1.本实用新型书涉及一种在半导体制造装置的装载端口使用的非活性气体供给气缸。
背景技术：2.以往，已知一种在半导体制造装置的装载端口具备向晶片储存容器的内部供给氮气等非活性气体的非活性气体供给气缸的装置。该非活性气体供给气缸相对于配置在晶片储存容器的底部的阀机构抵接和分离。
3.例如，在日本专利第5958446号公报中，记载有被用于装载端口装置的气体供给排出机构。该气体供给排出机构具备将气体流通喷嘴支承为能够沿轴向移动的壳体部，壳体部具有被气体流通喷嘴的凸缘部划分为两个压力调整室的压力室。另外，该气体供给排出机构具有气体流通室，该气体流通室以与压力室的位置关系被固定的状态而配置，气体流通喷嘴的一方的开口部能够与容器的阀抵接，气体流通喷嘴的另一方的开口部位于气体流通室内。
4.在上述气体供给排出机构中，通过压力调整用路径(配管)增减两个压力调整室中一方的压力，由此移动气体流通喷嘴。另外，在气体流通喷嘴与容器的阀抵接的状态下，通过从与气体流通室连接的气体供给排出配管供给非活性气体，从而向容器的内部导入非活性气体。
5.上述气体供给排出机构的压力调整用配管和气体供给排出配管均固定于壳体部，随着气体流通喷嘴的移动而使这些配管一起移动的力不作用于这些配管。但是，由于除了两个压力调整室之外还配置有气体流通室，因此装置可能大型化。
技术实现要素：6.本实用新型的目的在于解决上述技术问题。
7.本实用新型涉及的非活性气体供给气缸具备气缸体、可动喷嘴以及非活性气体供给轴。可动喷嘴具有在轴向上贯通的气体通路，并被气缸体支承为能够在轴向上移动，可动喷嘴的轴向一端部从气缸体的轴向一端部突出。气缸体具有动作端口，该动作端口与在气缸体与可动喷嘴之间被划分而形成的压力室连通。非活性气体供给轴安装于气缸体的轴向另一端部，并插通至可动喷嘴的气体通路内。
8.根据上述非活性气体供给气缸，由于非活性气体供给轴插通至可动喷嘴的气体通路内，因此能够紧凑地构成非活性气体供给气缸整体。另外，由于非活性气体供给轴安装于气缸体，因此非活性气体供给用的配管被保持在稳定的位置。
9.本实用新型涉及的非活性气体供给气缸由于具备插通至可动喷嘴的气体通路内的非活性气体供给轴，因此能够紧凑地构成装置整体。另外，由于非活性气体供给轴与气缸体连结为一体，因此，不会对非活性气体供给用的配管施加不当的力。
10.根据与附图结合的以下的优选实施方式例子的说明，上述的目的、特征及优点能
够更为明确。
附图说明
11.图1是本实用新型的实施方式涉及的非活性气体供给气缸的剖视图。
12.图2是可动喷嘴移动至上方时的图1的非活性气体供给气缸的剖视图。
具体实施方式
13.在以下的说明中，在使用与上下有关的词语时，出于方便起见，是指附图上的方向，但并不是限定各部件的实际配置。
14.本实用新型的实施方式涉及的非活性气体供给气缸10在半导体制造装置的装载端口中被用于向晶片储存容器供给氮气等的非活性气体。如图1和图2所示，非活性气体供给气缸10具备气缸体12、可动喷嘴28以及非活性气体供给轴34。
15.筒状的气缸体12具有在轴向(上下方向)上贯通的气缸孔14。气缸孔14具有第一大径部141、第二大径部142以及小径部143，该第二大径部142从第一大径部141经由第一阶梯部144与上方相连，该小径部143从第一大径部141经由第二阶梯部145与下方相连。第二大径部142的内径大于第一大径部141的内径，小径部143的内径小于第一大径部141的内径。
16.筒状的可动喷嘴28被气缸体12支承为能够在轴向(上下方向)上移动。可动喷嘴28在内部具有成为非活性气体的通路的气体通路30，气体通路30在轴向上贯通可动喷嘴28。可动喷嘴28具备第一大径部281、第二大径部282以及小径部283，该第二大径部282从第一大径部281经由向外方突出的凸缘部284而与上方相连，该小径部283从第一大径部281经由阶梯部285而与下方相连。第二大径部282的外径大于第一大径部281的外径，小径部283的外径小于第一大径部281的外径。可动喷嘴28的第二大径部282的一部分从气缸体12向上方突出。
17.在气缸体12安装有第一密封部件24和第二密封部件26。第一密封部件24从气缸孔14的小径部143的壁面朝向可动喷嘴28的小径部283突出，并与可动喷嘴28的小径部283抵接。第二密封部件26从气缸孔14的第一大径部141的壁面朝向可动喷嘴28的第一大径部281突出，并与可动喷嘴28的第一大径部281抵接。
18.压力室38在第一密封部件24与第二密封部件26之间的区域中由气缸孔14的壁面和可动喷嘴28的外周面划分而形成。气缸体12具备与压力室38连通的动作端口16。动作端口16的一端在气缸体12的外表面开口，动作端口16的另一端延伸至气缸孔14的小径部143。压力室38被第一密封部件24保持为相对于可动喷嘴28的气体通路30气密，被第二密封部件26保持为相对于外部气密。
19.未图示的空气压力供给用的配管与动作端口16连接。作为正压的空气压力从未图示的空气供给源通过该配管向动作端口16供给，另外，作为负压的空气压力从未图示的负压源通过该配管向动作端口16供给。当动作端口16被供给空气压力时，通过以相当于可动喷嘴28的阶梯部285的面积差进行作用的空气压力而可动喷嘴28在上下方向上移动。具体而言，当向动作端口16供给作为正压的空气压力时，可动喷嘴28向上方移动，当向动作端口16供给作为负压的空气压力时，可动喷嘴28向下方移动。
20.气缸孔14的第二大径部142经由第三阶梯部146与气缸孔14的上侧开口端相连。环
状的止动件18以通过由c形环等构成的第一止动环20被按压于第三阶梯部146的方式被安装于气缸体12。止动件18的内径小于第二大径部142的内径，止动件18从气缸孔14向内方突出。
21.可动喷嘴28向上方的移动由于可动喷嘴28的凸缘部284与止动件18抵接而被限制。另外，可动喷嘴28向下方的移动由于可动喷嘴28的凸缘部284与气缸孔14的第一阶梯部144抵接而被限制。当可动喷嘴28的凸缘部284与止动件18抵接时，可动喷嘴28从气缸体12向上方突出的长度变为最大(参照图2)。当可动喷嘴28的凸缘部284与气缸孔14的第一阶梯部144抵接时，可动喷嘴28从气缸体12向上方突出的长度变为最小(参照图1)。
22.在气缸体12的下端安装有用于向可动喷嘴28的气体通路30导入非活性气体的非活性气体供给轴34。非活性气体供给轴34具有固定于气缸体12的凸缘部341、从凸缘部341向上方延伸的插通部342以及从凸缘部341向下方延伸的连接部343。插通部342插通至可动喷嘴28的气体通路30。连接部343与接头部件40连接。非活性气体供给轴34具有插通部342、凸缘部341以及在上下方向上贯通连接部343的气体通路36。
23.气缸孔14的小径部143经由锥状的第四阶梯部147与气缸孔14的下侧开口端相连。非活性气体供给轴34的凸缘部341以通过由c形环等构成的第二止动环22而被按压于第四阶梯部147的方式被安装于气缸体12。在非活性气体供给轴34的凸缘部341的外周安装有第三密封部件32。可动喷嘴28的气体通路30被第三密封部件32保持为相对于外部气密。
24.接头部件40具有与非活性气体供给轴34的气体通路36呈直角交叉的非活性气体供给端口42。未图示的非活性气体供给用的配管与接头部件40连接，氮气等非活性气体从未图示的非活性气体供给源通过该配管向接头部件40的非活性气体供给端口42供给。
25.能够与未图示的晶片储存容器抵接的适配器44通过螺合等方式被安装于可动喷嘴28的上端部(轴向一端部)。适配器44在内部具有与可动喷嘴28的气体通路30连通的气体通路46。当适配器44的上表面与晶片储存容器的下表面抵接时，向接头部件40的非活性气体供给端口42供给的非活性气体经由非活性气体供给轴34的气体通路36、可动喷嘴28的气体通路30以及适配器44的气体通路46向晶片储存容器的内部供给。在本实施方式中，将适配器44安装于可动喷嘴28的上端部，但适配器44不一定是必要的部件，也可以使可动喷嘴28的上端部与晶片储存容器抵接。
26.非活性气体供给气缸10例如将接头部件40固定于装载端口(未图示)而使用。气缸体12、非活性气体供给轴34以及接头部件40彼此连结为一体。因此，在非活性气体供给气缸动作时，空气压力供给用的配管和非活性气体供给用的配管均被保持在稳定的位置。也可以代替将接头部件40固定于装载端口而将气缸体12或非活性气体供给轴34固定于装载端口。
27.本实施方式涉及的非活性气体供给气缸10如上所述地构成，以下，对其作用进行说明。如图1所示，将动作端口16被供给负压而可动喷嘴28移动至最下方的状态(可动喷嘴28从气缸体12向上方突出的长度为最小的状态)设为初始状态。在该初始状态下，不向接头部件40的非活性气体供给端口42供给非活性气体。
28.当从上述初始状态将向动作端口16供给的空气压力从负压切换为正压时，可动喷嘴28被向上方驱动(参照图2)。当可动喷嘴28向上方移动规定量时，安装于可动喷嘴28的适配器44与晶片储存容器抵接。初始状态下的适配器44的上表面与晶片储存容器的下表面的
间隔被预先调整为，在可动喷嘴28的凸缘部284与止动件18抵接的同时，适配器44与晶片储存容器抵接。也可以在可动喷嘴28的凸缘部284与止动件18抵接之前使适配器44与晶片储存容器抵接。
29.在适配器44与晶片储存容器抵接之后，从非活性气体供给源向接头部件40的非活性气体供给端口42供给非活性气体。该非活性气体经由非活性气体供给轴34的气体通路36、可动喷嘴28的气体通路30以及适配器44的气体通路46向晶片储存容器的内部供给。另外，装载于晶片储存容器的底部的未图示的阀机构由于非活性气体的压力而打开。
30.当非活性气体向晶片储存容器内的填充完毕时，停止对接头部件40的非活性气体供给端口42供给非活性气体。之后，将向动作端口16供给的空气压力从正压切换为负压。由此，可动喷嘴28被向下方驱动并返回初始状态。
31.根据本实施方式涉及的非活性气体供给气缸10，非活性气体供给轴34插通至可动喷嘴28的气体通路30内，因此，能够紧凑地构成非活性气体供给气缸10整体。另外，由于非活性气体供给轴34安装于气缸体12，因此，非活性气体供给用的配管被保持在稳定的位置。
32.本实用新型不限于上述的实施方式，只要不脱离本实用新型的主旨，就能够采用各种构成。
技术特征：1.一种非活性气体供给气缸(10)，具备气缸体(12)、可动喷嘴(28)以及非活性气体供给轴(34)，其特征在于，所述可动喷嘴具有在轴向上贯通的气体通路(30)，并被所述气缸体支承为能够在轴向上移动，所述可动喷嘴的轴向一端部从所述气缸体的轴向一端部突出，所述气缸体具有动作端口(16)，该动作端口与在所述气缸体与所述可动喷嘴之间被划分而形成的压力室(38)连通，所述非活性气体供给轴安装于所述气缸体的轴向另一端部，并插通至所述可动喷嘴的所述气体通路内。2.根据权利要求1所述的非活性气体供给气缸，其特征在于，作为正压的空气压力和作为负压的空气压力被选择性地向所述动作端口供给。3.根据权利要求1所述的非活性气体供给气缸，其特征在于，在所述气缸体的内表面安装有将所述压力室保持为相对于所述可动喷嘴的所述气体通路气密的第一密封部件(24)和将所述压力室保持为相对于外部气密的第二密封部件(26)。4.根据权利要求1所述的非活性气体供给气缸，其特征在于，将所述可动喷嘴的所述气体通路保持为相对于外部气密的第三密封部件(32)安装于所述非活性气体供给轴。5.根据权利要求1所述的非活性气体供给气缸，其特征在于，所述可动喷嘴向轴向一方侧的移动由于所述可动喷嘴的凸缘部(284)与安装于所述气缸体的止动件(18)抵接而被限制，所述可动喷嘴向轴向另一方侧的移动由于所述可动喷嘴的所述凸缘部与所述气缸体的阶梯部(144)抵接而被限制。6.根据权利要求1所述的非活性气体供给气缸，其特征在于，与装载端口的晶片储存容器抵接的适配器(44)安装于所述可动喷嘴的轴向一端部。
技术总结非活性气体供给气缸(10)具备气缸体(12)、可动喷嘴(28)以及非活性气体供给轴(34)。气缸体具有动作端口(16)，该动作端口与在气缸体与可动喷嘴之间被划分而形成的压力室(38)连通，非活性气体供给轴插通至可动喷嘴的气体通路(30)内。(30)内。(30)内。
技术研发人员：新庄直树
受保护的技术使用者：SMC株式会社
技术研发日：2022.08.22
技术公布日：2022/12/2
