本发明涉及带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化。
背景技术：
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
另外，关于要通过切割加工或激光加工进行分割的晶片，在分割成各个器件芯片之前，通过带粘贴装置定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，与环状框架一起被粘贴粘接带而构成为一体(例如参照专利文献1)。
并且，在对晶片实施使用切削装置的切割加工或使用激光加工装置的激光加工而分割成各个器件芯片之后，对与晶片对应的粘接带的区域照射紫外线而使粘接力降低。然后，从粘接带拾取各个器件芯片并接合在布线基板上。
专利文献1：日本特开平06-177243号公报
在实施上述的通过切割加工或激光加工将晶片分割成各个器件芯片的加工的情况下，除了用于将晶片分割的装置(切削装置、激光加工装置等)以外，还需要借助粘接带使晶片和环状框架成为一体的带粘贴装置以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射装置，从而存在如下的问题：需要在有限的作业现场内确保较宽的设置空间，并且设备费变得昂贵。
技术实现要素：
由此，本发明的目的在于提供带粘贴装置，在伴随着将晶片分割成各个器件芯片的加工的实施而实施借助粘接带使晶片和环状框架成为一体的带粘贴以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费。
根据本发明，提供带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化，其中，该带粘贴装置具有：晶片支承台，其对晶片进行支承；框架支承台，其配设在该晶片支承台的外周，对环状框架进行支承；带粘贴单元，其将粘接带粘贴在该环状框架和该晶片上；以及紫外线照射单元，其隔着该晶片支承台而对粘贴有晶片的粘接带照射紫外线。
优选该晶片支承台构成为具有对晶片进行支承的正面并且使紫外线透过，该紫外线照射单元在该晶片支承台的背面侧具有紫外线照射源。
根据本发明的带粘贴装置，无需设置与带粘贴装置分体的紫外线照射装置，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费。
附图说明
图1的(a)是将可动台定位于带粘贴区域的状态的带粘贴装置的整体立体图，图1的(b)是将可动台定位于作业区域的状态的带粘贴装置的整体立体图。
图2的(a)是图1所示的可动台的立体图，图2的(b)是示出图2的(a)的a-a剖面的主要部分放大剖视图。
图3的(1)～(5)是示出借助粘接带使晶片和环状框架一体化的步骤的俯视图。
图4的(a)是图3的(2)的b-b向视图，图4的(b)是图3的(3)的c-c向视图。
图5的(a)是示出将借助粘接带而一体化的晶片载置于晶片支承台和框架支承台的状态的立体图，图5的(b)是通过紫外线照射单元对粘贴于晶片w的粘接带照射紫外线的局部放大剖视图。
标号说明
1：带粘贴装置；2：粘接带；10：带粘贴单元；20：带送出部；22：带粘贴可动辊；23、24：带剥离可动辊；25：卷取轴；30：带卷取部；31：带切割器；40：可动台；42：晶片支承台；44：框架支承台；50：带粘贴区域；60：作业区域；70：紫外线照射单元；72：紫外线照射源支承基板；74：紫外线照射源；80：电源提供电路；a～c、d、e、s：操作按钮；f：环状框架；w：晶片。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的带粘贴装置进行详细说明。
在图1的(a)和图1的(b)中示出本实施方式的带粘贴装置1的整体立体图。带粘贴装置1具有带粘贴单元10和可动台40。
在带粘贴单元10中，未使用的卷状的粘接带2以能够旋转的方式安装于带送出部20，所送出的粘接带2的一端部在固定辊21、带粘贴可动辊22、带剥离可动辊23、24之间通过而卷绕于带卷取部30的卷取轴25上。
带粘贴单元10具有双点划线所示的带切割器31，该带切割器31将粘接带2沿着图1的(b)所示的环状框架f切断，带切割器31构成为能够升降移动至定位于上方的待机位置和定位于下方的作用位置。
如图1的(b)所示，可动台40具有：晶片支承台42，其在可动台40的上表面上对晶片w进行支承；以及框架支承台44，其配设在晶片支承台42的外周，用于对借助粘接带2而与晶片w一体化的环状框架f进行支承。
如图1的(b)中箭头所示，可动台40在相对于粘接带2的送出方向成直角的方向上进退，能够移动成图1的(a)所示那样的被收纳在带粘贴区域50的状态和图1的(b)所示那样的被定位于进行晶片w和环状框架f的装卸的作业区域60的状态。
在可动台40的前表面上配设有操作按钮a～c以及s，能够对可动台40的动作进行控制。另外，在带粘贴单元10的前表面上配设有用于对带粘贴可动辊22、带剥离可动辊23、24的驱动进行控制的操作按钮d、e。在后文中对该操作按钮和伴随该操作按钮的动作进行说明。
参照图2，对可动台40的晶片支承台42和框架支承台44进行更具体的说明。另外，图2的(a)示出带粘贴装置1的可动台40处于作业区域60的状态，图2的(b)将图2的(a)的a-a剖面的一部分放大而示出。
晶片支承台42由对于紫外线具有透过性的圆形状的板状部件例如玻璃板构成，具有对晶片w进行支承的正面(平坦面)。另外，晶片支承台42按照比作为支承对象的晶片w略大并且比要与晶片w一体化的环状框架f的内侧的开口部fa(参照图1的(b))小的尺寸形成。另外，在本实施方式中，由玻璃板构成晶片支承台42，但本发明不限于此，只要对于紫外线具有透过性即可，例如可以是由透明的丙烯酸系树脂构成的板状部件。
框架支承台44在其中央区域配设有对上述晶片支承台42进行收纳的开口部44a，如图2的(b)所示，在开口部44a的周缘部的背面侧形成有对晶片支承台42进行支承的阶梯差部44b。框架支承台44由不透过紫外线的材质例如不锈钢形成，按照能够对环状框架f整体进行支承的尺寸形成。另外，本实施方式的框架支承台44的外形呈圆形，按照所谓的甜甜圈形状形成，但未必需要是甜甜圈形状，只要是能够在中央区域对晶片支承台42进行支承并且对环状框架f整体进行支承的形状，则没有特别限定。另外，虽省略了图示，但在晶片支承台42和框架支承台44上为了对晶片w和环状框架f进行吸附而形成有上下贯通的微细的贯通孔，构成为通过使未图示的吸引单元与可动台40内连接并进行动作从而能够对上表面作用负压。
如图2的(b)所示，在晶片支承台42的背面侧配设有紫外线照射单元70。紫外线照射单元70具有在呈格子状划分的多个区域内对紫外线照射源74进行支承的紫外线照射源支承基板72，紫外线照射源支承基板72支承于框架支承台44的背面侧。各紫外线照射源74由能够照射紫外线的紫外线led构成，在紫外线照射源74连接有电源提供电路80。对电源提供电路80的开关进行控制的操作按钮s配设在可动台40的前表面上，通过操作该操作按钮s，能够从配设在电源提供电路80的电源82对各紫外线照射源74提供电力。通过对紫外线照射源74提供电力，紫外线经由晶片支承台42而向上方照射。
接着，参照图3对将带送出部20的辊上所卷绕的粘接带2粘贴在晶片w和环状框架f上的步骤进行说明。在本实施方式中，晶片w在正面侧在由分割预定线划分的多个区域内形成有器件，环状框架f借助粘接带2而对晶片w的背面侧进行支承从而一体化。
首先，在图3的(1)所示的工序中，将可动台40定位于作业区域60，由作业者将晶片w的背面侧朝向上方而载置于晶片支承台42的中央，将环状框架f载置于框架支承台44。另外，在晶片支承台42和框架支承台44上配设未图示的定位销，从而能够将晶片w和环状框架f准确地定位于期望的位置和方向。
接着，当按下配设于可动台40的操作按钮a时，未图示的吸引单元进行动作，将环状框架f和晶片w吸引固定于晶片支承台42和框架支承台44的正面上，并且可动台40在箭头x1所示的方向上移动，进入带粘贴单元10内的带粘贴区域50。
接着，在图3的(2)所示的工序中，为了在定位于带粘贴区域50的环状框架f和晶片w上粘贴由双点划线所示的粘接带2，带粘贴可动辊22在与粘接带2的送出方向相同的箭头y1所示的方向上往动，在由双点划线所示的带粘贴可动辊22’的位置向箭头y1’的方向折返而返动。由此，在环状框架f和晶片w上粘贴粘接带2。当按照图4的(a)所示的b-b向视观察该状态时，实线所示的粘接带2通过带粘贴可动辊22向箭头y1所示的方向的往动而如双点划线所示的粘接带2那样一体粘贴于环状框架f和晶片w上。此时，带切割器31处于上方的待机区域。
接着，在图3的(3)所示的工序中，带切割器31下降至要沿着环状框架f将粘接带切断的作用位置。在c-c向视的图4的(b)中示出该状态。由图3的(3)和图4的(b)能够理解，圆盘切割器刀刃32按压环状框架f上的粘接带而以旋转轴33为中心进行旋转，如圆盘切割器刀刃32’所示那样旋转360°。由此，将粘接带2沿着环状框架f呈圆形切断。在完成切断之后，带切割器31上升而返回待机位置。
接着，在图3的(4)所示的工序中，被带切割器31切断的区域的外侧的使用完的粘接带2通过带剥离可动辊23、24向箭头y2所示的方向的移动而从环状框架f剥离。即，使带剥离可动辊23、24在与粘接带2的送出方向相反的方向上往动至双点划线所示的带剥离可动辊23’、24’的位置。然后，在对使用完的粘接带进行卷取的卷取轴25进行旋转的同时，使处于双点划线所示的位置的带剥离可动辊23’、24’在箭头y2’所示的方向上返动而返回至带剥离可动辊23、24所示的位置，在对使用完的粘接带2进行卷取的同时，将未使用的粘接带2从带送出部20拉出至带粘贴区域50的上方。
接着，在图3的(5)所示的工序中，完成粘接带2的粘贴而通过粘接带2成为了一体的环状框架f和晶片w在载置固定于可动台40上的状态下与可动台40一起在x2所示的方向上移动，退出至作业区域60。在该作业区域60中，使未图示的吸引单元停止，作业者将通过粘接带2而成为一体的环状框架f和晶片w搬出，收纳于未图示的规定的收纳盒中，或搬送至下一工序。若将通过粘接带2而成为一体的环状框架f和晶片w从可动台40上搬出，则返回至图3的(1)的工序，作业者将新的环状框架f和晶片w载置于可动台40上的晶片支承台42和框架支承台44的上表面上，对操作按钮a进行操作，从而能够实施上述的各工序。另外，操作按钮a是支承为自动地执行将上述的晶片w、环状框架f以及粘接带2一体化的一系列行程的按钮，但也可以将操作按钮b作为晶片w和环状框架f的吸附、吸附解除按钮，将操作按钮c作为可动台40的进退按钮，将配设在带粘贴单元10的前表面的操作按钮d作为粘接带2的进给按钮，将操作按钮e作为带粘贴辊22的驱动按钮，通过作业者的安排而分别操作各动作。
本实施方式的带粘贴装置1是通过具有上述结构而能够将晶片w定位于环状框架f的开口部fa从而在环状框架f和晶片w上粘贴粘接带2而进行一体化的装置，并且还具有紫外线照射单元70。以下，参照图5对紫外线照射单元70的作用进行说明。另外，在本实施方式中应用的粘接带2是粘接力通过照射紫外线而降低的带，例如可以使用对由聚氯乙烯(pvc)构成的片状基材的粘贴面(粘贴晶片w的面)涂布通过照射紫外线而发生硬化从而粘接力降低的由丙烯酸系基础树脂等构成的uv硬化糊而成的带。另外，粘接力通过照射紫外线而降低的带是周知的，只要是粘接力通过照射紫外线而降低的带，则不妨碍使用上述粘接带以外的带。
在本实施方式中，要照射紫外线的晶片w如图5的(a)所示那样以通过粘接带2支承于环状框架f而实现了一体化的状态通过未图示的切割装置分割成各个器件芯片d。另外，通过切割装置将晶片w分割成各个器件芯片d的方法是周知的，因此省略了详细内容。
首先，将在借助粘接带2而支承于环状框架f的状态下被分割成各个器件d的晶片w搬送至带粘贴装置1。并且，在对搬送至带粘贴装置1的对晶片w进行支承的粘接带2照射紫外线时，根据需要对操作按钮c进行操作等，使带粘贴装置1的可动台40移动至作业区域60(参照图1的(b))。若使可动台40移动至作业区域60，则如图5的(a)所示，使粘接带2侧朝向下方而将晶片w载置于晶片支承台42上、将环状框架f载置于框架支承台44上。若将晶片w和环状框架f如上述那样定位而载置，则对可动台40的操作按钮s进行操作，从而对各紫外线照射源74提供电力。如图5的(b)中的uv所示，隔着晶片支承台42而对粘贴有晶片w的区域的粘接带2照射规定时间(例如30秒左右)的紫外线，使粘接带2的粘接力降低。即，当对粘接带2照射紫外线时，涂布在粘接带2的正面(粘贴有晶片w的侧)的uv硬化糊发生硬化而使粘接力降低。另外，此时的粘接力降低至能够在一定程度上对粘贴在粘接带2上的晶片w的分割后的各个器件芯片d进行保持的程度，而不会降低至粘接力完全消失的程度。将如上述那样在可动台40上降低了粘接力的晶片w、粘接带2以及环状框架f搬送至下一工序(例如拾取工序、接合工序等)、或搬送至将晶片w与环状框架f一起收纳的未图示的收纳盒等而进行收纳。
如上所述，本实施方式的带粘贴装置1具有紫外线照射单元70，该紫外线照射单元70隔着带粘贴装置1的晶片支承台而对粘贴有晶片w的粘接带2照射紫外线。由此，无需另外配置紫外线照射装置，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费。
1.一种带粘贴装置，其将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，在环状框架和晶片上粘贴粘接带而进行一体化，其中，
该带粘贴装置具有：
晶片支承台，其对晶片进行支承；
框架支承台，其配设在该晶片支承台的外周，对环状框架进行支承；
带粘贴单元，其将粘接带粘贴在该环状框架和该晶片上；以及
紫外线照射单元，其隔着该晶片支承台而对粘贴有晶片的粘接带照射紫外线。
2.根据权利要求1所述的带粘贴装置，其中，
该晶片支承台构成为具有对晶片进行支承的正面并且使紫外线透过，该紫外线照射单元在该晶片支承台的背面侧具有紫外线照射源。
技术总结