本发明涉及一种三端陶瓷电容器及其使用方法。
背景技术：
陶瓷电容器通常包括焊接框架和焊接在焊接框架上的电容器芯片，现有技术中，焊接框架仅具有两个引出端，即陶瓷电容器的两极。这种陶瓷电容器，其电容量是固定的，即一只陶瓷电容器仅能适用于一个特定的场合，而对于某些需要变换电容量的场合，无法适用。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种三端陶瓷电容器及其使用方法，通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
本发明通过以下技术方案实现：
一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。
进一步的，所述第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条，第一引出端分别与两第一焊接条上端连接；所述第二焊接部包括间隔布置的两第二焊接条，第二引出端分别与两第二焊接条下端连接。
进一步的，所述第三焊接部包括第三焊接条，第三焊接条上段、下段分别置于两第一焊接条、两第二焊接条之间，第三引出端与第三焊接条连接且从第一、第二焊接部之间伸出。
进一步的，所述第一、第二和第三焊接部两面均焊接有所述电容器芯片。
进一步的，所述第一引出端与第二引出端导电连接后引出。
进一步的，所述第一引出端与两所述第一焊接条上端之间均设置有向外倾斜的第一斜板；所述第二引出端与两所述第二焊接条下端之间均设置有向外倾斜的第二斜板。
进一步的，所述第三引出端与第三焊接条垂直布置。
进一步的，还包括封装外壳，所述第一、第二和第三焊接条设置在封装外壳内，所述第一、第二和第三引出端从封装外壳穿出。
本发明还通过以下技术方案实现：
一种三端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，将第一引出端和第二引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第二引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第二引出端导电连接后引出，再与第三引出端作为陶瓷电容器的两极。
本发明具有如下有益效果：
1、本发明具有第一引出端、第二引出端和第三引出端三个引出端，将第一、第二引出端或者第一、第三引出端或者第二、第三引出端分别作为陶瓷电容器的两极，配合电容器芯片容量，能够得到不同的电容量，既适用于普通场合，也能适用于需要变换电容量的场合，增强了通用性，使客户可根据需要自由选择电容量，提升用户体验。
2、将第一引出端和第二引出端导电连接并引出后，再与第三引出端作为陶瓷电容器的两极，又能够得到另一个电容量，进一步增强通用性。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
图1为本发明陶瓷电容器的焊接框架的结构示意图。
图2为本发明陶瓷电容器的结构示意图(正面)。
图3为本发明陶瓷电容器的结构示意图(背面)。
其中，1、第一引脚部；11、第一焊接条；12、第一引出端；13、第一斜板；2、第二引脚部；21、第二焊接条；22、第二引出端；23、第二斜板；3、第三引脚部；31、第三焊接条；32、第三引出端；41-416、电容器芯片；5、封装外壳。
具体实施方式
陶瓷电容器具有两极，在使用时，需要将其两极接入电路，如图1至图3所示，三端陶瓷电容器包括封装外壳5、焊接框架、电容器芯片41、电容器芯片42、电容器芯片43、电容器芯片44、电容器芯片45、电容器芯片46、电容器芯片47、电容器芯片48、电容器芯片49、电容器芯片410、电容器芯片411、电容器芯片412、电容器芯片413、电容器芯片414、电容器芯片415和电容器芯片416。焊接框架包括第一引脚部1、第二引脚部2和第三引脚部3，第一引脚部1包括第一焊接部和第一引出端12，第二引脚部2包括第二焊接部和第二引出端22，第三引脚部3包括第三焊接部和第三引出端32，第一焊接部、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一焊接部、第二焊接部间隔布置。第一焊接部、第三焊接部正面之间焊接有电容器芯片41、电容器芯片42、电容器芯片43和电容器芯片44，第一焊接部、第三焊接部背面之间焊接有电容器芯片49、电容器芯片410、电容器芯片411和电容器芯片412，第二焊接部、第三焊接部正面之间焊接有电容器芯片45、电容器芯片46、电容器芯片47和电容器芯片48，第二焊接部、第三焊接部背面之间焊接有电容器芯片413、电容器芯片414、电容器芯片415和电容器芯片416。
第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条11，第一引出端12分别与两第一焊接条11上端连接，第一引出端12与两第一焊接条11上端之间均设置有向外倾斜的第一斜板13。第二焊接部包括间隔布置的两第二焊接条21，第二引出端22分别与两第二焊接条21下端连接，第二引出端22与两第二焊接条21下端之间均设置有向外倾斜的第二斜板23。第三焊接部包括第三焊接条31，第三引出端32与第三焊接条31中部垂直连接且从第一焊接部、第二焊接部之间的间隔伸出，第三焊接条31上段、下段分别置于两第一焊接条11、两第二焊接条21之间。
第一焊接条11、第二焊接条21、第三焊接条31以及各电容器芯片设置在封装外壳5内，第一引出端12、第二引出端22和第三引出端32从封装外壳5穿出。
在另一实施例中，可将第一引出端12与第二引出端22导电连接后引出，与第三引出端32分别作为陶瓷电容器的两极。
三端陶瓷电容器的使用方法，包括：
将第一引出端12和第二引出端22作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容a与电容b串联，其中，电容a等效为电容器芯片41、电容器芯片42、电容器芯片43、电容器芯片44、电容器芯片49、电容器芯片410、电容器芯片411和电容器芯片412并联后的电容量，电容b等效为电容器芯片45、电容器芯片46、电容器芯片47、电容器芯片48、电容器芯片413、电容器芯片414、电容器芯片415和电容器芯片416并联后的电容量；
将第一引出端12和第三引出端32作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片41、电容器芯片42、电容器芯片43、电容器芯片44、电容器芯片49、电容器芯片410、电容器芯片411和电容器芯片412并联后的电容量；
将第二引出端22和第三引出端32作为电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片45、电容器芯片46、电容器芯片47、电容器芯片48、电容器芯片413、电容器芯片414、电容器芯片415和电容器芯片416并联后的电容量；
将第一引出端12和第二引出端22短路(即导电连接)后引出，再与第三引出端32作为电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片41-电容器芯片416并联后的电容量。
其中，因陶瓷电容器并没有极性，因此在本发明中描述的“陶瓷电容器的两极”是指没有正负极性的两极。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
1.一种三端陶瓷电容器，其特征在于：包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。
2.根据权利要求1所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条，第一引出端分别与两第一焊接条上端连接；所述第二焊接部包括间隔布置的两第二焊接条，第二引出端分别与两第二焊接条下端连接。
3.根据权利要求2所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第三焊接部包括第三焊接条，第三焊接条上段、下段分别置于两第一焊接条、两第二焊接条之间，第三引出端与第三焊接条连接且从第一、第二焊接部之间伸出。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一、第二和第三焊接部两面均焊接有所述电容器芯片。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引出端与第二引出端导电连接后引出。
6.根据权利要求2或3所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引出端与两所述第一焊接条上端之间均设置有向外倾斜的第一斜板；所述第二引出端与两所述第二焊接条下端之间均设置有向外倾斜的第二斜板。
7.根据权利要求3所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：所述第三引出端与第三焊接条垂直布置。
8.根据权利要求3所述的一种三端陶瓷电容器，其特征在于：还包括封装外壳，所述第一、第二和第三焊接条设置在封装外壳内，所述第一、第二和第三引出端从封装外壳穿出。
9.一种三端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，其特征在于：将第一引出端和第二引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第二引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第二引出端导电连接后引出，再与第三引出端作为陶瓷电容器的两极。
技术总结