本发明属于电容器生产技术领域，具体的说是一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺。
背景技术：
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称mylar电容)，聚丙烯电容(又称pp电容)，聚苯乙烯电容(又称ps电容)和聚碳酸电容。
微晶蜡按产品分类为一般微晶蜡、食品用微晶蜡和绝缘微晶蜡三类(这里是指石油微晶蜡分类)。微晶蜡由于本身有其独特的性质,被广泛地用作润滑脂稠化剂、石蜡改质剂、日用化工料、造纸行业、食品行业、电器业务等各个方面
随着客户对薄膜电容器的要求越来越苛刻，使得薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，薄膜电容器在进行粉末包封之前需要对其进行浸蜡操作，传统蜡封包工艺步骤较多，造成电容器的封包效率低下，据此，本发明提出了一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺。
技术实现要素：
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，该工艺中使用的封包装置通过挡块的设置来对电容器上多余的蜡尾进行刮除使得电容器的蜡封包工序减少，从而提高了电容器的封包效率，进而降低了企业的生产成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，包括以下步骤：
s1：对需要封包的电容器进行烘烤来去除电容器内部的水分，防止因电容器的受潮影响电容器的封包，从而对电容器的质量造成影响；将烘烤后的电容器放入干净且干燥的储存盒中运往封包车间，运输过程注意电容器的防潮，从而避免电容器再次受潮；
s2：将s1中经过烘烤的电容器依次安装在封包装置上，使得封包装置可同时对多个电容器进行浸蜡操作，封包装置上的直杆带动电容器进入到电子微晶蜡中，经过1-2分钟的浸蜡处理后取出，取出时封包装置对多余蜡进行去除，保证浸蜡步骤一次成功，从而提高了封包效率；
s3：将s2中经过浸蜡处理的电容器移动至粉末包封车间，利用粉末包封机对电容器进行粉末包封，粉末包封时长为2分钟；
s4：将s3中经粉末包封的电容器装箱并运往仓库保存，仓库保证通风干燥，干燥的仓库保证了电容器不受潮，从而避免电容器受潮损坏；
其中，s2中使用的封包装置包括固定板，所述固定板底端中心位置固定有推杆电机，所述推杆电机的输出轴端固定有矩形板，所述矩形板底端设有矩形槽，矩形槽内活动安装有平板，所述平板底端阵列布置有两个以上的直杆，所述直杆底端设有插槽，所述直杆用于电容器的装夹，所述固定板底端固定有伸缩筒，所述固定板底端固定有复位弹簧，所述复位弹簧缠绕设置在伸缩筒表面，所述复位弹簧的底端与伸缩筒侧壁底部固定连接，所述固定板底端四角固定安装有导柱，所述导柱底端固定有安装板，所述所述安装板顶端固定有两个气缸，所述伸缩筒通过气管分别与两个气缸连通，所述气缸的输出轴端固定有移动框，所述移动框包括两个一号板和两个以上的二号板，所述二号板远离气缸的一侧沿其长度方向等距离固定有两个以上的挡块，所述安装板顶端阵列分布有两个以上的通孔，所述通孔与直杆以及挡块数量相同，每个通孔均对应于一个直杆，所述固定板上固定有控制器，控制器用于控制封包装置工作；使用时，随着客户对薄膜电容器的要求越来越苛刻，使得薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，薄膜电容器在进行粉末包封之前需要对其进行浸蜡操作，传统蜡封包工艺步骤较多，造成电容器的封包效率低下，本发明对这一问题进行了解决；将封包装置安装在蜡池顶端，保持安装板与微晶蜡液面高度差在10-20cm；在进行蜡封包前将需要封包的电容器插入到直杆底端的插槽中，使得电容器位于直杆的底端并被固定；接着控制器控制推杆电机工作，使得推杆电机带动矩形板向下移动，从而使得矩形板底端的平板向下移动；移动的平板带动直杆向下移动，从而使得直杆带动电容器向下移动；移动的电容器随着直杆穿过安装板上的通孔后浸入到微晶蜡中，使得电容器在微晶蜡的作用下被封包起来；在1-2分钟后推杆电机带动矩形板上升，从而通过直杆将电容器从微晶蜡中带出；在矩形板移动的过程中接触到固定板底端的伸缩筒，使得伸缩筒被挤压，从而使得伸缩筒内部的气体被压入到气缸中；气缸在伸缩筒内部气体的作用下伸长，从而使得二号板被推动；移动的二号板带动挡块移动，使得挡块在电容器移动的过程中对其底部多余的蜡进行铲除，使得电容器外部的蜡层满足粉末封包的条件；在将电容器底部多余的蜡去掉后取下平板，再将平板上的电容器取下并换上新的电容器后将平板装上，接着开始新一轮的浸蜡处理；挡块上刮下来的蜡流到安装板顶端并在挡块移动的过程中被推到通孔中掉落入蜡池内；通过挡块的设置来对电容器上多余的蜡尾进行刮除使得电容器的蜡封包工序减少，从而提高了电容器的封包效率，进而降低了企业的生产成本。
优选的，所述挡块远离气缸的一侧设为弧形面，弧形面用于多余蜡的回流；使用时，挡块将电容器上多余的蜡刮下后使得蜡留在挡块表面上，从而造成蜡的四处流动；将挡块的侧壁设为弧形面使得挡块具有尖角，从而提高了挡块对多余蜡的刮除效果；同时，多余的蜡在弧形面上流下，避免了多余蜡的四处流动情况发生，从而提高了安装板顶端的清洁程度；安装板顶端保持清洁使得电容器在通过时不会粘附到被刮下来的蜡，从而避免电容器的封包失败。
优选的，所述矩形板两端均固定有压板，所述安装板顶端固定有两个以上的气筒，所述挡块远离气缸的一侧沿其高度方向设有两个以上的气孔，所述气筒通过导管与挡块上的气孔连通；使用时，在矩形板下移的过程中带动压板下移，使得压板挤压安装板顶端的气筒，从而使得气筒中的气体进入到导管中；导管中的气体从气孔处喷出，使得挡块的弧形面形成气流；气流加速多余蜡的向下流动速度，从而提高了蜡的回收效率；同时，喷出的气体带动部分蜡直接进入到通孔中，从而加速了多余蜡的回收；气孔中喷出的气体对通过通孔处时对通孔边缘可能粘附的蜡造成冲击，保证了通孔的畅通。
优选的，同一挡块上的气孔自上而下与安装板之间所夹锐角值逐渐减小，所述气孔用于喷出气体来保持通孔的畅通；使用时，气孔的倾角自上而下逐渐减小使得气孔处喷出的气体作用范围保持在通孔距离相邻挡块较近的边缘，从而避免了气体对电容器的通过造成干扰，进而保证了封包效果。
优选的，所述挡块的弧形面上设有凹槽，所述挡块底边与通孔齐平；使用时，挡块的弧形面具有回收多余蜡的作用，在弧形面上设有凹槽使得多余蜡顺着凹槽向下流动，同时将挡块的底边与通孔的边缘设为齐平使得多余蜡直接流进通孔中，从而避免了多余蜡对安装板顶端造成污染，进而保证了电容器的封包效率。
优选的，所述通孔为喇叭状结构，所述通孔顶端直径值大于其底端的直径值；使用时，圆孔为喇叭状结构使得通孔具有斜面，通孔的顶端与挡块齐平使得挡块上的多余蜡可顺着通孔的边缘流进蜡池中，从而加快了多余蜡回收的速度，进而保证了安装板表面的清洁。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，该工艺中使用的封包装置通过挡块的设置来对电容器上多余的蜡尾进行刮除使得电容器的蜡封包工序减少，从而提高了电容器的封包效率，进而降低了企业的生产成本。
2.本发明所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，该工艺中使用的封包装置通过挡块和通孔的配合来对多余蜡进行回收，不仅保证了电容器的正常封包，也节省了蜡，从而节省了成本。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明中使用的封包装置的三维图；
图3是本发明中使用的封包装置的主视图；
图4是挡块的三维图；
图5是挡块的正面剖视图；
图中：固定板1、推杆电机2、矩形板3、平板4、直杆5、伸缩筒6、复位弹簧7、导柱8、安装板9、气缸10、二号板11、挡块12、通孔13、压板14、气筒15、气孔16、凹槽17。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，本发明所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，包括以下步骤：
s1：对需要封包的电容器进行烘烤来去除电容器内部的水分，防止因电容器的受潮影响电容器的封包，从而对电容器的质量造成影响；将烘烤后的电容器放入干净且干燥的储存盒中运往封包车间，运输过程注意电容器的防潮，从而避免电容器再次受潮；
s2：将s1中经过烘烤的电容器依次安装在封包装置上，使得封包装置可同时对多个电容器进行浸蜡操作，封包装置上的直杆5带动电容器进入到电子微晶蜡中，经过1-2分钟的浸蜡处理后取出，取出时封包装置对多余蜡进行去除，保证浸蜡步骤一次成功，从而提高了封包效率；
s3：将s2中经过浸蜡处理的电容器移动至粉末包封车间，利用粉末包封机对电容器进行粉末包封，粉末包封时长为2分钟；
s4：将s3中经粉末包封的电容器装箱并运往仓库保存，仓库保证通风干燥，干燥的仓库保证了电容器不受潮，从而避免电容器受潮损坏；
其中，s2中使用的封包装置包括固定板1，所述固定板1底端中心位置固定有推杆电机2，所述推杆电机2的输出轴端固定有矩形板3，所述矩形板3底端设有矩形槽，矩形槽内活动安装有平板4，所述平板4底端阵列布置有两个以上的直杆5，所述直杆5底端设有插槽，所述直杆5用于电容器的装夹，所述固定板1底端固定有伸缩筒6，所述固定板1底端固定有复位弹簧7，所述复位弹簧7缠绕设置在伸缩筒6表面，所述复位弹簧7的底端与伸缩筒6侧壁底部固定连接，所述固定板1底端四角固定安装有导柱8，所述导柱8底端固定有安装板9，所述所述安装板9顶端固定有两个气缸10，所述伸缩筒6通过气管分别与两个气缸10连通，所述气缸10的输出轴端固定有移动框，所述移动框包括两个一号板和两个以上的二号板11，所述二号板11远离气缸10的一侧沿其长度方向等距离固定有两个以上的挡块12，所述安装板9顶端阵列分布有两个以上的通孔13，所述通孔13与直杆5以及挡块12数量相同，每个通孔13均对应于一个直杆5，所述固定板1上固定有控制器，控制器用于控制封包装置工作；使用时，随着客户对薄膜电容器的要求越来越苛刻，使得薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，薄膜电容器在进行粉末包封之前需要对其进行浸蜡操作，传统蜡封包工艺步骤较多，造成电容器的封包效率低下，本发明对这一问题进行了解决；将封包装置安装在蜡池顶端，保持安装板9与微晶蜡液面高度差在10-20cm；在进行蜡封包前将需要封包的电容器插入到直杆5底端的插槽中，使得电容器位于直杆5的底端并被固定；接着控制器控制推杆电机2工作，使得推杆电机2带动矩形板3向下移动，从而使得矩形板3底端的平板4向下移动；移动的平板4带动直杆5向下移动，从而使得直杆5带动电容器向下移动；移动的电容器随着直杆5穿过安装板9上的通孔13后浸入到微晶蜡中，使得电容器在微晶蜡的作用下被封包起来；在1-2分钟后推杆电机2带动矩形板3上升，从而通过直杆5将电容器从微晶蜡中带出；在矩形板3移动的过程中接触到固定板1底端的伸缩筒6，使得伸缩筒6被挤压，从而使得伸缩筒6内部的气体被压入到气缸10中；气缸10在伸缩筒6内部气体的作用下伸长，从而使得二号板11被推动；移动的二号板11带动挡块12移动，使得挡块12在电容器移动的过程中对其底部多余的蜡进行铲除，使得电容器外部的蜡层满足粉末封包的条件；在将电容器底部多余的蜡去掉后取下平板4，再将平板4上的电容器取下并换上新的电容器后将平板4装上，接着开始新一轮的浸蜡处理；挡块12上刮下来的蜡流到安装板9顶端并在挡块12移动的过程中被推到通孔13中掉落入蜡池内；通过挡块12的设置来对电容器上多余的蜡尾进行刮除使得电容器的蜡封包工序减少，从而提高了电容器的封包效率，进而降低了企业的生产成本。
作为本发明的一种具体实施方式，所述挡块12远离气缸10的一侧设为弧形面，弧形面用于多余蜡的回流；使用时，挡块12将电容器上多余的蜡刮下后使得蜡留在挡块12表面上，从而造成蜡的四处流动；将挡块12的侧壁设为弧形面使得挡块12具有尖角，从而提高了挡块12对多余蜡的刮除效果；同时，多余的蜡在弧形面上流下，避免了多余蜡的四处流动情况发生，从而提高了安装板9顶端的清洁程度；安装板9顶端保持清洁使得电容器在通过时不会粘附到被刮下来的蜡，从而避免电容器的封包失败。
作为本发明的一种具体实施方式，所述矩形板3两端均固定有压板14，所述安装板9顶端固定有两个以上的气筒15，所述挡块12远离气缸10的一侧沿其高度方向设有两个以上的气孔16，所述气筒15通过导管与挡块12上的气孔16连通；使用时，在矩形板3下移的过程中带动压板14下移，使得压板14挤压安装板9顶端的气筒15，从而使得气筒15中的气体进入到导管中；导管中的气体从气孔16处喷出，使得挡块12的弧形面形成气流；气流加速多余蜡的向下流动速度，从而提高了蜡的回收效率；同时，喷出的气体带动部分蜡直接进入到通孔13中，从而加速了多余蜡的回收；气孔16中喷出的气体对通过通孔13处时对通孔13边缘可能粘附的蜡造成冲击，保证了通孔13的畅通。
作为本发明的一种具体实施方式，同一挡块12上的气孔16自上而下与安装板9之间所夹锐角值逐渐减小，所述气孔16用于喷出气体来保持通孔13的畅通；使用时，气孔16的倾角自上而下逐渐减小使得气孔16处喷出的气体作用范围保持在通孔13距离相邻挡块12较近的边缘，从而避免了气体对电容器的通过造成干扰，进而保证了封包效果。
作为本发明的一种具体实施方式，所述挡块12的弧形面上设有凹槽17，所述挡块12底边与通孔13齐平；使用时，挡块12的弧形面具有回收多余蜡的作用，在弧形面上设有凹槽17使得多余蜡顺着凹槽17向下流动，同时将挡块12的底边与通孔13的边缘设为齐平使得多余蜡直接流进通孔13中，从而避免了多余蜡对安装板9顶端造成污染，进而保证了电容器的封包效率。
作为本发明的一种具体实施方式，所述通孔13为喇叭状结构，所述通孔13顶端直径值大于其底端的直径值；使用时，圆孔为喇叭状结构使得通孔13具有斜面，通孔13的顶端与挡块12齐平使得挡块12上的多余蜡可顺着通孔13的边缘流进蜡池中，从而加快了多余蜡回收的速度，进而保证了安装板9表面的清洁。
使用时，随着客户对薄膜电容器的要求越来越苛刻，使得薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，薄膜电容器在进行粉末包封之前需要对其进行浸蜡操作，传统蜡封包工艺步骤较多，造成电容器的封包效率低下，本发明对这一问题进行了解决；将封包装置安装在蜡池顶端，保持安装板9与微晶蜡液面高度差在10-20cm；在进行蜡封包前将需要封包的电容器插入到直杆5底端的插槽中，使得电容器位于直杆5的底端并被固定；接着控制器控制推杆电机2工作，使得推杆电机2带动矩形板3向下移动，从而使得矩形板3底端的平板4向下移动；移动的平板4带动直杆5向下移动，从而使得直杆5带动电容器向下移动；移动的电容器随着直杆5穿过安装板9上的通孔13后浸入到微晶蜡中，使得电容器在微晶蜡的作用下被封包起来；在1-2分钟后推杆电机2带动矩形板3上升，从而通过直杆5将电容器从微晶蜡中带出；在矩形板3移动的过程中接触到固定板1底端的伸缩筒6，使得伸缩筒6被挤压，从而使得伸缩筒6内部的气体被压入到气缸10中；气缸10在伸缩筒6内部气体的作用下伸长，从而使得二号板11被推动；移动的二号板11带动挡块12移动，使得挡块12在电容器移动的过程中对其底部多余的蜡进行铲除，使得电容器外部的蜡层满足粉末封包的条件；在将电容器底部多余的蜡去掉后取下平板4，再将平板4上的电容器取下并换上新的电容器后将平板4装上，接着开始新一轮的浸蜡处理；挡块12上刮下来的蜡流到安装板9顶端并在挡块12移动的过程中被推到通孔13中掉落入蜡池内；通过挡块12的设置来对电容器上多余的蜡尾进行刮除使得电容器的蜡封包工序减少，从而提高了电容器的封包效率，进而降低了企业的生产成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，包括以下步骤：
s1：对需要封包的电容器进行烘烤来去除电容器内部的水分，将烘烤后的电容器放入干净且干燥的储存盒中运往封包车间，运输过程注意电容器的防潮；
s2：将s1中经过烘烤的电容器依次安装在封包装置上，封包装置上的直杆(5)带动电容器进入到电子微晶蜡中，经过1-2分钟的浸蜡处理后取出；
s3：将s2中经过浸蜡处理的电容器移动至粉末包封车间，利用粉末包封机对电容器进行粉末包封，粉末包封时长为2分钟；
s4：将s3中经粉末包封的电容器装箱并运往仓库保存，仓库保证通风干燥；
其中，s2中使用的封包装置包括固定板(1)，所述固定板(1)底端中心位置固定有推杆电机(2)，所述推杆电机(2)的输出轴端固定有矩形板(3)，所述矩形板(3)底端设有矩形槽，矩形槽内活动安装有平板(4)，所述平板(4)底端阵列布置有两个以上的直杆(5)，所述直杆(5)底端设有插槽，所述直杆(5)用于电容器的装夹，所述固定板(1)底端固定有伸缩筒(6)，所述固定板(1)底端固定有复位弹簧(7)，所述复位弹簧(7)缠绕设置在伸缩筒(6)表面，所述复位弹簧(7)的底端与伸缩筒(6)侧壁底部固定连接，所述固定板(1)底端四角固定安装有导柱(8)，所述导柱(8)底端固定有安装板(9)，所述所述安装板(9)顶端固定有两个气缸(10)，所述伸缩筒(6)通过气管分别与两个气缸(10)连通，所述气缸(10)的输出轴端固定有移动框，所述移动框包括两个一号板和两个以上的二号板(11)，所述二号板(11)远离气缸(10)的一侧沿其长度方向等距离固定有两个以上的挡块(12)，所述安装板(9)顶端阵列分布有两个以上的通孔(13)，所述通孔(13)与直杆(5)以及挡块(12)数量相同，每个通孔(13)均对应于一个直杆(5)，所述固定板(1)上固定有控制器，控制器用于控制封包装置工作。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于：所述挡块(12)远离气缸(10)的一侧设为弧形面，弧形面用于多余蜡的回流。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于：所述矩形板(3)两端均固定有压板(14)，所述安装板(9)顶端固定有两个以上的气筒(15)，所述挡块(12)远离气缸(10)的一侧沿其高度方向设有两个以上的气孔(16)，所述气筒(15)通过导管与挡块(12)上的气孔(16)连通。
4.根据权利要求3所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于：同一挡块(12)上的气孔(16)自上而下与安装板(9)之间所夹锐角值逐渐减小，所述气孔(16)用于喷出气体来保持通孔(13)的畅通。
5.根据权利要求2所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于：所述挡块(12)的所述挡块(12)的弧形面上设有凹槽(17)，所述挡块(12)底边与通孔(13)齐平上设有凹槽(17)，所述挡块(12)底边与通孔(13)齐平。
6.根据权利要求5所述的一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于：所述通孔(13)为喇叭状结构，所述通孔(13)顶端直径值大于其底端的直径值。
技术总结