1.本实施例涉及一种电路板，并且更具体地，涉及一种具有其中最外层的电路图案被掩埋在绝缘层中的结构的电路板及其制造方法。
背景技术：2.随着电子组件的小型化、重量减少和集成化的加速，电路的线宽正在变得更小。特别是，随着半导体芯片的设计规则在纳米尺度上被集成，安装有半导体芯片的封装基板或电路板的电路线宽被减小到数微米或更小。
3.为了增加电路板的电路集成度，即，已经提出了各种方法以便于使电路线宽小型化。为了防止在镀铜之后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损耗，已经提出了半加成工艺(sap)方法和改进的半加成工艺(msap)。
4.此后，在本领域中已经使用其中将铜箔掩埋在绝缘层中以实现更精细电路图案的嵌入式迹线基板(以下称为“ets”)方法。通过将铜箔电路嵌入到绝缘层中而不是在绝缘层的表面上形成它来制造ets方法。因此，不会由于蚀刻而造成电路损耗，因此有利于细化电路节距(pitch)。
5.同时，最近，正在努力开发改进的第五代(5g)通信系统或前5g通信系统以便于满足对无线数据业务的需求。在这里，5g通信系统使用超高频(mmwave)带(亚(sub)6千兆字节(6ghz)、28千兆字节28ghz、38千兆字节38ghz或更高频率)来实现高数据速率。
6.并且，为了减轻无线电波在非常高的频带的路径损耗并且增加无线电波的传播距离，在5g通信系统中正在开发诸如波束成形、大规模mimo、阵列天线的聚合技术。考虑到这些频带能够由数百个波长的有源天线组成，天线系统变得相对大。
7.因为这些天线和ap模块被图案化或安装在电路板上，所以电路板的低损耗非常重要。这意味着组成有源天线系统的数个基板，即，天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板，必须被集成到一个紧凑单元中。
8.并且，如上所述的应用于5g通信系统的电路板朝着轻、薄以及紧凑的趋势制造，相应地，电路图案也变得越来越精细。
9.然而，包括精细电路图案的传统电路板具有其中最外电路图案在绝缘层上突出的结构，并且因此，存在最外电路图案容易塌陷的问题。
技术实现要素：10.技术问题
11.实施例提供一种具有新颖结构的电路板及其制造方法。
12.此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，该电路板具有其中最外层的所有电路图案被掩埋在绝缘层中的结构。
13.此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，其中最外层的电路图案关于绝缘层的中心具有对称结构。
14.实施例所要解决的技术问题不仅限于上述技术问题，并且本发明所属的本领域的普通技术人员通过以下描述将清楚地理解未提及的其他技术问题。
15.技术解决方案
16.根据实施例的电路板包括第一绝缘层；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层的上表面上；第一电路图案，其被掩埋在第一绝缘层的下部区域中并且包括第一通孔焊盘；第二电路图案，其被设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并且包括第二通孔焊盘；第三电路图案，其被掩埋在第二绝缘层的上部区域中并且包括第三通孔焊盘；第一通孔，其被设置在第一绝缘层中并连接第一通孔焊盘和第二通孔焊盘；以及第二通孔，其被设置在第二绝缘层中并连接第二通孔焊盘和第三通孔焊盘，并且其中第二通孔的上表面和下表面中的至少一个在向上或向下方向中包括凸部。
17.此外，第二通孔的下表面具有在向下方向中凸出的弯曲表面，以及其中第二通孔焊盘的上表面具有与第二通孔的下表面相对应的在向下方向中凹入的弯曲表面。
18.此外，第二通孔焊盘的上表面包括：与第二通孔的下表面接触的第一部分；以及除了第一部分之外的第二部分；其中，第二通孔焊盘的上表面的第一部分具有与第二通孔的下表面相对应的凹入的弯曲表面，以及其中第二通孔焊盘的上表面的第二部分具有平坦表面。
19.此外，第二通孔的上表面具有在向上方向中凸出的弯曲表面，其中第三通孔焊盘的下表面具有与第二通孔的上表面相对应的在向上方向中凹入的弯曲表面。
20.此外，第三通孔焊盘的下表面包括：与第二通孔的上表面接触的第一部分；以及除了第一部分之外的第二部分；其中第三通孔焊盘的下表面的第一部分具有与第二通孔的上表面相对应的凹入的弯曲表面，以及其中第二电路图案的下表面的第二部分具有平坦表面。
21.此外，第三通孔焊盘的上表面包括与第三通孔焊盘的下表面的第一部分垂直重叠并且被定位为高于第二绝缘层的上表面的部分。
22.此外，第一通孔的上表面和下表面具有平坦表面，以及其中第二通孔的上表面和下表面具有弯曲表面。
23.此外，第一通孔具有其中宽度从上表面到下表面减小的形状，以及其中第二通孔具有拥有上表面和下表面的形状，所述上表面和下表面具有相同宽度。
24.此外，第二电路图案和第三电路图案中的每个包括迹线(trace)，以及其中迹线的上表面和下表面中的每个具有平坦表面。
25.此外，第一通孔具有第一高度；以及其中第二通孔具有小于第一高度的第二高度。
26.另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：在第一载板上形成包括第一通孔焊盘的第一电路图案；在第一载板上形成覆盖第一电路图案的第一绝缘层；在第一绝缘层中形成连接到第一通孔焊盘的第一通孔；在第一绝缘层的上表面上形成包括连接到第一通孔的第二通孔焊盘的第二电路图案；通过去除第一载板来制造包括第一绝缘层、第一电路图案、第二电路图案和第一通孔的第一基板；在第二载板上形成包括第三通孔焊盘的第三电路图案；在第三通孔焊盘上形成与第二通孔相对应的凸块(bump)；在第二载板上形成具有被定位为高于第二通孔的下表面同时覆盖第三电路图案的下表面的第二绝缘层；通过去除第二载板来制造包括第二绝缘层、第三电路图案和第二通孔的第二基板；以及在其中
第二通孔的下表面被定位在第一基板的第二通孔焊盘上的状态中通过执行按压工艺将第二基板粘附在第一基板上；其中，第二通孔的下表面具有在向下方向中凸出的弯曲表面，其中第二通孔焊盘的上表面具有与所述第二通孔的下表面相对应的在向下方向中凹入的弯曲表面；其中，第二通孔的上表面具有在向上方向中凸出的弯曲表面，并且第三通孔焊盘的下表面具有在向上方向中凹入的弯曲表面以对应于第二通孔的上表面。
27.此外，第二通孔焊盘的上表面和第三通孔焊盘的下表面包括与第二通孔的下表面或上表面接触的第一部分，以及除了第一部分之外的第二部分，其中，第一部分具有与第二通孔相对应的凹入的弯曲表面，并且第二部分具有平坦表面。
28.此外，第三通孔焊盘的上表面包括与第三通孔焊盘的下表面的第一部分垂直重叠并且被定位成高于第二绝缘层的上表面的部分。
29.此外，第一通孔的上表面和下表面具有平坦表面，并且第二通孔的上表面和下表面具有弯曲表面。
30.此外，第一通孔具有其中宽度从上表面到下表面减小的形状，并且第二通孔具有其中上表面和下表面的宽度相同的形状。
31.此外，第二和第三电路图案中的每个包括迹线，并且迹线的上表面和下表面中的每个具有平坦表面。
32.此外，第一通孔具有第一高度，并且第二通孔具有小于第一高度的第二高度。
33.有益效果
34.实施例的电路板包括在绝缘层的两侧上设置的最外电路图案。在这种情况下，最外电路图案可以包括在至少一个绝缘层的最下侧上设置的第一外层电路图案和在至少一个绝缘层的最上侧上的第二外层电路图案。在这种情况下，实施例中的第一外层电路图案和第二外层电路图案都可以具有掩埋在绝缘层中的结构。因此，实施例的第一外层电路图案和第二外层电路图案具有掩埋在绝缘层中的结构，并且因此，电路板的厚度可以被减少第一外层电路图案和/或第二外层电路图案的厚度，并且可以实现产品纤薄化。
35.此外，当第一和第二外部电路图案中的仅一个被掩埋在绝缘层中时，存在电路板的制造工艺期间由于不对称结构而发生翘曲的问题。另一方面，在实施例中，因为第一外层电路图案和第二外层电路图案都被掩埋在绝缘层中，所以可以最小化电路板翘曲的发生，并且从而可以改进产品可靠性。
附图说明
36.图1a和图1是示出根据比较示例的通过sap方法制造的电路板的视图。
37.图2是示出根据比较示例的通过ets方法制造的电路板的视图。
38.图3是示出根据第一实施例的电路板的视图。
39.图4是图3的区域b的放大图。
40.图5是示出根据第一实施例制造的电路板的示例的视图。
41.图6至图14是示出按照工艺的顺序在图2中所示的电路板的制造方法的视图。
42.图15是示出根据第二实施例的电路板的视图。
43.图16是示出根据第三实施例的电路板的视图。
具体实施例
44.在下文中，将参考附图详细描述在本说明书中公开的实施例，但是相同或相似的元件用相同的附图标记表示，而与附图标记无关，并且将省略对其的重复描述。以下描述中使用的组件的后缀“模块”和“部分”仅考虑到撰写说明书的容易程度而给出或互换使用，并且它们本身不具有相互区分的含义或作用。此外，在描述本说明书中公开的实施例时，如果确定相关已知技术的详细描述可能使本说明书中公开的实施例的主题模糊不清，则将省略其详细描述。此外，附图只是为了使更容易理解本说明书所公开的实施例，并且本说明书所公开的技术思想不受附图的限制，并且这应被理解为包括本发明的精神和范围内包括的所有变化、等效物或替代物。
45.包括诸如第一和第二的序数的术语可以被用于描述各种元素，但是这些元素不受这些术语的限制。上述术语仅被用于将一个组件与另一组件区分开来。
46.当组件被称为与另一组件“接触”或“连接”时，它可以直接连接或连接到另一组件，但其他组件可以存在于中间。另一方面，当组件被称为“直接接触”或“直接连接”到另一组件时，应该理解为中间没有其他组件。
47.除非上下文另有清楚地指示，否则单数表达包括复数表达。
48.在本技术中，除了一个或多个其他特征之外，诸如“包括”或“具有”的术语旨在指定说明书中描述的特征、数量、步骤、动作、组件、部件或其组合的存在。要理解的是，元素或数量、步骤、动作、组件、部件或其组合的存在或添加并不事先排除被排除的可能性。
49.在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。
50.在描述本实施例之前，将描述与本实施例相比的比较示例。
51.图1a和图1b是示出根据比较示例的电路板的视图。
52.参考图1a，根据比较示例的电路板包括通过一般sap方法制造的电路图案。
53.具体地，电路板包括绝缘层10、电路图案20和保护层30。
54.电路图案20分别被设置在绝缘层10的上表面和下表面上。
55.在这种情况下，在绝缘层10的表面上设置的电路图案20中的至少一个包括精细电路图案。
56.参考图1a，在绝缘层10的上表面上设置的电路图案20包括精细电路图案。精细电路图案包括作为信号传输布线线路的迹线21和用于芯片安装等的焊盘22。
57.此外，用于保护电路图案20的保护层30被设置在绝缘层10的表面上。
58.在这种情况下，绝缘层10的上部区域包括第一区域和第二区域，在第一区域中设置保护层30，所述第二区域是未设置保护层30的开口区域。
59.因此，在绝缘层10的上表面上设置的电路图案20的一部分由保护层30覆盖，并且其余部分被暴露于外部而不由保护层30覆盖。
60.在这种情况下，与如上所述的精细电路图案相对应的迹线21和焊盘22被设置在作为保护层30的开口区域的第二区域中。
61.例如，迹线21和焊盘22中的至少一个具有15μm/15μm或更小的宽度/间隔。
62.在这种情况下，当在保护层30的开口区域中形成的电路图案是具有宽度超过15μm的图案而不是精细电路图案时，它可以强大抵抗外部冲击。
63.然而，如图1b所示，作为最外层精细电路图案的迹线21和焊盘22的宽度和间距随
着电路图案的逐渐精细化而变小，当突出绝缘层10的上表面之一的精细电路图案被设置在作为保护层的开口区域的第二区域中时，精细电路图案容易由于外部冲击而崩塌。
64.即，如图1b的b所示，与最外层的精细电路图案相对应的迹线21具有非常精细的图案形状，并且因此它能够通过小外部冲击而容易地崩塌或清除。
65.另一方面，最近，使用ets方法来形成被设置在保护层的开口区域中同时具有掩埋在绝缘层中的结构的精细电路图案。
66.图2是示出在比较示例中通过ets方法制造的电路板的视图。
67.参考图2，具体而言，电路板包括绝缘层10a、电路图案20a和保护层30a。
68.电路图案20a分别被设置在绝缘层10a的上表面和下表面上。
69.在这种情况下，设置在绝缘层10a的表面上的至少一个电路图案20a包括精细电路图案。
70.这里，当通过ets方法来形成电路图案时，形成的第一电路图案具有掩埋在绝缘层10a中的结构。因此，当最初形成的电路图案被形成为精细电路图案时，即使在比较示例中，精细电路图案也可以具有其中精细电路图案被掩埋在绝缘层10a中的结构。
71.也就是说，通过ets方法制造的电路板包括具有掩埋在绝缘层10a的表面中的结构的精细电路图案。即，精细电路图案包括作为信号传输布线线路的迹线21a和用于安装芯片等的焊盘22a。
72.并且，当通过如上所述的ets方法制造电路板时，保护精细电路图案免受外部冲击，并且因为精细电路图案具有掩埋在绝缘层中的结构。
73.然而，在比较示例中通过ets方法制造的电路板中最后形成的电路图案包括其突出于绝缘层10a的表面上方的问题。
74.即，比较示例的电路板包括具有掩埋在绝缘层10a的一侧中的结构的迹线21a和焊盘22a。另外，比较示例的电路板具备具有从绝缘层10a的另一侧突出的结构的迹线21b和焊盘22b。
75.然而，如上所述，在比较示例的电路板中，一侧上的电路图案具有掩埋在绝缘层中的结构，而设置在另一侧上的电路图案具有突出在绝缘层表面的上方的结构，并且因此，存在由相互不对称的结构引起的翘曲程度增加的问题。
76.此外，在比较示例的电路板的另一侧上设置的电路图案不能被形成为精细电路图案，并且如果突出的电路图案是精细图案，则存在可靠性问题，如在图1a和1b中所述。
77.此外，最近，对能够反映5g技术发展的电路板的兴趣正在增加。此时，为了应用5g技术，电路板必须具有高的多层结构，并且因此电路图案必须被小型化。但是，虽然在比较示例中能够形成精细图案，但存在不能可靠地保护的问题，并且包括诸如产品翘曲或厚度增加的各种问题。
78.因此，实施例提供一种具有能够解决最外层精细图案的可靠性问题的新结构的电路板及其控制方法。
79.图3是示出根据第一实施例的电路板的视图，图4是图3的区域b的放大图，并且图5是示出根据第一实施例制造的电路板的示例的视图。
80.在下文中，将参考图3至图5描述根据第一实施例的电路板。
81.在描述图3至图5之前，根据实施例的电路板可以具有多层结构。优选地，基于电路
图案的层数，根据该实施例的电路板可以具有3层或更多层的结构。然而，这仅是示例，并且不限于此。即，根据实施例的电路板可以具有小于3层的层数，或者可替选地，可以具有大于3层的层数。
82.然而，实施例中的电路板是用于解决比较示例的ets方法或sap的问题。此时，比较示例中的ets方法具有其中最外层的电路图案之中只有一个电路图案被掩埋在绝缘层中的结构，并且因此，在实施例中，将描述具有在两侧上的掩埋的结构的三层电路板。
83.图3至图5，电路板100包括绝缘层。
84.优选地，电路板100可以包括第一绝缘层110和第二绝缘层120以实现3层电路图案结构。即，实施例的第一绝缘层110可以意指设置在多层绝缘层堆叠结构的最下侧上的绝缘层。此外，第二绝缘层120可以指的是设置在多层绝缘层堆叠结构的最上侧上的绝缘层。此外，如上所述，在根据实施例的电路板中，至少一个绝缘层可以额外设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120之间。
85.第一绝缘层110和第二绝缘层120是其上形成有能够改变布线的电路的基板，并且可以包括由能够在其表面形成电路图案的绝缘材料制成的绝缘基板和印刷电路板。
86.例如，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以是刚性的或者可以是柔性的。例如，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以包括玻璃或塑料。详细地，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以包括诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃、或者诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚丙二醇(ppg)和聚碳酸酯(pc)或蓝宝石的强化或柔性塑料。
87.此外，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以包括光学各向同性膜。例如，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以包括coc(环状烯烃共聚物)、cop(环状烯烃聚合物)、光各向同性聚碳酸酯(聚碳酸酯，pc)或光各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)。
88.此外，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以被弄弯，同时具有部分弯曲的表面。也就是说，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以被弄弯，同时具有部分平坦的表面和部分弯曲的表面。详细地，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以在具有弯曲表面的同时具有弯曲端部，或者可以具有包括随机曲率的表面并且可以被弄弯或弯曲。
89.此外，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以是具有柔性特性的柔性基板。此外，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以是弯曲的或弄弯的基板。此时，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以将基于电路设计的连接电路组件的电气布线表示为布线图，并且可以在绝缘材料上再现电导体。此外，第一绝缘层110和第二绝缘层120中的至少一个可以形成用于安装电气组件的布线和连接它们的电路，并且可以机械地固定除了组件的电连接功能之外的组件。
90.电路图案可以被设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120的表面上。
91.也就是说，电路图案可以被设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120的每个表面上。
92.这里，实施例中的电路图案可以包括内层电路图案和外层电路图案。内层电路图案可以指的是设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120之间的电路图案。另外，外层电路图
案可以指的是在最下侧的第一绝缘层110的下表面上设置的电路图案和在最上侧的第二绝缘层120的上表面上设置的电路图案。
93.优选地，电路图案可以包括在第一绝缘层110的下表面上设置的第一电路图案、在第一绝缘层110的上表面上设置的第二电路图案和在第二绝缘层120的上表面上设置的第三电路图案。在这种情况下，第一电路图案和第三电路图案可以是外层电路图案，并且第二电路图案可以是内层电路图案。
94.同时，在以上描述中，虽然外层电路图案分别设置在第一绝缘层110的下表面和第二绝缘层120的上表面上，但基本上，外层电路图案可以具有分别掩埋在第一绝缘层110的下部和第二绝缘层120的上部中的结构。
95.第一电路图案可以被设置为掩埋在第一绝缘层110的下表面中。例如，第一电路图案的上表面可以定位成高于第一绝缘层110的下表面。例如，第一电路图案的下表面可以定位在与第一绝缘层110的下表面相同的平面上。然而，实施例不限于此，并且可以通过对第一电路图案的下表面进行加工(例如，化学或物理抛光、蚀刻等)将第一电路图案的下表面被定位为高于第一绝缘层110的下表面。
96.第一电路图案可以包括迹线135和焊盘130。焊盘130可以包括连接到通孔(via)的通孔焊盘，这将在后面描述。
97.第二电路图案可以被设置在第一绝缘层110的上表面上。例如，第二电路图案的上表面可以定位成高于第一绝缘层110的上表面。例如，第二电路图案的下表面可以被设置为与第一绝缘层110的上表面直接接触。也就是说，第二电路图案可以被设置为具有在第一绝缘层110的上表面上突出的结构。
98.此外，第二电路图案是内层电路图案，并且因此，虽然第二电路图案在第一绝缘层110上具有突出结构，但它可以由第二绝缘层120覆盖。
99.第二电路图案可以包括迹线145和焊盘140。
100.第三电路图案可以被设置为掩埋在第二绝缘层120的上表面中。例如，第三电路图案的下表面可以定位成低于第二绝缘层120的上表面。例如，第三电路图案的上表面可以定位在与第二绝缘层120的上表面相同的平面上。然而，实施例不限于此，可以通过对第三电路图案的上表面进行加工(例如，化学或物理抛光、蚀刻等)将第三电路图案的上表面定位为低于第二绝缘层120的上表面。
101.第三电路图案可以包括迹线155和焊盘150。焊盘150可以包括连接到通孔的通孔焊盘，这将在后面描述。在这种情况下，第三电路图案的焊盘150和迹线155可以具有不同的高度。这里，具有不同的高度可以意指第三电路图案的迹线155的上表面和焊盘150的上表面具有不同的高度。例如，第三电路图案的焊盘150的上表面可以定位成高于迹线155的上表面。例如，第三电路图案的焊盘150的上表面可以包括定位成高于迹线155的上表面的部分。
102.第一至第三电路图案可以包括精细电路图案。优选地，第一至第三电路图案可以包括具有10μm或更小的线宽和10μm或更小的图案之间的间隔的精细电路图案。因此，当第一电路图案和第三电路图案具有在第一绝缘层110的下表面下方或第二绝缘层120的上表面上突出的结构时，可能从外部因素对微电路图案施加冲击，并且因此可能会发生可靠性问题。因此，实施例中的第一电路图案具有掩埋在第一绝缘层110下方的结构，并且第三电
路图案具有掩埋在第二绝缘层120下方的结构，并且通过此，改进外层电路图案的可靠性。
103.同时，第一至第三电路图案是发射电信号的导线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一至第三电路图案可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料形成。此外，第一至第三电路图案可以由包括选自具有优异的结合力的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，第一至第三电路图案可以由具有高导电性和相对便宜的价格的铜(cu)形成。
104.第一至第三电路图案中的至少一个可以通过加成工艺(additive process)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(msap)和半加成工艺(sap)工艺形成，它们是典型的电路板制造工艺，并且这里将省略其详细描述。
105.同时，通孔可以被设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120中。通孔被设置在每个绝缘层中，并且因此，在不同层中设置的电路图案可以彼此电连接。
106.第一通孔160可以被设置在第一绝缘层110中。第一通孔160可以电连接在第一绝缘层110下方掩埋的第一电路图案和突出在第一绝缘层110的上表面上方的第二电路图案。例如，第一通孔160的一端可以直接接触第一电路图案的上表面，并且第一通孔160的另一端可以直接接触第二电路图案的下表面。
107.第二通孔165可以设置在第二绝缘层120中。第二通孔165可以电连接在第二绝缘层120的上部中掩埋的第三电路图案和在第一绝限层110的上表面上方突出的第二电路图案。例如，第二通孔160的一端可以直接接触第一电路图案的上表面，并且第一通孔160的另一端可以直接接触第二电路图案的下表面。
108.可以通过用导电材料填充第一绝缘层110中形成的通孔洞(未示出)的内部来形成第一通孔160。
109.通孔洞(via hole)可以通过机械加工、激光加工和化学加工中的任一种形成。当通过机械加工形成通孔时，可以使用诸如铣削(milling)、钻孔(drilling)和布线(routing)的方法，并且当通过激光加工形成时，可以使用uv或co2激光方法。此外，当通过化学加工形成时，可以使用含有氨基硅烷、酮等的化学制品。因此，可以绝缘层110可以被开口。
110.同时，激光加工是一种将光能集中在表面上并且使部分材料熔化和蒸发以得到所预期的形状的切割方法，因此能够容易地加工通过计算机程序的复杂形成物，并且甚至能够加工难以通过其他方法切割的复合材料。
111.此外，激光加工具有至少0.005mm的切割直径，并且具有宽范围的可能厚度。
112.作为激光加工钻头，优选地使用yag(钇铝石榴石)激光、co2激光或紫外(uv)激光。yag激光是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光，并且co2激光是只能加工绝缘层的激光。
113.当形成通孔洞时，可以通过用导电材料填充贯通孔(through hole)的内部来形成第一通孔(via)160。形成第一通孔160的金属材料可以是选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd)的任何一个材料。另外，导电材料的填充可以使用化学镀(electroless plating)、电解镀(electrolytic plating)、丝网印刷、溅射、蒸镀、喷墨、点胶中的任何一个或组合。
114.同时，第二通孔165能够以与第一通孔160不同的方法形成。即，可以通过利用金属材料填充在第一绝缘层110中形成的通孔洞的内部来形成第一通孔160。可替选地，第二通孔165可以通过使用掩模(未示出)形成凸块(bump)并在形成的通孔被定位在第二电路图案上的同时执行按压工艺来形成。通过在载板上形成第三电路图案和凸块之后形成围绕第三电路图案和凸块的第二绝缘层120并在其中制造的凸块基板被设置在第一绝缘层110上的状态中执行按压工艺，第二绝缘层120可以被附接到第一绝缘层110。
115.因此，第一通孔160和第二绝缘层120可以具有不同的形状。例如，第一通孔160和第二通孔165可以具有相同的基本形状。也就是说，第一通孔160和第二通孔165的基本形状可以具有其中宽度从一个表面到另一表面减小的梯形形状。然而，第一绝缘层110的表面形状可以不同于第二通孔165的表面形状。第一通孔160的表面可以是平坦表面。可替选地，第二通孔165的表面可以是弯曲表面。例如，第二通孔165可以是在向上方向或向下方向中突出的凸表面。
116.这将在下面更详细地描述。
117.同时，保护层可以设置在电路板100的最外侧。优选地，第一保护层170可以设置在第一绝缘层110的下表面上。此外，第二保护层175可以设置在第二绝缘层120的上表面上。
118.第一保护层170和第二保护层175可以由使用阻焊剂(sr)、氧化物和au中的任何一个或多个的至少一层形成。优选地，第一保护层170和第二保护层175可以是阻焊剂。
119.第一保护层170和第二保护层175可以分别起到保护第一绝缘层110的下表面和第二绝缘层120的上表面的作用。此外，第一保护层170和第二保护层175可以起到保护第一电路图案的下表面和第二电路图案的上表面的作用。
120.第一保护层170可以与第一电路图案部分地重叠。在附图中，第一保护层170被图示为与第一电路图案没有重叠部分，但实施例不限于此，并且实质上，第一保护层170可以被设置为覆盖第一电路图案的下表面的至少一部分。此外，第二保护层175可以与第三电路图案部分地重叠。在附图中，第二保护层175被图示为与第三电路图案没有重叠部分，但实施例不限于此，并且实质上，第二保护层180可以被设置为覆盖第三电路图案的下表面的至少一部分。
121.第一保护层170的面积可以小于第一绝缘层110的面积。此外，第二保护层175的面积可以小于第二绝缘层120的面积。即，第一保护层170可以包括暴露在第一绝缘层110的下部中掩埋的第一电路图案的下表面的开口区域。此外，第二保护层175可以包括暴露在第二绝缘层120的上部中掩埋的第三绝缘层110的上表面的开口区域。
122.在下文中，将更详细地描述根据实施例的电路图案和通孔的形状。
123.通过在第一绝缘层110中形成通孔洞并且利用金属材料填充所形成的通孔洞的内部，第一通孔160可以具有上表面和下表面平坦的形状，并且宽度从一个表面到另一表面减小。
124.同时，第二通孔165可以具有与第一通孔160不同的形状。可以通过在单独形成的凸块被定位在第二电路图案上的状态中执行按压工艺来形成第二通孔165。因此，实施例中的第二通孔165可以具有弯曲表面，其中上表面和下表面在特定方向中凸出，而不是平坦表面。
125.换言之，第二通孔165的上表面的高度可以从一端到另一端改变。例如，第二通孔
165的上表面的高度可以从边缘向中心增加。因此，第二通孔165的上表面可以具有在向上方向中凸出的弯曲表面。
126.此外，第二通孔165的下表面的高度可以从一端到另一端改变。例如，第二通孔165的下表面的高度可以从边缘向中心减小。因此，第二通孔165的下表面可以具有在向下方向中凸出的弯曲表面。
127.参考图4，电路板包括用于层间传导的通孔。在这种情况下，通孔基本上设置在绝缘层中。此外，通孔可以包括作为在绝缘层表面上设置的电路图案的焊盘(可以清楚地称为通孔焊盘)。
128.因此，根据实施例的电路板的通孔可以包括第一通孔160、连接到第一通孔160的下表面的第一通孔焊盘130、连接到第一通孔160的上表面的第二通孔焊盘140、连接到第二通孔焊盘140的上表面的第二通孔165、以及连接到第二通孔165的上表面的第三通孔焊盘150。
129.此时，在实施例中，通过在其中第二通孔160和第三通孔焊盘150被定位在第二通孔焊盘140上的状态中执行按压工艺，第二通孔165和第三通孔焊盘150被附接在第二通孔焊盘140上。因此，第二通孔165的下表面、与第二通孔165的下表面接触的第二通孔焊盘140的上表面、第二通孔165的上表面、与第二通孔165的上表面接触的第三通孔焊盘150的下表面、以及在垂直方向中与第三通孔焊盘150的下表面重叠的上表面可以具有弯曲表面而不是平坦表面。
130.例如，第二通孔焊盘140的上表面可以包括与第二通孔165的下表面接触的第一部分和除了第一部分之外的第二部分。第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以在向下方向中具有凹形。例如，第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以是弯曲表面。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第二部分可以是平坦表面。
131.第二通孔165的下表面可以具有与第二通孔焊盘140的上表面的第一部分相对应的形状。例如，第二通孔165的下表面可以在向下方向中具有凸形以对应于第二通孔焊盘140的上表面的第一部分。例如，第二通孔165的下表面可以具有弯曲表面。因此，第二通孔165的下表面的至少一部分可以定位成低于第二通孔焊盘140的上表面的第二部分。
132.第二通孔165的上表面可以在向上方向中具有凸形。例如，第二通孔165的上表面可以具有弯曲表面。因此，第二通孔165的上表面的至少一部分可以定位成高于第三通孔焊盘150的下表面的至少一部分。
133.第三通孔焊盘150的下表面可以包括与第二通孔165的上表面接触的第一部分和除了第一部分之外的第二部分。第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以具有与第二通孔165的上表面相对应的形状。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以在向上方向中具有凹形。例如，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以是弯曲表面。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第二部分可以是平坦表面。
134.第三通孔焊盘150的上表面可以包括与第三通孔焊盘150的下表面的第一部分垂直重叠的第一部分和除第一部分之外的第二部分。此外，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以具有与第三通孔焊盘150的下表面的第一部分相对应的形状。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以在向上方向中具有凸形。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以具有弯曲表面。
135.此外，第三通孔焊盘150的上表面的第二部分和第三通孔焊盘150的下表面的第二部分可以分别是平坦表面。
136.这可以是在将第一绝缘层110和第二绝缘层120彼此附接的工艺中出现的结构特征。
137.即，第二通孔165和第三通孔焊盘150被形成在第二绝缘层120上。此外，第二绝缘层120可以通过在其中第二通孔165被定位在第二通孔焊盘140上的状态中执行按压工艺而被附接在第一绝缘层110上。在这种情况下，在按压工艺中，第二通孔165的下表面和第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以在彼此接触时被按压。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以通过按压在向下方向中具有凹形。此外，第二通孔165的下表面可以具有填充第二通孔焊盘140的上表面的第一部分的凸形。此时，第二通孔焊盘140的下表面的变形可能由于第二通孔焊盘140的上表面的变形而发生。然而，第一通孔160设置在第二通孔焊盘140下方，第二通孔焊盘140的下表面的变形可能不会由于第一通孔160的支撑而发生，或者即使确实发生，也可能无法在视觉上区分。
138.此外，在按压工艺中，第二通孔165的上表面的第一部分和第三通孔焊盘150的下表面可以在彼此接触的同时被按压。此外，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以通过按压在向上方向中具有凹形。此外，第二通孔165的上表面可以具有填充第三通孔焊盘150的下表面的第一部分的凸形。此时，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分的变形还可以使与其垂直重叠的第三通孔焊盘150的上表面变形。也就是说，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以具有在向上方向中凸出的弯曲形状以对应于第三通孔焊盘150的下表面的第一部分。
139.即，实施例包括第二通孔焊盘140、第三通孔焊盘150和它们之间的第二通孔165。此外，第二通孔焊盘140的上表面和第二通孔165的下表面之间的接触表面s1可以在向下方向中具有凸形。也就是说，第二通孔165的下表面可以从第二通孔焊盘140的上表面向下凸出了第一高度h1。
140.此外，第三通孔焊盘150的下表面和第二通孔165的上表面之间的接触表面s2可以在向上方向中具有凸形。也就是说，第二通孔165的上表面可以从第三通孔焊盘150的下表面向上凸出了第二高度h2。在这种情况下，第二高度h2可以大于第一高度h1。
141.此外，第三通孔焊盘150的上表面的与接触表面s2垂直重叠的部分s3可以比第三通孔焊盘150的上表面的其他部分向上凸出了第三高度h3。在这种情况下，第三高度h3可以对应于第二高度h2。
142.在实施例中，在其中包括第二绝缘层120、第三通孔焊盘150和第二通孔165的凸块基板被定位在如上所述的第一绝缘层110上的状态中，通过执行按压工艺来形成电路板。
143.因此，实施例中的第三通孔焊盘150可以具有掩埋在第二绝缘层120中的结构。另外，实施例中的电路板的整体厚度可以减小了第三通孔焊盘150的厚度。
144.换言之，实施例中的第一绝缘层110可以具有第一厚度tl。第一厚度t1可以对应于第一绝缘层110的最上表面到最下表面的距离。此外，实施例中的第二绝缘层120可以具有第二厚度t1。第二厚度t2可以对应于从第二绝缘层120的最上表面到最下表面的距离。此外，第一厚度t1可以对应于第二厚度t2。在这种情况下，在实施例中，第二通孔焊盘140和第三通孔焊盘150都设置在第二绝缘层120中。因此，实施例中的第一通孔160可以具有第三厚
度t3。此外，在实施例中，第二通孔165可以具有小于第三厚度t3的第四厚度t4。也就是说，在一般的电路板中，第一通孔和第二通孔具有相同的厚度。可替选地，在实施例中，因为第三通孔焊盘150被掩埋在第二绝缘层120中，电路板的厚度可以被减小了诸如第三通孔焊盘150的第三电路图案的厚度。此外，第二通孔165的厚度可以被减小与第三通孔焊盘150相同的第三电路图案的厚度。
145.同时，当第二绝缘层120、第二通孔165和第三电路图案被按压在第一绝缘层110和第二电路图案上时，如上所述的第二通孔165、第二电路图案的第二通孔焊盘140和第三通孔焊盘150在它们相互接触的同时被按压变形。与此不同，不包括第二通孔焊盘140的第二电路图案和不包括第三通孔焊盘150的第三电路图案不变形。
146.也就是说，如上所述，第二电路图案和第三电路图案可以根据它们的功能来包括迹线和通孔焊盘。此外，在按压工艺中，通孔焊盘通过压力被变形。与此不同，迹线不通过如上所述的压力而变形，并且因此维持其中最初形成表面的平面状态。
147.也就是说，第二电路图案包括通孔焊盘140和迹线145。另外，通孔焊盘140的上表面可以通过按压第二通孔165而变形为在向下方向中凹入。然而，第二电路图案的迹线145在按压工艺中仅由第二绝缘层120覆盖，并且因此表面不被变形。例如，第二电路图案的迹线145的上表面没有与通孔焊盘140不同地变形，并且因此维持对应于初始形成状态的平坦表面。
148.此外，第三电路图案包括通孔焊盘150和迹线155。此外，通孔焊盘150的下表面可以通过第二通孔165的压力而变形为在向上方向中凹入。此外，通孔焊盘150的上表面可以通过第二通孔165的压力而变形为在向上方向中凸出。此外，第三电路图案的迹线155仅在按压工艺期间保持掩埋在第二绝缘层120中，并且因此迹线不被变形。例如，第三电路图案的迹线155的上表面没有与通孔焊盘150不同地变形，并且因此维持对应于初始形成状态的平坦表面。
149.实施例的电路板包括设置在绝缘层的两侧上的最外电路图案。在这种情况下，最外电路图案可以包括设置在至少一个绝缘层的最下侧上的第一外层电路图案和设置在至少一个绝缘层的最上侧上的第二外层电路图案。在这种情况下，实施例中的第一外层电路图案和第二外层电路图案都可以具有掩埋在绝缘层中的结构。因此，实施例的第一外层电路图案和第二外层电路图案都具有掩埋在绝缘层中的结构，并且因此，电路板的厚度可以减小了第一外层电路图案和/或第二外层电路图案的厚度，并且可以实现产品纤薄化。
150.此外，当第一外部电路图案和第二外部电路图案中仅一个被掩埋在绝缘层中时，在电路板的制造工艺期间存在由于不对称结构而发生翘曲的问题。另一方面，在实施例中，因为第一外层电路图案和第二外层电路图案都被掩埋在绝缘层中，所以可以最小化电路板的翘曲的发生，从而改进产品可靠性。
151.图6至图14是示出按照工艺的顺序在图2所示的电路板的制造方法的视图。
152.可以通过分别形成第一基板和第二基板并经由按压工艺通过按压将第二基板附接到第一基板来制造第一实施例中的电路板。
153.第一基板可以包括参考图2至图5所描述的电路板中的第一绝缘层110、第一电路图案、第一通孔160和第二电路图案。此外，在参考图2至图5描述的电路板中，第二基板可以包括第二绝缘层120、第三电路图案和第二通孔165。
154.在下文中，将基于此来详细描述电路板的制造工艺。
155.参考图6，在实施例中，可以通过使用载板200来执行从载板200的两侧制造第一基板的工艺。换言之，可以在载板200的周围同时制造多个第一基板。
156.可以通过ets方法来制造第一基板。
157.为此，可以制备实施例中的载板200。
158.载板200可以包括载膜210和分别设置在载膜210的上表面和下表面上的金属层220和230。
159.金属层220和230可以用作种子层以形成第一基板的第一电路图案。
160.也就是说，在实施例中，当制备载板200时，可以使用金属层220和230作为种子层来执行在金属层220和230上形成第一电路图案的工艺。
161.在这种情况下，可以通过以下工艺来制造第一电路图案。为了形成实施例的第一电路图案，可以首先在金属层220和230上形成具有开口的掩模(未示出)。掩模的开口可以具有暴露其中第一电路图案将在金属层220和230的表面之中形成的区域的开口。接下来，当形成掩模时，可以使用金属层220和230作为种子层在掩模的开口中执行电镀以形成第一电路图案。此外，可以在形成第一电路图案之后去除掩模。
162.第一电路图案可以包括连接到稍后将形成的第一通孔160的通孔焊盘130、以及用作信号线的迹线135。
163.接下来，参考图7，可以执行将第一绝缘层110层压在金属层220和230上的工艺。
164.第一绝缘层110可以设置在金属层220和230上，并且可以形成以覆盖金属层220和230上形成的第一电路图案。
165.接下来，参考图8，可以执行在第一绝缘层110上形成第二电路图案和第一通孔160的工艺。
166.为此，在实施例中，可以在第一绝缘层110中形成通孔洞(未示出)。通孔洞可以被形成为穿过第一绝缘层110，并且因此可以通过暴露在金属层220和230上设置的第一电路图案之中的通孔焊盘130的上表面被形成。
167.当形成通孔洞时，可以通过利用导电材料填充通孔洞的内部来形成第一通孔160。形成第一通孔160的金属材料可以是选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd)的任何一个材料。另外，导电材料的填充可以使用化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸镀、喷墨、点胶中的任何一个或组合。
168.此外，当形成第一通孔160时，可以执行在第一绝缘层110上形成第二电路图案的工艺。第二电路图案可以包括连接到第一通孔160的通孔焊盘140和对应于信号线的迹线145。
169.接下来，参考图9，可以执行将通过图6至图8制造的第一基板与载板200分离的工艺。
170.具体地，可以分别在载板200的上侧和下侧上制造第一基板。此外，包括被定位在上侧上的金属层220的第一基板和包括被定位在下侧上的金属层230的第一基板能够基于载板200的载膜210被彼此分离。
171.如上所述，当通过载板200制造的第一基板被分离时，可以执行制造第二基板的工艺。第二基板可以通过凸块形成工艺形成。凸块可以用作通孔。
172.具体地，参考图10，实施例中的载板200可以被额外制备以制造第二基板。载板200可以包括载膜210以及分别设置在载膜210的上表面和下表面上以对应于制造第一基板时使用的载板的金属层220和230。
173.当制备载板200时，可以执行在载板200上形成第三电路图案和第二通孔150的工艺。
174.具体地，可以执行在载板200的金属层220和230上形成第三电路图案的工艺。因为形成第三电路图案的工艺与形成第一电路图案的工艺基本相同，所以将省略其详细描述。
175.第三电路图案可以包括通孔焊盘150和迹线155，如附图中所示。
176.此后，当形成第三电路图案时，可以执行在第三电路图案的通孔焊盘150上形成第二通孔160的工艺。优选地，可以执行实施例中的通用后凸块形成工艺，以在第三电路图案的通孔焊盘150上形成凸块。在这种情况下，凸块可以用作电路板中的第二通孔165。
177.接下来，参考图11，当形成第三电路图案和第二通孔165时，可以执行在金属层220和230上形成第二绝缘层120的工艺。
178.在这种情况下，可以形成第二绝缘层120，同时覆盖设置在金属层220和230上的第三电路图案并暴露第二通孔165的表面。优选地，第二绝缘层120的表面可以被定位为低于第二通孔165的表面，并且因此，即使在形成第二绝缘层120之后，第二通孔165的表面和与其连接的一些侧表面也可以保持被暴露。
179.接下来，参考图12，可以执行按压和附接制造的第一基板和第二基板的工艺。
180.也就是说，所制造的第一基板的第二电路图案被设置在向上的方向中，并且第二基板的第二通孔165的下表面被布置在向下的方向中。此外，可以在通过第二绝缘层120暴露的第二通孔165的下表面与第一基板的第二电路图案的通孔焊盘140对准的同时执行按压工艺。
181.此外，当执行按压工艺时，第二基板可以通过第二绝缘层120附接到第一基板。
182.此时，参考图13，在实施例中，制造的第一基板和第二基板通过如上所述的按压工艺彼此附接。
183.因此，实施例中的第一通孔160可以具有与比较示例中的通孔相同的形状。第一通孔160的上表面和下表面通过在第一绝缘层110中形成通孔洞并且利用金属材料填充所形成的通孔洞的内部而具有平坦表面，并且其可以具有其中从一个表面到另一表面宽度减小的形状。
184.同时，第二通孔165可以具有与第一通孔160不同的形状。可以通过在单独形成的凸块被定位在第二电路图案上的状态中执行按压工艺来形成第二通孔165。因此，实施例中的第二通孔165可以具有其中上表面和下表面在特定方向中凸出的弯曲表面，而不是平坦表面。
185.即，实施例中的第二通孔165和第三通孔焊盘150通过在其中第二通孔160和第三通孔焊盘150被定位在第二通孔焊盘140的状态中执行按压工艺而附接到第二通孔焊盘140上。因此，第二通孔焊盘165的下表面、与第二通孔165的下表面接触的第二通孔焊盘140的上表面、第二通孔165的上表面、与第二通孔165的上表面接触的第三通孔焊盘150的下表面、以及在垂直方向中与第三通孔焊盘150的下表面重叠的上表面可以具有弯曲表面而不是平坦表面。
186.例如，第二通孔焊盘140的上表面可以包括与第二通孔165的下表面接触的第一部分和除了第一部分之外的第二部分。第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以在向下方向中具有凹形。例如，第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以是弯曲表面。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第二部分可以是平坦表面。
187.第二通孔165的下表面可以具有与第二通孔焊盘140的上表面的第一部分相对应的形状。例如，第二通孔165的下表面可以在向下方向中具有凸形以对应于第二通孔焊盘140的上表面的第一部分。例如，第二通孔165的下表面可以具有弯曲表面。因此，第二通孔165的下表面的至少一部分可以定位成低于第二通孔焊盘140的上表面的第二部分。
188.第二通孔165的上表面可以在向上方向中具有凸形。例如，第二通孔165的上表面可以具有弯曲表面。因此，第二通孔165的上表面的至少一部分可以定位成高于第三通孔焊盘150的下表面的至少一部分。
189.第三通孔焊盘150的下表面可以包括与第二通孔165的上表面接触的第一部分和除了第一部分之外的第二部分。第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以具有与第二通孔165的上表面相对应的形状。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以在向上方向中具有凹形。例如，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以是弯曲表面。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第二部分可以是平坦表面。
190.第三通孔焊盘150的上表面可以包括与第三通孔焊盘150的下表面的第一部分垂直重叠的第一部分和除了第一部分之外的第二部分。此外，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以具有与第三通孔焊盘150的下表面的第一部分相对应的形状。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以在向上方向中具有凸形。例如，第三通孔焊盘150的上表面的第一部分可以具有弯曲表面。
191.此外，第三通孔焊盘150的上表面的第二部分和第三通孔焊盘150的下表面的第二部分可以分别是平坦表面。
192.这可以是在将第一绝缘层110和第二绝缘层120彼此附接的工艺中出现的结构特征。
193.即，第二通孔165和第三通孔焊盘150被形成在第二绝缘层120上。另外，第二绝缘层120可以通过在其中第二通孔165被定位在第二通孔焊盘140上的状态中执行按压工艺而附接在第一绝缘层110上。在这种情况下，在按压工艺中，第二通孔165的下表面和第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以在彼此接触时被按压。此外，第二通孔焊盘140的上表面的第一部分可以通过按压在向下方向中具有凹形。此外，第二通孔165的下表面可以具有填充第二通孔焊盘140的上表面的第一部分的凸形。此时，第二通孔焊盘140的下表面也可能由于第二通孔焊盘140的上表面的变形而发生变形。然而，第一通孔160被设置在第二通孔焊盘140下方，第二通孔焊盘140的下表面的变形可能不会由第一通孔160的支撑而发生，或者即使确实发生，也可能无法在视觉上区分。
194.此外，在按压工艺中，第二通孔165的上表面的第一部分和第三通孔焊盘150的下表面可以在彼此接触的同时被按压。此外，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分可以通过按压在向上的方向中具有凹形。此外，第二通孔165的上表面可以具有填充第三通孔焊盘150的下表面的第一部分的凸形。此时，第三通孔焊盘150的下表面的第一部分的变形还可以使与其垂直重叠的第三通孔焊盘150的上表面变形。也就是说，第三通孔焊盘150的上表
面的第一部分可以具有在向上方向中凸出的弯曲形状以对应于第三通孔焊盘150的下表面的第一部分。
195.即，实施例包括第二通孔焊盘140、第三通孔焊盘150和其间的第二通孔165。此外，第二通孔焊盘140的上表面和第二通孔165的下表面之间的接触表面s1可以在向下方向中具有凸形。也就是说，第二通孔165的下表面可以从第二通孔焊盘140的上表面向下凸出了第一高度h1。
196.此外，第三通孔焊盘150的下表面和第二通孔165的上表面之间的接触表面s2可以在向上方向中具有凸形。也就是说，第二通孔165的上表面可以从第三通孔焊盘150的下表面向上凸出了第二高度h2。在这种情况下，第二高度h2可以大于第一高度h1。
197.此外，第三通孔焊盘150的上表面的与接触表面s2垂直重叠的部分s3可以比第三通孔焊盘150的上表面的其他部分向上凸出了第三高度h3。在这种情况下，第三高度h3可以对应于第二高度h2。
198.在实施例中，通过在包括第二绝缘层120、第三通孔焊盘150和第二通孔165的凸块基板被定位在如上所述的第一绝缘层110上的状态中执行按压工艺来形成电路板。
199.因此，实施例中的第三通孔焊盘150可以具有掩埋在第二绝缘层120中的结构。此外，可以通过第三通孔焊盘150的厚度来减小实施例中的电路板的整体厚度。
200.换言之，实施例中的第一绝缘层110可以具有第一厚度tl。第一厚度t1可以对应于第一绝缘层110的最上表面到最下表面的距离。此外，实施例中的第二绝缘层120可以具有第二厚度t1。第二厚度t2可以对应于从第二绝缘层120的最上表面到最下表面的距离。此外，第一厚度t1可以对应于第二厚度t2。在这种情况下，在实施例中，第二通孔焊盘140和第三通孔焊盘150都被设置在第二绝缘层120中。因此，实施例中的第一通孔160可以具有第三厚度t3。此外，在实施例中，第二通孔165可以具有小于第三厚度t3的第四厚度t4。也就是说，在一般的电路板中，第一通孔和第二通孔具有相同的厚度。可替选地，在实施例中，因为第三通孔焊盘150被掩埋在第二绝缘层120中，所以电路板的厚度可以被减小诸如第三通孔焊盘150的第三电路图案的厚度。此外，第二通孔165的厚度可以被减小与第三通孔焊盘150相同的第三电路图案的厚度。
201.同时，当第二绝缘层120、第二通孔165和第三电路图案被按压在第一绝缘层110和第二电路图案上时，如上所述的第二通孔165、第二电路图案的第二通孔焊盘140和第三通孔焊盘150在它们相互接触的同时被按压变形。与此不同，不包括第二通孔焊盘140的第二电路图案和不包括第三通孔焊盘150的第三电路图案不被变形。
202.也就是说，如上所述，第二电路图案和第三电路图案可以根据它们的功能来包括迹线和通孔焊盘。此外，在按压工艺中通孔焊盘会通过压力被变形。与此不同，迹线不会通过如上所述的压力被变形，并且因此维持其中最初形成表面的平面状态。
203.也就是说，第二电路图案包括通孔焊盘140和迹线145。另外，通孔焊盘140的上表面可以通过按压第二通孔165而变形为在向下方向中凹入。然而，第二电路图案的迹线145在按压工艺中仅由第二绝缘层120覆盖，并且因此表面不被变形。例如，第二电路图案的迹线145的上表面没有与通孔焊盘140不同地变形，并且因此维持对应于最初形成的状态的平坦表面。
204.此外，第三电路图案包括通孔焊盘150和迹线155。此外，通孔焊盘150的下表面可
以通过第二通孔165的压力而变形为在向上方向中凹入。此外，通孔焊盘150的上表面可以通过第二通孔165的压力而变形为在向上方向中凸出。此外，第三电路图案的迹线155仅在按压工艺期间保持掩埋在第二绝缘层120中，并且因此迹线不被变形。例如，第三电路图案的迹线155的上表面没有与通孔焊盘150不同地变形，并且因此维持对应于最初形成状态的平坦表面。
205.接下来，在实施例中，可以执行去除设置在第一绝缘层110的下表面和第二绝缘层120的上表面上的金属层的工艺。
206.然后，当去除金属层时，可以分别执行在第一绝缘层110的下表面和第二绝缘层120的上表面上形成保护层170和175的工艺。
207.实施例的电路板包括设置在绝缘层两侧上的最外电路图案。在这种情况下，最外电路图案可以包括设置在至少一个绝缘层的最下侧上的第一外层电路图案和设置在至少一个绝缘层的最上侧上的第二外层电路图案。在这种情况下，实施例中的第一外层电路图案和第二外层电路图案都可以具有掩埋在绝缘层中的结构。因此，实施例的第一外层电路图案和第二外层电路图案都具有掩埋在绝缘层中的结构，并且因此，电路板的厚度可以被减小第一外层电路图案和/或第二外层电路图案的厚度，并且可以实现产品纤薄化。
208.此外，当第一和第二外部电路图案中仅一个被掩埋在绝缘层中时，存在电路板的制造工艺期间由于不对称结构而发生翘曲的问题。另一方面，在实施例中，因为第一外层电路图案和第二外层电路图案都被掩埋在绝缘层中，所以可以最小化电路板的翘曲的发生，并且从而可以改进产品可靠性。
209.图15是示出第二实施例的电路板的视图。
210.参考图15，根据第二实施例的电路板300与根据第一实施例的电路板100相比在绝缘层的层数上具有不同。
211.也就是说，第一实施例的电路板100包括两个绝缘层，但不同的是，第二实施例的电路板300可以包括一个绝缘层。
212.也就是说，电路板300包括绝缘层310。
213.此外，电路板300可以包括分别掩埋在绝缘层310的上部和下部中的第一电路图案和第二电路图案。
214.第一电路图案可以被掩埋在绝缘层310下方并且可以包括通孔焊盘320。
215.此外，第二电路图案可以被掩埋在绝缘层310上，并且可以包括通孔焊盘330。
216.此外，电连接第一电路图案和第二电路图案的通孔340可以被形成在绝缘层310中。
217.此外，保护层350和360可以分别被形成在绝缘层的上表面和下表面上。
218.在这种情况下，第二实施例中的第一基板可以仅包括第一电路图案。此外，第二基板可以与第一实施例的第二基板相同。
219.因此，第二实施例中的通孔340可以具有与第一实施例中的第二通孔165相同的结构。
220.此外，第二实施例中的第一电路图案可以具有与第一实施例中的第二电路图案相同的结构。然而，在第一实施例中，因为第一通孔被设置在第二电路图案下方，所以第二电路图案的下表面在按压工艺中不会变形。相反，第二实施例中的第一电路图案可能在按压
工艺中变形，因为在其下没有设置额外的金属层。例如，根据第二实施例的第一电路图案的下表面可以在与通孔340的下表面垂直重叠的区域中的向下方向中包括凸部。
221.此外，第二实施例中的第二电路图案可以具有与第一实施例中的第三电路图案相同的结构。
222.图16是示出根据第三实施例的电路板的视图。
223.参考图16，电路板100a可以包括第一绝缘层110、第二绝缘层120、第一电路图案、第二电路图案、第三电路图案、第一通孔160、第二通孔165a、第一保护层170以及第二保护层175。
224.此时，与第一实施例中的电路板的配置相比，第三实施例中的电路板100a的配置可以具有第二通孔的不同形状。
225.即，第一实施例中的第二通孔165具有其中宽度从上侧到下侧逐渐减小的梯形形状。另一方面，根据第二实施例的第二通孔165a的上表面和下表面可以具有相同的宽度。例如，第二通孔165可以通过凸块形成工艺被形成，并且因此可以具有柱状形状，该柱状形状具有与上表面和下表面相同的面积。
226.并且，第三实施例中的第二通孔165a的上表面和下表面的形状、第二电路图案的上表面的形状、以及第三电路图案的上表面和下表面的形状可以对应于第一实施例的第二通孔165的上表面和下表面的形状、第二电路图案的上表面的形状以及第三电路图案的上表面和下表面的形状。
227.同时，在实施例中，可以使用上述电路板来制造封装基板。
228.例如，粘合部分(未示出)可以设置在电路板的焊盘150上。此外，芯片可以设置在粘合部分上。
229.例如，多个焊盘150可以形成为在宽度方向中被隔开，并且多个芯片可以安装在多个焊盘上。
230.例如，中央处理器(例如，cpu)、图形处理器(例如，gpu)、数字信号处理器、加密处理器、微处理器和微控制器中的任何一个可以安装在焊盘150上。
231.例如，中央处理器(例如，cpu)、图形处理器(例如，gpu)、数字信号处理器、加密处理器、微处理器和微控制器中的至少两个不同的芯片可以安装在焊盘上。
232.实施例的电路板包括设置在绝缘层的两侧上的最外电路图案。在这种情况下，最外电路图案可以包括设置在至少一个绝缘层的最下侧上的第一外层电路图案和设置在至少一个绝缘层的最上侧上的第二外层电路图案。在这种情况下，实施例中的第一外层电路图案和第二外层电路图案都可以具有掩埋在绝缘层中的结构。因此，实施例的第一外层电路图案和第二外层电路图案都具有掩埋在绝缘层中的结构，并且因此，电路板的厚度可以被减小第一外层电路图案和/或第二外层电路图案的厚度，并且可以实现产品纤薄化。
233.此外，当第一和第二外部电路图案中只有一个被掩埋在绝缘层中时，存在电路板的制造工艺期间由于不对称结构而发生翘曲的问题。另一方面，在实施例中，因为第一外层电路图案和第二外层电路图案都掩埋在绝缘层中，所以可以最小化电路板的翘曲的发生，并且从而改进产品可靠性。
234.此外，实施例的电路板能够被应用于5g通信系统，并且因此，能够通过在高频下最小化传输损耗来进一步改进可靠性。具体而言，实施例中的电路板能够在高频处使用并且
能够减少传播损耗。
235.上述实施例中描述的特征、结构和效果包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，实施例所属的本领域的普通技术人员甚至可以关于其他实施例来组合或修改每个实施例中图示的特性、结构、效果等。因此，将解释为与这样的组合以及这样的修改相关的内容被包括在实施例的范围内。
236.上面的描述已经集中在实施例上，但这仅仅是说明性的并不限制实施例。实施例所属的本领域的技术人员可以理解，在不脱离实施例的基本特征的情况下上面未图示的各种修改和应用是可能的。例如，可以修改和实施实施例中具体表示的每个组件。此外，应解释与这些变换和应用相关的差异包括在所附权利要求中限定的本发明的范围内。
技术特征：1.一种电路板，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层的上表面上；第一电路图案，所述第一电路图案被掩埋在所述第一绝缘层的下部区域中并且包括第一通孔焊盘；第二电路图案，所述第二电路图案被设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间并且包括第二通孔焊盘；第三电路图案，所述第三电路图案被掩埋在所述第二绝缘层的上部区域中并且包括第三通孔焊盘；第一通孔，所述第一通孔被设置在所述第一绝缘层中并且连接所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘；以及第二通孔，所述第二通孔被设置在所述第二绝缘层中并且连接所述第二通孔焊盘和所述第三通孔焊盘，其中，所述第二通孔的上表面和下表面中的至少一个在向上或向下方向中包括凸部。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二通孔的下表面具有在向下方向中凸出的弯曲表面，以及其中，所述第二通孔焊盘的上表面具有与所述第二通孔的下表面相对应的向下方向中凹入的弯曲表面。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第二通孔焊盘的上表面包括：与所述第二通孔的下表面接触的第一部分；以及除了所述第一部分之外的第二部分；其中，所述第二通孔焊盘的上表面的第一部分具有与所述第二通孔的下表面相对应的凹入的弯曲表面；以及其中，所述第二通孔焊盘的上表面的第二部分具有平坦表面。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二通孔的上表面具有在向上方向中凸出的弯曲表面，以及其中，所述第三通孔焊盘的下表面具有与所述第二通孔的上表面相对应的向上方向中凹入的弯曲表面。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第三通孔焊盘的下表面包括：与所述第二通孔的上表面接触的第一部分；以及除了所述第一部分之外的第二部分；其中，所述第三通孔焊盘的下表面的第一部分具有与所述第二通孔的上表面相对应的凹入的弯曲表面；以及其中，所述第二电路图案的下表面的第二部分具有平坦表面。6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述第三通孔焊盘的上表面包括与所述第三通孔焊盘的下表面的第一部分垂直重叠并且被定位成高于所述第二绝缘层的上表面的部分。7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一通孔的上表面和下表面具有平坦表面，以及其中，所述第二通孔的上表面和下表面具有弯曲表面。
8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一通孔具有其中宽度从上表面到下表面减小的形状，以及其中，所述第二通孔具有拥有所述上表面和所述下表面的形状，所述所述上表面和所述下表面具有相同宽度。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路板，其中，所述第二电路图案和所述第三电路图案中的每个包括迹线，以及其中，所述迹线的上表面和下表面中的每个具有平坦表面。10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一通孔具有第一高度；以及其中，所述第二通孔具有小于所述第一高度的第二高度。
技术总结根据实施例的电路板包括第一绝缘层；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层的上表面上；第一电路图案，其被掩埋在第一绝缘层的下部区域中并且包括第一通孔焊盘；第二电路图案，其被设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并且包括第二通孔焊盘；第三电路图案，其被掩埋在第二绝缘层的上部区域中并且包括第三通孔焊盘；第一通孔，其被设置在第一绝缘层中并连接第一通孔焊盘和第二通孔焊盘；以及第二通孔，其被设置在第二绝缘层中并连接第二通孔焊盘和第三通孔焊盘，其中第二通孔的上表面和/或下表面包括在向上或向下方向中突出的部分。包括在向上或向下方向中突出的部分。包括在向上或向下方向中突出的部分。
技术研发人员：郑元席
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2022/12/1
