本发明涉及led芯片
技术领域：
，尤其涉及一种led芯片分拣装置及方法。
背景技术：
：发光二极管(lightemittingdiode,led)是一种将电能转换为光的半导体发光器件。它与传统光源比较有许多优点，例如体积小，重量轻，使用寿命长，响应速度快等。经过多年的发展，led已经被广泛应用在民用照明、特殊照明、显示指示、装饰亮化等各个领域。随着led产业的不断发展，led的产量也越来越高，在生产中需要根据光电参数各异的led芯片进行分类，而将失效、异常、残缺、排列歪斜等不良芯片留膜回收，在现有技术中，是在将led芯片逐一测试后的光电参数及晶圆坐标信息传送至分选装置后，由分选装置逐一分拣至不同预设等级容器(bin)中。分选装置设置有摆臂和吸嘴，用于抓取led芯片并置放芯片于不同目标bin中。然而，对于一些标准相对宽松的客制化芯片，以及伴随着芯片制造良率以及一致性水平的逐步提升，这种常规的分选方法已经明显不能满足当前的生产技术需求。在高产量的生产环境中，现有技术将耗费大量的时间、人力以及设备资源，进而导致led芯片成本的增加。技术实现要素：针对现有技术中存在的问题，本发明旨在提出一种led芯片分拣装置，以及应用于该led芯片分拣装置的led芯片的分拣方法，以改善现有led芯片分选效率低，成本高的问题。为了实现上述目的，本发明方法包括以下内容：第一方面，本发明实施例提供一种led芯片分拣装置，包括：第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置；所述第二载台设置在所述第一载台下方；所述芯片吸除装置位于所述第一载台上方；所述控制装置分别与所述第一载台、所述第二载台和所述芯片吸除装置连接；芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述吸除装置的芯片回收瓶。进一步地，所述装置还包括：影像识别装置，设置在所述第一载台上方的位置，所述影像识别装置与所述控制装置连接；所述影像识别装置用于：辅助识别所述第一载台上的芯片是否存在异常，和/或，监控所述芯片吸除装置的工作状态。在一种具体的实现方式中，所述第一载台安装有移动构件及旋转构件，可在水平、竖直方向上平移或以自身中轴线顺时针或逆时针旋转。具体的，所述芯片吸除装置包括针筒、针头、真空软管以及芯片回收装置；所述针筒内的活塞从所述针筒的一端通过所述真空软管与所述芯片回收装置连接，针筒的另一端连接针头；所述针头、所述针筒、所述真空软管以及所述芯片回收装置依次连接形成真空管路。在一种具体的实现方式中，所述针筒固定于固定件或者旋臂；所述固定件或旋臂相对于第一载台的上下高度可调；或者，所述固定件或旋臂可在待机状态和工作状态下切换初始位置。具体的，所述芯片回收装置包括：所述芯片回收瓶、真空阀件以及真空设备；所述芯片回收瓶通过所述真空阀件与所述真空设备连接；所述真空阀件用于控制所述真空管路的开启或关闭；所述真空设备用于在真空管道内产生负压。具体的，影像识别系统至少包括显微镜、辅助光源、图像接收装置以及影像处理程序；所述影像处理程序用于确定晶圆中每个芯片的外观特征。在一种具体的实现方式中，所述影像识别装置与所述芯片吸除装置中至少一个为活动机构，以避免所述影像识别装置与所述芯片吸除装置相互干扰。第二方面，本发明实施例提供一种led芯片分拣方法，应用于第一方面任一项所述的led芯片分拣装置，所述方法包括：控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息；所述控制装置根据所述异常芯片信息，控制第二载台将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制芯片吸除装置将所述异常芯片从所述第一载台吸除。在一种具体的实现方式中，所述控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息，包括：所述控制装置接收测试机发送的每个芯片的光电参数信息和自动光学检测设备aoi发送的外观信息；所述控制装置根据每个芯片的所述光电参数信息与所述外观信息，确定所述异常芯片信息，其中，所述异常芯片信息包括异常类型以及异常芯片的坐标。本发明提供的一种led芯片分拣装置及方法，根据芯片的异常信息，将异常芯片直接吸除的方式，替代现有技术手段下分选设备的吸晶-置晶的作业方式。本方案具有结构简单可靠，兼容性好，不易出错的优点。相对于传统的分选工艺，采用本发明分拣方法只需要将占比很小的异常芯片分拣挑除，极大的提高了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有技术中一种led芯片分选设备的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种led芯片分拣装置实施例一的结构示意图；图3为本发明实施例提供的一种led芯片分拣方法实施例一的流程示意图；图4为本发明实施例提供的一种led芯片分拣方法实施例二的流程示意图；图5(a)为本发明实施例提供的一种led晶圆上的异常芯片的类别示意图；图5(b)为本发明提供的一种led芯片分拣装置分拣后的led晶圆示意图。附图标记说明：100：led芯片；101：真空吸嘴；102：顶针；103：真空吸孔；104：蓝膜；201：针筒；202：针筒固定件；203：针头；204：第二底座；205：真空软管；206：第一底座；207：芯片回收瓶；208：真空阀件；301：芯片排列不齐；302：芯片摆放歪斜；303：芯片残缺；304：芯片切割不良；305：芯片污染。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。晶圆经过切割分离可被分割成千上万颗发光二极管(lightemittingdiode,led)芯片，这些芯片被粘附固定于粘性薄膜材料(例如，蓝膜)上。由于制造工艺的差异，以及加工过程中一些不可避免的缺陷的产生，这些芯片的光电性能表现得不尽相同，甚至有一定比例失效、残缺的芯片。因此，会对单片晶圆中的led芯片进行逐一测试，以获取每颗芯片的光电性能参数，例如正向电压(vf)、主波长(wld)、反向漏电(ir)、亮度(lop)等，再根据预设的分类条件，将这些光电参数各异的led芯片加以分类各自挑出，而将失效、异常、残缺、排列歪斜等不良芯片留膜回收，这一过程称之为分选。现有技术中，分选过程是在将led芯片逐一测试后的光电参数及晶圆坐标信息传送至分选装置后，由分选装置逐一分拣至不同预设等级容器(bin)中。分选装置设置有摆臂和吸嘴，用于抓取led芯片并置放芯片于不同目标bin中。然而，对于一些标准相对宽松的客制化芯片，以及伴随着芯片制造良率以及一致性水平的逐步提升，这种常规的分选方法已经明显不能满足当前的生产技术需求。例如，假设一片晶圆的综合良率为97％，该片晶圆的总颗数为5万颗，则意味着这5万颗芯片中仅含有1500颗异常芯片。显而易见的，对48500颗正常芯片进行分选所需的时间、人力、设备资源，要远大于分选出这1500颗异常芯片所耗费的资源。进而导致led芯片的单位制造成本的增加。下面通过一实施例对现有技术的方案进行分析和描述，以供与后续本发明方案进行对比。图1显示的是现有技术中一种led芯片分选设备的结构示意图。待分选晶圆放入载台后，分选设备首先对其进行扫描，获取其位置坐标信息，并与测试设备提供的光电参数数据进行比对。待分拣之芯片将逐一移动至载台上并由真空吸孔103固定，位于芯片100正下方的顶针102刺破蓝膜，并将芯片100向上顶起与蓝膜104大致分离，同时位于芯片正上方的真空吸嘴101落下至预设位置，依靠真空吸力将芯片抓起。随后固定吸嘴的摆臂旋转至第二位置后将芯片重新放下并粘附在新蓝膜上。通常情况下，真空吸嘴101只能实现对外观完好的芯片实施抓取，而针对残缺芯片，真空吸嘴抓取过程中有漏气可能，会致使抓取失败；由切割不当导致的不规则芯片，与吸嘴的孔径与这真空吸力并不匹配，同样会导致抓取失败；员工操作不当或晶圆遭受挤压，会使得晶圆内部分芯片排列歪斜，偏离阵列或者单颗呈一定角度倾斜，此种情况下，即便是芯片外观完好，但由于其排列位置/角度超出预设允许范围，位于歪斜芯片正下方的顶针未必能够顶在芯片中心位置，则芯片被顶出后并非呈水平状态，又或者无法与蓝膜分离，此种情况下，真空吸嘴同样不能完成抓取。因此，常规而言的分选设备和分选方法在实际应用中存在较大的局限性，对于一整片晶圆来说，其上芯片良率可达到95％以上，分选设备只能对这95％的良品实施抓取和分类，而对其中的5％比例不良品不能有效应对，导致作业效率较低。并且，若为提高作业效率提高摆臂运行速度，则容易造成芯片甩出。针对上述存在的问题，本发明提出一种led芯片分拣装置及方法，根据晶圆上芯片的异常芯片信息，将异常芯片从第一载台吸入对应的芯片回收瓶。实现了高效率的分拣芯片，且避免了芯片在移动过程中被甩出的问题。下面通过几个具体的实施例对本方案进行详细说明。图2为本发明实施例提供的一种led芯片分拣装置实施例一的结构示意图。所述分拣装置包括：第一载台206、第二载台204、芯片吸除装置10以及控制装置209。其中，第二载台204设置在第一载台206下方，芯片吸除装置10位于第一载台206的上方，控制装置209分别与所述第一载台206、所述第二载台204和所述芯片吸除装置10连接。第一载台206，用于承载并固定晶圆、粘附晶圆之蓝膜以及固定蓝膜之扩晶圆环。并且第一载台206安装有移动构件及旋转构件，使得第一载台206可在一定范围内于水平方向、竖直方向上平移或以自身中轴线顺时针或逆时针旋转，即实现所述扩晶圆环、蓝膜、粘附于蓝膜之上的晶圆将跟随第一载台一起移动。具体的，第二载台204的初始位置位于第一载台206下方的中心位置，其位置相对固定，不会跟随第一载台206移动而移动。第二载台204上设置有真空吸孔，其中心位置内部设置有顶针，在动力驱动下，顶针可向外顶出至预设位置，且顶针长度可以调节。位于第二载台204之上的蓝膜粘附有芯片，当第二载台204的真空吸孔启动时，蓝膜被紧贴于第二载台上，则顶针向上顶出将刺破蓝膜而将芯片向上抬起。在芯片分拣时，待分拣的芯片置于第一载台206上，控制装置根据异常芯片信息确定异常芯片的类别和异常芯片的坐标，进而控制第一载台204移动，使异常芯片对准第二载台204的顶针，并控制第二载台204的顶针在动力驱动下向外顶出至刺破蓝膜将芯片向上顶起，控制芯片吸除装置打开真空阀件形成负压，将异常芯片吸入芯片吸除装置的芯片回收瓶。本实施例提供的一种led芯片分拣装置，包括第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置，通过控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。提高了芯片的分拣效率，进而，降低了芯片的成本。在上述实施例的基础上，在一种具体的实现方式中，参考图2，芯片吸除装置包括针筒201、针头203、真空软管205以及芯片回收装置。其中，芯片回收装置包括芯片回收瓶207、真空阀件208以及真空设备(图中未示出)。针筒一端连接一中空针头203，针筒内活塞连通有真空软管205，所述真空软管205一端连接针筒活塞，另一端连接芯片回收瓶207、真空阀件208以及真空设备，可选的，真空设备为真空发生器或真空泵。其中，真空阀件用于控制所述真空管路的开启或关闭，真空设备用于在真空管道内产生负压。针头、针筒、真空软管以及芯片回收装置依次连接形成真空管路，使被吸除的异常芯片在负压的作用下依次通过针头、针筒、真空软管被吸入芯片回收瓶，实现对异常芯片的回收。在上述方案中，应理解，根据实际使用需要，该芯片回收装置中的芯片回收瓶数量可以设置为多个，且每个芯片回收瓶应具备一个真空阀件，相应的，真空软管的一端可以为多接口，且接口数量与芯片回收瓶数量一致。根据异常芯片信息确定异常芯片的分类，并根据异常芯片的分类，控制对应的芯片回收瓶打开真空阀，将异常芯片吸入异常芯片分类对应的芯片回收瓶。在一种具体的实现方式中，所述针筒被固定在一固定件202之上，或固定在一旋臂之上，所述固定件202或旋臂相对于第二载台的上下高度可调，或所述固定件或旋臂可在待机状态和工作状态下切换初始位置。在一种具体的实现方式中，所述针头203提供不同规格以供选择，视待加工芯片尺寸选择适当口径针头，针头203内径应至少大于芯片长边尺寸的1.2-1.5倍。针头203与第二载台204内顶针位于同一轴线上，调节顶针顶出高度，以及针头下落高度，可以使得芯片被顶针顶至最高点时，刚好置于针头有效吸力范围内。进一步的，针筒活塞负责针筒与真空软管之间的密封，真空软管205另一端连接有芯粒回收瓶207，当针头203吸入芯片后，芯片经由真空软管205输运直至掉落至芯粒回收瓶207中。所述真空阀件208用于控制管路内真空的开启与切断，控制针筒和针头的真空开启，当顶针将待分拣芯片顶起后开启真空由针头吸除。在一种具体的实现方式中，芯片分拣装置还包括影像识别装置，该影像识别装置设置在第一、二载台正上方，位于芯片一侧。影像识别装置至少包含一显微镜，用于放大芯片图像；一辅助光源，提供一定照度以更好辨识芯片；一图像接收装置，用于提取和记录芯片图像。图像接收装置还可以包含图像传感器，例如是电荷耦合装置(ccd：chargecoupleddevice)或cmos图像传感器；以及一影像处理程序，负责对获取的芯片外观影像甄别分析。进一步的，影像识别系统与芯片吸除系统皆位于第一、二载台上方芯片一侧，为避免空间上的冲突，可以设置二者其一或者全部为活动机构。例如，当影像识别系统工作时，针筒旋转臂携带针筒、针头、真空管路等移动至待料位置，以避免对图像接收装置形成遮挡，直至当影像识别系统完成单片晶圆的影像识别分析后，针筒旋臂方可移动至位于第二载台正上方的工作位置；在一种优选的led芯片分拣装置设计方案中，图像接收装置被预设有第一位置、第二位置和第三位置。所述第一位置定义为工作位置，当图像接收装置移动至第一位置后，可以对单片晶圆内芯粒图像实施扫描分析，而当扫描分析完毕后，则图像接收装置自行移动到第二位置，此时针筒旋摆同时移动至工作位置实施分拣动作。图像接收装置的第二位置与针筒工作位置保持相对固定，用于实时监控针筒、针头分拣芯片时的工作状态，当针头因真空异常、管路堵塞、针头磨损等异常而出现不能有效分拣芯片状况时，可被位于第二位置的图像接收装置及时获取工作状态发出警示；当分拣装置完成整片晶圆之分拣任务后，图像接收装置回到第三位置进入待料状态。除此以外，影像处理程序还可被用于对晶圆中各类外观正常/异常芯片实施甄别。现有技术下，影像处理是指系统内预存有外观正常芯片之完整影像，并设置为参考影像。由图像接收装置收集回的其他待判定芯片影像将与参考影像比对，当与参考影像相似匹配度低于某一预设值时，则不被识别。系统最终生成分布图仅仅为视觉正常芯片的分布图，这样就无法对视觉异常芯片实施甄别。为解决这一问题，本发明一种led芯片分拣装置实施例中，所述影像处理程序除了包含常规技术下的影响匹配机制外，另外预设有该型号晶圆完整的晶圆图。以2inch晶圆为例，透过识别中心点坐标，以及计算芯片间距，生成以中心点坐标为圆心的，半径至少为1inch的晶圆分布图，该晶圆图至少囊括100％常态下芯片分布，并作为该片晶圆的参考背景图。当按常规技术手段甄别出该晶圆内的视觉正常芯片后，将正常芯片分布图与参考背景图合并，则空白位置坐标被全数标记为视觉异常芯片，纳入分拣范畴。做为更为优选的实施例，在上述实施例所描述的一种led芯片分拣装置的基础上，还可以做如下改进：所述led芯片分拣装置包括位于第二载台正上方的芯片吸除装置。所述芯片吸除装置包含一针筒201，针筒一端连接一中空针头203，针筒内活塞连通有真空软管205，所述真空软管205一端连接针筒活塞，另一端依次连接若干组芯粒回收瓶207、真空阀件208，以及真空发生器或真空泵(图中未示出)。真空发生器或真空泵透过若干真空阀件与若干个芯片回收瓶连接，真空阀件独立控制连接有芯片回收瓶的真空管路的开启或关闭。影像处理程序除了被用于对晶圆中各类外观正常/异常芯片实施甄别外。还可以以预设的相似度比例划分不同作业区间方便做进一步外观判定。具体是指，选取一认定合格的芯片视觉影像为参考影像，当与参考影像相似度＞90％时，视为外观合格芯片；当相似度介于40％与90％之间时，视为缺陷芯片；当相似度＜40％时，视为残缺芯片或杂质。以及透过对芯片与芯片之间距离、角度的计算，同样可以得出哪些芯片所在位置超出了预设范围，用于识别是否存在排列不齐、排列歪斜等不良现象。透过对相似度的判定，容易将视觉异常芯片分为不同种类，透过控制不同真空阀件，可以使得不同视觉异常芯片被吸入至不同芯片回收瓶中，方便后续更进一步的对视觉异常芯片的分类处理。图3为本发明实施例提供的一种led芯片分拣方法实施例一的流程示意图，如图3所示，该led分拣方法应用于上述任一装置实施例，该方法包括：s101：控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息。其中，异常芯片信息包括异常类型以及异常芯片的坐标。应理解，通过确定异常芯片在晶圆中的坐标，可以精确定位异常芯片的位置，以使快速找到异常芯片并将其吸除；通过确定异常类型，将不同类型的异常芯片分别吸入对应的芯片回收瓶中，可以在吸除异常芯片的同时实现异常芯片的分类。s102：控制装置根据异常芯片信息，控制第二载台将异常芯片从第一载台上顶起，并控制芯片吸除装置将异常芯片从第一载台吸入芯片回收瓶。控制设备根据异常芯片信息，确定异常芯片的类型和异常芯片的坐标，即可控制第一载台移动，直至异常芯片处于第二载台顶针的上方，并控制第二载台的顶针向上顶出以及打开芯片吸除装置的真空阀件，第二载台的顶针将异常芯片顶起到芯片吸除装置的吸力范围内，由芯片吸除装置的针头将异常芯片吸入芯片吸除装置，异常芯片依次通过针头、针筒、真空软管，到达芯片回收瓶内部。在一种具体的实现方式中，真空软管与芯片回收瓶连接的一端可以为多端口的软管，与多个芯片回收瓶连接，使控制装置能够根据异常芯片信息对芯片进行分类吸除。具体的，控制设备根据异常芯片的坐标将异常芯片移动到第二载台的顶针上方，并根据异常芯片的类型打开对应的芯片回收瓶的真空阀件，控制顶针将异常芯片顶出，同时，芯片吸除装置将该异常芯片吸入对应的芯片回收瓶。本实施例提供的一种led芯片分拣方法，通过控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息，根据异常芯片信息，控制第二载台将异常芯片从第一载台上顶起，并控制芯片吸除装置将该异常芯片从第一载台吸入芯片回收瓶，提高了芯片的分拣效率，进而，降低了芯片的成本。图4为本发明实施例提供的一种led芯片分拣方法实施例二的流程示意图，在图3所示实施例的基础上，如图4所示，控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息的过程包括：s201：控制装置接收测试机发送的每个芯片的光电参数信息和自动光学检测设备aoi发送的外观信息。根据本发明具体实施例的一种led芯片的分拣方法，结合现有技术手段的测试机/aoi(automaticopticinspection,自动光学检测设备)实施对晶圆内芯片的光电参数和视觉参数异常的芯片的分拣工作。图5(a)为本发明实施例提供的一种led晶圆上的异常芯片的类别示意图。通常情况下，视觉异常类别至少包含：晶圆边缘的残缺芯片303、排列不整齐301、芯片歪斜302、芯片残缺303、芯片切割不良304、芯片污染305等。led晶圆上通常设置有一处或多处特殊标记点(图中未示出)，例如在圆心位置。该处特殊标记点与芯片外观显著不同，记录该位置特殊标记点影像，并以此坐标为参考坐标点，常规芯片相对于该特殊标记点的坐标变得固定且唯一。无论是测试机/aoi还是本发明的led芯片分拣装置，都以相同的特殊标记点为参考坐标点，这样由测试机/aoi/芯片分拣装置所记录的每一颗芯片的坐标信息都保持一致。在此坐标信息下，测试机记录有每颗芯片的光电参数信息，aoi记录有每颗芯片的外观信息。测试机及aoi将光电参数信息和外观信息发送给led芯片分拣装置的控制装置，应理解，该光电参数信息和外观信息中还包括芯片的坐标信息。s202：控制装置根据每个芯片的光电参数信息与外观信息，确定异常芯片信息。根据上述步骤中接收到的光电参数信息和外观信息，将光电参数信息和外观信息按照相同的坐标信息进行合并后，可获得该片晶圆中每一颗芯片的光电参数和外观参数等综合数据，本发明一种led芯片分拣装置根据该综合数据，同时，可结合本装置对外观的二次判定，实现对当片晶圆中的外观异常和光电参数异常芯片的综合分拣。如表1所示：类别光电参数外观参数判定方法比例处理措施aokok测试机 aoi95％保留bok污染ng测试机 aoi1.5％分拣吸除c漏电ngok测试机 aoi0.7％分拣吸除d不发光ngok分拣装置1.2％分拣吸除eok切割ngaoi0.6％分拣吸除fok排列不齐/歪斜aoi/分拣装置0.6％分拣吸除g不发光ng残缺ng测试机 aoi0.4％分拣吸除表1本发明所述的一种led芯片分拣装置依照上表所示之判定规则，根据当前晶圆的光电参数和外观参数，将芯片归类为a-g类，其中吸除占比5％的b-g类异常芯片，保留95％的合格芯片，如图5(b)所示，从而大大节约了分拣时间。进一步的，对异常芯片的分拣会造成蓝膜的破坏，吸除异常芯片后蓝膜留下顶针孔洞，因此，有必要在分拣完毕后更换新蓝膜。使用本发明所提出的一种led芯片分拣装置，较现有技术手段的优势在于：可以实现方片的“反分选”，直接去除占比较小的异常芯片，而保留合格芯片，极大的提高了分选的效率；本分拣装置用真空针头代替传统分选设备的摆臂吸嘴，将芯片的抓取-输运-放置过程简化为直接吸除，具有结构简单可靠，兼容性强，可靠度高的特点。搭配不同的真空针头的孔径，可以实现不同规格的芯片，以及不同种类异常芯片的吸除，解决了传统分选设备中真空吸嘴抓取芯片可靠度低，容易出错的问题。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种led芯片分拣装置，其特征在于，包括：
第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置；
所述第二载台设置在所述第一载台下方；所述芯片吸除装置位于所述第一载台上方；
所述控制装置分别与所述第一载台、所述第二载台和所述芯片吸除装置连接；
芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
影像识别装置，设置在所述第一载台上方的位置，所述影像识别装置与所述控制装置连接；
所述影像识别装置用于：辅助识别所述第一载台上的芯片是否存在异常，和/或，监控所述芯片吸除装置的工作状态。
3.根据权利要求2所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，所述第一载台安装有移动构件及旋转构件，可在水平、竖直方向上平移或以自身中轴线顺时针或逆时针旋转。
4.根据权利要求3所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，所述芯片吸除装置包括针筒、针头、真空软管以及芯片回收装置；
所述针筒内的活塞从所述针筒的一端通过所述真空软管与所述芯片回收装置连接，针筒的另一端连接针头；所述针头、所述针筒、所述真空软管以及所述芯片回收装置依次连接形成真空管路。
5.根据权利要求4所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，所述针筒固定于固定件或者旋臂；
所述固定件或旋臂相对于第一载台的上下高度可调；
或者，
所述固定件或旋臂可在待机状态和工作状态下切换初始位置。
6.根据权利要求5所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，所述芯片回收装置包括：所述芯片回收瓶、真空阀件以及真空设备；
所述芯片回收瓶通过所述真空阀件与所述真空设备连接；
所述真空阀件用于控制所述真空管路的开启或关闭；
所述真空设备用于在真空管道内产生负压。
7.根据权利要求6所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，影像识别系统至少包括显微镜、辅助光源、图像接收装置以及影像处理程序；
所述影像处理程序用于确定晶圆中每个芯片的外观特征。
8.根据权利要求7所述的一种led芯片分拣装置，其特征在于，所述影像识别装置与所述芯片吸除装置中至少一个为活动机构，以避免所述影像识别装置与所述芯片吸除装置相互干扰。
9.一种led芯片分拣方法，其特征在于，应用于权利要求1至8任一项所述的led芯片分拣装置，所述方法包括：
控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息；
所述控制装置根据所述异常芯片信息，控制第二载台将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制芯片吸除装置将所述异常芯片从所述第一载台吸入芯片回收瓶；
其中，所述异常芯片信息包括异常类型以及异常芯片的坐标。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制装置确定在第一载台上的芯片的异常芯片信息，包括：
所述控制装置接收测试机发送的每个芯片的光电参数信息和自动光学检测设备aoi发送的外观信息；
所述控制装置根据每个芯片的所述光电参数信息与所述外观信息，确定所述异常芯片信息。
技术总结本发明提供一种LED芯片分拣装置及方法。该装置包括：第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置，芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。采用真空直接吸除异常芯片的方式，替代现有技术中对正常芯片的测试分选工作，极大的提高了工作效率。且该装置具有结构简单可靠，兼容性好，不易出错的优点。
技术研发人员：康建;姚禹;郑远志;梁旭东;陈向东
受保护的技术使用者：马鞍山杰生半导体有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2020.06.09
