本实用新型涉及一种激光打标对焦系统。
背景技术：
目前随着制造业人力成本越来越高，各行各业提升自己的自动化水平都刻不容缓。近些年，市场上出现了工件互联网智能化管理，随着激光器的可靠性和实用性的提高，加上计算机技术的迅速发展和光学器件的改进，激光打标技术得到了长足的发展。激光打标机(lasermarkingmachine)是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字，激光打标机主要分为，co2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和yag激光打标机，激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、pvc管材。激光打标机由于具有打标精度高、加工速度快，成本低廉，自动化水平高，不产生机械挤压或机械应力损坏被加工物品等诸多优点，使得激光打标机的应用越来越广泛和普及。
激光打标机在打标过程中，其与被打标工件之间的对焦很关键，现有技术一般是通过手动对焦，误差大，导致打标深浅不一，影响工件外观。因此设计一款激光打标对焦系统，以使激光打标机和待打标工件进行精准对焦，最终将标精准打在待打标工件的规定位置，成为所属技术领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种激光打标对焦系统，解决现有技术在打标时通过手动对焦导致误差大、打标深浅不一，从而影响工件外观的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种激光打标对焦系统，包括顶面呈水平的打标机本体，所述打标机本体上设有用于固定待打标工件的打标工位，所述打标机本体的顶面开设有燕尾滑槽，所述燕尾滑槽内滑动连接有燕尾形滑块，所述燕尾滑槽的一端固设有第一线性电机，所述第一线性电机的驱动杆外端与所述燕尾形滑块固结，所述燕尾形滑块上竖直连接有打标竖杆，所述打标竖杆上固接有电机安装座，所述电机安装座上安装有第二线性电机，所述第二线性电机的驱动杆呈水平分布，所述第二线性电机的驱动杆外端固结有激光打标器，所述激光打标器的激光打标头竖直朝下并正对所述打标工位；所述激光打标器的激光打标头侧壁上设有竖直朝下的超声波距离传感器，所述打标工位的外周设有一圈环绕所述打标工位分布的超声波吸收环带；
所述打标机本体上设有控制盒，所述控制盒内设有微处理器，所述微处理器分别与所述第一线性电机、所述第二线性电机、所述激光打标器、以及所述超声波距离传感器电性连接。
进一步地，所述打标竖杆为电动伸缩杆，并且所述打标竖杆与所述微处理器电性连接。
进一步地，所述打标机本体上设有与所述微处理器电性连接的液晶操控面板。
进一步地，所述打标机本体的底面呈矩形，并且其底面四角分别设有一个等高的支腿。
进一步地，每一个所述支腿的底部均安装有一个减震座。
进一步地，所述打标工位为圆形、矩形、多边形、椭圆形、三角形、以及棱形中的一种，所述超声波吸收环带的形状与所述打标工位的形状相同。
进一步地，所述微处理器为cortex-a53处理器。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型结构简单、设计科学合理，使用方便，可以使打标激光器的激光打标头与打标工位中的待打标工件精准对焦，从而使标打在规定位置，保证打标工件的外观一致。
本实用新型设第一线性电机、第二线性电机、超声波距离传感器，超声波距离传感器实时将所监测到的距离信息传送至微处理器，微处理器根据该信息实时驱动第一线性电机和/或第二线性电机运行，使激光打标头与待打标工件精准对焦，保证工件打标一致。
本实用新型设超声波吸收环带，其由超声波吸收材料制成，可吸收超声波，超声波距离传感器移动到该区域时会向微处理器发出异常信号，当激光打标头移出打标工位时，微处理器接收到超声波距离传感器的异常信号，微处理器控制第一线性电机和/或第二线性电机运行使激光打标头不致移出至打标工位，操作员可通过液晶操控面板与微处理器人机交互，以精准控制激光打标头在待打标工件打标位上打标。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型打标机本体的顶面视图。
图3为本实用新型各电子元器件连接框图。
其中，附图标记对应的名称为：
1-打标机本体、2-打标工位、3-燕尾滑槽、4-燕尾形滑块、5-第一线性电机、6-打标竖杆、7-电机安装座、8-第二线性电机、9-激光打标器、10-激光打标头、11-超声波距离传感器、12-超声波吸收环带、13-控制盒、14-微处理器、15-液晶操控面板、16-支腿、17-减震座。
具体实施方式
下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。
如图1-3所示，本实用新型提供的一种激光打标对焦系统，结构简单、设计科学合理，使用方便，可以使打标激光器的激光打标头与打标工位中的待打标工件精准对焦，从而使标打在规定位置，保证打标工件的外观一致。本实用新型包括顶面呈水平的打标机本体1，所述打标机本体1上设有用于固定待打标工件的打标工位2，所述打标机本体1的底面呈矩形，并且其底面四角分别设有一个等高的支腿16。每一个所述支腿16的底部均安装有一个减震座17。所述打标工位2为圆形、矩形、多边形、椭圆形、三角形、以及棱形中的一种。
本实用新型所述打标机本体1的顶面开设有燕尾滑槽3，所述燕尾滑槽3内滑动连接有燕尾形滑块4，所述燕尾滑槽3的一端固设有第一线性电机5，所述第一线性电机5的驱动杆外端与所述燕尾形滑块4固结，所述燕尾形滑块4上竖直连接有打标竖杆6，所述打标竖杆6上固接有电机安装座7，所述电机安装座7上安装有第二线性电机8，所述第二线性电机8的驱动杆呈水平分布，所述第二线性电机8的驱动杆外端固结有激光打标器9，所述激光打标器9的激光打标头10竖直朝下并正对所述打标工位2；所述激光打标器9的激光打标头10侧壁上设有竖直朝下的超声波距离传感器11，所述打标工位2的外周设有一圈环绕所述打标工位2分布的超声波吸收环带12，所述超声波吸收环带12的形状与所述打标工位2的形状相同。
本实用新型所述打标机本体1上设有控制盒13，所述控制盒13内设有微处理器14，所述微处理器14分别与所述第一线性电机5、所述第二线性电机8、所述激光打标器9、以及所述超声波距离传感器11电性连接。所述打标机本体1上设有与所述微处理器14电性连接的液晶操控面板15。所述微处理器14为cortex-a53处理器，所述打标竖杆6为电动伸缩杆，并且所述打标竖杆6与所述微处理器14电性连接。
本实用新型设第一线性电机、第二线性电机、超声波距离传感器，超声波距离传感器实时将所监测到的距离信息传送至微处理器，微处理器根据该信息实时驱动第一线性电机和/或第二线性电机运行，使激光打标头与待打标工件精准对焦，保证工件打标一致。
本实用新型设超声波吸收环带，其由超声波吸收材料制成，可吸收超声波，超声波距离传感器移动到该区域时会向微处理器发出异常信号，当激光打标头移出打标工位时，微处理器接收到超声波距离传感器的异常信号，微处理器控制第一线性电机和/或第二线性电机运行使激光打标头不致移出至打标工位，操作员可通过液晶操控面板与微处理器人机交互，以精准控制激光打标头在待打标工件打标位上打标。
上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种激光打标对焦系统，其特征在于：包括顶面呈水平的打标机本体(1)，所述打标机本体(1)上设有用于固定待打标工件的打标工位(2)，所述打标机本体(1)的顶面开设有燕尾滑槽(3)，所述燕尾滑槽(3)内滑动连接有燕尾形滑块(4)，所述燕尾滑槽(3)的一端固设有第一线性电机(5)，所述第一线性电机(5)的驱动杆外端与所述燕尾形滑块(4)固结，所述燕尾形滑块(4)上竖直连接有打标竖杆(6)，所述打标竖杆(6)上固接有电机安装座(7)，所述电机安装座(7)上安装有第二线性电机(8)，所述第二线性电机(8)的驱动杆呈水平分布，所述第二线性电机(8)的驱动杆外端固结有激光打标器(9)，所述激光打标器(9)的激光打标头(10)竖直朝下并正对所述打标工位(2)；所述激光打标器(9)的激光打标头(10)侧壁上设有竖直朝下的超声波距离传感器(11)，所述打标工位(2)的外周设有一圈环绕所述打标工位(2)分布的超声波吸收环带(12)；
所述打标机本体(1)上设有控制盒(13)，所述控制盒(13)内设有微处理器(14)，所述微处理器(14)分别与所述第一线性电机(5)、所述第二线性电机(8)、所述激光打标器(9)、以及所述超声波距离传感器(11)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：所述打标竖杆(6)为电动伸缩杆，并且所述打标竖杆(6)与所述微处理器(14)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：所述打标机本体(1)上设有与所述微处理器(14)电性连接的液晶操控面板(15)。
4.根据权利要求3所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：所述打标机本体(1)的底面呈矩形，并且其底面四角分别设有一个等高的支腿(16)。
5.根据权利要求4所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：每一个所述支腿(16)的底部均安装有一个减震座(17)。
6.根据权利要求5所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：所述打标工位(2)为圆形、矩形、多边形、椭圆形、三角形、以及棱形中的一种，所述超声波吸收环带(12)的形状与所述打标工位(2)的形状相同。
7.根据权利要求6所述的一种激光打标对焦系统，其特征在于：所述微处理器(14)为cortex-a53处理器。
技术总结