一种LED芯片测试夹持装置的制作方法

专利2023-04-08  18


一种led芯片测试夹持装置
技术领域
1.本实用新型涉及夹持装置领域,具体是一种led芯片测试夹持装置。


背景技术:

2.led芯片是一种固态的半导体器件,是led灯的核心组件,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,在led芯片出厂前需要对其的功能完好性进行测试,在进行测试时通常会使用专用的夹持装置对led芯片进行固定以方便对其进行测试。
3.现有的led芯片测试用的夹持装置大都通过转动旋钮带动连接的锥形齿轮进行转动,使与转动的锥形齿轮啮合的另外两组锥形齿轮同步进行转动并带动固定连接的螺杆产生转动,使套设在螺杆外侧的螺套产生移动并带动固定连接的夹具头产生移动,起到对led芯片进行鸡翅固定方便进行测试的效果。
4.现有的led芯片测试用的夹持装置大都无法对夹具头进行更换,在长时间使用的过程中夹具头难免会产生损坏,进而导致夹持装置对led芯片的固定产生晃动;因此,针对上述问题提出一种led芯片测试夹持装置。


技术实现要素:

5.为了弥补现有技术的不足,现有的led芯片测试用的夹持装置大都无法对夹具头进行更换,在长时间使用的过程中夹具头难免会产生损坏,进而导致夹持装置对led芯片的固定产生晃动的问题,本实用新型提出一种led芯片测试夹持装置。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种led芯片测试夹持装置,包括底座,所述底座的内部的前侧设置有螺套,所述底座内部的后侧设置有从动块,所述螺套和从动块的顶端皆设置有夹具头,所述夹具头与螺套和从动块之间设置有连接机构;
7.所述连接机构包括插块,所述螺套和从动块的顶端皆固定连接有插块,且插块的顶端插设在插槽的内部,所述插槽开设在夹具头的底端,所述插块的一侧开设有连接腔,所述连接腔的内部设置有连接弹簧,所述连接腔的内部套设有连接块的一侧,且连接块远离连接腔的一侧贯穿夹具头并与夹具头卡合,所述连接块的顶端与连接腔内壁之间设置有限位组件,所述连接块远离连接腔的一侧设置有解除组件。
8.优选的,所述连接弹簧靠近连接块的一侧与连接块固定连接,且连接弹簧远离连接块的一侧固定连接在连接腔的内壁上。
9.优选的,所述限位组件包括限位块,所述限位块固定连接在连接块的顶端,且限位块滑动连接在限位槽的内部,所述限位槽开设在连接腔的顶端。
10.优选的,所述解除组件包括顶块,所述顶块靠近夹具头一侧的底端与连接块抵接,且顶块靠近夹具头一侧的顶端套设在固定腔内部,所述固定腔开设在夹具头一侧靠近底端的位置处,且固定腔的内部设置有复位弹簧,所述复位弹簧靠近顶块的一侧与顶块固定连接,且复位弹簧远离顶块的一侧固定连接在固定腔的内壁上,所述顶块靠近复位弹簧一侧
的顶端固定连接有活动块,且活动块滑动连接在活动槽的内部,所述活动槽开设在固定腔的顶端。
11.优选的,所述夹具头的内侧设置有保护机构,所述保护机构包括抵块,所述抵块固定连接在夹具头内侧的底端,所述夹具头的内侧开设有缓冲腔,所述缓冲腔的内部设置有固定弹簧,且缓冲腔的内部套设有套块的一侧,所述套块远离缓冲腔的一侧固定连接有挡块,所述挡块与抵块皆为橡胶材质,所述套块靠近固定弹簧一侧的两端皆固定连接有滑块,且滑块滑动连接在滑槽的内部,所述滑槽开设在缓冲腔内部的两端。
12.优选的,所述固定弹簧靠近套块的一侧与套块固定连接,且固定弹簧远离套块的一侧固定连接在固定弹簧的内壁上。
13.本实用新型的有益之处在于:
14.1.本实用新型通过连接机构的结构设计,实现了方便对夹具头进行更换的功能,解决了现有的led芯片测试用的夹持装置大都无法对夹具头进行更换,在长时间使用的过程中夹具头难免会产生损坏,进而导致夹持装置对led芯片的固定产生晃动的问题;
15.2.本实用新型通过防护机构的结构设计,实现了避免装置对led芯片的夹持力过大而使led芯片产生断裂或破损的功能,解决了现有的led芯片测试用的夹持装置,在对led芯片进行夹持时,可能会因为夹持过紧使led芯片产生断裂的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为实施例一的整体立体结构示意图;
18.图2为实施例一的局部剖面结构示意图;
19.图3为实施例一的图2中a处结构示意图;
20.图4为实施例一的正视剖面结构示意图;
21.图5为实施例一的图4中b处结构示意图;
22.图6为实施例二的局部剖面立体的结构示意图。
23.图中:1、底座;2、螺套;3、从动块;4、夹具头;51、插块;52、插槽;53、连接腔;54、连接弹簧;55、连接块;56、限位块;57、限位槽;58、卡接块;59、卡接槽;61、顶块;62、固定腔;63、复位弹簧;64、活动块;65、活动槽;71、抵块;72、缓冲腔;73、固定弹簧;74、套块;75、挡块;76、滑块;77、滑槽。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例一
26.请参阅图1-5所示,一种led芯片测试夹持装置,包括底座1,所述底座1的内部的前侧设置有螺套2,所述底座1内部的后侧设置有从动块3,所述螺套2和从动块3的顶端皆设置有夹具头4,所述夹具头4与螺套2和从动块3之间设置有连接机构;
27.所述连接机构包括插块51,所述螺套2和从动块3的顶端皆固定连接有插块51,且插块51的顶端插设在插槽52的内部,所述插槽52开设在夹具头4的底端,所述插块51的一侧开设有连接腔53,所述连接腔53的内部设置有连接弹簧54,所述连接腔53的内部套设有连接块55的一侧,且连接块55远离连接腔53的一侧贯穿夹具头4并与夹具头4卡合,所述连接块55的顶端与连接腔53内壁之间设置有限位组件,所述连接块55远离连接腔53的一侧设置有解除组件;
28.工作时,现有的led芯片测试用的夹持装置大都无法对夹具头进行更换,在长时间使用的过程中夹具头难免会产生损坏,进而导致夹持装置对led芯片的固定产生晃动,当要对从动块3或螺套2与夹具头4之间进行连接时,首先将插块51的顶端插入至插槽52的内部,在插块51插入至插槽52的内部时插槽52的内壁对连接块55顶端所开设的斜面产生挤压,连接块55在挤压力的作用下向连接腔53的内部进行移动并对连接弹簧54产生挤压,使连接弹簧54产生弹性形变,当插块51完全插入至插槽52的内部后插槽52的内壁对连接块55的挤压力消失,此时连接块55在连接弹簧54的还原力的作用下恢复至原位并与夹具头4卡合,起到使夹具头4与螺套2或从动块3之间连接的效果。
29.进一步的,所述连接弹簧54靠近连接块55的一侧与连接块55固定连接,且连接弹簧54远离连接块55的一侧固定连接在连接腔53的内壁上;
30.工作时,通过连接弹簧54的还原力的作用起到使连接块55在受到的挤压力消失后自动复位的效果。
31.进一步的,所述限位组件包括限位块56,所述限位块56固定连接在连接块55的顶端,且限位块56滑动连接在限位槽57的内部,所述限位槽57开设在连接腔53的顶端;
32.工作时,当连接块55在进行移动时与连接块55固定连接在限位块56同步在限位槽57的内部进行滑动,通过限位块56和限位槽57组合的作用起到对连接块55的移动距离进行限位的效果,防止连接块55在连接弹簧54的还原力的作用下移动过度而从连接腔53的内部脱出。
33.进一步的,所述解除组件包括顶块61,所述顶块61靠近夹具头4一侧的底端与连接块55抵接,且顶块61靠近夹具头4一侧的顶端套设在固定腔62内部,所述固定腔62开设在夹具头4一侧靠近底端的位置处,且固定腔62的内部设置有复位弹簧63,所述复位弹簧63靠近顶块61的一侧与顶块61固定连接,且复位弹簧63远离顶块61的一侧固定连接在固定腔62的内壁上,所述顶块61靠近复位弹簧63一侧的顶端固定连接有活动块64,且活动块64滑动连接在活动槽65的内部,所述活动槽65开设在固定腔62的顶端;
34.工作时,当要解除夹具头4与从动块3或螺套2之间的连接时,首先将顶块61向夹具头4进行按压,使顶块61对连接块55产生挤压,使连接块55进入至连接腔53的内部解除与夹具头4之间卡合的状态,同时顶块61在对连接块55产生挤压时顶块61的顶端也向固定腔62的内部进行动并对复位弹簧63产生挤压,使复位弹簧63产生弹性形变,当连接块55完全解除与夹具头4之间的卡合状态后将夹具头4向上进行拉动使插块51从插槽52的内部脱出即可解除夹具头4与螺套2或从动块3之间的连接,此时停止对顶块61的按压,顶块61在复位弹
簧63的还原力的作用下恢复至原位,防止下次夹具头4与螺套2或从动块3之间进行连接时顶块61对连接块55产生阻挡,当顶块61在进行动移动时与顶块61固定连接在活动块64同步在活动槽65的内部进行滑动,通过活动块64和活动槽65组合的作用起到使顶块61在进行移动时更加稳定的效果,防止顶块61在进行移动时所产生的晃动较大。
35.进一步的,所述夹具头4的内侧设置有保护机构,所述保护机构包括抵块71,所述抵块71固定连接在夹具头4内侧的底端,所述夹具头4的内侧开设有缓冲腔72,所述缓冲腔72的内部设置有固定弹簧73,且缓冲腔72的内部套设有套块74的一侧,所述套块74远离缓冲腔72的一侧固定连接有挡块75,所述挡块75与抵块71皆为橡胶材质,所述套块74靠近固定弹簧73一侧的两端皆固定连接有滑块76,且滑块76滑动连接在滑槽77的内部,所述滑槽77开设在缓冲腔72内部的两端;
36.工作时,通过采用相机材质的抵块71和挡块75组合的作用起到对夹具头4对led芯片过大的夹持力进行缓冲和分散的效果,避免夹具头4对led芯片的夹持力过大使夹具头4产生断裂的现象,当夹具头4在对led芯片进行夹持时挡块75在夹持力的反作用力的作用下带动套块74向缓冲腔72的内部进行移动并对固定弹簧73产生挤压,使固定弹簧73产生弹性形变,通过固定弹簧73对过大的缓冲力进行分散,当套块74在进行动时与套块74固定连接的滑块76也同步在滑槽77的内部进行滑动,通过滑块76和滑槽77内壁之间的摩擦力作为固定弹簧73的阻尼,对固定弹簧73的还原震荡进行抑制。
37.进一步的,所述固定弹簧73靠近套块74的一侧与套块74固定连接,且固定弹簧73远离套块74的一侧固定连接在固定弹簧73的内壁上;
38.工作时,通过固定弹簧73与滑块76和滑槽77内壁之间的摩擦力配合的作用对过大的起到分散和缓冲的效果。
39.实施例二
40.请参阅图6所示,对比实施例一,作为本实用新型的另一种实施方式,进一步的,所述插块51远离连接块55的一侧固定连接有卡接块58,且卡接块58与卡接槽59卡合,所述卡接块58为橡胶材质,所述卡接槽59开设在插槽52内壁远离顶块61的一侧;工作时,插块51插入至插槽52的内部,在插块51插入至插槽52的内部时插槽52的内壁对采用橡胶材质的卡接块58产生挤压,使卡接块58产生弹性形变,当插块51完全插入至插槽52的内部后插槽52的内壁对卡接块58的挤压力消失,此时卡接块58在自身的还原力的作用下恢复至原状并与卡接槽59卡合,起到对从动块3与夹具头4之间的连接进行辅助固定的效果。
41.工作原理:现有的led芯片测试用的夹持装置大都无法对夹具头进行更换,在长时间使用的过程中夹具头难免会产生损坏,进而导致夹持装置对led芯片的固定产生晃动,当要对从动块3或螺套2与夹具头4之间进行连接时,首先将插块51的顶端插入至插槽52的内部,在插块51插入至插槽52的内部时插槽52的内壁对连接块55顶端所开设的斜面产生挤压,连接块55在挤压力的作用下向连接腔53的内部进行移动并对连接弹簧54产生挤压,使连接弹簧54产生弹性形变,当插块51完全插入至插槽52的内部后插槽52的内壁对连接块55的挤压力消失,此时连接块55在连接弹簧54的还原力的作用下恢复至原位并与夹具头4卡合,起到使夹具头4与螺套2或从动块3之间连接的效果。
42.当连接块55在进行移动时与连接块55固定连接在限位块56同步在限位槽57的内部进行滑动,通过限位块56和限位槽57组合的作用起到对连接块55的移动距离进行限位的
效果,防止连接块55在连接弹簧54的还原力的作用下移动过度而从连接腔53的内部脱出。
43.当要解除夹具头4与从动块3或螺套2之间的连接时,首先将顶块61向夹具头4进行按压,使顶块61对连接块55产生挤压,使连接块55进入至连接腔53的内部解除与夹具头4之间卡合的状态,同时顶块61在对连接块55产生挤压时顶块61的顶端也向固定腔62的内部进行动并对复位弹簧63产生挤压,使复位弹簧63产生弹性形变,当连接块55完全解除与夹具头4之间的卡合状态后将夹具头4向上进行拉动使插块51从插槽52的内部脱出即可解除夹具头4与螺套2或从动块3之间的连接,此时停止对顶块61的按压,顶块61在复位弹簧63的还原力的作用下恢复至原位,防止下次夹具头4与螺套2或从动块3之间进行连接时顶块61对连接块55产生阻挡,当顶块61在进行动移动时与顶块61固定连接在活动块64同步在活动槽65的内部进行滑动,通过活动块64和活动槽65组合的作用起到使顶块61在进行移动时更加稳定的效果,防止顶块61在进行移动时所产生的晃动较大。
44.通过采用相机材质的抵块71和挡块75组合的作用起到对夹具头4对led芯片过大的夹持力进行缓冲和分散的效果,避免夹具头4对led芯片的夹持力过大使夹具头4产生断裂的现象,当夹具头4在对led芯片进行夹持时挡块75在夹持力的反作用力的作用下带动套块74向缓冲腔72的内部进行移动并对固定弹簧73产生挤压,使固定弹簧73产生弹性形变,通过固定弹簧73对过大的缓冲力进行分散,当套块74在进行动时与套块74固定连接的滑块76也同步在滑槽77的内部进行滑动,通过滑块76和滑槽77内壁之间的摩擦力作为固定弹簧73的阻尼,对固定弹簧73的还原震荡进行抑制。
45.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

技术特征:
1.一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的内部的前侧设置有螺套(2),所述底座(1)内部的后侧设置有从动块(3),所述螺套(2)和从动块(3)的顶端皆设置有夹具头(4),所述夹具头(4)与螺套(2)和从动块(3)之间设置有连接机构;所述连接机构包括插块(51),所述螺套(2)和从动块(3)的顶端皆固定连接有插块(51),且插块(51)的顶端插设在插槽(52)的内部,所述插槽(52)开设在夹具头(4)的底端,所述插块(51)的一侧开设有连接腔(53),所述连接腔(53)的内部设置有连接弹簧(54),所述连接腔(53)的内部套设有连接块(55)的一侧,且连接块(55)远离连接腔(53)的一侧贯穿夹具头(4)并与夹具头(4)卡合,所述连接块(55)的顶端与连接腔(53)内壁之间设置有限位组件,所述连接块(55)远离连接腔(53)的一侧设置有解除组件。2.根据权利要求1所述的一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:所述连接弹簧(54)靠近连接块(55)的一侧与连接块(55)固定连接,且连接弹簧(54)远离连接块(55)的一侧固定连接在连接腔(53)的内壁上。3.根据权利要求2所述的一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:所述限位组件包括限位块(56),所述限位块(56)固定连接在连接块(55)的顶端,且限位块(56)滑动连接在限位槽(57)的内部,所述限位槽(57)开设在连接腔(53)的顶端。4.根据权利要求3所述的一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:所述解除组件包括顶块(61),所述顶块(61)靠近夹具头(4)一侧的底端与连接块(55)抵接,且顶块(61)靠近夹具头(4)一侧的顶端套设在固定腔(62)内部,所述固定腔(62)开设在夹具头(4)一侧靠近底端的位置处,且固定腔(62)的内部设置有复位弹簧(63),所述复位弹簧(63)靠近顶块(61)的一侧与顶块(61)固定连接,且复位弹簧(63)远离顶块(61)的一侧固定连接在固定腔(62)的内壁上,所述顶块(61)靠近复位弹簧(63)一侧的顶端固定连接有活动块(64),且活动块(64)滑动连接在活动槽(65)的内部,所述活动槽(65)开设在固定腔(62)的顶端。5.根据权利要求4所述的一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:所述夹具头(4)的内侧设置有保护机构,所述保护机构包括抵块(71),所述抵块(71)固定连接在夹具头(4)内侧的底端,所述夹具头(4)的内侧开设有缓冲腔(72),所述缓冲腔(72)的内部设置有固定弹簧(73),且缓冲腔(72)的内部套设有套块(74)的一侧,所述套块(74)远离缓冲腔(72)的一侧固定连接有挡块(75),所述挡块(75)与抵块(71)皆为橡胶材质,所述套块(74)靠近固定弹簧(73)一侧的两端皆固定连接有滑块(76),且滑块(76)滑动连接在滑槽(77)的内部,所述滑槽(77)开设在缓冲腔(72)内部的两端。6.根据权利要求5所述的一种led芯片测试夹持装置,其特征在于:所述固定弹簧(73)靠近套块(74)的一侧与套块(74)固定连接,且固定弹簧(73)远离套块(74)的一侧固定连接在固定弹簧(73)的内壁上。

技术总结
本实用新型属于夹持装置领域,具体的说是一种LED芯片测试夹持装置,包括底座,所述底座的内部的前侧设置有螺套,所述底座内部的后侧设置有从动块,所述螺套和从动块的顶端皆设置有夹具头,所述夹具头与螺套和从动块之间设置有连接机构;所述连接机构包括插块,所述螺套和从动块的顶端皆固定连接有插块,且插块的顶端插设在插槽的内部,所述插槽开设在夹具头的底端,所述插块的一侧开设有连接腔,所述连接腔的内部设置有连接弹簧,所述连接腔的内部套设有连接块的一侧,且连接块远离连接腔的一侧贯穿夹具头并与夹具头卡合,所述连接块的顶端与连接腔内壁之间设置有限位组件,通过连接机构实现了方便对夹具头进行更换的功能。构实现了方便对夹具头进行更换的功能。构实现了方便对夹具头进行更换的功能。


技术研发人员:沈春生
受保护的技术使用者:江苏暖阳半导体科技有限公司
技术研发日:2022.07.05
技术公布日:2022/12/1
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