本申请要求于2018年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0152362号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电容器组件。
背景技术：
多层陶瓷电容器(mlcc)(一种电容器组件)可以是小尺寸的，可以是高容量的且可易于安装。
近来，当电子组件被设置有更高的性能时，使用的电流会增大。为了增加电池使用时间，会有必要减小使用电压且使电池变薄。
为此，应减小连接dc-dc转换器与集成电路(ic)芯片的电源组的端子的阻抗。
通常，为了减小阻抗，可能存在使用并联连接的多个mlcc的方法。然而，可能存在安装的区域增加的问题。
因此，可使用三端子型mlcc，在三端子型mlcc中，三个外电极可形成为低等效串联电感。
然而，由于mlcc的尺寸根据微型化的需求变得更小，所以传统的外电极形成方法具有三个端子可能彼此接触的问题。
技术实现要素：
本公开的一方面在于提供一种电容器组件，所述电容器组件具有符合所述电容器组件的小型化的外电极。
根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为在第一方向上彼此背对且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上，并且连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极包括依次设置在所述主体上的第一连接金属层、第一陶瓷层、第一金属层以及第一镀层，所述第二外电极包括依次设置在所述主体上的第二连接金属层、第二陶瓷层、第二金属层以及第二镀层，其中，所述第一镀层被延伸且设置为接触所述第一连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第一金属层的在所述第一方向上的端表面，所述第二镀层被延伸且设置为接触所述第二连接金属层、所述第二陶瓷层和所述第二金属层的在所述第一方向上的端表面。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的电容器组件的透视图。
图2是示出除了图1中的第一外电极至第四外电极的镀层之外的透视图。
图3是沿图1中的线i-i'截取的截面图。
图4是沿图1中的线ii-ii'截取的截面图。
图5a示出了在介电层上印刷有第一内电极的陶瓷生片，并且图5b示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片。
图6示出了通过转印法形成第一连接金属层131a的方法。
图7示出了通过转印法形成第一陶瓷层131b的方法。
图8示出了通过转印法形成第一金属层片131c的方法。
具体实施方式
在下文中，参照具体实施例和附图来描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可被修改成各种其他形式，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。此外，本公开的实施例可被提供用于向本领域普通技术人员更完整的描述本公开。因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，在附图中由相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。
在附图中，为了本公开的清楚性，省略了与描述不相关的部分，并且为了清楚地示出层和区域，可放大厚度。相同的附图标记将用于指定相同附图标记下的相同组件。此外，在整个说明书中，当元件被称作“包括”或“包含”元件时，除非特别另外陈述，否则这意味着元件也可包括其他元件，而不排除其他元件。
在附图中，x方向可被定义为第二方向、l方向或长度方向，y方向可被定义为第三方向、w方向或宽度方向，并且z方向可被定义为第一方向、t方向或厚度方向。
电容器组件
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的电容器组件的透视图。
图2是示出除了图1中的第一外电极至第四外电极的镀层之外的透视图。
图3是沿图1中的线i-i'截取的截面图。
图4是沿图1中的线ii-ii'截取的截面图。
图5a示出了在介电层上印刷有第一内电极的陶瓷生片，并且图5b示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片。
在下文中，将参照图1至图5b详细地描述根据本公开的实施例的电容器组件。
根据本公开的实施例的电容器组件100可包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122被设置为在第一方向(z方向)上彼此背对且介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110包括在第一方向(z方向)上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面且在第二方向(x方向)上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面至第四表面且在第三方向(y方向)上彼此背对的第五表面5和第六表面6；第一外电极131和第二外电极132，分别设置在主体的第三表面和第四表面上并且连接到第一内电极121；以及第三外电极133和第四外电极134，分别设置在主体的第五表面和第六表面上并且连接到第二内电极122，其中，第一外电极131可包括依次设置在主体上的第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b、第一金属层131c以及第一镀层131d，第二外电极132可包括依次设置在主体上的第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b、第二金属层132c以及第二镀层132d，其中，第一镀层131d可被延伸且设置为接触第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c的在第一方向(z方向)上的端表面，第二镀层132d可被延伸且设置为接触第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b和第二金属层132c的在第一方向(z方向)上的端表面。
主体110可具有交替堆叠的介电层111、第一内电极121和第二内电极122。
主体110的具体形状不受特别限制。如示出的，主体110可具有六面体形状等。由于主体110中包含的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，主体110可能不具有完全直线的六面体形状，而是可具有大致上的六面体形状。
主体110可具有在厚度方向(z方向)上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在长度方向(x方向)上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且在宽度方向(y方向)上彼此背对的第五表面5和第六表面6。
在这种情况下，从第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中选择的一个表面可以是用于安装的表面。
形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下可能难以确认相邻介电层111之间的边界。
根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原材料不受特别限制，只要能够获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘结剂、分散剂等添加到钛酸钡(batio3)的粉末，作为用于形成介电层111的材料。
预定厚度的上下覆盖层112可被分别形成在主体110的最上面的内电极的上部上以及主体110的最下面内电极的下表面上。在这种情况下，上下覆盖层112可具有与介电层111相同的成分，并且上下覆盖层112可通过将介电层中的至少一个分别堆叠在最上面的内电极的上部上和最下面的内电极的下表面上来形成。
多个第一内电极121和多个第二内电极122可被设置为彼此背对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122可包括介电层介于其间且交替地布置为彼此背对的第一内电极121和第二内电极122。
第一内电极121可暴露于主体110的第三表面3和第四表面4，并且可连接到第一外电极131和第二外电极132。
第二内电极122可包括分别暴露于主体110的第五表面5和第六表面6的第一引出部122a和第二引出部122b，并且可分别通过第一引出部122a和第二引出部122b连接到第三外电极133和第四外电极134。
第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111而彼此电隔离。主体110可通过在厚度方向(z方向)上交替地堆叠其中第一内电极121印刷在介电层111上的陶瓷生片(图5a)和其中第二内电极122印刷在介电层111上的陶瓷生片(图5b)并且随后对它们进行烧结而形成。
用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受特别限制，例如，可通过使用包括镍(ni)、铜(cu)和贵金属材料(诸如，钯(pd)、钯银(pd-ag)合金等)中的一种或更多种的导电膏来形成。
导电膏可通过丝网印刷法或凹版印刷法来印刷，但本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在第三表面3和第四表面4上，并且可连接到第一内电极121。
第三外电极133和第四外电极134可分别设置在第五表面5和第六表面6上，并且可连接到第二内电极122。第三外电极133和第四外电极134可与第一外电极131和第二外电极132间隔开，并且可设置在第一外电极131与第二外电极132之间。在这种情况下，第三外电极133和第四外电极134可延伸到第一表面1和第二表面2。第三外电极133和第四外电极134可延伸到第一表面1和第二表面2，并且还可连接到彼此以围绕主体。
第一外电极131和第二外电极132可以是信号电极，第三外电极133和第四外电极134可以是地电极。如上所述，当外电极以多端子形状形成时，等效串联电感(esl)可减小。
由于第三外电极133和第四外电极134与第一外电极131和第二外电极132间隔开并且设置在第一外电极131与第二外电极132之间，所以可能发生在电极形成法中第一外电极131和第二外电极132可与第三外电极133和第四外电极134接触的问题。
更具体地，通常，由于第一外电极和第二外电极使用在导电膏中浸渍的方法形成，所以可形成第一外电极和第二外电极可延伸到第一表面、第二表面、第五表面和第六表面的弯曲部。因为在后续镀覆工艺中镀层也可被形成且生长在弯曲部上，所以可能发生由于第一外电极和第二外电极的镀层与第三外电极和第四外电极的镀层接触的模糊(blurring)现象的缺陷。
根据本公开，由于第一外电极131包括依次布置在主体上的第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b、第一金属层131c以及第一镀层131d，第二外电极132包括依次布置在主体上的第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b、第二金属层132c以及第二镀层132d，第一镀层131d被延伸且设置为接触第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c的在第一方向(z方向)上的端表面，第二镀层132d被延伸且设置为接触第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b和第二金属层132c的在第一方向(z方向)上的端表面，因此可防止由于第一外电极131和第二外电极132与第三外电极133和第四外电极134接触的模糊现象的缺陷。
在这种情况下，第一镀层131d可被延伸且设置为接触第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c的在第一方向(z方向)和第三方向(y方向)上的端表面。第二镀层132d可被延伸且设置为接触第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b和第二金属层132c的在第一方向(z方向)和第三方向(y方向)上的端表面。
在本公开中，第一连接金属层131a和第二连接金属层132a、第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b以及第一金属层131c和第二金属层132c可通过转印法被形成为没有弯曲部，第一连接金属层131a和第二连接金属层132a、第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b以及第一金属层131c和第二金属层132c的在第一方向(z方向)和第三方向(y方向)上的端表面可被形成为是暴露的，当之后形成第一镀层131d和第二镀层132d时，第一镀层131d和第二镀层132d可被形成为覆盖暴露的端表面。因此，可防止由于第一外电极131和第二外电极132与第三外电极133和第四外电极134接触的模糊现象的缺陷。
第一连接金属层131a和第二连接金属层132a可分别设置在主体的第三表面3和第四表面4上，并且可连接到第一内电极121。
第一连接金属层131a和第二连接金属层132a可包括具有高电导率的金属，可包括与第一内电极121相同的金属，以改进与第一内电极121的电连接，并且可包括例如镍(ni)。
在该实施例中，第一连接金属层131a和第二连接金属层132a可以以烧结电极的形式设置，并且可与主体110同时烧结。在这种情况下，在烧结工艺之前的第一连接金属层131a和第二连接金属层132a可在包括金属颗粒和有机材料(诸如，粘结剂)的状态下被转印到主体110，并且有机材料等可在烧结工艺之后被去除。
此外，第一连接金属层131a和第二连接金属层132a可设置在不偏离第三表面3和第四表面4的范围内。由于第一连接金属层131a和第二连接金属层132a被设置为不延伸到主体的第一表面、第二表面、第五表面和第六表面，所以即使当电容器组件的尺寸相对小时，也可防止由于第一外电极131和第二外电极132与第三外电极133和第四外电极134接触的模糊现象的缺陷。
第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可设置在第一连接金属层131a和第二连接金属层132a上，以改进密封特性且使得水分、电镀液等从外部的渗透最小化。第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可被形成为不覆盖第一连接金属层131a第二连接金属层132a的在第一方向(z方向)和第三方向(y方向)上的端表面。
第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可利用诸如钛酸钡的陶瓷材料制成。在这种情况下，第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可包括与主体110中包含的陶瓷材料相同的陶瓷材料，并且可利用与主体110的材料相同的材料制成。
第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可通过转印法以与第一连接金属层131a和第二连接金属层132a相同的方式来形成，并且随后可经受烧结工艺。由于更优选的是在烧结工艺之前的第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b具有相对高的附着力以用于转印工艺，所以在烧结工艺之前的第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b包含比主体中包括的有机材料的量多的量的有机材料(诸如，粘结剂)。在这种情况下，由于即使在烧结工艺之后有机材料的一部分也可保留在第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b中，所以第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可包含比主体110的有机材料的量大的量的有机材料。
第一金属层131c和第二金属层132c可包括可被有效地镀覆以形成第一镀层131d和第二镀层132d的金属材料。例如，第一金属层131c和第二金属层132c可包括铜(cu)，但本公开不限于此，并且第一金属层131c和第二金属层132c也可利用与第一连接金属层131a和第二连接金属层132a相同的材料制成。
在该实施例中，第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可分别形成在第一连接金属层131a和第二连接金属层132a上，并且因为第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b可能无法形成有镀层，所以当第一金属层131c和第二金属层132c不存在时，可能无法充足地形成第一镀层131d和第二镀层132d。
第一金属层131c和第二金属层132c可以以烧结电极的形式设置，并且可与主体110同时烧结。在这种情况下，在烧结工艺之前的第一金属层131c和第二金属层132c可在包括金属颗粒和有机材料(诸如，粘结剂)的状态下被转印到主体110，并且有机材料等可在烧结工艺之后被去除。
图6至图8示出了通过转印法形成第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c的方法。
如在图6中示出的，在转印第一连接金属层131a的情况下，连接金属层片130a可设置在支撑件200上，并且主体110可被压制在其上，以使得第一连接金属层131a附着到主体110的表面。第一连接金属层片130a可处于烧结工艺之前的状态，并且可包括诸如粘结剂、有机溶剂等的成分。
此后，如在图7中示出的，陶瓷层片130b可设置在支撑件200上，并且主体110可被压制在其上，以使得第一陶瓷层131b附着到第一连接金属层131a的表面。陶瓷层片130b可处于烧结工艺之前的状态，并且可包括诸如粘结剂、有机溶剂等的成分。
接下来，如在图8中示出的，金属层片130c可设置在支撑件200上，并且主体110可被压制在其上，以使得第一金属层131c附着到第一陶瓷层131b的表面。第一金属层片130c可处于烧结工艺之前的状态，并且可包括诸如粘结剂、有机溶剂等的成分。
此后，第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b和第二金属层132c可通过在与在其上形成第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c的表面背对的表面上重复相同的工艺而形成。
尽管已描述了使用单独转印连接金属层、陶瓷层和金属层的操作的方法，但是连接金属层片130a、陶瓷层片130b和金属层片130c可在堆叠在支撑件200上的状态下制备，以通过单个转印工艺来形成连接金属层、陶瓷层和金属层。
通过使用上述方法，第一外电极131的第一连接金属层131a、第一陶瓷层131b和第一金属层131c可以以与主体的第三表面3的形状和尺寸相同的形状和尺寸形成，并且第二外电极132的第二连接金属层132a、第二陶瓷层132b和第二金属层132c可以以与主体的第四表面4的形状和尺寸相同的形状和尺寸形成。
由于连接金属层片130a、陶瓷层片130b和金属层片130c被用于形成第一连接金属层131a和第二连接金属层132a、第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b以及第一金属层131c和第二金属层132c，所以第一连接金属层131a和第二连接金属层132a、第一陶瓷层131b和第二陶瓷层132b以及第一金属层131c和第二金属层132c都可具有一致的厚度。
第三外电极133可包括第一电极层133a和第三镀层133b，第四外电极134可包括第二电极层134a和第四镀层134b。
第一电极层133a和第二电极层134a可用于改进与第二内电极122的电连接。第一电极层133a可通过将包含金属颗粒的导电膏印刷在主体110上来形成。
第一外电极的第一镀层131d和第二外电极的第二镀层132d以及第三外电极的第三镀层133b和第四外电极的第四镀层134b可同时形成，并且可使用电镀工艺形成。例如，其可通过镍(ni)电镀工艺形成。
此外，第一锡(sn)镀层131e、第二锡(sn)镀层132e、第三锡(sn)镀层133c和第四锡(sn)镀层134c可分别另外形成在第一镀层131d、第二镀层132d、第三镀层133b和第四镀层134b上，以改进安装特性。
随着电容器组件的尺寸减小，由于上述的第一外电极131和第二外电极132与第三外电极133和第四外电极134接触的模糊现象的缺陷发生的比例可增大。因此，随着电容器组件的尺寸更小，根据本公开的效果可更有效。具体地，由于0603(0.6mm×0.3mm)尺寸或更小的电容器组件具有相对高的发生由于上述的第一外电极131和第二外电极132与第三外电极133和第四外电极134接触的模糊现象的缺陷的比例，所以在使用传统外电极形成工艺的情况下，在具有0603(0.6mm×0.3mm)尺寸或更小的电容器组件中，根据本公开的效果可更有效且显著。
因此，电容器组件在第二方向(x方向)上的测量值可以是0.6mm或更小，电容器组件在第三方向(y方向)上的测量值可以是0.3mm或更小。
根据本公开的实施例，可在减小第一外电极和第二外电极的厚度的同时获得具有改进的防潮可靠性的电容器组件，并且可防止第一外电极和第二外电极与第三外电极和第四外电极之间的接触。
然而，应理解的是，本公开的各种有益的优点和效果不限于上述内容，并且可在描述本公开的具体实施例的过程中被更容易理解。
虽然上面已示出和描述了示例实施例，但对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
1.一种电容器组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为在第一方向上彼此背对且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且连接到所述第一内电极；以及
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上，并且连接到所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括依次设置在所述主体上的第一连接金属层、第一陶瓷层、第一金属层以及第一镀层，所述第二外电极包括依次设置在所述主体上的第二连接金属层、第二陶瓷层、第二金属层以及第二镀层，
其中，所述第一镀层被延伸且设置为接触所述第一连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第一金属层的在所述第一方向上的端表面，所述第二镀层被延伸且设置为接触所述第二连接金属层、所述第二陶瓷层和所述第二金属层的在所述第一方向上的端表面。
2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一镀层被延伸且设置为接触所述第一连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第一金属层的在所述第一方向上的端表面和所述第一连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第一金属层的在所述第三方向上的端表面，和/或
所述第二镀层被延伸且设置为接触所述第二连接金属层、所述第二陶瓷层和所述第二金属层的在所述第一方向上的端表面和所述第二连接金属层、所述第二陶瓷层和所述第二金属层的在所述第三方向上的端表面。
3.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接金属层以使得所述第一连接金属层不偏离所述主体的所述第三表面的方式设置，或者所述第二连接金属层以使得所述第二连接金属层不偏离所述主体的所述第四表面的方式设置。
4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极的所述第一连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第一金属层具有与所述主体的所述第三表面对应的形状和尺寸，和/或
所述第二外电极的所述第二连接金属层、所述第二陶瓷层和所述第二金属层具有与所述主体的所述第四表面对应的形状和尺寸。
5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接金属层和所述第二连接金属层、所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层以及所述第一金属层和所述第二金属层都具有一致的厚度。
6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极以及所述第一连接金属层和所述第二连接金属层包括相同的金属。
7.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接金属层和所述第二连接金属层包括镍，并且所述第一金属层和所述第二金属层包括铜。
8.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层是镍镀层。
9.根据权利要求1所述的电容器组件，还包括分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层上的锡镀层。
10.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述电容器组件在所述第二方向上的测量值是0.6mm或更小，并且所述电容器在所述第三方向上的测量值是0.3mm或更小。
11.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面，以连接到所述第一连接金属层和所述第二连接金属层。
12.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第二内电极包括分别暴露于所述主体的所述第五表面和所述第六表面的第一引出部和第二引出部。
13.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第三外电极包括第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第三镀层，所述第四外电极包括第二电极层以及设置在所述第二电极层上的第四镀层。
14.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第三外电极和所述第四外电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
15.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的至少一个包括比所述主体的有机材料成分的量大的量的有机材料成分。
16.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由钯、钯-银合金、镍和铜组成的组中选择的至少一种。
17.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极是信号电极，并且所述第三外电极和所述第四外电极是地电极。
18.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层以使得所述第一陶瓷层不覆盖所述第一连接金属层的在所述第一方向和所述第三方向上的端表面并且所述第二陶瓷层不覆盖所述第二连接金属层的在所述第一方向和所述第三方向上的端表面的方式设置。
技术总结