本发明涉及控制器外观验收技术领域，特别涉及一种基于控制器外观检测验收的方法。
背景技术：
控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成，它是发布命令的“决策机构”，即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。
在控制器生产过后投入使用之前，一般都需要对控住器的外观进行验收，保证在使用时控制器的外观性能良好。但是现有在对控制器外观进行检测验收时，未有统一的验收方式，这样容易造成外观检测遗漏。因此，发明一种基于控制器外观检测验收的方法来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种基于控制器外观检测验收的方法，以解决背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于控制器外观检测验收的方法，包括以下具体检测方法：
步骤一：控制器外表检验：
(1)电路板批号检验：利用目测的检验方式对电路板上的批号和电路板的安装位置进行检测，如若电路板批号不清晰或有误，又或者电路板安装位置不正确，则对此控制器上的电路板检验问题进行记录；
(2)阻焊层镀锡检验：利用目测的检验方式对阻焊层镀锡进行检测，如若阻焊层镀锡厚度≤0.1，或者阻焊层镀锡表面不光滑，又或者阻焊层镀锡表面存在毛刺，则对此控制器上的阻焊层镀锡检验问题进行记录；
(3)电路板表面清洁检验：利用目测的检验方式对电路板表面洁净度进行检测，如若电路板上存在锡珠或者污渍，则对此控制器上的电路板洁净问题进行记录；
(4)三防胶检验：利用目测的检测方式对三防胶进行检测，判断板子两面是否均涂抹上三防胶，并且涂抹的厚度至少0.2mm，另外三防胶在涂抹时不能堵塞定位孔、螺丝孔和电机线孔，如若发现三防胶在涂抹过程中出现问题，则对控制器上的三防胶所产生的问题进行记录。
步骤二：外形尺寸检验：
(4)电路板外径检验：通过游标卡尺对电路板外径的长度进行测量，使其外径的长度设置在φ58±0.1mm；
(5)pcb板厚度检验：通过游标卡尺对pcb板厚度进行测量，使其厚度设置在t1.6±0.1mm；
(6)安装孔大小检验：通过游标卡尺对安装孔的直径进行测量，使其安装孔直径设置在
步骤三：元件和焊点检验：
(1)mcu贴装检验：通过目测的方式检查mcu贴装上的丝印字样，如若丝印的字样是fortiorfu6818，则检验合格，否则进行问题记录，另外通过目测的方式对芯片的放置位置进行检验，如若芯片上带点的一角对应电路板丝印层上的三角一侧，则放置正确，否则进行问题记录；
(2)电解电容检验：通过目测的方式检验电解电容负极的一侧的朝控制器中心，电容规格为220uf/50v，用黑胶固定完好；
(3)mosfet检验：通过目测的检验方式对mosfet的焊接位置和mosfet上的丝印stl140n6f7进行检验，并且mosfet的1管脚要与封装上的表示点对应；
(4)j7端子线和电源线检验：目测j7端子线焊接无歪斜，开口面向控制器外侧，电源线焊接时焊接端根部周围要用黑色胶剂固定好，不要涂抹到电机线焊接孔、螺栓孔和定位孔中，另外一个电源线焊接在控制器上带有“gnd”字标示的孔上。
步骤四：其他元件和焊点检验：
(1)其它元件检验：用放大器观测pcb上的其他元件大小尺寸是否符合要求，并且元件不超出丝印范围，另外焊盘要超出元件外形轮廓线；
(2)丝印层检验：用放大镜观测pcb表面的丝印，首先每个元器件都要有轮廓丝印和位号丝印，然后元器件轮廓丝印清晰，不能偏离焊盘，不与其他元器件丝印相干涉，不歪斜，最后保证位号丝印要清晰，位置在所标注的元件附近的空白处，字体要正，不歪斜；
(3)元器件检验：用放大镜观测元器件是否漏焊和错焊，并且元器件在焊接过程中无引脚虚焊；
(4)立碑现象检验：用放大镜对元器件的平整度进行检验，使得元器件平整贴在pcb板子上，并且无立碑现象；
(5)焊点检验：首先用游标卡尺检测插脚式元器件的最高截断面，使得直插件的管脚焊接高度＜2.0mm，其它焊点高度<1.5mm，然后利用放大镜检测所有焊点，使得焊点饱满、无毛刺、凹陷，焊点整齐，贴片元件焊点成半月型，另外点无漏焊、虚焊，所有元器件的所有焊盘没有漏焊、虚焊现象。
优选的，步骤一中的(1)过程和(2)过程在进行目测时，需要采用的工具为放大镜，且放大镜的放大倍数为10倍。
优选的，步骤二中的(1)过程、(2)过程和(3)过程在检验时，如若发现不符合要求时，则对出现的问题进行记录，另外(3)过程还需要通过目测的方式对安装孔进行检测，使安装孔无堵塞现象。
优选的，步骤三中的(1)过程在对丝印字样进行检查时，需要采用的工具为放大镜。
优选的，步骤三中的(2)过程检验标准要求为：电解电容cc1，cc2上丝印220uf/50v，高度≤14mm，电容安装在底层，其中电解电容的电容负应在靠近控制器中心，电解电容以及几根电源线的根部要用黑色胶剂固定，检查是否固定完好，并且与检验出的规格进行比对，如若比对不符合怎进行问题记录。
优选的，步骤三中的(4)过程在电源线焊接时，一侧电源线设置成防静电线，并且长度设置在65±5mm，线号为326626awg。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过对控制器的外表、外形尺寸、元件和焊点进行检验，可以有效的减少控制器在生产过程中出现的问题，并且当发现问题时及时作出相应的记录，以保证控制器的外观质量，从而提高生产质量，另外在对控住器外观进行检测验收时，按照本发明的验收步骤，可以大大减少验收过程中遗漏的检测地方，同时本验收方法操作简单，适合大范围推广。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种基于控制器外观检测验收的方法，包括以下具体检测方法：
步骤一：控制器外表检验：
(1)电路板批号检验：利用目测的检验方式对电路板上的批号和电路板的安装位置进行检测，如若电路板批号不清晰或有误，又或者电路板安装位置不正确，则对此控制器上的电路板检验问题进行记录；
(2)阻焊层镀锡检验：利用目测的检验方式对阻焊层镀锡进行检测，如若阻焊层镀锡厚度≤0.1，或者阻焊层镀锡表面不光滑，又或者阻焊层镀锡表面存在毛刺，则对此控制器上的阻焊层镀锡检验问题进行记录；
(3)电路板表面清洁检验：利用目测的检验方式对电路板表面洁净度进行检测，如若电路板上存在锡珠或者污渍，则对此控制器上的电路板洁净问题进行记录；
(4)三防胶检验：利用目测的检测方式对三防胶进行检测，判断板子两面是否均涂抹上三防胶，并且涂抹的厚度至少0.2mm，另外三防胶在涂抹时不能堵塞定位孔、螺丝孔和电机线孔，如若发现三防胶在涂抹过程中出现问题，则对控制器上的三防胶所产生的问题进行记录。
步骤二：外形尺寸检验：
(7)电路板外径检验：通过游标卡尺对电路板外径的长度进行测量，使其外径的长度设置在φ58±0.1mm；
(8)pcb板厚度检验：通过游标卡尺对pcb板厚度进行测量，使其厚度设置在t1.6±0.1mm；
(9)安装孔大小检验：通过游标卡尺对安装孔的直径进行测量，使其安装孔直径设置在
步骤三：元件和焊点检验：
(1)mcu贴装检验：通过目测的方式检查mcu贴装上的丝印字样，如若丝印的字样是fortiorfu6818，则检验合格，否则进行问题记录，另外通过目测的方式对芯片的放置位置进行检验，如若芯片上带点的一角对应电路板丝印层上的三角一侧，则放置正确，否则进行问题记录；
(2)电解电容检验：通过目测的方式检验电解电容负极的一侧的朝控制器中心，电容规格为220uf/50v，用黑胶固定完好；
(3)mosfet检验：通过目测的检验方式对mosfet的焊接位置和mosfet上的丝印stl140n6f7进行检验，并且mosfet的1管脚要与封装上的表示点对应；
(4)j7端子线和电源线检验：目测j7端子线焊接无歪斜，开口面向控制器外侧，电源线焊接时焊接端根部周围要用黑色胶剂固定好，不要涂抹到电机线焊接孔、螺栓孔和定位孔中，另外一个电源线焊接在控制器上带有“gnd”字标示的孔上。
步骤四：其他元件和焊点检验：
(1)其它元件检验：用放大器观测pcb上的其他元件大小尺寸是否符合要求，并且元件不超出丝印范围，另外焊盘要超出元件外形轮廓线；
(2)丝印层检验：用放大镜观测pcb表面的丝印，首先每个元器件都要有轮廓丝印和位号丝印，然后元器件轮廓丝印清晰，不能偏离焊盘，不与其他元器件丝印相干涉，不歪斜，最后保证位号丝印要清晰，位置在所标注的元件附近的空白处，字体要正，不歪斜；
(3)元器件检验：用放大镜观测元器件是否漏焊和错焊，并且元器件在焊接过程中无引脚虚焊；
(4)立碑现象检验：用放大镜对元器件的平整度进行检验，使得元器件平整贴在pcb板子上，并且无立碑现象；
(5)焊点检验：首先用游标卡尺检测插脚式元器件的最高截断面，使得直插件的管脚焊接高度＜2.0mm，其它焊点高度<1.5mm，然后利用放大镜检测所有焊点，使得焊点饱满、无毛刺、凹陷，焊点整齐，贴片元件焊点成半月型，另外点无漏焊、虚焊，所有元器件的所有焊盘没有漏焊、虚焊现象。
实施例2
与实施例1不同的是
进一步的，在上述方案中，步骤一中的(1)过程和(2)过程在进行目测时，需要采用的工具为放大镜，且放大镜的放大倍数为10倍。
进一步的，在上述方案中，步骤二中的(1)过程、(2)过程和(3)过程在检验时，如若发现不符合要求时，则对出现的问题进行记录，另外(3)过程还需要通过目测的方式对安装孔进行检测，使安装孔无堵塞现象。
进一步的，在上述方案中，步骤三中的(1)过程在对丝印字样进行检查时，需要采用的工具为放大镜。
进一步的，在上述方案中，步骤三中的(2)过程检验标准要求为：电解电容cc1，cc2上丝印220uf/50v，高度≤14mm，电容安装在底层，其中电解电容的电容负应在靠近控制器中心，电解电容以及几根电源线的根部要用黑色胶剂固定，检查是否固定完好，并且与检验出的规格进行比对，如若比对不符合怎进行问题记录。
进一步的，在上述方案中，步骤三中的(4)过程在电源线焊接时，一侧电源线设置成防静电线，并且长度设置在65±5mm，线号为326626awg。
结合实施例1和实施例2：通过对控制器的外表、外形尺寸、元件和焊点进行检验，可以有效的减少控制器在生产过程中出现的问题，并且当发现问题时及时作出相应的记录，以保证控制器的外观质量，从而提高生产质量，另外在对控住器外观进行检测验收时，按照本发明的验收步骤，可以大大减少验收过程中遗漏的检测地方，同时本验收方法操作简单，适合大范围推广。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于，包括以下具体检测方法：
步骤一：控制器外表检验：
(1)电路板批号检验：利用目测的检验方式对电路板上的批号和电路板的安装位置进行检测，如若电路板批号不清晰或有误，又或者电路板安装位置不正确，则对此控制器上的电路板检验问题进行记录；
(2)阻焊层镀锡检验：利用目测的检验方式对阻焊层镀锡进行检测，如若阻焊层镀锡厚度≤0.1，或者阻焊层镀锡表面不光滑，又或者阻焊层镀锡表面存在毛刺，则对此控制器上的阻焊层镀锡检验问题进行记录；
(3)电路板表面清洁检验：利用目测的检验方式对电路板表面洁净度进行检测，如若电路板上存在锡珠或者污渍，则对此控制器上的电路板洁净问题进行记录；
(4)三防胶检验：利用目测的检测方式对三防胶进行检测，判断板子两面是否均涂抹上三防胶，并且涂抹的厚度至少0.2mm，另外三防胶在涂抹时不能堵塞定位孔、螺丝孔和电机线孔，如若发现三防胶在涂抹过程中出现问题，则对控制器上的三防胶所产生的问题进行记录。
步骤二：外形尺寸检验：
(1)电路板外径检验：通过游标卡尺对电路板外径的长度进行测量，使其外径的长度设置在φ58±0.1mm；
(2)pcb板厚度检验：通过游标卡尺对pcb板厚度进行测量，使其厚度设置在t1.6±0.1mm；
(3)安装孔大小检验：通过游标卡尺对安装孔的直径进行测量，使其安装孔直径设置在
步骤三：元件和焊点检验：
(1)mcu贴装检验：通过目测的方式检查mcu贴装上的丝印字样，如若丝印的字样是fortiorfu6818，则检验合格，否则进行问题记录，另外通过目测的方式对芯片的放置位置进行检验，如若芯片上带点的一角对应电路板丝印层上的三角一侧，则放置正确，否则进行问题记录；
(2)电解电容检验：通过目测的方式检验电解电容负极的一侧的朝控制器中心，电容规格为220uf/50v，用黑胶固定完好；
(3)mosfet检验：通过目测的检验方式对mosfet的焊接位置和mosfet上的丝印stl140n6f7进行检验，并且mosfet的1管脚要与封装上的表示点对应；
(4)j7端子线和电源线检验：目测j7端子线焊接无歪斜，开口面向控制器外侧，电源线焊接时焊接端根部周围要用黑色胶剂固定好，不要涂抹到电机线焊接孔、螺栓孔和定位孔中，另外一个电源线焊接在控制器上带有“gnd”字标示的孔上。
步骤四：其他元件和焊点检验：
(1)其它元件检验：用放大器观测pcb上的其他元件大小尺寸是否符合要求，并且元件不超出丝印范围，另外焊盘要超出元件外形轮廓线；
(2)丝印层检验：用放大镜观测pcb表面的丝印，首先每个元器件都要有轮廓丝印和位号丝印，然后元器件轮廓丝印清晰，不能偏离焊盘，不与其他元器件丝印相干涉，不歪斜，最后保证位号丝印要清晰，位置在所标注的元件附近的空白处，字体要正，不歪斜；
(3)元器件检验：用放大镜观测元器件是否漏焊和错焊，并且元器件在焊接过程中无引脚虚焊；
(4)立碑现象检验：用放大镜对元器件的平整度进行检验，使得元器件平整贴在pcb板子上，并且无立碑现象；
(5)焊点检验：首先用游标卡尺检测插脚式元器件的最高截断面，使得直插件的管脚焊接高度＜2.0mm，其它焊点高度<1.5mm，然后利用放大镜检测所有焊点，使得焊点饱满、无毛刺、凹陷，焊点整齐，贴片元件焊点成半月型，另外点无漏焊、虚焊，所有元器件的所有焊盘没有漏焊、虚焊现象。
2.根据权利要求1所述的一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于：步骤一中的(1)过程和(2)过程在进行目测时，需要采用的工具为放大镜，且放大镜的放大倍数为10倍。
3.根据权利要求1所述的一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于：步骤二中的(1)过程、(2)过程和(3)过程在检验时，如若发现不符合要求时，则对出现的问题进行记录，另外(3)过程还需要通过目测的方式对安装孔进行检测，使安装孔无堵塞现象。
4.根据权利要求1所述的一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于：步骤三中的(1)过程在对丝印字样进行检查时，需要采用的工具为放大镜。
5.根据权利要求1所述的一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于：步骤三中的(2)过程检验标准要求为：电解电容cc1，cc2上丝印220uf/50v，高度≤14mm，电容安装在底层，其中电解电容的电容负应在靠近控制器中心，电解电容以及几根电源线的根部要用黑色胶剂固定，检查是否固定完好，并且与检验出的规格进行比对，如若比对不符合怎进行问题记录。
6.根据权利要求1所述的一种基于控制器外观检测验收的方法，其特征在于：步骤三中的(4)过程在电源线焊接时，一侧电源线设置成防静电线，并且长度设置在65±5mm，线号为326626awg。
技术总结