本发明属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法。
背景技术：
现有技术中，为了防止对光掩膜版的图形区域造成污染，光掩膜版的表面通常会设置保护组件，用于对光掩模版进行保护，一般，掩膜版保护组件包括保护框(pellicleframe)和覆盖在保护框上的保护膜(pellicle)，掩膜版保护组件通过粘结胶粘结在光掩模版上。在光掩膜版使用的过程中，需要定期对所述光掩膜版进行维护清洗，此时，需要去除位于光掩膜版上的掩膜版保护组件；现有的方法一般为将表面设有掩膜版保护组件的光掩膜版加热后，使二者之间的粘结胶烤软后将保护组件拆除，或未进行加热直接保护组件拆除。
然而，采用上述方式拆除掩膜版保护组件的过程中，保护框与光掩模版黏着处的粘结胶会残留在光掩模版上，当光掩模版进行清洗等工艺时，这些残留的粘结胶会污染清洗槽，污染光掩模版，从而造成光掩模版的报废。
因此，如何提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，以解决现有技术中的上述问题实属必要。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，用于解决现有技术中保护框与光掩模版之间的粘结胶残留污染光掩模版等问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种掩膜版保护组件的去除系统，包括：
光掩模版；
掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及
冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路，冷却介质经由所述冷却管路冷却所述粘结物。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路设置于所述冷却盘内部，所述冷却管路的上表面不高于所述冷却盘的上表面；所述冷却管路的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路包括设置于所述冷却盘中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。
作为本发明的一种可选方案，当所述冷却管路包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路包括所述内置管路时，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却管路上还设置有入口流量阀及出口流量阀中的至少一种。
作为本发明的一种可选方案，所述掩膜版保护组件包括保护框以及覆盖于所述保护框上的保护膜，其中，所述保护框远离所述保护膜的一侧通过所述粘结物粘接在所述光掩模版上；所述保护框的材质包括金属，所述光掩模版与所述保护框相接触的一侧的材质包括玻璃。
作为本发明的一种可选方案，所述冷却装置靠近所述粘结物的一侧还设置有石墨烯层。
本发明还提供一种掩膜版保护组件去除方法，包括如下步骤：
提供如上述方案中任意一项所述的掩膜版组件；
启动所述冷却装置，以基于所述冷却装置冷却所述掩膜版保护组件与所述光掩模版之间的所述粘结物，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版；以及
去除脱离所述光掩模版的所述粘结物及所述掩膜版保护组件。
作为本发明的一种可选方案，当所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路时，启动所述冷却装置的步骤包括：通入所述冷却介质至所述冷却管路中，以基于所述冷却介质冷却所述粘结物。
如上所述，本发明的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版，可以是使二者之间的粘结物硬化，从而使得粘结物脱离光掩模版，可以使得粘结物与保护框一同被移除，上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上，从而可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。
附图说明
图1显示为本发明实施例中的去除系统中的形成有掩膜版保护组件的光掩模版。
图2显示为图1中ab方向的截面示意图。
图3显示为本发明掩膜版保护组件去除系统一示例的示意图。
图4显示为本发明实施例中冷却盘中冷却管路布置的一示例的示意图。
图5显示为本发明实施例中冷却盘中冷却管路布置的另一示例示意图。
图6显示为本发明实施例中冷却盘上设置有石墨烯层的结构示意图。
图7显示为本发明实施例中掩膜版保护组件去除方法的流程示意图。
图8显示为采用本发明实施例中掩膜版保护组件去除的示意图。
元件标号说明
100光掩模版
101图形区域
200掩膜版保护组件
201保护框
202保护膜
300粘结物
400冷却盘
401、404冷却管路
402、405入口流量阀
403、406出口流量阀
500石墨烯层
s1～s3步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图8。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
如图1-6所示，本发明提供一种掩膜版保护组件的去除系统，包括：
光掩模版100；
掩膜版保护组件200，所述掩膜版保护组件通过粘结物300粘接在所述光掩模版上；
冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物300冷却，从而使得所述粘结物300脱离所述光掩模版100。
作为示例，所述掩膜版保护组件200包括保护框201以及覆盖于所述保护框上的保护膜202，所述保护框远离所述保护膜的一侧通过所述粘结物300粘接在所述光掩模版100上；
作为示例，所述保护框201的材质包括金属，所述光掩模版100与所述保护框201相接触的一侧的材质包括玻璃。
具体的，本发明提供一种掩膜版组件200，以将所述掩膜版保护组件200有效的从所述光掩模版100上去除，在该系统中，如图1所示，在一示例中，所述光掩模版100包括图形区域101，所述掩模版保护组件200设置在所述图形区域100上，以保护所述光掩模版上的所述图形区域101。另外，如图2所示，所述掩膜版保护组件200包括保护框201以及覆盖于所述保护框上的保护膜202，所述掩膜版保护组件200通过所述粘结物300粘接在所述光掩模版100上。此外，所述光掩模版100及所述掩膜版保护组件200的具体结构可以是本领域普通技术人员知晓的结构，在此不再累述。在一示例中，所述保护框201可以是金属材质构成的，如可以是铝材质的保护框，所述光掩模版100的上表面，即所述光掩模版与所述保护框通过所述粘结物相结合的一表面，材质可以是石英玻璃，如包括一石英玻璃层，另外，所述粘结物300可以选择为压克力胶或硅胶。
具体的，在本发明的掩膜版组件系统中，还设置一冷却装置，所述冷却装置至少可以冷却所述粘结物300，从而使得冷却后的所述粘结物300可以脱离所述光掩模版100，如可以是所述粘结物300在冷却过程中硬化，可以是冷却的所述粘结物300丧失粘性，此时的粘结物与所述光掩模版脱离，在一示例中，可以是整个所述保护框201与所述光掩模版100之间的所述粘结物整体与所述光掩模版脱落，冷却后的所述粘结物300与所述光掩模版100脱离后，可以直接去除所述粘结物以及所述粘结物之上的所述掩膜版保护组件200，使得所述光掩模版100上没有残留的粘结物，例如，在一示例中，冷却硬化后的粘结物可以脱离石英玻璃表面的光掩模版而附着在粘结力比较强的铝质保护框上，本发明的上述方案可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。
作为示例，如图3-6所示，所述冷却装置包括冷却盘400，所述光掩模版100远离所述掩膜版保护组件200的一侧靠近所述冷却盘400设置。
具体的，对于所述冷却装置可以依据实际进行布局设置，可以是实现对所述粘结物的冷却，不破坏所述光掩模版的有效区域的装置即可，可以设置在形成有所述掩膜版保护组件的光掩模版的侧部，从而实现对所述粘结物的冷却，还可以是通过活动的支架，携带冷却体环绕所述保护框移动以实现对所述粘结物的冷却。在一示例中，参见图3-6所示，所述冷却装置可以包括一冷却盘400，所述冷却盘400可以承载形成有所述掩膜版保护组件200的光掩模版100，在一示例中，如图3所示，形成有所述掩膜版保护组件200的光掩模版100置于所述冷却盘400的表面，光掩模版远离掩膜版保护组件的一侧与所述冷却盘相接触，冷却盘400可以直接隔着所述光掩模版100对光掩模版上的所述粘结物300进行冷却，操作简单。
作为示例，所述冷却盘400中设置有至少一条冷却管路401，冷却介质经由所述冷却管路401冷却所述粘结物300。
作为示例，所述冷却管路401设置于所述冷却盘400内部，所述冷却管路401的上表面不高于所述冷却盘400的上表面。
作为示例，所述冷却管路401的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。
具体的，提供一种利用所述冷却盘400对所述粘结物300进行冷却的方式，在所述冷却盘400上布置至少一条所述冷却管路401，冷却介质可以进入所述冷却管路中并在其中进行流动，从而实现热量传递，对所述粘结物300进行冷却，在一示例中，所述冷却介质可以是液氮，但并不以此为限。另外，在一可选示例中，所述冷却管路401的上表面不高于所述冷却盘400的上表面，其设置在冷却盘400的内部，从而可以使得所述光掩模版100在所述冷却盘400上稳定放置，从而可以提高冷却的均匀性，提高冷却效率，截面图示参考图6所示。
另外，在一示例中，如图5所示，还可以设置两条或者两条以上所述冷却管路，图中以两条冷却管路401、404为例，二者的设置位置关系依据实际情况进行设置，可以依据粘结物的位置进行布置，对于每一所述冷却管路的排布，可以依据实际需求进行选择，在另一可选示例中，单一所述冷却管路401可以是蜿蜒前进，呈折线排布，可以是方波形、波浪形前进，也可以是呈正弦函数形式前进，当然，也可以是不规则折线前进，穿过所述冷却盘，还可以是呈螺旋状排布，可以是环形排布，如形成若干个同心圆环，当然，可以是在一条所述冷却管路上设置不同的形式的排布方式，基于上述排布方式，可以灵活的控制冷却介质的走向，提高冷却效率，当然，在其他示例中，所述冷却管路也可以是直线排布，另外，当设置有至少两条所述冷却管路时，两条所述冷却管路的布置可以相同，也可以不同。
作为示例，所述冷却管路401包括外置于所述冷却盘400中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。
作为示例，当所述冷却管路401包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘400的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路401包括所述内置管路时，所述冷却盘400的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。
具体的，对于所述冷却管路401的设置方式，可以是插设管路的方式，插设管路是指异于所述冷却盘单独引入的管路，可以在加工过程中将所述插设管路设置在所述冷却盘400中，如可以是现在所述冷却盘中形成管路容置道，让后将所述插设管路布置在所述管路容置道中，在一示例中，可以是选择不锈钢材料的冷却盘400，在冷却盘400中设置铜材质的所述冷却管路401，在另一可选示例中，所述冷却管路401可以是内置管路的方式，内置管路是指在所述冷却盘400的加工过程中一体成型的管路，直接在所述冷却盘中加工出冷却介质流道作为所述冷却管路，如可以选择在不锈钢材质的冷却盘400中直接成型所述冷却管路401。
作为示例，所述冷却管路上还设置有入口流量阀402及出口流量阀403中的至少一种。
具体的，如图4及图5所示，还可以在所述冷却管路上设置流量阀用于调整流量控制温度，如可以是在单一所述冷却管路401上设置入口流量阀402或者出口流量阀403，当然，二者也可以同时设置，从而控制进出口冷却介质的流量，当存在至少两条所述冷却管路401、404，可以是共用同一入口流量阀或者出口流量阀，当然，也可以是单独设置，在所述冷却管路404上也设置入口流量阀405及出口流量阀406，可以依据实际进行设置。
作为示例，所述冷却装置靠近所述粘结物300的一侧还设置有石墨烯层500，在一示例中，可以是，所述冷却装置与所述光掩模版100远离所述掩膜版保护组件200的一侧之间设置有所述石墨烯层500。
具体的，如图6所示，在所述冷却装置上还设置有一石墨烯层500，从而可以提高冷却传导能力，所述石墨烯层500设置在所述冷却装置上的位置可以是靠近所述粘结物的位置，从而可以进一步有利于冷却效果的提高，在一示例中，当所述冷却装置包括所述冷却盘400时，如图6所示，形成有所述掩膜版保护组件的所述光掩模版100设置在所述冷却盘400的表面，且所述光掩模版100远离所述掩膜版保护组件200的一侧与所述冷却盘400相接触，此时，设置所述石墨烯层500在所述冷却盘与所述光掩模版相接触的表面之间。另外，所述石墨烯层500的厚度可以是介于0.5mm-1.5mm之间，可以是0.8mm，依据实际需求选择。
另外，如图7-8所示，本发明还提供一种掩膜版保护组件去除方法，包括如下步骤：
提供如上述任意一项方案所述的掩膜版保护组件去除系统；
启动所述冷却装置，以基于所述冷却装置冷却所述掩膜版保护组件与所述光掩模版之间的所述粘结物，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版；以及
去除脱离所述光掩模版的所述粘结物及所述掩膜版保护组件。
具体的，如图7中的s1及图1-6所示，提供一掩膜版保护组件去除系统，该系统包括形成有所述掩膜版保护组件200的所述光掩模版100，其中，在一示例中，所述光掩模版100包括图形区域101，所述掩模版保护组件200设置在所述图形区域100上，以保护所述光掩模版上的所述图形区域101。另外，如图2所示，所述掩膜版保护组件200包括保护框201以及覆盖于所述保护框上的保护膜202，所述掩膜版保护组件200通过所述粘结物300粘接在所述光掩模版100上。此外，所述光掩模版100及所述掩膜版保护组件200的具体结构可以是本领域普通技术人员知晓的结构，在此不再累述。在一示例中，所述保护框201可以是金属材质构成的，如可以是铝材质的保护框，所述光掩模版100的上表面，即所述光掩模版与所述保护框通过所述粘结物相结合的一表面，材质可以是石英玻璃，如包括一石英玻璃层，另外，所述粘结物300可以选择为压克力胶或硅胶。另外，将所述冷却装置置于合适的位置，以通过冷却的方式使所述粘结物300脱离所述光掩模版100，如可以是所述粘结物300在冷却过程中硬化，可以是冷却的所述粘结物300丧失粘性，此时的粘结物与所述光掩模版脱离。
接着，如图7中的s2及图3-6所示，启动所述冷却装置，以基于所述冷却装置冷却所述掩膜版保护组件200与所述光掩模版100之间的所述粘结物300，从而使得所述粘结物300脱离所述光掩模版100。
作为示例，参见图3所示，所述冷却装置包括冷却盘400，所述光掩模版100远离所述掩膜版保护组件200的一侧靠近所述冷却盘400设置。
作为示例，当所述冷却盘400中设置有至少一条冷却管路401时，启动所述冷却装置的步骤包括：通入冷却介质至所述冷却管路401中，以基于所述冷却介质冷却所述粘结物300。
具体的，提供好所述掩膜版组件后，启动所述冷却装置对所述粘结物300进行冷却，以使所述粘结物300脱离所述光掩模版100，在示例中，所述冷却装置可以是设置有所述冷却管路401的冷却盘400，所述冷却盘400可以承载形成有所述掩膜版保护组件200的光掩模版100，在一示例中，形成有所述掩膜版保护组件200的光掩模版100置于所述冷却盘400的表面，光掩模版远离掩膜版保护组件的一侧与所述冷却盘相接触，冷却盘400可以直接隔着所述光掩模版100对光掩模版上的所述粘结物300进行冷却，所述冷却装置的启动方式可以是向所述冷却管路401中通入冷却介质以启动所述冷却装置开始冷却所述粘结物300，在一示例中，还在所述冷却管路401上设置流量阀用于调整流量控制温度，如可以是在单一所述冷却管路401上设置入口流量阀402或者出口流量阀403，当然，二者也可以同时设置，从而控制进出口冷却介质的流量，当存在至少两条所述冷却管路401、404，可以是共用同一入口流量阀或者出口流量阀，从而同时各个所述冷却管路的工作，当然，也可以是单独设置，从而分别控制每一条冷却管路，在所述冷却管路404上也设置入口流量阀405及出口流量阀406，可以依据实际进行设置。
最后，如图7中的s3及图8所示，去除脱离所述光掩模版100的所述粘结物300及所述掩膜版保护组件200。
具体的，当所述粘结物300脱离所述光掩模版100之后，在一示例中，如图8所示，可以直接将所述粘结物300连同所述保护框201及其上的保护膜202同时移除，可以是直接拿走或通过机械手臂直接移除的方式，通过本发明的方法，所述粘结物300冷却后脱离所述光掩模版100，可以直接去除所述粘结物以及所述粘结物之上的所述掩膜版保护组件200，使得所述光掩模版100上没有残留的粘结物，例如，在一示例中，冷却硬化后的粘结物可以脱离石英玻璃表面的光掩模版而附着在粘结力比较强的铝质保护框上，本发明的上述方案可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。
综上所述，本发明提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，掩膜版组件包括，光掩模版；掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。通过上述方案，本发明的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版，可以是使二者之间的粘结物硬化，从而使得粘结物脱离光掩模版，可以使得粘结物与保护框一同被移除，上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上，从而可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：
光掩模版；
掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及
冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。
2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置。
3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路，冷却介质经由所述冷却管路冷却所述粘结物。
4.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路设置于所述冷却盘内部，所述冷却管路的上表面不高于所述冷却盘的上表面；所述冷却管路的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路包括设置于所述冷却盘中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。
6.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，当所述冷却管路包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路包括所述内置管路时，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。
7.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路上还设置有入口流量阀及出口流量阀中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述掩膜版保护组件包括保护框以及覆盖于所述保护框上的保护膜，其中，所述保护框远离所述保护膜的一侧通过所述粘结物粘接在所述光掩模版上；所述保护框的材质包括金属，所述光掩模版与所述保护框相接触的一侧的材质包括玻璃。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却装置靠近所述粘结物的一侧还设置有石墨烯层。
10.一种掩膜版保护组件去除方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供如权利要求1-9中任意一项所述的掩膜版组件；
启动所述冷却装置，以基于所述冷却装置冷却所述掩膜版保护组件与所述光掩模版之间的所述粘结物，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版；以及
去除脱离所述光掩模版的所述粘结物及所述掩膜版保护组件。
11.根据权利要求10所述的掩膜版保护组件去除方法，其特征在于，当所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路时，启动所述冷却装置的步骤包括：通入所述冷却介质至所述冷却管路中，以基于所述冷却介质冷却所述粘结物。
技术总结