实施例所提供的焊盘40区域的又一种aa’截面图；扩散阻挡单元43包括第七绝缘层4311、第八绝缘层4312和金属层4310，第七绝缘层4311位于金属层4310远离衬底基板401的一侧，第八绝缘层4312位于第七绝缘层4311远离衬底基板401的一侧；焊盘40包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405。特别的，第七绝缘层4311与第一绝缘层403在同一制程中制得，第八绝缘层4312与第二绝缘层405在同一制程中制得；扩散阻挡单元43中的金属层4310与第一金属层402在同一制程中制得；
具体地，请继续参见图11，扩散阻挡单元43包括第七绝缘层4311、第八绝缘层4312和金属层4310，第七绝缘层4311位于金属层4310远离衬底基板401的一侧，第八绝缘层4312位于第七绝缘层4311远离衬底基板401的一侧；焊盘40包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405。当将扩散阻挡单元43中的第七绝缘层4311和第八绝缘层4312与焊盘40中的第一绝缘层403和第二绝缘层405分别一一对应在同一制程中制得；将扩散阻挡单元43中的金属层4310与焊盘40中的第一金属层402在同一制程中制得时；由于构成扩散阻挡结构42的所有膜层均可采用与焊盘40结构对应的一部分膜层在同一制作工序中采用相同的材料制得，因此可进一步简化扩散阻挡结构的制备工序，降低显示基板的制作难度和制作成本。
需要说明的是，上述实施例仅是示意性描述扩散阻挡单元43的膜层结构与焊盘40的膜层结构可在同一工序中形成的构思，并不对扩散阻挡单元中的膜层数量与焊盘40中的膜层数量形成一一对应的限制性约束关系；如上述实施例仅描述出的扩散阻挡单元43的膜层数量少于焊盘40中的膜层数量的情形，但在实际操作中，扩散阻挡单元43的膜层数量也可与焊盘40中的膜层数量相等，以及可利用焊盘40所有的膜层制作工序形成厚度相等的扩散阻挡单元43，本领域技术人员可根据实际需要在该发明构思的基础上做出所有可能的变形。
在本发明的一种可选实施例中，图4所示的显示基板100包括显示区10和台阶区20，显示区10包括多条栅极线(未示出)和多条数据线(未示出)；数据线和栅极线交叉限定一子像素(未示出)；每一子像素包括至少一个薄膜晶体管t(未示出)和一像素电极m(未示出)。图12为图4所示显示基板沿b-b’方向的截面图；薄膜晶体管t包括栅极g、源极s、漏极d以及有源层p；在栅极g和源极s(与漏极d同层)之间的层间绝缘层101、在源极s和像素电极m之间平坦层102。台阶区20包括绑定区30，绑定区30包括多个延第二方向排布的焊盘40，焊盘40包括第一金属层402、第二金属层404、上层导电层406以及位于第一金属层402与第二金属层404之间的第一绝缘层403和位于第二金属层404与上层导电层406之间的第二绝缘层405。特别是，绑定区焊盘40的第一金属层402与显示区的栅极g在同一制程中制得；第二金属层404与薄膜晶体管中的源极s或漏极d在同一制程中制得；上层导电层406与像素电极层m在同一制程中制得；第一绝缘层403和第二绝缘层405与层间绝缘层和平坦化层一一对应分别在同一制程中制得，或者第一绝缘层403和第二绝缘层405与平坦化层和层间绝缘层一一对应分别在同一制程中制得。
具体地，图4所示显示基板100的显示区10包括多条栅极线(未示出)和多条数据线(未示出)；数据线和栅极线交叉限定一子像素(未示出)；每一子像素包括至少一个薄膜晶体管t(未示出)和一像素电极m(未示出)；请继续参见图12，薄膜晶体管t包括栅极g、源极s、漏极d以及有源层p；栅极线电联接至设置栅极g，数据线电联接至源极s或漏极d，像素电极m电联接至漏极d或漏极s；栅极线和数据线接收从外部传输来的驱动信号，并将驱动信号传至薄膜晶体管t和像素电极m，进而驱动显示区10的画面显示。在栅极g和源极s(与漏极d同层)之间的层间绝缘层101、设置在源极和像素电极m之间平坦层102。通过在相邻的导电层之间设置绝缘层，能够避免短路。特别是，焊盘40的第一金属层402与显示区的栅极g在同一制程中制得；第二金属层404与薄膜晶体管中的源极s或漏极d在同一制程中制得；上层导电层406与像素电极层m在同一制程中制得；第一绝缘层403和第二绝缘层405与层间绝缘层101和层间绝缘层102一一对应分别在同一制程中制得；当然，第一绝缘层403和第二绝缘层405也与层间绝缘层101和层间绝缘层102一一对应分别在同一制程中制得。如此设计，不仅可以简化焊盘40的制备工艺，节省工艺流程步骤；进一步地，可以在同一工序中实现显示区相关结构、焊盘40和扩散阻挡结构42的同步制作，也即可利用现有显示基板的材料和工艺实现本申请中显示基板的制作，不增加额外的工序和步骤，更有利于技术方案的实施，简化制造显示装置的工艺难度,提高作业效率。
需要说明的是，图12仅示例性的示出了显示基板4中的薄膜晶体管t为底栅结构，但并非对本申请中的显示面板的结构的限定，在其它实施方式中，薄膜晶体管t还可以为顶栅结构，本领域技术人员可根据实际情况设置。此外，图12仅示例性的示出了显示基板4中与本申请发明点相关的膜层，而非全部膜层，例如，显示基板100还可以包括缓冲层、触控电极层以及本领域技术人员可知的其它膜层，此处不作限定，本领域技术人员可根据实际情况设定。
基于同一发明构思，本申请还提供一种显示面板，图13所示为本申请实施例所提供的显示面板03的一种截面示意图；图13仅示例性的示出了显示基板100中与本申请发明点相关的膜层，而非全部膜层。请继续参见图13，该显示面板包括显示基板100、与显示基板相对设置的对置基板200，以及位于显示基板100和对置基板200之间的显示介质层300、第一配向膜400和第二配向膜500。
具体地，请继续参见图13，本申请实施例所提供的一种显示面板03包括一显示基板100、一对置基板200与以显示介质层300，显示基板100和对置基板200通过胶框(图13中未示出)贴合形成盒状；其中，显示基板100面向对置基板200的一侧配置有第一配向膜400，对置基板200面向显示基板100的一侧配置有第二配向膜500，显示介质层02配置于第一配向膜400和第二配向膜500之间。更详细而言，显示基板100可以是阵列基板，对置基板01可以为彩膜基板；或者，显示基板100可以是彩膜基板，对置基板01可以为阵列基板；显示介质可以为液晶或者其他可用于选择性透过光线的介质。该显示面板的实施例可参见上述显示基板的实施例，重复之处不再赘述。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置04，图14所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构俯视图，如图14所示，该显示装置04包括本发明任意实施例的显示面板03，因此，本发明实施例提供的显示装置04具有上述任一实施例中的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为图14所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
综上，本发明所提供的显示基板、显示面板及显示装置，通过在绑定区的相邻焊盘间的第一间隔区设置扩散阻挡结构，可使得在第一间隔区内扩散的配向液总流量减少；进一步地，由于在第一间隔区中设置有扩散阻挡结构的位置与未设置扩散阻挡结构的位置存在一定的高度差，因而扩散阻挡结构的存在可提高第一间隔区上表面的粗糙度，减缓配向液沿第一间隔区向前扩散的速度，减小配向液在台阶去的扩散蔓延范围，降低配向液对焊盘电连接性能的不良影响，改善绑定区焊盘与fpc或ic的绑定效果，提升显示装置的显示效果，避免产生显示不均的现象。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
1.一种显示基板，其特征在于：所述显示基板包括台阶区和显示区，所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布；所述台阶区包括绑定区，所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘，所述焊盘沿第二方向排布；每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区，所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘；所述第一间隔区包括扩散阻挡结构；所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内；所述第一方向与所述第二方向相交。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，任一所述扩散阻挡结构包括至少一个扩散阻挡单元；所述扩散阻挡单元在所述衬底基板所在平面的正投影为条形、品形、折线形、椭圆形和v形中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，位于每相邻两个所述焊盘间的多个所述扩散阻挡单元沿所述第一方向排布延伸。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一间隔区还包括第一子间隔区和第二子间隔区；所述第一子间隔区为所述扩散阻挡单元靠近所述焊盘的边缘与所述焊盘靠近所述第一间隔区的边缘之间的区域，所述第二子间隔区为任意相邻所述扩散阻挡单元之间的区域；所述第一子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为d1，所述第二子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为d2，所述扩散阻挡单元远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为d3；其中d1<d3，d2<d3。
5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述扩散阻挡单元包括多个堆叠膜层，所述堆叠膜层包括绝缘层和/或金属层。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述焊盘对应的区域膜层结构包括第一金属层、第二金属层、上层导电层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第一绝缘层和位于所述第二金属层与所述上层导电层之间的第二绝缘层；所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层和/或所述金属层与所述第一金属层、所述第二金属层、所述上层导电层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层中至少一个在同一制程中制得。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第三绝缘层和第四绝缘层，所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层远离衬底基板的一侧，所述金属层位于所述第四绝缘层远离所述衬底基板的一侧；所述第三绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得；所述第四绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得；所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述上层导电层在同一制程中制得。
8.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第五绝缘层和第六绝缘层，所述第六绝缘层位于所述第五绝缘层远离衬底基板的一侧，所述金属层位于所述第六绝缘层靠近所述第五绝缘层的一侧；所述第五绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得；所述第六绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得；所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述第二金属层在同一制程中制得。
9.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述扩散阻挡单元中的所述金属层包括第三金属层和第四金属层，所述第三金属层位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧，所述第四金属层位于所述第三金属层远离所述绝缘层的一侧；所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得；所述第三金属层与所述第二金属层在同一制程中制得；所述第四金属层与所述上层导电层在同一制程中制得。
10.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第七绝缘层和第八绝缘层，所述第七绝缘层位于所述金属层远离衬底基板的一侧，所述第八绝缘层位于所述第七绝缘层远离衬底基板的一侧；所述第七绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得，所述第八绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得；所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述第一金属层在同一制程中制得。
11.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述显示区包括多条栅极和多条数据线；所述数据线与所述栅极线交叉限定一子像素；每一所述子像素包括至少一个薄膜晶体管和一像素电极；
所述第一金属层与所述栅线层在同一制程中制得；所述第二金属层与所述薄膜晶体管中的源漏极层在同一制程中制得；所述上层导电层与所述像素电极层在同一制程中制得；相邻两个所述栅极线层、所述源漏极层和所述像素电极层之间包括层间绝缘层和平坦化层；
所述第一绝缘层或所述第二绝缘层与所述层间绝缘层或所述平坦化层一一对应分别在同一制程中制得。
12.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，任一所述第一间隔区均包括所述扩散阻挡结构。
13.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-12任一项所述的显示基板，与所述显示基板相对设置的对置基板；以及位于所述对置基板与所述显示基板之间的显示介质层、第一配向膜和第二配向膜；
所述第一配向膜位于所述显示介质层靠近所述显示基板之间；
所述第二配向膜位于所述显示介质层靠近所述对置基板之间。
14.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求13所述的显示面板。
技术总结