本发明涉及数控机床技术领域，具体涉及一种数控机床。
背景技术：
目前，在数控机床领域、加工中心被大规模生产出来并服务于各行各业，在动柱型铝型材加工中心这一块，各大厂家生产的的机型是背后敞开式的设计结构，有的会在背部加上钣金把整台机围起来以达到防切削碎屑的目的，背后敞开式的结构设计并不能很好的防护和收集切削过程中飞出来的的碎屑，前面因为有门的阻挡，碎屑不会从这里飞出去，但机床背后无法与前面形成一个封闭的遮挡环境，这些碎屑轻则造成清洁上的困难、重则会跑到导轨与滑块的间隙、或丝杆与螺母的间隙，造成重大的机床事故，严重进飞出来的残渣断刀还会从没有遮挡的地方飞出来，伤及生产人员、对于加工制造企业来说，损失巨大。还有的机器，虽然背部用钣金围住，但很不利于清洁，大量的残渣碎屑布满床身，需要花费大量时间来清洁，费时费力还不一定能清洁干净；为此，本发明提供了一种数控机床，以至少部分地解决上述问题。
技术实现要素：
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施例部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为了克服现有技术中存在的问题，本发明提供一种数控机床，其包括控制系统，所述控制系统包括摄影单元、比对单元、刀具录入单元和调用单元；
所述摄影单元用以获取待加工品的信息，所述摄影单元通过对加工中心的待加工品进行拍照以获取所述待加工品的尺寸信息和材料信息，所述摄影单元根据尺寸信息和材料信息计算加工品的预设碎屑掉落轨迹；所述摄影单元生成参数矩阵α；所述摄影单元中储存有加工后的成品形状，所述摄影单元将成品形状与待加工品的形状做对比生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量，预设参量和进刀位置信息组合形成参数矩阵α；
所述刀具录入单元用以储存刀具的信息，所述刀具录入单元中包括刀库内各刀具的材料信息、硬度信息和加工精度信息；所述刀具录入单元结合参数矩阵α和刀具信息生成刀具使用顺序；所述刀具录入单元将刀具使用顺序赋值给参数矩阵α；
所述比对单元包括处理器和移动底盘，所述处理器根据参数矩阵α和预存数据生成调用矩阵d；所述调用单元根据调用矩阵d控制刀具的调用情况和所述移动底盘的运动；
所述传动系统包括螺母传动机构，所述螺母传动机构包括伺服电机、伺服电机座、皮带轮、皮带轮、皮带、丝杆、丝杆固定座、螺母座和转动螺母，所述皮带轮安装在所述伺服电机的输出轴上，所述伺服电机固定安装在所述伺服电机座上，所述伺服电机座通过螺丝固紧在所述鞍座上面，所述螺母座通过螺丝固紧在所述鞍座底面，所述转动螺母被活动安装在所述螺母座里面呈嵌套状态，所述皮带轮通过所述皮带与所述皮带轮相连接，所述皮带轮被固紧在所述转动螺母上，所述丝杆穿透所述转动螺母分别固紧在底座两端的所述丝杆固定座上，所述丝杆固定座通过螺丝固紧在所述底座上，当所述伺服电机转动时，所述皮带轮同步运动、从而通过所述皮带带动所述皮带轮同步运动。
进一步地，所述摄影单元包括照片采集部、照片切分部和照片比对部；所述照片采集部包括摄像机和辅助光源设备；所述摄像机设置在所述自动门上，当所述自动门闭合时，所述摄像机开始工作，所述摄像机采集所述待加工品的照片；所述摄像单元还包括亮度传感器，所述亮度传感器设置在所述底座上，所述亮度传感器用以检测所述待加工品附近的实时亮度l’；所述亮度传感器与所述辅助光源设备电连接，所述辅助光源设备中储存有标准亮度l，若实时亮度小于标准亮度l，所述辅助光源设备打开，以保证所述摄像机在标准亮度l的前提下进行拍照。
进一步地，所述照片切分部对照片进行切分，以识别出所述待加工品需要进刀的位置信息；所述照片比对部预存有所述成品形状，所述照片比对部根据成品形状生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量。
进一步地，预设参量为pn(δxmδymδzmk)；向量表达式中，下标m代表待加工件上某点的编号，δx代表该点加工前在x轴上的投影与加工后在x轴上的投影的距离差，δy代表该点加工前在y轴上的投影与加工后在y轴上的投影的距离差，δz代表该点加工前在z轴上的投影与加工后在z轴上的投影的距离差，k代表进刀参量，其中，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为负数时，预设参量值小于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为正数时，预设参量值大于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为0时，预设参量值等于0。
进一步地，所述照片比对部中储存有进刀位置信息，所述照片比对部结合进刀位置信息对预设参量pn进行赋值，当该点为非进刀点时，进刀参量k等于0，当该点为进刀点时，进刀参量k不等于0；参数矩阵为α(p1tp2tpnt)。
进一步地，所述刀具使用顺序由所述数控机床的转速，所述刀具的硬度，所述待加工品的硬度，预设参量为pn和可飞翔距离决定。
进一步地，可飞翔距离由所述移动底盘的尺寸，所述待加工件的摆放位置和所述移动底盘在所述数控机床中可移动的距离决定；可飞翔距离ln的计算公式为：lm＝(x1m x2m)(y1m y2m)；公式中，下标m代表所述待加工件上某点的编号，x1m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在x轴方向的直线距离，x2m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿x轴方向可移动的最小距离；y1m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在y轴方向的直线距离，y2m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿y轴方向可移动的最小距离。
进一步地，中间变量ε的计算公式如下：ε＝24.12(harn－har0)r/13.9lm；公式中，harn代表所述刀具的硬度，har0代表所述待加工件的硬度，r代表所述数控机床的转速；所述待加工上各进刀点的中间变量ε越高，该进刀点的进刀参量k值越小，所述刀具的使用顺序越靠前。
进一步地，调用矩阵为d(nx2ly2l)，矩阵中n代表所述刀具的编号，x2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿x轴方向移动的距离；y2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿y轴方向移动的距离；x2l＝x2m－xp；y2l＝y2m－yp；公式中，xp代表所述移动底盘在x轴方向与预设位置的偏移量，yp代表所述移动底盘在y轴方向与预设位置的偏移量。
进一步地，所述数控机床包括底座、移动立柱机构、所述自动门、所述控制系统、所述移动底盘和排屑机构成，所述移动立柱机构位于所述底座上滑动连接，所述移动底盘位于所述底座上滑动连接，所述自动门位于所述底座正前方滑动连接安装，所述排屑机位于所述底座的下方；所述移动立柱机构安装有圆盘式刀库。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
所述控制系统包括摄影单元、比对单元、刀具录入单元和调用单元；所述摄影单元用以获取待加工品的信息，所述摄影单元通过对加工中心的待加工品进行拍照以获取所述待加工品的尺寸信息和材料信息，所述摄影单元根据尺寸信息和材料信息计算加工品的预设碎屑掉落轨迹；所述摄影单元生成参数矩阵α；所述摄影单元中储存有加工后的成品形状，所述摄影单元将成品形状与待加工品的形状做对比生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量，预设参量和进刀位置信息组合形成参数矩阵α；所述刀具录入单元用以储存刀具的信息，所述刀具录入单元中包括刀库内各刀具的材料信息、硬度信息和加工精度信息；所述刀具录入单元结合参数矩阵α和刀具信息生成刀具使用顺序；所述刀具录入单元将刀具使用顺序赋值给参数矩阵α；所述比对单元包括处理器和移动底盘，所述处理器根据参数矩阵α和预存数据生成调用矩阵d；所述调用单元根据调用矩阵d控制刀具的调用情况和所述移动底盘的运动。
进一步地，本发明所述的数控机床能够很好的收集加工切削出来的碎屑，保证了机床滑动部件的安全畅通；由于碎屑不会飞溅到机器外，让摆放机器的区域保持干净整洁；由于采用了全包围的设计，整台机器外观美丽、大方；控制系统、驱动器等全部集成在机器上，方便运输并且节省占地面积；防护罩的支撑滑动部位采用轴承防卡死的滚轮设计，为长行程的机床护罩提供了安全保证，既能起到防护作用、又起到不怕被卡死的情况发生；整台机床的移动立柱被包围在外壳钣金内，既能防尘、防污染、还能防止小孩等人困为靠近机床而发生事故，保证安全；鞍座的伺服电机座位于鞍座内，在相同体积、相同行程情况下，比电机座位于鞍座外，外形体体积显著减少；和相同行程的现有机型相比，外形更加美观、占地面积更少、更安全、更整洁、更干净，解决了超长行程动柱型加工中心难安装防护罩的难题。
附图说明
为了使本发明的优点更容易理解，将通过参考在附图中示出的具体实施方式更详细地描述上文简要描述的本发明。可以理解这些附图只描绘了本发明的典型实施方式，因此不应认为是对其保护范围的限制，通过附图以附加的特性和细节描述和解释本发明。
图1为本发明所述的数控机床的一种实施例整体结构示意图；
图2为本发明所述的数控机床的一种部分结构示意图；
图3为本发明所述的数控机床的另一种部分结构示意图；
图4为本发明所述的数控机床的控制系统的结构示意图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本发明实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
在本发明的描述中，术语“内侧”、“外侧”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参阅图1-图3所示，本发明提供一种数控机床，数控机床包括控制系统和传动系统；
传动系统包括螺母传动机构1，螺母传动机构1由伺服电机2、伺服电机座3、皮带轮4、皮带轮5、皮带6、丝杆、丝杆固定座、螺母座10、转动螺母11组成，皮带轮4安装在伺服电机2的输出轴上，伺服电机2固定安装在伺服电机座3上，伺服电机座3通过螺丝固紧在鞍座9上面，螺母座10通过螺丝固紧在鞍座9底面，转动螺母11被活动安装在螺母座10里面呈嵌套状态，皮带轮4通过皮带6与皮带轮5相连接，皮带轮5被固紧在转动螺母11上，丝杆穿透转动螺母11分别固紧在底座两端的丝杆固定座上，丝杆固定座通过螺丝固紧在底座上，当伺服电机2转动时，皮带轮4同步运动、从而通过皮带6带动皮带轮5同步运动。皮带轮6可以是同步带、皮带、链条、软体钢片作为传动介质，伺服电机2可以是伺服电机或步进电机。
控制系统包括摄影单元、比对单元、刀具录入单元和调用单元；所述摄影单元用以获取待加工品的信息，所述摄影单元通过对加工中心的待加工品进行拍照以获取所述待加工品的尺寸信息和材料信息，所述摄影单元根据尺寸信息和材料信息计算加工品的预设碎屑掉落轨迹；所述摄影单元生成参数矩阵α；所述摄影单元中储存有加工后的成品形状，所述摄影单元将成品形状与待加工品的形状做对比生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量，预设参量和进刀位置信息组合形成参数矩阵α；
所述刀具录入单元用以储存刀具的信息，所述刀具录入单元中包括刀库内各刀具的材料信息、硬度信息和加工精度信息；所述刀具录入单元结合参数矩阵α和刀具信息生成刀具使用顺序；所述刀具录入单元将刀具使用顺序赋值给参数矩阵α；
所述比对单元包括处理器和移动底盘，所述处理器根据参数矩阵α和预存数据生成调用矩阵d；所述调用单元根据调用矩阵d控制刀具的调用情况和所述移动底盘的运动。
具体而言，所述摄影单元包括照片采集部、照片切分部和照片比对部；所述照片采集部包括摄像机和辅助光源设备；所述摄像机设置在所述自动门上，当所述自动门闭合时，所述摄像机开始工作，所述摄像机采集所述待加工品的照片；所述摄像单元还包括亮度传感器，所述亮度传感器设置在所述底座上，所述亮度传感器用以检测所述待加工品附近的实时亮度l’；所述亮度传感器与所述辅助光源设备电连接，所述辅助光源设备中储存有标准亮度l，若实时亮度小于标准亮度l，所述辅助光源设备打开，以保证所述摄像机在标准亮度l的前提下进行拍照。
具体而言，所述照片切分部对照片进行切分，以识别出所述待加工品需要进刀的位置信息；所述照片比对部预存有所述成品形状，所述照片比对部根据成品形状生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量。
具体而言，预设参量为pn(δxmδymδzmk)；向量表达式中，下标m代表待加工件上某点的编号，δx代表该点加工前在x轴上的投影与加工后在x轴上的投影的距离差，δy代表该点加工前在y轴上的投影与加工后在y轴上的投影的距离差，δz代表该点加工前在z轴上的投影与加工后在z轴上的投影的距离差，k代表进刀参量，其中，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为负数时，预设参量值小于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为正数时，预设参量值大于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为0时，预设参量值等于0。
具体而言，所述照片比对部中储存有进刀位置信息，所述照片比对部结合进刀位置信息对预设参量pn进行赋值，当该点为非进刀点时，进刀参量k等于0，当该点为进刀点时，进刀参量k不等于0；参数矩阵为α(p1tp2tpnt)。
具体而言，所述刀具使用顺序由所述数控机床的转速，所述刀具的硬度，所述待加工品的硬度，预设参量为pn和可飞翔距离决定。
具体而言，可飞翔距离由所述移动底盘的尺寸，所述待加工件的摆放位置和所述移动底盘在所述数控机床中可移动的距离决定；可飞翔距离ln的计算公式为：lm＝(x1m x2m)(y1m y2m)；公式中，下标m代表所述待加工件上某点的编号，x1m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在x轴方向的直线距离，x2m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿x轴方向可移动的最小距离；y1m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在y轴方向的直线距离，y2m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿y轴方向可移动的最小距离。
具体而言，中间变量ε的计算公式如下：ε＝24.12(harn－har0)r/13.9lm；公式中，harn代表所述刀具的硬度，har0代表所述待加工件的硬度，r代表所述数控机床的转速；所述待加工上各进刀点的中间变量ε越高，该进刀点的进刀参量k值越小，所述刀具的使用顺序越靠前。
具体而言，调用矩阵为d(nx2ly2l)，矩阵中n代表所述刀具的编号，x2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿x轴方向移动的距离；y2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿y轴方向移动的距离；x2l＝x2m－xp；y2l＝y2m－yp；公式中，xp代表所述移动底盘在x轴方向与预设位置的偏移量，yp代表所述移动底盘在y轴方向与预设位置的偏移量。
具体而言，所述数控机床还包括底座、移动立柱机构、所述自动门、所述控制系统、所述移动底盘和排屑机构成，所述移动立柱机构位于所述底座上滑动连接，所述移动底盘位于所述底座上滑动连接，所述自动门位于所述底座正前方滑动连接安装，所述排屑机位于所述底座的下方；所述移动立柱机构安装有圆盘式刀库。
在本发明的一些实施例中，比对单元将接收的待加工品信息与刀具录入单元储存的刀具信息相互比对，以对刀具录入单元储存的各刀具进行优先级编号；调用单元根据各刀具的优先级编号，依次调用各刀具。
具体而言，刀具选用矩阵为f(a，b，c，d，e)；其中，a为位置编号，b为尺寸信息，c为材料信息，d为优先级等级，e为加工工艺。
具体而言，摄影单元对待加工品设定x、y、z三个参考方向，在x、y、z三个方向上分别设有摄像机和辅助光源设备；照片比对部依次建立刀具选用矩阵f1(x1，b1，c，d1，e)；f2(y2，b2，c，d2，e2)；f3(z3，b3，c，d3，e)。刀具录入单元录入各刀具的的材料信息、硬度信息和加工精度信息；刀具录入单元包括刀具预设矩阵l，刀具预设矩阵l为l(f，g，h)；其中，f表示刀具编号，g表示根据材料信息和硬度信息得出的该刀具的可加工材料集合，h表示该刀具可进行的加工工艺集合。
其中，刀具的可加工材料集合g包括多种材料信息，g＝{c1、c2、c3…….}；集合中c1、c2、c3分别代表各被加工材料，即待加工品中作为该刀具加工面的材料。刀具可进行的加工工艺集合h包括多种加工工艺信息，加工工艺信息包括该刀具可执行的最大加工精度、加工时间和加工方式；h＝{e1、e2、e3…….}；集合中e1、e2、e3分别代表不同的加工工艺。
在本发明的一些实施例中，该待加工品包括刀具选用矩阵f1(x1，b1，c，d1，e)；f2(y2，b2，c，d2，e2)；f3(z3，b3，c，d3，e)；工作人员设定该加工品的加工顺序为先加工y方向，再加工x方向，最后加工z方向；此时，比对单元设定优先级等级d2＝1，优先级等级d1＝2，优先级等级d3＝3。该待加工品的刀具选用矩阵包括：f1(x1，b1，c，2，e)；f2(y2，b2，c，1，e2)；f3(z3，b3，c，3，e)。比对单元跟据上述刀具选用矩阵选择相应的刀具，并将刀具选用矩阵中的优先级等级d的取值赋值给该刀具的刀具预设矩阵中的刀具编号f。
具体而言，当某刀具预设矩阵ln(f，g，h)与刀具选用矩阵fn(an，bn，c，dn，e)对应时，刀具预设矩阵ln中的加工材料集合g包含刀具选用矩阵fn的材料信息c；刀具预设矩阵ln中的加工工艺集合h包含刀具选用矩阵fn的加工工艺e；此时，dn＝f，式中，dn为优先级等级，f为刀具编号。
具体而言，刀库的每个存放刀具的刀槽内均设有接触开关(图中未示出)，当刀具每执行一次离开刀槽-返回刀槽这一流程后，调用单元移除该刀具的优先级编号。控制系统中还包括预设加工时间单位t0，刀具的工作时间均为预设加工时间单位t0的整数倍；每过kt0时间后，摄影单元重新进行拍照；照片比对部将更新后采集到的尺寸信息与更新前的尺寸信息进行比对；若更新前后的尺寸信息相同，则证明加工效果不明显，此时，摄影单元将此时采集的图像信息发送到所述控制系统上的人机交互界面，以使工作人员了解加工情况。
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“部件”等术语既可以表示单个的零件，也可以表示多个零件的组合。本文中出现的诸如“安装”、“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。
1.一种数控机床，其特征在于，包括控制系统和传动系统，所述控制系统包括摄影单元、比对单元、刀具录入单元和调用单元；
所述摄影单元用以获取待加工品的信息，所述摄影单元通过对加工中心的待加工品进行拍照以获取所述待加工品的尺寸信息和材料信息，所述摄影单元根据尺寸信息和材料信息计算加工品的预设碎屑掉落轨迹；所述摄影单元生成参数矩阵α；所述摄影单元中储存有加工后的成品形状，所述摄影单元将成品形状与待加工品的形状做对比生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量，预设参量和进刀位置信息组合形成参数矩阵α；
所述刀具录入单元用以储存刀具的信息，所述刀具录入单元中包括刀库内各刀具的材料信息、硬度信息和加工精度信息；所述刀具录入单元结合参数矩阵α和刀具信息生成刀具使用顺序；所述刀具录入单元将刀具使用顺序赋值给参数矩阵α；
所述比对单元包括处理器和移动底盘，所述处理器根据参数矩阵α和预存数据生成调用矩阵d；所述调用单元根据调用矩阵d控制刀具的调用情况和所述移动底盘的运动；
所述传动系统包括螺母传动机构，所述螺母传动机构包括伺服电机、伺服电机座、皮带轮、皮带轮、皮带、丝杆、丝杆固定座、螺母座和转动螺母，所述皮带轮安装在所述伺服电机的输出轴上，所述伺服电机固定安装在所述伺服电机座上，所述伺服电机座通过螺丝固紧在所述鞍座上面，所述螺母座通过螺丝固紧在所述鞍座底面，所述转动螺母被活动安装在所述螺母座里面呈嵌套状态，所述皮带轮通过所述皮带与所述皮带轮相连接，所述皮带轮被固紧在所述转动螺母上，所述丝杆穿透所述转动螺母分别固紧在底座两端的所述丝杆固定座上，所述丝杆固定座通过螺丝固紧在所述底座上，当所述伺服电机转动时，所述皮带轮同步运动、从而通过所述皮带带动所述皮带轮同步运动。
2.根据权利要求1所述的数控机床，其特征在于，所述摄影单元包括照片采集部、照片切分部和照片比对部；所述照片采集部包括摄像机和辅助光源设备；所述摄像机设置在所述自动门上，当所述自动门闭合时，所述摄像机开始工作，所述摄像机采集所述待加工品的照片；所述摄像单元还包括亮度传感器，所述亮度传感器设置在所述底座上，所述亮度传感器用以检测所述待加工品附近的实时亮度l’；所述亮度传感器与所述辅助光源设备电连接，所述辅助光源设备中储存有标准亮度l，若实时亮度小于标准亮度l，所述辅助光源设备打开，以保证所述摄像机在标准亮度l的前提下进行拍照。
3.根据权利要求2所述的数控机床，其特征在于，所述照片切分部对照片进行切分，以识别出所述待加工品需要进刀的位置信息；所述照片比对部预存有所述成品形状，所述照片比对部根据成品形状生成基于x轴、y轴和z轴的预设参量。
4.根据权利要求3所述的数控机床，其特征在于，预设参量为pn(δxmδymδzmk)；向量表达式中，下标m代表待加工件上某点的编号，δx代表该点加工前在x轴上的投影与加工后在x轴上的投影的距离差，δy代表该点加工前在y轴上的投影与加工后在y轴上的投影的距离差，δz代表该点加工前在z轴上的投影与加工后在z轴上的投影的距离差，k代表进刀参量，其中，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为负数时，预设参量值小于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为正数时，预设参量值大于0，当一点加工前在坐标轴上的投影与加工后在坐标轴上的投影的距离差的数值为0时，预设参量值等于0。
5.根据权利要求4所述的数控机床，其特征在于，所述照片比对部中储存有进刀位置信息，所述照片比对部结合进刀位置信息对预设参量pn进行赋值，当该点为非进刀点时，进刀参量k等于0，当该点为进刀点时，进刀参量k不等于0；参数矩阵为α(p1tp2tpnt)。
6.根据权利要求5所述的数控机床，其特征在于，所述刀具使用顺序由所述数控机床的转速，所述刀具的硬度，所述待加工品的硬度，预设参量为pn和可飞翔距离决定。
7.根据权利要求6所述的数控机床，其特征在于，可飞翔距离由所述移动底盘的尺寸，所述待加工件的摆放位置和所述移动底盘在所述数控机床中可移动的距离决定；可飞翔距离ln的计算公式为：lm＝(x1m x2m)(y1m y2m)；公式中，下标m代表所述待加工件上某点的编号，x1m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在x轴方向的直线距离，x2m代表当所述移动底盘固定在预设位置时该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿x轴方向可移动的最小距离；y1m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的投影与所述移动底盘最近的临边在y轴方向的直线距离，y2m当所述移动底盘固定在预设位置时代表该点在所述移动底盘的在所述数控机床中沿y轴方向可移动的最小距离。
8.根据权利要求7所述的数控机床，其特征在于，中间变量ε的计算公式如下：ε＝24.12(harn－har0)r/13.9lm；公式中，harn代表所述刀具的硬度，har0代表所述待加工件的硬度，r代表所述数控机床的转速；所述待加工上各进刀点的中间变量ε越高，该进刀点的进刀参量k值越小，所述刀具的使用顺序越靠前。
9.根据权利要求8所述的数控机床，其特征在于，调用矩阵为d(nx2ly2l)，矩阵中n代表所述刀具的编号，x2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿x轴方向移动的距离；y2l代表当该编号为n的刀具在使用时，所述移动底盘的需要在所述数控机床中沿y轴方向移动的距离；x2l＝x2m－xp；y2l＝y2m－yp；公式中，xp代表所述移动底盘在x轴方向与预设位置的偏移量，yp代表所述移动底盘在y轴方向与预设位置的偏移量。
10.根据权利要求9所述的数控机床，其特征在于，所述数控机床包括底座、移动立柱机构、所述自动门、所述控制系统、所述移动底盘和排屑机构成，所述移动立柱机构位于所述底座上滑动连接，所述移动底盘位于所述底座上滑动连接，所述自动门位于所述底座正前方滑动连接安装，所述排屑机位于所述底座的下方；所述移动立柱机构安装有圆盘式刀库。
技术总结