本公开涉及货柜技术领域，特别涉及一种货柜及售货机。
背景技术：
货柜内通常可以存放诸如冷饮或蛋糕等需要在低温环境下存储的货品。通常可以在货柜内设置诸如压缩机的制冷设备，通过该制冷设备保证货柜内的温度较低。
但是，目前货柜内的制冷设备在工作时会产生大量的热量释放到环境中，这部分热量无法被有效的利用，导致货柜对能量的利用率较低。
技术实现要素：
本公开实施例提供了一种货柜及售货机。可以解决现有技术的货柜对能量的利用率较低的问题，所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种货柜，包括：
第一子货柜和第二子货柜，以及位于所述第一子货柜与所述第二子货柜之间的隔板；
所述隔板上设置有卡接槽，所述货柜还包括：与所述隔板上设置的卡接槽卡接的半导体调温器件；
其中，所述半导体调温器件具有相对设置的发热面和制冷面，所述半导体调温器件的发热面与所述第一子货柜连通，所述半导体调温器件的制冷面与所述第二子货柜连通。
可选的，所述第一子货柜包括：第一货柜本体以及位于所述第一货柜本体内的至少一个第一支撑架，所述至少一个第一支撑架能够将所述第一货柜本体内的空间划分为多个第一空间；
所述第二子货柜包括：第二货柜本体以及位于所述第二货柜本体内的至少一个第二支撑架，所述至少一个第二支撑架能够将所述第二货柜本体内的空间划分为多个第二空间；
所述多个第一空间与所述多个第二空间之间设置有多个所述半导体调温器件。
可选的，所述多个第一空间与所述多个第二空间一一对应，每个所述第一空间与对应的第二空间之间设置有至少一个所述半导体调温器件。
可选的，所述货柜还包括：货品检测组件，以及与所述货品检测组件电连接的控制组件，所述控制组件还与每个所述半导体调温器件电连接；
所述货品检测组件被配置为：检测每个所述第一空间以及每个所述第二空间内的是否存在货品；
所述控制组件被配置为：若通过所述货品检测组件检测到所述第一空间内存在货品，控制所述第一空间和对应的第二空间之间的半导体调温器件开始工作；
若通过所述货品检测组件检测到所述第二空间内存在货品，控制所述第二空间和对应的第一空间之间的半导体调温器件开始工作。
可选的，所述货品检测组件还被配置为：检测所述第一空间内的货品的种类，以及检测第二空间内的货品的种类；
所述控制组件被配置为：基于所述第一空间内的货品的种类，通过所述第一空间和对应的第二空间之间的半导体调温器件，将所述第一空间内的温度调节至与所述第一空间内的货品对应的第一温度范围内；
基于所述第二空间内的货品的种类，通过所述第二空间和对应的第一空间之间的半导体调温器件，将所述第二空间内的温度调节至与所述第二空间内的货品对应的第二温度范围内。
可选的，所述货柜还包括：位于每个所述第一空间内的第一温度检测组件，以及每个第二空间内的第二温度检测组件，每个所述第一温度检测组以及每个所述第二温度检测组件均与所述控制组件电连接。
可选的，所述控制组件还被配置为：若通过所述货品检测组件检测到所述第一空间以及对应的第二空间内均没有货品，控制所述第一空间与对应的第二空间之间的半导体调温器件停止工作。
可选的，所述第一子货柜还包括：在每个所述第一支撑架的支撑面上设置的多个第一分割架，以及与所述第一货柜本体连接的第一柜门；
所述第二子货柜还包括：在每个所述第二支撑架的支撑面上设置的多个第二分割架，以及与所述第二货柜本体连接的第二柜门。
可选的，所述货柜还包括：在所述半导体调温器件的发热面上设置的第一风扇，以及，在所述半导体调温器件的制冷面上设置的第二风扇。
第二方面，提供了一种售货机，包括：第一方面任一所述的货柜。
本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
该货柜包括：第一子货架和第二子货架，以及位于第一子货架与第二子货架之间的隔板。该隔板上设置有卡接槽，该货架还可以包括：与隔板上设置的卡接槽卡接的半导体调温器件。该半导体调温器件具有相对设置的发热面和制冷面。该半导体调温器件的发热面与第一子货架连通，使得第一子货柜能够存放需要高温保存的货品；该半导体调温器件的制冷面与第二子货架连通，使得第二子货柜能够存放需要低温保存的货品。有效的解决了相关技术中的制冷设备在工作时产生的热量无法被有效利用的问题，使得该货柜对能量的利用率较高。进一步的，由于半导体调温器件的体积相对于相关技术中的制冷设备的体积较小，因此该货柜内的半导体调温器件不会占用过多的空间，使得该货柜能够存放更多的货品。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例提供的一种货架的位于一侧的结构示意图；
图2是图1示出的货架的位于另一侧的结构示意图；
图3图1示出的货架的侧视图；
图4是本公开实施例提供的另一种货架的位于一侧的结构示意图；
图5是图4示出的货架位于另一侧的结构示意图；
图6是图4示出的货柜的侧视图；
图7是本公开实施例提供的一种货柜的框图；
图8是本公开实施例提供的一种半导体器件的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1和图2，图1是本公开实施例提供的一种货架的位于一侧的结构示意图，图2是图1示出的货架的位于另一侧的结构示意图。该货架可以包括：
第一子货架10和第二子货架20，以及位于第一子货架10与第二子货架20之间的隔板30。
为了更清楚看出隔板30的结构，请参考图3，图3图1示出的货架的侧视图。该隔板30上设置有卡接槽301，该货架还可以包括：与隔板30上设置的卡接槽301卡接的半导体调温器件40。
其中，该半导体调温器件40具有相对设置的发热面401和制冷面402。该半导体调温器件40的发热面401与第一子货架10连通；该半导体调温器件40的制冷面402与第二子货架20连通。
在本公开实施例中，在半导体调温器件40的发热面401与第一子货柜10连通后，当半导体调温器件40通电时，该发热面401可以散发热量，使得第一子货柜10内的温度较高，进而使得第一子货柜10内能够存放诸如热饮的需要高温保存的货品；在半导体调温器件40的制冷面402与第二子货柜20连通后，当半导体调温器件40通电时，该制冷面402可以吸收热量，使得第二子货柜20内的温度较低，进而使得第二子货柜20内能够存放诸如冷饮的需要低温保存的货品。
综上所述，本公开实施例提供货柜，包括：第一子货架和第二子货架，以及位于第一子货架与第二子货架之间的隔板。该隔板上设置有卡接槽，该货架还可以包括：与隔板上设置的卡接槽卡接的半导体调温器件。该半导体调温器件具有相对设置的发热面和制冷面。该半导体调温器件的发热面与第一子货架连通，使得第一子货柜能够存放需要高温保存的货品；该半导体调温器件的制冷面与第二子货架连通，使得第二子货柜能够存放需要低温保存的货品。有效的解决了相关技术中的制冷设备在工作时产生的热量无法被有效利用的问题，使得该货柜对能量的利用率较高。
进一步的，由于半导体调温器件的体积相对于相关技术中的制冷设备的体积较小，因此该货柜内的半导体调温器件不会占用过多的空间，使得该货柜能够存放更多的货品。
可选的，请参考图4和图5，图4是本公开实施例提供的另一种货架的位于一侧的结构示意图，图5是图4示出的货架位于另一侧的结构示意图。该第一子货柜10可以包括：第一货柜本体101以及位于第一货柜本体101内的至少一个第一支撑架102；该至少一个第一支撑架102能够将第一货柜本体101内的空间划分为多个第一空间a。该第二子货柜20可以包括：第二货柜本体201以及位于第二货柜本体201内的至少一个第二支撑架202；该至少一个第二支撑架202能够将第二货柜本体201内的空间划分为多个第二空间b。该多个第一空间a与多个第二空间b之间设置有多个半导体器件40。需要说明的是，第一子货柜10内的货品可以放置在第一支撑架102的支撑面上，第二货柜20内的货品可以放置在第二支撑架202的支撑面上。
在本公开实施例中，通过该多个半导体器件40能够对各个第一空间a的温度进行调整和各个第一空间b的温度进行调整，使得多个第一空间a内的温度各不相同，多个第二空间b内的温度也各不相同。例如，当对半导体40加载不同的电压时，该半导体40的发热面401在单位时间内发出的热量不同，该半导体40的制冷面402在单位时间内吸收的热量也不同，从而可以实现对各个第一空间a的温度进行调整和各个第一空间b的温度进行调整。该货柜中的每个第一空间a能够存放一种保温范围的货品，每个第二空间b也能够存放一种保温范围的货品，使得第一子货柜10与第二子货柜20均能够存放多种保温范围的货品，能够保证货架对货品的保温效果较佳的前提下，提高货柜存放货品的种类。
示例的，请参考图6，图6是图4示出的货柜的侧视图，该多个第一空间a与多个第二空间b一一对应，每个第一空间a与对应的第二空间b之间设置有至少一个半导体调温器件40。例如，第一空间a1与第二空间b1对应，第一空间a2与第二空间b2对应。通过第一空间a1与第二空间b1之间设置的半导体调温器件40，以及第一空间a2与第二空间b2之间设置的半导体调温器件40，能够保证第一空间a1与第一空间a2的温度不同，且第二空间b1与第二空间b2的温度不同。
可选的，如图7所示，图7是本公开实施例提供的一种货柜的框图。该货柜还可以包括：货品检测组件50和控制组件60。该控制组件60需要与货品检测组件50电连接，该控制组件60还需要与每个半导体调温器件40电连接。需要说明的是，本公开实施例中的货品检测组件50包括位于每个第一空间a内的第一子检测组件，以及位于每个第二空间b内的第二子检测组件，每个第一子检测组件以及每个第二子检测组件均需要与控制组件60电连接。
货品检测组件50被配置为：检测每个第一空间a以及每个第二空间b内是否存在货品。示例的，每个第一空间a内的第一子检测组件可以检测出该第一空间a内是否存在货品；每个第二空间b内的第二子检测组件可以检测出该第二空间b内是否存在货品。例如，第一子检测组件与第二子检测组件可以均为摄像头或条形码扫描仪等。其中，摄像头可以实时对第一空间a或第二空间b进行拍照，判断其获取的图像内是否存在货品的图像，以判断第一空间a或第二空间b内是否存在货品；条形码扫描仪可以实时对第一空间a或第二空间b进行扫描，判断其是否扫描到货品的条形码，以判断第一空间a或第二空间b内是否存在货品。
控制组件60被配置为：若通过货品检测组件50检测到第一空间a内存在货品，控制该第一空间a与对应的第二空间b之间的半导体调温器件40之间的半导体开始工作；若通过货品检测组件50检测到第二空间b内存在货品，控制该第二空间b和对应的第一空间a之间的半导体调温器件40开始工作。
该控制组件60还被配置为：若通过货品检测组件50检测到第一空间a与对应的第二空间b内均没有货品，控制第一空间a与对应的第二空间b之间的半导体调温器件40停止工作。
例如，假设通过货品检测组件50检测到第一空间a1内存在货品，第二空间b1内不存在货品或者也存在货品，则控制组件60需要控制第一空间a1与第二空间b1之间的半导体调温器件40开始工作；假设假设通过货品检测组件50检测到第一空间a2与第二空间b2均没有货品，则控制组件60需要控制第一空间a2与第二空间b2之间的半导体调温器件40停止工作。本公开实施例提供的货柜中的控制组件60可以分别对各个半导体调温器件40进行控制，在不需要半导体调温器件40工作时，可以控制其停止工作，有效的降低了货柜的能耗。
可选的，货品检测组件50还被配置为：检测第一空间a内的货品的种类，以及检测第二空间b内的货品的种类。示例的，第一空间a内的第一子检测组件可以检测出该第一空间a内的货品的种类；第二空间b内的第二子检测组件可以检出该第二空间b内的货品的种类。例如，当第一子检测组件和第二子检测组件均为摄像头时，通过摄像头可以获取位于第一空间a或第二空间b内的货品的图像，该摄像头能够对该货品的图像进行分析，从而确定出货品的种类；当第一子检测组件和第二子检测组件均为条形码扫描仪时，通过条形码扫描仪可以获取位于第一空间a或第二空间b内的货品的条形码，条形码扫描仪能够基于货品的条形码确定出货品的种类。
控制组件60被配置为：基于第一空间内a的货品的种类，通过第一空间a和对应的第二空间b之间的半导体调温器件40，将第一空间a内的温度调节至与第一空间a内的货品对应的第一温度范围内；基于第二空间b内的货品的种类，通过第二空间b和对应的第一空间a之间的半导体调温器件40，将第二空间b内的温度调节至与第二空间b内的货品对应的第二温度范围内。示例的，在货品检测组件50获取到第一空间a内的货品的种类，以及第二空间b内货品的种类后，可以将所获取的货品的种类发送给控制组件60。控制组件60能够基于事先存储的货品的种类与货品的温度范围内对应关系，确定出与货品对应的温度范围，进而通过控制半导体调温器件40将第一空间a内的温度调节至与第一空间a内的货品对应的第一温度范围内，将第二空间b内的温度调节至与第二空间b内的货品对应的第二温度范围内。例如，假设与第一空间a1内的货品的种类对应的温度范围为50至60摄氏度，第二空间b1内的货品的种类对应的温度范围为2至10摄氏度，则控制组件60可以通过第一空间a1与第二空间b1之间的半导体调温器件40，将第一空间a1内的温度调节至50至60摄氏度之间，将第二空间b1内的温度调节至2至10摄氏度之间。
在本公开实施例中，如图7所述，该货柜还可以包括：与控制组件60电连接的温度检测组件70。该温度检测组件70可以包括：位于每个第一空间a内的第一温度检测组件和位于每个第二空间b内的第二温度检测组件，每个第一温度检测组件与每个第二温度检测组件均需要与控制组件60电连接。示例的，温度检出组件70能够对每个第一空间a和每个第二空间b内的温度进行检测，并将检测结果发送给控制组件50，使得控制组件50能够基于温度检测组件70的检测结果对半导体调温器件40进行控制，从而使得第一空间a内的温度能够保持在第一温度范围内，第二空间b内的温度能够保持在第二温度范围内。
可选的，如图4或图5所示，第一子货柜10还可以包括：在每个第一支撑架102的支撑面上设置的多个第一分割架103，以及与第一货柜本体101连接的第一柜门(图4或图5中未示出)。第二子货柜20还可以包括：在每个第二支撑架202的支撑面上设置的多个第二分割架203，以及与第二货柜本体201连接的第二柜门(图4或图5中未示出)。在本公开实施例中，第一子货柜10内货品可以位于第一支撑架102的支撑面上的任意两个相邻的第一分割架103之间，第二子货柜20内的货品可以位于第二支撑架202的支撑面上的任意两个相邻的第二分割架103之间。
请参考图8，图8是本公开实施例提供的一种半导体器件的结构示意图。该货柜还可以包括：在半导体调温器件40的发热面401上设置的第一风扇80，以及，在半导体调温器件40的制冷面402上设置的第二风扇90。通过该第一风扇80能够使得第一子货柜内的第一空间中的空气进行流动，使得第一空间内的各个位置处的温度相同，有效的提高了第一空间的保温效果；通过第二风扇90能够使得第二子货柜内的第二空间中的空气进行流动，使得第二空间内各个位置处的温度相同，有效的提高了对第二空间的保温效果。
示例的，该第一风扇80可以包括：设置在半导体调温器件40的发热面401上的第一电机(图8中未标注)，以及与该第一电机连接的第一风扇本体801，通过第一电机能够带动第一风扇本体801进行转动，使得第一空间内的空气进行流动。该第二风扇90可以包括：设置在半导体调温器件40的发热面402上的第二电机(图8中未标注)，以及与该第二电机连接的第二风扇本体901，通过第二电机能够带动第二风扇本体901进行转动，使得第二空间内的空气进行流动。
综上所述，本公开实施例提供货柜，包括：第一子货架和第二子货架，以及位于第一子货架与第二子货架之间的隔板。该隔板上设置有卡接槽，该货架还可以包括：与隔板上设置的卡接槽卡接的半导体调温器件。该半导体调温器件具有相对设置的发热面和制冷面。该半导体调温器件的发热面与第一子货架连通，使得第一子货柜能够存放需要高温保存的货品；该半导体调温器件的制冷面与第二子货架连通，使得第二子货柜能够存放需要低温保存的货品。有效的解决了相关技术中的制冷设备在工作时产生的热量无法被有效利用的问题，使得该货柜对能量的利用率较高。
进一步的，由于半导体调温器件的体积相对于相关技术中的制冷设备的体积较小，因此该货柜内的半导体调温器件不会占用过多的空间，使得该货柜能够存放更多的货品。
本公开实施例还提供了一种售货机，该售货机可以为自动售货机，其可以包括：图1或图4示出的货柜。该售货机可以部署在诸如地铁站和商场等公共区域内。该售货机中的货柜的第一子货柜内可以存放诸如热饮的需要高温保存的货品，该货柜的第二子货柜内可以存放诸如冷饮的需要低温保存的货品，使得该售货机能够同时售卖需要高温保存的货品以及需要低温保存的货品。
在本公开中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本公开的可选的实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
1.一种货柜，其特征在于，包括：
第一子货柜和第二子货柜，以及位于所述第一子货柜与所述第二子货柜之间的隔板；
所述隔板上设置有卡接槽，所述货柜还包括：与所述隔板上设置的卡接槽卡接的半导体调温器件；
其中，所述半导体调温器件具有相对设置的发热面和制冷面，所述半导体调温器件的发热面与所述第一子货柜连通，所述半导体调温器件的制冷面与所述第二子货柜连通。
2.根据权利要求1所述的货柜，其特征在于，
所述第一子货柜包括：第一货柜本体以及位于所述第一货柜本体内的至少一个第一支撑架，所述至少一个第一支撑架能够将所述第一货柜本体内的空间划分为多个第一空间；
所述第二子货柜包括：第二货柜本体以及位于所述第二货柜本体内的至少一个第二支撑架，所述至少一个第二支撑架能够将所述第二货柜本体内的空间划分为多个第二空间；
所述多个第一空间与所述多个第二空间之间设置有多个所述半导体调温器件。
3.根据权利要求2所述的货柜，其特征在于，
所述多个第一空间与所述多个第二空间一一对应，每个所述第一空间与对应的第二空间之间设置有至少一个所述半导体调温器件。
4.根据权利要求3所述的货柜，其特征在于，
所述货柜还包括：货品检测组件，以及与所述货品检测组件电连接的控制组件，所述控制组件还与每个所述半导体调温器件电连接；
所述货品检测组件被配置为：检测每个所述第一空间以及每个所述第二空间内的是否存在货品；
所述控制组件被配置为：若通过所述货品检测组件检测到所述第一空间内存在货品，控制所述第一空间和对应的第二空间之间的半导体调温器件开始工作；
若通过所述货品检测组件检测到所述第二空间内存在货品，控制所述第二空间和对应的第一空间之间的半导体调温器件开始工作。
5.根据权利要求4所述的货柜，其特征在于，
所述货品检测组件还被配置为：检测所述第一空间内的货品的种类，以及检测第二空间内的货品的种类；
所述控制组件被配置为：基于所述第一空间内的货品的种类，通过所述第一空间和对应的第二空间之间的半导体调温器件，将所述第一空间内的温度调节至与所述第一空间内的货品对应的第一温度范围内；
基于所述第二空间内的货品的种类，通过所述第二空间和对应的第一空间之间的半导体调温器件，将所述第二空间内的温度调节至与所述第二空间内的货品对应的第二温度范围内。
6.根据权利要求5所述的货柜，其特征在于，
所述货柜还包括：位于每个所述第一空间内的第一温度检测组件，以及每个第二空间内的第二温度检测组件，每个所述第一温度检测组以及每个所述第二温度检测组件均与所述控制组件电连接。
7.根据权利要求4所述的货柜，其特征在于，
所述控制组件还被配置为：若通过所述货品检测组件检测到所述第一空间以及对应的第二空间内均没有货品，控制所述第一空间与对应的第二空间之间的半导体调温器件停止工作。
8.根据权利要求2所述的货柜，其特征在于，
所述第一子货柜还包括：在每个所述第一支撑架的支撑面上设置的多个第一分割架，以及与所述第一货柜本体连接的第一柜门；
所述第二子货柜还包括：在每个所述第二支撑架的支撑面上设置的多个第二分割架，以及与所述第二货柜本体连接的第二柜门。
9.根据权利要求1至8任一所述的货柜，其特征在于，
所述货柜还包括：在所述半导体调温器件的发热面上设置的第一风扇，以及，在所述半导体调温器件的制冷面上设置的第二风扇。
10.一种售货机，其特征在于，包括：权利要求1至9任一所述的货柜。
技术总结