本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体是一种芯片焊线机用固定结构。
背景技术：
目前市场上对微型半导体芯片的焊线多为在人工的操作下完成。具体操作过程多为在半自动的机器下，人工将微型半导体芯片放置在固定结构内部进行固定，而后再进行焊线；
现有技术中的固定结构分为两种，第一种为在焊线台上开设凹槽，直接将芯片放入凹槽的内部，芯片直接被凹槽限位，以实现锁定；第二种为在焊线台的上方设置可上下运动的压杆，压杆向下运动时可压住芯片，而后操作人员可进行焊线；
第一种设置凹槽的方式会导致每个凹槽只能够适应一种尺寸的芯片，不能够适应各种不同尺寸的芯片，而第二种设置上下运动的压杆，压杆会导致操作者在操作焊线时不方便。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片焊线机用固定结构，以解决现有技术中不能够适应各种不同尺寸的芯片以及压杆导致的操作焊线不方便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台，所述焊线台上开设有凹槽，所述凹槽相邻的两个侧面设置为封口侧，且凹槽相邻的另外两个侧面设置为开口侧，所述凹槽的内部设置有升降空心台，所述凹槽的内部下方安装有用以微调升降空心台上下运动的微调装置，其中一个所述封口侧的上表面安装有钢针锁定机构。
优选的，所述钢针锁定机构包括c型钢针、安装槽和复位铰链，所述安装槽开设在封口侧的上表面，所述c型钢针的一端通过复位铰链安装在c型钢针的内部。
优选的，所述c型钢针至少设置有两个，且两个c型钢针之间连接有连接杆。
优选的，所述c型钢针远离安装槽的一端安装有橡胶球。
优选的，所述升降空心台的上表面靠近封口侧的一侧开设有密集的风孔，所述升降空心台远离风孔的一侧设置有负压风机。
优选的，所述负压风机与升降空心台之间设置有用以连通风孔与负压风机的风管。
优选的，所述微调装置包括丝杆和交叉板，丝杆共设置有四个，交叉板的端部开设有螺纹孔，螺纹孔与丝杆螺纹连接，交叉板的上表面靠近端部的位置安装有顶杆。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型设置了具有开口侧和封口侧的凹槽，通过将芯片的一个拐角直接卡在两个封口侧形成的直角处，即可将芯片的位置定位，并且开口侧可适应不同尺寸的芯片；
2、本实用新型设置了钢针锁定机构，钢针锁定机构中的钢针体积较小，并且通过直接转动即可压紧芯片，将芯片锁定；
3、本使用新型用以放置芯片的空心台为可升降的，以保证不同厚度的芯片的上表面可微高于封口侧，以方便进行焊线操作。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的分解图；
图3为本实用新型钢针锁定机构的结构示意图；
图4为本实用新型c型钢针的结构示意图；
图5为本实用新型微调装置的结构示意图。
图中：1、负压风机；2、风管；3、焊线台；31、凹槽；32、封口侧；33、开口侧；4、钢针锁定机构；41、c型钢针；42、安装槽；43、连接杆；44、复位铰链；45、橡胶球；5、升降空心台；51、风孔；6、微调装置；61、丝杆；62、交叉板；63、顶杆；64、螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型实施例中，一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台3，焊线台3上开设有凹槽31，凹槽31相邻的两个侧面设置为封口侧32，两个封口侧32交合处为直角，将芯片的一个角直接卡在封口侧32的直角处，以确保芯片的位置，且凹槽31相邻的另外两个侧面设置为开口侧33，开口侧33可使得不同大小的芯片置于升降空心台5上，例如放置较大的芯片，则芯片可伸出开口侧33，凹槽31的内部设置有升降空心台5，升降空心台5的上表面则用以放置所需焊线的芯片；
结合图1和图2所示，升降空心台5的上表面靠近封口侧32的一侧开设有密集的风孔51，升降空心台5远离风孔51的一侧设置有负压风机1，负压风机1与升降空心台5之间设置有用以连通风孔51与负压风机1的风管2，负压风机1通过风管2可以将升降空心台5内部的空气吸走，进而风孔51处为负压状态，将芯片放置在升降空心台5上方，芯片即可被风孔51处的负压吸住，以保证风孔51在竖直方向上被锁定；
结合图2和图5所示，凹槽31的内部下方安装有用以微调升降空心台5上下运动的微调装置6，微调装置6包括丝杆61和交叉板62，丝杆61共设置有四个，交叉板62的端部开设有螺纹孔64，螺纹孔64与丝杆61螺纹连接，交叉板62的上表面靠近端部的位置安装有顶杆63，丝杆61的下端应当安装微型电机，电机应当可驱动丝杆61转动，丝杆61转动时，由于螺纹力的作用，交叉板62可升降，顶杆63的上端应当与升降空心台5的下表面相固定，交叉板62升降时顶杆63可带动升降空心台5升降，以实现升降空心台5与封口侧32之间的垂直高度，以保证芯片的上表面微凸出于封口侧32的上表面；
结合图1、图3和图4所示，其中一个封口侧32的上表面安装有钢针锁定机构4，钢针锁定机构4包括c型钢针41、安装槽42和复位铰链44，安装槽42开设在封口侧32的上表面，c型钢针41的一端通过复位铰链44安装在c型钢针41的内部，c型钢针41至少设置有两个，且两个c型钢针41之间连接有连接杆43，c型钢针41远离安装槽42的一端安装有橡胶球45，通过扳动连接杆43，可使得c型钢针41沿着复位铰链44转动，松开连接杆43时，c型钢针41复位，进而橡胶球45可压住芯片。
本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本装置时，通过将芯片的一个拐角直接卡在两个封口侧32形成的直角处，然后开启负压风机1，负压风机1通过风管2可以将升降空心台5内部的空气吸走，进而风孔51处为负压状态，芯片即可被风孔51处的负压吸住，以保证风孔51在竖直方向上被锁定，而后通过驱动微调装置6，电机应当可驱动丝杆61转动，丝杆61转动时，由于螺纹力的作用，交叉板62可升降，交叉板62升降时顶杆63可带动升降空心台5升降，以实现升降空心台5与封口侧32之间的垂直高度，以保证芯片的上表面微凸出于封口侧32的上表面，此时通过扳动连接杆43，可使得c型钢针41沿着复位铰链44转动，松开连接杆43时，c型钢针41复位，进而橡胶球45可压住芯片，进而芯片进一步被锁定。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台（3），其特征在于：所述焊线台（3）上开设有凹槽（31），所述凹槽（31）相邻的两个侧面设置为封口侧（32），且凹槽（31）相邻的另外两个侧面设置为开口侧（33），所述凹槽（31）的内部设置有升降空心台（5），所述凹槽（31）的内部下方安装有用以微调升降空心台（5）上下运动的微调装置（6），其中一个所述封口侧（32）的上表面安装有钢针锁定机构（4）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述钢针锁定机构（4）包括c型钢针（41）、安装槽（42）和复位铰链（44），所述安装槽（42）开设在封口侧（32）的上表面，所述c型钢针（41）的一端通过复位铰链（44）安装在c型钢针（41）的内部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述c型钢针（41）至少设置有两个，且两个c型钢针（41）之间连接有连接杆（43）。
4.根据权利要求2所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述c型钢针（41）远离安装槽（42）的一端安装有橡胶球（45）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述升降空心台（5）的上表面靠近封口侧（32）的一侧开设有密集的风孔（51），所述升降空心台（5）远离风孔（51）的一侧设置有负压风机（1）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述负压风机（1）与升降空心台（5）之间设置有用以连通风孔（51）与负压风机（1）的风管（2）。
7.根据权利要求1所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述微调装置（6）包括丝杆（61）和交叉板（62），丝杆（61）共设置有四个，交叉板（62）的端部开设有螺纹孔（64），螺纹孔（64）与丝杆（61）螺纹连接，交叉板（62）的上表面靠近端部的位置安装有顶杆（63）。
技术总结