1.本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种批量半导体芯片的高温测试设备。
背景技术：2.因为半导体芯片需要进行高温老化分选等级，导致需要大批量进行高温稳定测试。现有技术中，有不同的测试方式，主包括以下几种：一是先手动将半导体芯片放置测试架，然后加载rdt(reliability demonstration testing)程序，再一个个插到高温箱(或炉)的接口进行老化；二是整盘托盘芯片放到高温箱的测试方式；三是用测试座加上加热功能，直接在测试板上测试，不需要放到高温箱(或炉)，需要人工装载芯片或者高端机械手装载芯片。然而，无论是机械手还是高温箱，都存在成本高、占用面积大的问题，且人工装载也增加了测试成本。所以，现有技术对半导体芯片进行批量高温测试时，存在成本高、占用面积大的问题。
技术实现要素：3.本实用新型提供一种批量半导体芯片的高温测试设备，旨在解决上述现有技术中对半导体芯片进行批量高温测试时，存在成本高、占用面积大的问题。
4.本实用新型是这样实现的，提供一种批量半导体芯片的高温测试设备，包括加热模块、托盘以及测试架模块；
5.所述测试架模块电连接所述托盘，且设置在所述托盘的上方，所述托盘的底部设置所述加热模块。
6.更进一步地，所述测试架模块包括底板，以及在所述底板一侧设置的多个子板，且所述底板与所述托盘连接的一侧包括多个治具顶针。
7.更进一步地，在所述治具顶针一侧，所述底板上均匀分布设置有托盘固定架。
8.更进一步地，所述托盘包括多个托盘格，在每个所述托盘格上放置待测的半导体芯片，所述托盘格的位置对应所述治具顶针的位置设置，所述治具顶针与所述待测的半导体芯片进行电连接。
9.更进一步地，所述托盘还包括托盘固定孔，所述托盘固定孔与所述托盘固架位置对应设置，且所述托盘固定架连接时插入所述托盘固定孔中进行位置固定。
10.更进一步地，所述加热模块包括多个加热单元，每个所述加热单元分别对应所述托盘格的位置设置，且加热单元设置在所述托盘格底部。
11.更进一步地，所述加热模块的底部还包括均匀分布设置的多根活动导向柱。
12.更进一步地，还包括温控开关，所述温控开关电连接所述加热模块，通过所述温控开关对所述加热模块进行温度控制。
13.本实用新型所达到的有益效果：本技术由于提供一种批量半导体芯片的高温测试设备，通过在托盘下方设置一个加热模块，当待测的半导体芯片放置在托盘上后，加热模块
进行加热产生高温，测试架模块电连接托盘对半导体芯片进行测试，通过加热模块中加热棒产生电流的热效应，电流通过电源接头和引出棒导入电热体，由电热体产生的热量将套管加热，通过套管表层高温作用把热量传给半导体芯片实现整盘高温加热以及整盘测试。所以，本技术能够对半导体芯片进行批量加热产生高温环境，从而满足高温测试效果，无需提供高温箱，减少了空间占用，降低了测试成本。
附图说明
14.图1是本实用新型提供的一种批量半导体芯片的高温测试设备的结构示意图；
15.图2是本实用新型提供的加热模块的结构示意图；
16.图3是本实用新型提供的托盘的结构示意图；
17.图中，1、加热模块，11、加热单元，2、托盘，21、托盘格，22、托盘固定孔，3、测试架模块，31、底板，32、子板，33、治具顶针，34、托盘固定架，4、活动导向柱，5、待测的半导体芯片。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.本实用新型实施例通过在托盘下方设置一个加热模块，通过加热模块中加热棒产生电流的热效应，电流通过电源接头和引出棒导入电热体，由电热体产生的热量将套管加热，通过套管表层高温作用把热量传给半导体芯片实现整盘高温加热以及整盘测试。所以，本技术能够对半导体芯片进行批量加热产生高温环境，从而满足高温测试效果，无需提供高温箱，减少了空间占用，降低了测试成本。
20.实施例一
21.在本实施例中，如图1所示，图1为本实施例提供的一种批量半导体芯片的高温测试设备的结构示意图。一种批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，包括加热模块1、托盘2以及测试架模块3；
22.测试架模块3电连接托盘2，且设置在托盘2的上方，托盘2的底部设置加热模块1。
23.其中，测试架模块3指用于批量测试半导体芯片的工具。在本实施例中，待测的半导体可以放置在托盘2(tray盘)上，且待测的半导体芯片5可以指存储芯片，待测的半导体芯片5包括但不限于nand、nor、dram等工装治具，以及bga、tsop、qfn等封装方式。
24.上述加热模块1可以用于对批量的存储芯片进行高温测试。具体的，将批量的存储芯片放置在托盘2中对应位置之后，将测试架模块3置于托盘2上方与托盘2进行电连接，加热模块1置于托盘2的底部，通过对加热模块1进行通电后，加热模块1中的加热棒产生电流的热效应，电流通过电源接头和引出棒导入电热体，由电热体产生的热量将套管加热，通过套管表层高温作用把热量传给批量的存储芯片，让存储芯片受高温作用产生高温环境，从而实现整盘存储芯片的高温加热以及高温测试。
25.在本实用新型实施例中，由于提供一种批量半导体芯片的高温测试设备，通过在托盘2下方设置一个加热模块1，当待测的半导体芯片5放置在托盘2上后，加热模块1进行加热产生高温，测试架模块3电连接托盘2对半导体芯片进行测试，通过加热模块1中加热棒产
生电流的热效应，电流通过电源接头和引出棒导入电热体，由电热体产生的热量将套管加热，通过套管表层高温作用把热量传给半导体芯片实现整盘高温加热以及整盘测试。所以，本技术能够对半导体芯片进行批量加热产生高温环境，从而满足高温测试效果，无需提供高温箱，减少了空间占用，降低了测试成本。
26.实施例二
27.在本实施例中，基于实施例一，测试架模块3包括底板31，以及在底板31一侧设置的多个子板32，且底板31与托盘连接的一侧包括多个治具顶针33。
28.更进一步地，在治具顶针33一侧，底板31上均匀分布设置有托盘固定架34。
29.其中，继续参考图1所示，上述测试架模块3与托盘2通过底板31一侧设置设置的多个治具顶针33实现电性连接。且测试架模块3的上端还设置有多个子板32。子板32可以与治具顶针33的数量对应设置。且在底板31设置治具顶针33的一侧还均匀分布设置有托盘固定架34，托盘固定架34可以是等间隔以列的形式设置，也可以是等间隔以行的形式设置，当然也可以固定设置两排，且基于底板31中心对称设置在底板31长边的最外排，当然还可以是其他的设置方式，在此不做唯一限定。
30.更进一步地，托盘2包括多个托盘格21，在每个托盘格21上放置待测的半导体芯片5，托盘格21的位置对应治具顶针33的位置设置，治具顶针33与放置待测的半导体芯片5进行电连接。
31.其中，继续参考图1所示，在托盘2上对齐设置有多个托盘格21，托盘格21之间保持一致。每个托盘格21上都可以放置待测的半导体芯片5，待测的半导体芯片5与治具顶针33一一对应，实现电性连接。
32.更进一步地，参考图3所示，托盘2还包括托盘固定孔22，托盘固定孔22与托盘固定架34位置对应设置，且托盘固定架34连接时插入托盘固定孔22中进行位置固定。
33.更进一步地，参考图1、图2所示，加热模块1包括多个加热单元11，每个加热单元11分别对应托盘格21的位置设置，且加热单元11设置在托盘格21底部。
34.更进一步地，继续参考图1所示，加热模块1的底部还包括均匀分布设置的多根活动导向柱4。
35.其中，在托盘2上还包括有托盘固定孔22，托盘固定孔22可以等间隔设置在各个托盘格21之间，且对应托盘固定架34的位置设置。其中，活动导向柱4可以用于自动控制加热模块1和托盘2的位置移动。活动导向柱4可以设置6根、12根等，且可以等间距设置在加热模块1底部前、中、后端。
36.具体的，通过将待测的半导体芯片5放置在托盘2的托盘格21中，将托盘2放置在加热模块1上，托盘格21刚好和加热模块1上的加热单元11贴合。开启电源后，通过活动导向柱4自动移动加热模块1和托盘2，移动到一定位置时，托盘固定架34刚好插到托盘固定孔22中，对位置进行固定。
37.在本实施例中，通过设置托盘固定孔22，与托盘固定架34进行位置固定，实现了对托盘2与测试架模块3的位置固定。对应每格托盘格21设置加热单元11可以保证加热温度的均匀，将整盘待测的半导体芯片5放置在一个均匀的高温环境进行高温测试。以及通过设置活动导向柱4，可以自动移动加热模块1和托盘2的位置。
38.更进一步地，还包括温控开关，温控开关电连接加热模块1，通过温控开关对加热
模块1进行温度控制。
39.其中，上述温控开关(图中未示出)可以是用于调节温度大小的开关，具体可以是通过在温控开关上设置按钮，通过按按钮进行调节档位，不同的档位对应的温度控制也不同，例如：温控开关上设置有2个按钮，一个开始加热按钮，一个结束加热按钮，温度控制设置为6档，每按一次开始加热按钮，温度则调高一档，调节到最大一档后下一档将循环到第一档。再例如：温控开关上设置有6个按钮，其中包括一个结束加热按钮，温度控制设置为5档，每不同的按钮对应不同的档，可以跳档控制温度。当然，上述只是示例，温控开关的设置不限于上述示例中的方式。其中，通过温控开关调节温度时，每档温度之间的温差可以根据实际情况进行预设。此外，温控开关上还可以包括有显示屏，在显示屏上可以看到温度等信息。通过设置温控开关可以调节开始加热温度和结束加热温度，且可查看实时温度，能够确保温度均匀。
40.在本实用新型实施例中，由于提供一种批量半导体芯片的高温测试设备，通过在托盘2下方设置一个加热模块1，当待测的半导体芯片5放置在托盘2上后，加热模块1进行加热产生高温，测试架模块3电连接托盘2对半导体芯片进行测试，通过加热模块1中加热棒产生电流的热效应，电流通过电源接头和引出棒导入电热体，由电热体产生的热量将套管加热，通过套管表层高温作用把热量传给半导体芯片实现整盘高温加热以及整盘测试。所以，本技术能够对半导体芯片进行批量加热产生高温环境，从而满足高温测试效果，无需提供高温箱，减少了空间占用，降低了测试成本。
41.本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
42.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，包括加热模块、托盘以及测试架模块；所述测试架模块电连接所述托盘，且设置在所述托盘的上方，所述托盘的底部设置所述加热模块。2.如权利要求1所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，所述测试架模块包括底板，以及在所述底板一侧设置的多个子板，且所述底板与所述托盘连接的一侧包括多个治具顶针。3.如权利要求2所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，在所述治具顶针一侧，所述底板上均匀分布设置有托盘固定架。4.如权利要求2所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，所述托盘包括多个托盘格，在每个所述托盘格上放置待测的半导体芯片，所述托盘格的位置对应所述治具顶针的位置设置，所述治具顶针与所述待测的半导体芯片进行电连接。5.如权利要求3所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，所述托盘还包括托盘固定孔，所述托盘固定孔与所述托盘固架位置对应设置，且所述托盘固定架连接时插入所述托盘固定孔中进行位置固定。6.如权利要求4所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，所述加热模块包括多个加热单元，每个所述加热单元分别对应所述托盘格的位置设置，且加热单元设置在所述托盘格底部。7.如权利要求1所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，所述加热模块的底部还包括均匀分布设置的多根活动导向柱。8.如权利要求1所述的批量半导体芯片的高温测试设备，其特征在于，还包括温控开关，所述温控开关电连接所述加热模块，通过所述温控开关对所述加热模块进行温度控制。
技术总结本实用新型适用于芯片测试技术领域，提供了一种批量半导体芯片的高温测试设备，包括加热模块、托盘以及测试架模块；所述测试架模块电连接所述托盘，且设置在所述托盘的上方，所述托盘的底部设置所述加热模块。本实用新型实施例在托盘下方设置一个加热模块，能够对待测的半导体芯片进行批量加热产生高温环境，从而满足高温测试，无需提供高温箱，减少了空间占用，降低了测试成本。降低了测试成本。降低了测试成本。
技术研发人员：倪黄忠 俞文全 贺杨鑫
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2022/12/2
