本实用新型涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种芯片激光开封装置。
背景技术：
随着科技的进步，集成电路的应用非常广泛，且应用的产品或芯片体积越来越小，对于芯片的电路部分或表面部分进行必要的检测是必不可少的步骤。在检测芯片的各项性能时需要通过专业的检测仪器进行检测，通常将芯片放置在检测仪器的载物台上进行检测。对于已经封装好的芯片，如何检测其内部的电路问题，一般是通过激光将封装的透镜或者其他材料进行切割，如何能够准确的切割而不损害芯片本身，并可以进行准确定位是目前亟需解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种能够准确定位的芯片激光开封装置。
一种芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上。
在其中一个实施例中，所述支撑柱上设有刻度线。
在其中一个实施例中，所述调节滑块上设置有至少两个微调旋钮。
在其中一个实施例中，还包括载物台调节模块，所述载物台调节模块设在座体与载物台之间，所述载物台调节模块包括基台、设置在基台上的竖直调节旋钮、刻度盘和定位开关，所述刻度盘边缘设置有把手，所述定位开关位于刻度盘上方。
在其中一个实施例中，所述载物台包括基座及设在基座上表面的固定部，所述基座中部设置有中空部，所述固定部向下延伸形成设有若干通孔，所述通孔与所述中空部连通，所述基座的一侧设置有连接孔，所述连接孔与所述中空部连通。
在其中一个实施例中，所述基座为圆柱形，所述基座上表面设有若干圆形槽，所述圆形槽的圆心与基座的圆心相重合，所述通孔以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的槽底，所述圆形槽界定出所述固定部。
本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准，本实用新型结构简单实用，在检测领域具有广泛的用途。
附图说明
图1为本实用新型芯片激光开封装置的结构示意图；
图2为图1所示芯片激光开封装置的载物台示意图；
图3为图2所示芯片激光开封装置的载物台剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本实用新型提供的一种芯片激光开封装置，包括座体1、设在座体1上的载物台2和激光模块3，所述激光模块3包括支撑柱31、固定部32、活动调节部33和激光器34，所述支撑柱31一端设在座体1上，所述支撑柱31的另一端设有高度调节结构35，其中支撑柱31内可以设置螺纹杆等进行调节，本领域的技术人员可以想到的其他调节方式均在本申请保护范围之内，此处不赘述；所述固定部32的一端固定在支撑柱31上，所述活动调节部33包括连接柱331和调节滑块332，所述连接柱331一端可活动地装设在所述支撑柱31上，所述激光器34固定在连接柱331的另一端，所述调节滑块332一端固定在固定部32上，调节滑块332另一端可移动地装设在所述连接柱331上。调节滑块332与连接柱331之间的活动连接方式有很多，常规的设置是通过设置滑槽进行连接。
其中，所述支撑柱31上设有刻度线，设置刻度线可以使得整体调节更具有参照，如以座体1为基点，对于载物台2的高度可以进行预估，参照刻度线使得粗调的范围缩小。
其中，所述调节滑块332上设置有三个微调旋钮333，分别用于在竖直、水平、前后三个方向进行微调，使得激光器34对准待开封芯片。
其中，为了提高切割的准确度，所述载物台2和座体1之间还设有载物台调节模块4，所述载物台调节模块4包括基台41、设置在基台41上的竖直调节旋钮42、刻度盘43和定位开关44，所述刻度盘43边缘设置有把手45，所述定位开关44位于刻度盘43上方。
其中，所述载物台2包括基座21及设在基座21上表面的固定部22，所述基座21中部设置有中空部23，所述固定部22向下延伸形成设有若干通孔24，所述通孔24与所述中空部23连通，所述基座21的一侧设置有连接孔25，所述连接孔25与所述中空部23连通。所述连接孔25用于与抽气泵（图未示）连接。通过抽气泵抽气使得通孔24上下方的气压不同，使得芯片可以固定。
其中，所述基座21为圆柱形，所述基座21上表面设有若干圆形槽26，所述圆形槽26的圆心与基座21的圆心相重合，所述通孔24以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的26槽底，所述圆形槽26界定出所述固定部22。所述固定部用于放置待开封的芯片。
本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准，本实用新型结构简单实用，在检测领域具有广泛的用途。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种芯片激光开封装置，其特征在于，包括：座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上。
2.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述支撑柱上设有刻度线。
3.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述调节滑块上设置有至少两个微调旋钮。
4.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：还包括载物台调节模块，所述载物台调节模块设在座体与载物台之间，所述载物台调节模块包括基台、设置在基台上的竖直调节旋钮、刻度盘和定位开关，所述刻度盘边缘设置有把手，所述定位开关位于刻度盘上方。
5.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述载物台包括基座及设在基座上表面的固定部，所述基座中部设置有中空部，所述固定部向下延伸形成设有若干通孔，所述通孔与所述中空部连通，所述基座的一侧设置有连接孔，所述连接孔与所述中空部连通。
6.根据权利要求5所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述基座为圆柱形，所述基座上表面设有若干圆形槽，所述圆形槽的圆心与基座的圆心相重合，所述通孔以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的槽底，所述圆形槽界定出所述固定部。
技术总结