本实用新型涉及一种覆铜板装置，特别涉及一种具有柔性的纸基覆铜板，属于基材板设计技术领域。
背景技术：
覆铜板又叫基材，将补强材料浸以树脂一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做电路板的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时也可以叫芯板。
覆铜板在运输过程中，由于覆铜板的厚度较薄，使得覆铜板的边角容易出现弯曲的现象，影响电路板的制作，非常不方便，且现在的覆铜板柔韧性差、导热效果差、加工不方便。
技术实现要素：
本实用新型提供一种具有柔性的纸基覆铜板，解决了现有技术存在的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供一种具有柔性的纸基覆铜板,包括基材板，所述基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层，所述基材板的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片的下表面通过涂胶固定连接有胶膜，所述耐热涂层和胶膜的外侧分别通过胶粘剂固定连接有上铜箔和下铜箔，所述基材板、导热硅胶片、胶膜、耐热涂层、上铜箔和下铜箔构成板体，所述板体的上下两侧固定安装有加固结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加固结构包括上加固基板、下加固基板、通孔和散热孔，所述板体上表面固定安装有上加固基板，所述板体下表面固定安装有下加固基板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上加固基板和下加固基板的两端均开设有通孔，所述上加固基板和下加固基板上的通孔均螺纹安装有螺栓，且上加固基板和下加固基板均通过螺栓与板体固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上加固基板和下加固基板上均开设有若干散热孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶粘剂为热固性胶粘剂，所述耐热涂层为氮化硼涂层，所述胶膜的材质为环氧丙烯酸酯树脂。
本实用新型所达到的有益效果是：
1、通过在基材板的上表面的耐热涂层上通过胶粘剂固定连接有上铜箔，在基材板的下侧的胶膜上通过胶粘剂固定连接有下铜箔，通过利用上铜箔与下铜箔包裹住基材板，有效提高了基材板的表面耐受性，增加基材板的保护性。
2、通过在基材板下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片，通过设置的导热硅胶片，有效提高了基材板的导热性，同时在导热硅胶片的下表面涂胶有胶膜，通过胶膜有效提高了基材板的柔韧性，通过在基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层，通过设置的耐热涂层使基材板可以耐高温，通过其有效提高了耐高温性。
3、通过在板体的上下两侧固定安装有加固机构，通过在板体上下两侧分别设置有上加固基板和下加固基板，上加固基板和下加固基板上均开设有通孔，通过通孔便于将上加固基板和下加固基板固定安装，通过设置的上加固基板和下加固基板，有效的增加了板体的厚度，有效的避免了板体表面产生弯曲的现象，方便了电路板的制作，且上加固基板和下加固基板上均开设有散热孔，散热孔可以及时将板体内部的热量进行排散，有利于提高板体的耐热性能。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的加固结构结构示意图；
图2是本实用新型的板体结构示意图；
图3是本实用新型的上铜箔和下铜箔结构示意图。
图中：1、板体；2、胶粘剂；3、上铜箔；4、下铜箔；5、加固结构；51、上加固基板；52、下加固基板；53、通孔；54、散热孔；6、基材板；7、导热硅胶片；8、胶膜；9、耐热涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：如图1-3所示，一种具有柔性的纸基覆铜板,包括基材板6，基材板6的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层9，基材板6的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片7，导热硅胶片7的下表面通过涂胶固定连接有胶膜8，耐热涂层9和胶膜8的外侧分别通过胶粘剂2固定连接有上铜箔3和下铜箔4，基材板6、导热硅胶片7、胶膜8、耐热涂层9、上铜箔3和下铜箔4构成板体1，板体1的上下两侧固定安装有加固结构5。
加固结构5包括上加固基板51、下加固基板52、通孔53和散热孔54，板体1上表面固定安装有上加固基板51，板体1下表面固定安装有下加固基板52，上加固基板51和下加固基板52的两端均开设有通孔53，上加固基板51和下加固基板52上的通孔53均螺纹安装有螺栓，且上加固基板51和下加固基板52均通过螺栓与板体1固定连接，上加固基板51和下加固基板52上均开设有若干散热孔54，胶粘剂2为热固性胶粘剂，耐热涂层9为氮化硼涂层，胶膜8的材质为环氧丙烯酸酯树脂。
工作原理：通过在基材板6的上表面的耐热涂层9上通过胶粘剂2固定连接有上铜箔3，在基材板6的下侧的胶膜8上通过胶粘剂2固定连接有下铜箔4，通过利用上铜箔3与下铜箔4包裹住基材板6，有效提高了基材板6的表面耐受性，增加基材板6的保护性，通过在基材板6下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片7，通过设置的导热硅胶片7，有效提高了基材板6的导热性，同时在导热硅胶片7的下表面涂胶有胶膜8，通过胶膜8有效提高了基材板6的柔韧性，通过在基材板6的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层9，通过设置的耐热涂层9使基材板6可以耐高温，通过其有效提高了耐高温性，通过在板体1的上下两侧固定安装有加固结构5，通过在板体1上下两侧分别设置有上加固基板51和下加固基板52，上加固基板51和下加固基板52上均开设有通孔53，通过通孔53便于将上加固基板51和下加固基板52固定安装，通过设置的上加固基板51和下加固基板52，有效的增加了板体1的厚度，有效的避免了板体1表面产生弯曲的现象，方便了电路板的制作，且上加固基板51和下加固基板52上均开设有散热孔54，散热孔54可以及时将板体1内部的热量进行排散，有利于提高板体1的耐热性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种具有柔性的纸基覆铜板,其特征在于，包括基材板(6)，所述基材板(6)的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层(9)，所述基材板(6)的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片(7)，所述导热硅胶片(7)的下表面通过涂胶固定连接有胶膜(8)，所述耐热涂层(9)和胶膜(8)的外侧分别通过胶粘剂(2)固定连接有上铜箔(3)和下铜箔(4)，所述基材板(6)、导热硅胶片(7)、胶膜(8)、耐热涂层(9)、上铜箔(3)和下铜箔(4)构成板体(1)，所述板体(1)的上下两侧固定安装有加固结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种具有柔性的纸基覆铜板，其特征在于，所述加固结构(5)包括上加固基板(51)、下加固基板(52)、通孔(53)和散热孔(54)，所述板体(1)上表面固定安装有上加固基板(51)，所述板体(1)下表面固定安装有下加固基板(52)。
3.根据权利要求2所述的一种具有柔性的纸基覆铜板，其特征在于，所述上加固基板(51)和下加固基板(52)的两端均开设有通孔(53)，所述上加固基板(51)和下加固基板(52)上的通孔(53)均螺纹安装有螺栓，且上加固基板(51)和下加固基板(52)均通过螺栓与板体(1)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种具有柔性的纸基覆铜板，其特征在于，所述上加固基板(51)和下加固基板(52)上均开设有若干散热孔(54)。
5.根据权利要求1所述的一种具有柔性的纸基覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂(2)为热固性胶粘剂，所述耐热涂层(9)为氮化硼涂层，所述胶膜(8)的材质为环氧丙烯酸酯树脂。
技术总结