本发明涉及熔接设备技术领域，特别是一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置及其使用方法。
背景技术：
高温熔接又称热熔，主要是针对塑料产品的一种粘结方式，通过对塑料制品进行加温，使塑料达到熔融状态，同时在施加压力，使两个需要粘结在一起的产品熔接到一起。高温熔接广泛运用于塑料产品的熔接。对于不同的的产品要求，熔接要求也不一样；针对熔接要求高的产品，会采用一些辅助装置来达到熔接的要求。对于光学聚碳酸酯透明罩类的产品，较少使用高温熔接，因为光学级聚碳酸酯透明罩有多个熔接点，用高温熔接出的产品由于受力不均、多次熔接等情况会导致熔接出的产品外观不好。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可对熔接点多的光学保护罩实现一次性熔接的熔接装置。
本发明采用以下方式来实现，一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，包括熔接设备，其特征在于：还包括固定组件、调整机构和热熔压块；所述固定组件包括一底板，所述底板的中部设置有一用于固定需进行熔接的产品的固定座，所述底板的左右两侧均设置有用于夹紧所述产品的压紧机构；所述产品包括光学保护罩和挡圈，所述光学保护罩的四周边上等距离设置有若干t型凹槽，所述挡圈上设置有与所述t型凹槽位置相对应的熔接柱；所述热熔压块的上方设置有用于自动调整水平的所述调整机构，所述热熔压块上设置有与所述t型凹槽相对应的的热熔凸块，所述热熔压块上设置有通孔，所述通孔内固定有加热棒，所述热熔压块上还设置有一温度传感器。
进一步的，所述压紧机构包括夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆上设置有用于压紧所述产品的压板，所述夹紧气缸与所述底板之间设置有一垫块，所述夹紧气缸通过螺钉锁付于所述垫块上，所述垫块通过螺钉锁付于所述底板上。
进一步的，所述调整机构包括顶部压板和水平固定板，所述顶部压板与所述水平固定板之间设置有一金属球，所述顶部压板的下表面中部与所述水平固定板的上表面中部均设置有用于固定所述金属球的圆弧形凹槽，所述顶部压板的四个角通过固定螺栓锁固于所述水平固定板上，所述固定螺栓上穿设有弹簧，所述弹簧的一端固定于所述顶部压板上，所述弹簧的另一端固定于所述水平固定板上，所述水平固定板的下表面中部设置有所述热熔压块。
进一步的，所述固定座内设置有一定位柱，所述挡圈上设置有一定位孔。
本发明的另一个目的是提供一种由上述权利要求所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置的使用方法，便于操作人员使用本装置，其特征在于：
步骤s1：启动所述加热棒，使其温度预热至170℃-185℃；
步骤s2：将所述光学保护罩放置于所述固定座内，将所述挡圈放置于所述光学保护罩上，调整所述光学保护罩与所述挡圈的位置，使得所述定位柱嵌入所述定位孔内；
步骤s3：启动所述压紧气缸，使得所述压板向下压，将所述挡圈压在所述光学保护罩上；
步骤s4：启动所述熔接设备，使得所述热熔压块向下移动，压到位后保持5s-8s；再次，启动所述熔接设备，使得热熔压块向上移动至指定位置后；
步骤s5：启动所述压紧气缸，将所述压板向上抬起，取出熔接好的产品。
本发明的有益效果在于：本发明对熔接点多的光学保护罩实现了一次性熔接，且保证了熔接组件的贴合度；本发明设置有压紧机构，目的是为了保证保护罩和挡圈贴好较好，使用压紧气缸对其进行预压，满足其在熔接前有一个较好的贴合程度；本发明保证产品在熔接时受力均匀，在熔接工装上方增加了可微调距离的装置，当受力不均时，上方的装置可起到缓冲的作用，保证受力均匀。
附图说明
图1为本发明使用步骤图。
图2为本发明一实施例结构示意图。
图3为本发明熔接前产品结构示意图。
图4为本发明挡圈结构示意图。
图5为本发明熔接后产品结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
请参照图2至图5，本发明一实施例中，一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，包括熔接设备（未图示），还包括固定组件1、调整机构2和热熔压块3；所述固定组件1包括一底板4，所述底板4的中部设置有一用于固定需进行熔接的产品5的固定座6，将所述产品5放置于所述固定座6上，所述固定座6给所述产品5提供了支撑力，且对所述产品5进行限位，所述底板4的左右两侧均设置有用于夹紧所述产品5的压紧机构7，使用所述压紧机构7对所述产品5进行预压，满足所述产品5在熔接前有一个较好的贴合程度；所述产品5包括光学保护罩8和挡圈9，所述光学保护罩8的四周边上等距离设置有若干t型凹槽10，所述挡圈9上设置有与所述t型凹槽10位置相对应的熔接柱11，所述熔接柱11用于熔接用，使用时，将所述挡圈9放置于所述光学保护罩8上，使得所述熔接柱11对应嵌入所述t型凹槽10内，所述熔接柱11在经过高温且加压后呈熔融状并填满所述t型凹槽10，以达到熔融铆接的状态；所述热熔压块3的上方设置有用于自动调整水平的所述调整机构2，所述调整机构2保证所述产品5在熔接时受力均匀，所述热熔压块3上设置有与所述t型凹槽10相对应的的热熔凸块12，使用时，所述热熔凸块12对应嵌入所述t型凹槽10内，对所述t型凹槽10内的所述熔接柱11进行高温加压，使得所述熔接柱11熔融后填满所述t型凹槽10，所述热熔压块3上设置有通孔13，所述通孔13内固定有加热棒14，所述加热棒14给所述热熔压块3提供热源，所述加热棒14的加热温度在170℃-185℃，所述热熔压块3上还设置有一温度传感器15。所述温度传感器15用于监测所述热熔压块3的实时温度。使用时，启动所述加热棒14，使其温度预热至170℃-185℃，将需要进行熔接的产品放置于所述固定座6内，具体是，将所述光学保护罩8放置于所述固定座6内，并将所述挡圈9放置于所述光学保护罩8上，使得所述熔接柱11对应嵌入所述t型凹槽10内，并调整所述产品5的位置，使得所述熔接柱11、所述t型凹槽10与所述热熔凸块12处于同一竖直线上；并启动所述压紧机构7将所述产品5预压固定于所述固定座6内；启动所述熔接设备，使得所述熔接设备给予所述调整机构2一推力，使得所述热熔压块3向下移动，压到位后保持5s-8s，然后所述热熔压块3向上移动至指定位置后，松开所述压紧机构7，取出熔接好的产品5。本发明中所使用的熔接设备的型号为：力拓lna302-160，但不仅限于此。
请参照图2，本发明一实施例中，所述压紧机构7包括夹紧气缸16，所述夹紧气缸16的伸缩杆上设置有用于压紧所述产品5的压板17，所述压板17直接作用在产品上，对产品进行一个预压压紧作用，保证所述光学保护罩8与所述挡圈9在熔接前有一个较好的贴合度，所述夹紧气缸16与所述底板4之间设置有一垫块18，所述夹紧气缸16通过螺钉锁付于所述垫块18上，所述垫块18通过螺钉锁付于所述底板4上。在进行所述产品5的熔接前，启动所述夹紧气缸16，使得所述夹紧气缸16向下收缩，带动所述压板17向下移动，进而压紧所述产品5，保证所述光学保护罩8与所述挡圈9在熔接前有一个较好的贴合度；当所述产品5熔接结束后，启动所述夹紧气缸16，使得所述夹紧气缸16向上抬起，进而松开所述产品5，便于将所述产品5取出。
请参照图2，本发明一实施例中，所述调整机构2包括顶部压板19和水平固定板20，所述顶部压板19与所述水平固定板20之间设置有一金属球21，所述顶部压板19的下表面中部与所述水平固定板20的上表面中部均设置有用于固定所述金属球21的圆弧形凹槽22，所述金属球21可以保证所述水平固定板20在受力不均时可以上下微运动，进行调整，所述顶部压板19的四个角通过固定螺栓23锁固于所述水平固定板20上，所述固定螺栓23上穿设有弹簧24，所述弹簧24的一端固定于所述顶部压板19上，所述弹簧24的另一端固定于所述水平固定板20上，弹簧在受力时有一定的压缩作用，当受力不均时，受力较大的弹簧会压缩，以达到水平的状态；所述水平固定板20的下表面中部设置有所述热熔压块3，所述熔接设备下的压力直接作用于所述顶部压板19上，所述调整机构由所述熔接设备带动上下移动。
请参照图2和图5，本发明一实施例中，所述固定座6内设置有一定位柱25，所述挡圈9上设置有一定位孔26，所述定位柱穿过所述定位孔26，用于对所述产品5的限位。
请参照图1，本发明一实施例中，一种由上述权利要求所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置的使用方法，其特征在于：
步骤s1：启动所述加热棒，使其温度预热至170℃-185℃；
步骤s2：将所述光学保护罩放置于所述固定座内，将所述挡圈放置于所述光学保护罩上，调整所述光学保护罩与所述挡圈的位置，使得所述定位柱嵌入所述定位孔内；
步骤s3：启动所述压紧气缸，使得所述压板向下压，将所述挡圈压在所述光学保护罩上；
步骤s4：启动所述熔接设备，使得所述热熔压块向下移动，压到位后保持5s-8s，较佳的为5s、6s、7s和8s；再次，启动所述熔接设备，使得热熔压块向上移动至指定位置后；
步骤s5：启动所述压紧气缸，将所述压板向上抬起，取出熔接好的产品。
本发明的工作原理为：使用时，启动加热棒，使其温度预热至170℃-185℃，将需要进行熔接的产品放置于固定座内，具体是，将光学保护罩放置于固定座内，并将挡圈放置于光学保护罩上，使得熔接柱对应嵌入t型凹槽内，并调整产品的位置，使得定位柱穿过所述定位孔；启动压紧气缸，使得所述所述压板向下压，将产品预压固定于固定座内；启动熔接设备，使得熔接设备带动热熔压块向下移动，使得热熔凸块对应压入t型凹槽内，压到位后保持5s-8s，然后热熔压块向上移动至指定位置后，启动所述压紧气缸，将所述压板向上抬起，取出熔接好的产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
1.一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，包括熔接设备，其特征在于：还包括固定组件、调整机构和热熔压块；所述固定组件包括一底板，所述底板的中部设置有一用于固定需进行熔接的产品的固定座，所述底板的左右两侧均设置有用于夹紧所述产品的压紧机构；所述产品包括光学保护罩和挡圈，所述光学保护罩的四周边上等距离设置有若干t型凹槽，所述挡圈上设置有与所述t型凹槽位置相对应的熔接柱；所述热熔压块的上方设置有用于自动调整水平的所述调整机构，所述热熔压块上设置有与所述t型凹槽相对应的的热熔凸块，所述热熔压块上设置有通孔，所述通孔内固定有加热棒，所述热熔压块上还设置有一温度传感器。
2.根据权利要求1所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，其特征在于：所述压紧机构包括夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆上设置有用于压紧所述产品的压板，所述夹紧气缸与所述底板之间设置有一垫块，所述夹紧气缸通过螺钉锁付于所述垫块上，所述垫块通过螺钉锁付于所述底板上。
3.根据权利要求1所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，其特征在于：所述调整机构包括顶部压板和水平固定板，所述顶部压板与所述水平固定板之间设置有一金属球，所述顶部压板的下表面中部与所述水平固定板的上表面中部均设置有用于固定所述金属球的圆弧形凹槽，所述顶部压板的四个角通过固定螺栓锁固于所述水平固定板上，所述固定螺栓上穿设有弹簧，所述弹簧的一端固定于所述顶部压板上，所述弹簧的另一端固定于所述水平固定板上，所述水平固定板的下表面中部设置有所述热熔压块。
4.根据权利要求1所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置，其特征在于：所述固定座内设置有一定位柱，所述挡圈上设置有一定位孔。
5.一种由上述权利要求所述的一种用于光学级聚碳酸酯透明罩的熔接装置的使用方法，其特征在于：
步骤s1：启动所述加热棒，使其温度预热至170℃-185℃；
步骤s2：将所述光学保护罩放置于所述固定座内，将所述挡圈放置于所述光学保护罩上，调整所述光学保护罩与所述挡圈的位置，使得所述定位柱嵌入所述定位孔内；
步骤s3：启动所述压紧气缸，使得所述压板向下压，将所述挡圈压在所述光学保护罩上；
步骤s4：启动所述熔接设备，使得所述热熔压块向下移动，压到位后保持5s-8s；再次，启动所述熔接设备，使得热熔压块向上移动至指定位置后；
步骤s5：启动所述压紧气缸，将所述压板向上抬起，取出熔接好的产品。
技术总结