本实用新型涉及高洁净度抗静电芯片包装膜。
背景技术：
随着半导体产业的蓬勃发展，各种芯片涌入市场，芯片包装膜应运而生。目前市场上流通使用的包装膜主要是由胶粘保护膜及一层涂上硅油离型剂的离型纸所构成或网格状的淋膜纸所构成。此种结构的包装膜在一定程度上能对芯片起到较好的包装保护作用，但由于此离型纸上的硅油离型剂起到的是防粘作用，且与芯片产生直接的接触，还会有硅油离型剂脱落并附着在芯片的问题，而网格状的淋膜纸虽然不会有硅油离型剂的脱落，但由于是纸质材料会产生纸粉末，从而产生对芯片的品质影响，而且对下游封装厂也产生品质影响；另外，也有采用淋膜纸(不涂上硅油离型剂的离型纸)的作法，但却因为淋膜纸较差的离型效果，所以在撕开胶粘保护膜及淋膜纸时所产生的静电更大，从而对芯片产生损坏现象。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供高洁净度抗静电芯片包装膜。
本实用新型通过以下技术方案来实现：高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。
较佳的，所述防粘抗静电层包括聚合物薄膜，所述导电粒子分散在所述聚合物薄膜内。
较佳的，所述聚合物薄膜包括第一表面和第二表面，所述第一表面粘接于所述保护膜，其中，所述第一表面上具有若干个间隔分布的凸起，相邻的凸起之间则形成有凹陷。
较佳的，所述聚合物薄膜的第二表面还设置有一支撑层，所述支撑层由塑料制成。
较佳的，所述导电粒子之间相互接触连结形成一路径。
较佳的，所述路径以链状方式排布。
本实用新型的高洁净度抗静电芯片包装膜，具有如下有益效果：
1)本实用新型的包装膜在聚合物薄膜内增加了导电粒子，该导电粒子能及时将所产生的静电释放出来，进而减少静电产生，防止芯片被破坏的同时还可提高工作效率；
2)防粘抗静电层与保护膜粘着后，只有凸起的位置与胶粘层相互黏粘，凹陷的部位不会被保护膜的胶粘层粘住，从而降低了防粘抗静电层与保护膜两者之间的粘着面积，进而达到易撕开之目的；
3)若防粘抗静电层与保护膜的粘合过程中产生了气泡，气泡可从凸起转移至凹陷内排出，从而达到减少气泡的产生的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本实用新型的剖视图。
图2是本实用新型另一较佳实施例的剖视图。
图3是本实用新型另一较佳实施例防粘抗静电层的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考说明书附图1，高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜1和防粘抗静电层2，其中，该保护膜1包括一基材薄膜11和胶粘层12，该胶粘层12涂布设置在该基材薄膜11的其中一表面上，该防粘抗静电层2通过该胶粘层12与基材薄膜11粘覆成一个整体。该防粘抗静电层2包括聚合物薄膜21和分散在该聚合物薄膜21内的若干导电粒子22，其中，该聚合物薄膜21包括第一表面211和第二表面212，该第一表面211粘接于该保护膜1上，其中该第一表面211具有若干个间隔分布的凸起21a，相邻的凸起21a之间则形成凹陷21b。使用时，将芯片先放置于保护膜1上，然后再将防粘抗静电层2覆盖于该保护膜1上，此时，胶粘层12与该防粘抗静电层2之间相互粘合，进而将芯片固定并保护在其中，采用此种结构的芯片包装膜，由于防粘抗静电层与保护膜粘着后，只有凸起的位置与胶粘层相互黏粘，凹陷的部位不会被保护膜的胶粘层粘住，从而降低了防粘抗静电层与保护膜两者之间的粘着面积，进而达到易撕开之目的，同时，由于该聚合物薄膜内增加了导电粒子，该导电粒子能及时将所产生的静电释放出来，进而减少静电产生，防止芯片被破坏的同时还可提高工作效率；此外，若在两者的粘合过程中产生了气泡，则气泡可从凸起21a上转移至凹陷21b内排出，从而达到减少气泡的产生的效果。
进一步的，在另一较佳实施例中，参考说明书附图2，该聚合物薄膜的第二表面212还设置有一支撑层23，该支撑层23由塑料制成，该支撑层能够支撑该聚合物薄膜，同时，由于该支撑层由塑料制成，其不会产生纸粉末碎屑、粉尘等影响芯片性能，进而可以实现高洁净度的效果。
在另一较佳实施例中，参考说明书附图3，该些导电粒子22之间以相互接触连结成一路径，优选的，该路径可呈链状的方式排布，测试发现，该种方式静电大大降低，其撕离所产生的静电对芯片的影响可以忽略不计。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
1.高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。
2.根据权利要求1所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述防粘抗静电层包括聚合物薄膜，所述导电粒子分散在所述聚合物薄膜内。
3.根据权利要求2所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述聚合物薄膜包括第一表面和第二表面，所述第一表面粘接于所述保护膜，其中，所述第一表面上具有若干个间隔分布的凸起，相邻的凸起之间则形成有凹陷。
4.根据权利要求3所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述聚合物薄膜的第二表面还设置有一支撑层，所述支撑层由塑料制成。
5.根据权利要求1所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述导电粒子之间相互接触连结形成一路径。
6.根据权利要求5所述的高洁净度抗静电芯片包装膜，其特征在于，所述路径以链状方式排布。
技术总结