1.本实用新型涉及的对产品塑封的技术领域，尤其涉及一种一次双面塑封的模具。
背景技术：2.产品制造工艺路线长，产品需要往返2次，pcb先单面塑封后，pcb面存在变形和翘曲的问题，对smt刷锡和贴元件存在较大影响，传统塑封模具，e-pin分布在基板的边缘，确保产品塑封后模具顺利脱模，由于pcb板块上的元件太多，导致基板易出现变形，因此对pcb板块的两面塑封难以达到有效支撑。
技术实现要素：3.为了克服现有技术方案的不足，本实用新型实施例提供了一种一次双面塑封的模具。
4.第一方面，本技术技术方案公开了一种一次双面塑封的模具，所述模具包括：
5.第一模，所述第一模上设置有第一腔；
6.第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；
7.第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；
8.第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。
9.作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；
10.所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。
11.作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一伸入端的数量与所述第二伸入端的数量一致，每一所述第一伸入端与对应的一个所述第二伸入端相对设置；
12.每一所述第一伸入端与相邻的所述第一伸入端之间相距的距离相同，每一所述第二伸入端与相邻的所述第二伸入端之间相距的距离相同。
13.作为本实用新型一种优选的技术方案，每一所述第一伸入端的第二端和每一所述第二伸入端的第二端均设置有抵接部，每一所述抵接部均与pcb板块的表面形状相适配；
14.所述第一伸入端的所述抵接部与第二伸入端的所述抵接部之间相距有与pcb板块厚度一致的距离。
15.作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一支撑结构包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端连接在所述第一支撑结构上；
16.所述第二支撑结构包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接在所述第二支撑结构上。
17.作为本实用新型一种优选的技术方案，每一所述第一支撑结构线性阵列布置在所述第一模上，每一所述第二支撑结构线性阵列布置在所述第二模上。
18.另一方面，本技术技术方案还公开了一种一次双面塑封的方法，应用于上述第一方面的一次双面塑封的模具，一次双面塑封的方法包括：
19.获得一块pcb板块，所述pcb板块包括用于塑封的第一端面和第二端面；
20.将所述pcb板块放置于第一模与第二模之间，所述第一模与所述第二模相互合模以将所述pcb板块密封内置在塑封腔；
21.所述pcb板块按照预设摆向内置在所述塑封腔中，由第一支撑结构夹持于所述pcb板块的第一端面，第二支撑结构夹持于所述pcb板块的第二端面；
22.对所述塑封腔的内部空气抽空，排除所述塑封腔内的所有空气；
23.向所述第一模的注胶口注入塑封胶体，以使塑封胶经过所述pcb板块的所述模流孔流入第一腔和第二腔内，以包覆所述pcb板块的第一端面和第二端面的待塑封区域，对所述pcb板块的第一端面和第二端面填充塑封胶体。
24.作为本实用新型一种优选的技术方案，所述pcb板块放置于所述第一模与所述第二模之间之前，包括：
25.将所述pcb板块的第一端面完成smt贴片；
26.所述塑封胶包覆所述pcb板块的第一端面的待塑封区域之后，将所述pcb板块的第二端面完成smt贴片。
27.作为本实用新型一种优选的技术方案，将所述pcb板块的第一端面和第二端面完成smt贴片之前，包括：
28.在钢网上开设与pcb板上的焊盘位置相对应的印刷位，将所述钢网覆盖到pcb板上，使所述印刷位与对应的一个所述焊盘相对设置；
29.通过所述钢网向pcb板上的所述焊盘位置印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；
30.完成回流焊接，使得所述焊盘的表面层附着焊锡。
31.作为本实用新型一种优选的技术方案，所述包覆所述pcb板块的第一端面和第二端面的待塑封区域之前，包括：
32.对pcb板块上的未塑封的部分进行加热处理，达到塑封填充的预设温度条件后进行塑封；
33.其中，在填充塑封胶体的过程中，包括将塑封胶对pcb板块的第一端面进行塑封时，pcb板块的第二端面已塑封的部分进行预热处理；
34.将塑封胶在对pcb板块的第二端面进行塑封时，对pcb板块的第一端面已塑封的部分进行预热处理。
35.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
36.对pcb板块的第一端面和第二端面塑封时，通过第一支撑结构与第二支撑结构对pcb板块达到有效支撑，使得pcb板块在塑封过程中不会发生变形，同时完成塑封后可顺利脱模。
附图说明
37.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本实施例的整体结构图。
39.图2是图1的另一个视角的结构图。
40.图3是本实施例的一种一次双面塑封的方法的流程示意图。
41.图4是本实施例的一种一次双面塑封的方法的子流程示意图。
42.图5是本实施例的一种一次双面塑封的方法的另一个子流程示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
44.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
45.还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
46.还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
47.本案提供了一种一次双面塑封的模具，实现了一次完成pcb板块的两面的smt和回流焊，减少产品往返和治具需求；减少元器件因回流焊造成的损伤或潜在短路失效发生，一次完成塑封，减少产品两次塑封所需的模具费用，减少产品内部损伤，减少产品因塑胶后烘烤的时间不同，对内部元器件的损伤，缩短产品制造周期，降低了制造成本，减少人力和制造成本投入。根据附图1-2中所示出，模具的具体结构包括：
48.第一模1，本实施例的第一模1上设置有第一腔11。
49.第二模2，本实施例的第二模2与第一模1相对的一端设置有第二腔21，第一模1例如是上模，而第二模2例如是下模，第一腔11与第二腔21之间为相对设置，当第一模1与第二模2相对的一端相贴合连接，以将第一腔11与第二腔21相互连通形成塑封腔3。需要塑封pcb板块时，将pcb板块放置在第二模2上的第二腔21中，接着带动第一模1朝向第一模1的方向移动，以将第一模1与第二模2相对的一端相互紧密连接在一起，使得第一腔11与第二腔21形成容纳pcb板块的塑封腔3。
50.第一模1和第二模2的相对的一端的外边缘轮廓一致，以保证第一模1和第二模2合
模时，第一模1和第二模2在压紧pcb板块的位置是相对应的，可确保pcb板块的上、下面受力均衡，在塑封过程中，就能够更好的一次塑封双面pcb板块。
51.为了不破坏pcb板块的电学性能、待塑封的第一端面和待塑封的第二端面上预设的电子元器件，需保证模流孔7位于待塑封的第一端面和待塑封的第二端面的重叠部分。
52.第一支撑结构4和第二支撑结构5，第一支撑结构4和第二支撑结构5均具有多个，每一第一支撑结构4设置在第一模1，每一第二支撑结构5设置在第二模2上，第一支撑结构4的一端贯穿入第一模1并延伸至第一腔11中，第二支撑结构5的一端贯穿入第二模2并延伸至第二腔21中，第一支撑结构4与第二支撑结构5的其中一端相对朝向，且第一支撑结构4与第二支撑结构5相对的一端用于夹紧住塑封过程中的pcb板块，例如，第一模1与第二模2以相互靠近的方向移动进行合模，使得pcb板块容纳于塑封腔3时，这时的第一支撑结构4的一端夹紧于pcb板块的第一端面，第二支撑结构5的一端夹紧于pcb板块的第二端面，从而对pcb的第一端面和第二端面塑封时，能达到有效支撑，使得pcb板块不会发生变形，同时产品完成塑封后顺利脱模。
53.第一支撑结构4均包括第一连接部41和第一伸入端42，第一伸入端42的第一端连接在第一连接部41上，第一伸入端42与第一连接部41为一体式结构，第一连接部41设置在第一模1上，具体是位于第一模1内，第一伸入端42的第二端延伸至第一腔11中，第一伸入端42的大部分穿设入第一模1并延伸至第一腔11中，第一伸入端42靠近第二模2的一端用于接触并夹紧于pcb板块的第一端面。
54.第二支撑结构5均包括第二连接部51和第二伸入端52，第二伸入端52的第二端连接在第二连接部51上，第二伸入端52与第二连接部51为一体式结构，第二连接部51设置在第二模2上，具体也是位于第二模2内，第二伸入端52的第二端延伸至第二腔21中，第二伸入端52的大部分穿设入第二模2并延伸至第二腔21中，第二伸入端52靠近第一模1的一端用于接触并夹紧于pcb板块的第二端面。
55.第一伸入端42的数量与第二伸入端52的数量一致，每一第一伸入端42与对应的一个第二伸入端52相对设置，例如附图中所示，本实施例的第一伸入端42的数量具体是9个，因此第二伸入端52的数量为对应的9个，而且第一伸入端42相对于第一模1上的位置与第二伸入端52相对于第二模2上的位置为一致，可保证第一模1与第二模2相互靠近移动合模时，每个第一伸入端42与一一对应的每个第二伸入端52对pcb板块进行更加稳固地夹紧。
56.第一伸入端42的数量与第二伸入端52的数量可按照实际的pcb板块的形状和长宽度等自定义设置，例如对pcb板块的长宽度要求较高时，可设置更多的第一伸入端42和第二伸入端52，从而保证pcb板块的每部分均可受到稳固性夹紧，不会发生变形的状况，同时产品完成塑封后顺利脱模。
57.每一第一伸入端42与相邻的第一伸入端42之间相距的距离相同，可保证pcb板块的各个部分均能受到稳固的夹紧，每一第二伸入端52与相邻的第二伸入端52之间相距的距离相同，可有效保证pcb板块的各个部分不会发生形变的情况，在第一伸入端42与第二伸入端52的作用下，使得整个pcb板块产品的外形不受到影响。
58.每一第一伸入端42的第二端和每一第二伸入端52的第二端均设置有抵接部6，本实施例的pcb板块为板块形状，因此其表面为平面，每一抵接部6与pcb板块接触的一端均与pcb板块的表面形状相适配，可直接与pcb板块的第一端面和第二端面的表面接触贴合。
59.第一伸入端42的抵接部6与第二伸入端52的抵接部6之间相距有与pcb板块厚度一致的距离，以将pcb板块位于第一伸入端42的抵接部6与第二伸入端52的抵接部6之间，并被夹持住。
60.每一第一支撑结构4线性阵列布置在第一模1上，每一第二支撑结构5线性阵列布置在第二模2上，这种排列的第一支撑结构4和第二支撑结构5，使得pcb板块被夹紧时，pcb板块上的每部分所受到的夹紧力更为均匀。
61.第一支撑结构4还包括第一弹性件43，第一弹性件43的一端连接在第一支撑结构4上，为了能适应各种不同厚度的pcb板块，第一模1与第二模2合模后，第一伸入端42与第二伸入端52对pcb板块进行夹紧时，第一伸入端42会受到挤压的状况，第一伸入端42往第一弹性件43的方向挤压，由于第一弹性件43可收缩并回弹的作用，因此在夹紧于pcb板块时，可将第一伸入端42返回移动一部分，不仅可适用于各种不同厚度的pcb板块，还能将pcb板块稳固住，防止pcb板块在注塑过程中变形。
62.第二支撑结构5还包括第二弹性件53，第二弹性件53的一端连接在第二支撑结构5上，第一伸入端42与第二伸入端52对pcb板块进行夹紧时，第二伸入端52会受到挤压的状况，第二伸入端52往第一弹性件43的方向挤压，由于第二弹性件53可收缩并回弹的作用，因此在夹紧于pcb板块时，可将第二伸入端52返回移动一部分，同样不仅可适用于各种不同厚度的pcb板块，还能将pcb板块稳固住，防止pcb板块在注塑过程中变形。
63.上述的第一弹性件43和第二弹性件53具体是弹簧结构。
64.另外，本案还提供了一种一次双面塑封的方法，可节约制造成本，缩短制造周期，避免2次高温高压的处理对pcb板块造成影响，提高pcb板块的质量。根据附图3-5中所示，一种一次双面塑封的方法具体包括：
65.步骤110，获得一块pcb板块，pcb板块包括用于塑封的第一端面和第二端面，该pcb板块的第一端面具体是第一待塑封区域，第二端面具体是第二待塑封区域。
66.步骤120，将pcb板块放置于第一模1与第二模2之间，第一模1与第二模2相互合模以将pcb板块密封内置在塑封腔3，pcb板块先放置在第二模2的第二腔21中，接着将第一模1与第二模2之间相互靠近移动进行合模，使得第一模1与第二模2压合于pcb板块的边缘位置，以将塑封腔3容纳pcb板块的塑封区域。
67.塑封腔3的内部腔体可根据各种不同类型的pcb板块自定义设计。
68.步骤130，pcb板块按照预设摆向内置在塑封腔3中，具体是平躺容纳于塑封腔3中，由第一支撑结构4夹持于pcb板块的第一端面，第二支撑结构5夹持于pcb板块的第二端面，pcb板块上具有已预先定位好的部分夹紧区域，这部分夹紧区域分别位于pcb板块的第一端面和第二端面，而第一支撑结构4和第二支撑结构5分别对向第一端面及第二端面上的夹紧区域接触并相互夹紧即可。
69.步骤140，对塑封腔3的内部空气抽空，以排除塑封腔3内的所有空气，第一模1与第二模2之间为密封相连，塑封腔3内的空气被排气之后，外部的空气无法从第一模1与第二模2之间细缝出泄漏入内部。
70.步骤150，向第一模1的注胶口注入塑封胶体，以使塑封胶经过pcb板块的模流孔7流入下模腔内，在塑封的时候，塑封胶能从pcb板块所处的第一腔11流入待塑封的第二端所处的第二腔21中，如模流孔7的孔径、数量和排布设置合适，会加快塑封胶流过模流孔7的速
度，最大程度地平衡第一腔11和第二腔21的压力，达到pcb板块的第一端面和第二端面所受到的压力一致，从而进一步确保pcb板块不会发生变形，以降低pcb板块的应力风险。
71.包覆pcb板块的第一端面和第二端面的待塑封区域，对pcb板块的第一端面和第二端面填充塑封胶体，此时完成pcb板块的其中一端面的塑封工序。
72.pcb板块放置于第一模1与第二模2之间之前，步骤111，将pcb板块的第一端面完成smt贴片，例如先从pcb板块的第一端面上沉积焊膏，将smt元件拾取和放置在pcb板块的第一端面上，接着完成pcb板块的第一端面的塑封工序。
73.另外，在第一次沉积锡过程中，锡与pcb板块为无挤压的情况自然融合，这种方式可达到锡与pcb板块能很好的结合。
74.步骤112，塑封胶包覆pcb板块的第一端面的待塑封区域之后，将pcb板块的第二端面完成smt贴片，将pcb板块放置于第一模1与第二模2之间，从pcb板块的第二端面上沉积焊膏，将smt元件拾取和放置在pcb的第二端面上，接着完成pcb板块的第二端面的塑封工序。
75.本实施例将pcb板块的第一端面和第二端面完成smt贴片之前，包括步骤1101，在钢网上开设与pcb板上的焊盘位置相对应的印刷位，将钢网覆盖到pcb板上，使印刷位与对应的一个焊盘相对设置。
76.完成第一次回流焊，将pcb板送入回流炉进行回流焊，其中，在第一次回流焊时，回流炉的炉温曲线和锡膏的熔点曲线相匹配。例如，pcb板在升温时控制在1-8min升至锡膏熔点温度，在降温区滞留时间为1-10min，本实施例优选于6min升至锡膏熔点温度，5min的降温区滞留时间。
77.步骤1102，通过钢网向pcb板上的焊盘位置印刷锡膏，印刷完成后撤离钢网，完成回流焊接，使得焊盘的表面层附着焊锡。
78.第二次回流焊时，将贴装有元器件的pcb板再次送入回流炉中进行回流焊，与上述实施例中的第一次回流焊相同。
79.而在在第二次沉积锡过程中，第一次的沉积锡与第二次的沉积锡为同介质结合，相似相容，即使存在一定的压力也达到良好的结合，因此，可以避免在贴smt和第二次回流焊后产生空洞和锡珠。
80.另外，在进行第一次刷锡之前对pcb板块进行除湿，可以使得pcb板与锡膏更好的结合。
81.包覆pcb板块的第一端面和第二端面的待塑封区域之前，包括对pcb板块上的未塑封的部分进行加热处理，达到塑封填充的预设温度条件后进行塑封，例如，塑封填充的预设温度为110
°‑
150
°
。
82.以及在填充塑封胶体的过程中包括塑封胶在对pcb板块的第一端面进行塑封时，对pcb板块的第二端面已塑封的部分进行加热处理；或者对塑封胶在对pcb板块的第二端面进行塑封时，对pcb板块的第一端面已塑封的部分进行加热处理，确保已完成塑封的pcb板块的其中的第一端面能够贴合模具的第一腔11，以及另外的第二端面塑封的厚度能达到塑封要求。
83.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用
新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
技术特征：1.一种一次双面塑封的模具，其特征在于，所述模具包括：第一模，所述第一模上设置有第一腔；第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。2.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。3.根据权利要求2所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一伸入端的数量与所述第二伸入端的数量一致，每一所述第一伸入端与对应的一个所述第二伸入端相对设置；每一所述第一伸入端与相邻的所述第一伸入端之间相距的距离相同，每一所述第二伸入端与相邻的所述第二伸入端之间相距的距离相同。4.根据权利要求2所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：每一所述第一伸入端的第二端和每一所述第二伸入端的第二端均设置有抵接部，每一所述抵接部均与pcb板块的表面形状相适配；所述第一伸入端的所述抵接部与第二伸入端的所述抵接部之间相距有与pcb板块厚度一致的距离。5.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一支撑结构包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端连接在所述第一支撑结构上；所述第二支撑结构包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接在所述第二支撑结构上。6.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：每一所述第一支撑结构线性阵列布置在所述第一模上，每一所述第二支撑结构线性阵列布置在所述第二模上。
技术总结本实用新型公开了一种一次双面塑封的模具，模具包括第一模，设置有第一腔；第二模，与第一模相对的一端设置有第二腔，第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将第一腔与第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，具有多个且每一第一支撑结构设置在第一模，第一支撑结构的一端贯穿入第一模并延伸至第一腔中；第二支撑结构，具有多个且每一第二支撑结构设置在第二模上，第二支撑结构的一端贯穿入第二模并延伸至第二腔中。对PCB板块的第一端面和第二端面塑封时，通过第一支撑结构与第二支撑结构对PCB板块达到有效支撑，使得PCB板块在塑封过程中不会发生变形，同时完成塑封后可顺利脱模。脱模。脱模。
技术研发人员：林建涛 张志华
受保护的技术使用者：东莞忆联信息系统有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2022/12/1
