本发明属于辅助封装技术领域，更具体地说，特别涉及微电子器件一体化辅助封装装置。
背景技术：
微电子器件安装在电路板上使用的时候，通常需要进行封装，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，而封装的时候，通常需要使用辅助装置辅助固定电路板。
例如申请号：cn200410010949.6中涉及一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置，包括传感器1、2、3、4、5、6、7、8、9、14、15、16、18、56，触摸屏17，光电开关10、11、12、13，气压开关19，指示灯20，开关21，按钮22，气缸23、24、25、26、28、29、30，滚轮电机27，接口电路31、32、47，可编程控制器33，驱动器34、35，电磁阀36，电源37，显示器48，输入模板51，输出模板52，显示电路55，料盒电机57，保护器38、39、40、41、42、44，可编程控制器干扰抑制器43，接触器45，电源控制接触器46，滚轮干扰抑制器49，料盒干扰抑制器50，功率继电器53，光电隔离器54。
基于现有技术发现，现有的电子器件辅助封装装置在使用的时候，通常需要对不同大小的电路板进行固定使用，而现有的固定结构，无法根据线路板的大小进行调节，固定多样性受到限制，且现有的电子器件辅助封装装置在使用的时候，辅助固定芯片时，无法根据芯片的位置进行调节，且在固定芯片的时候，没有保护结构，固定的时候，容易将芯片损坏。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供一种微电子器件一体化辅助封装装置，以解决现有的电子器件辅助封装装置在使用的时候，通常需要对不同大小的电路板进行固定使用，而现有的固定结构，无法根据线路板的大小进行调节，固定多样性受到限制，且现有的电子器件辅助封装装置在使用的时候，辅助固定芯片时，无法根据芯片的位置进行调节，且在固定芯片的时候，没有保护结构，固定的时候，容易将芯片损坏的问题。
本发明一种微电子器件一体化辅助封装装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
一种微电子器件一体化辅助封装装置，包括主体，底件，旋转件，拉杆，固定板，控制杆和旋转杆；所述主体包括有导向槽，旋转槽；所述导向槽为t形结构，且导向槽设在主体的顶端四周；所述主体的边角位置设有旋转槽，且旋转槽为t形圆形结构；所述主体为矩形板状结构，且主体的顶端中间位置设有螺纹孔；所述底件通过固定连接的方式安装在主体的底部；所述底件包括有接触件；所述底件为矩形结构，且底件的外侧为倾斜状结构；所述底件的底部边角位置设有数个锥形结构的卡件；所述底件的底部通过粘接的方式安装有接触件，且接触件为橡胶材质；所述旋转件通过外侧的螺纹安装在主体顶端的螺纹孔内部；所述拉杆的内端外侧通过弹簧安装在导向槽的内部；所述固定板设在拉杆的内端上方；所述控制杆插入安装在主体顶端与线路板之间；所述旋转杆通过嵌入的方式安装在旋转槽的内部。
进一步的，所述旋转件包括有旋转臂；所述旋转件为圆柱形螺杆，且旋转件的顶端设有圆形板状结构的橡胶板；所述旋转件的顶端外侧设有数个旋转臂，且旋转臂的外侧设有插孔；所述旋转件与主体连接组成高度可调节结构。
进一步的，所述拉杆包括有顶块；所述拉杆为矩形板状结构，且拉杆的内端设有导向板；所述拉杆的内端设有矩形结构的凹槽，且凹槽的内部通过连接轴安装有顶块；所述拉杆安装在主体的内部组成可拉动结构。
进一步的，所述固定板包括有固定槽；所述固定板为矩形板状结构，且固定板的内部设有倾斜状结构的固定槽；所述固定槽的内部安装有橡胶垫。
进一步的，所述控制杆包括有顶件；所述控制杆为矩形板状结构，且控制杆的内端底部嵌入安装有万向球；所述控制杆的顶端设有橡胶材质的顶件，且顶件的底部外侧为倾斜状结构；所述控制杆的外端内部设有磁块。
进一步的，所述旋转杆包括有固定件；所述旋转杆为t形圆形结构，且旋转杆的顶端安装有伸缩杆；所述旋转杆的外端通过螺纹安装有固定件，且固定件的底部为锥形结构橡胶材质；所述旋转杆与伸缩杆组成可旋转调节结构；所述伸缩杆的外端内部设有磁块。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
在本装置中，设置了固定板以及旋转杆，此处的固定板是用来安装在拉杆的内端上方的，使得拉杆可以控制固定板进行移动，从而使固定板可以处于不同的位置，从而将不同大小的电路板进行固定，便于进行封装，而固定板内部的固定槽为倾斜状结构，是为了可以更好的与电路板的边缘契合，固定槽的上下两端为倾斜状结构，是为了使得电路板在插入的时候，可以进行导向，从而使电路板可以快速的安装，而固定槽内部的橡胶垫则是用来直接与电路板的边缘位置接触的，从而在固定电路板的时候，可以将其进行保护，且固定板跟随拉杆的移动为调节固定位置，使得更多型号的电路板可以固定安装使用；
还有的是，此处的旋转杆是用来安装在主体的顶端的，使得旋转杆可以通过自身旋转以及伸缩杆调节固定件的位置，使得固定件可以对不同位置的芯片进行固定，使得本装置在使用的时候，可以更加的便捷，而旋转杆为t形圆形结构，是为了可以更好地在旋转槽的内部旋转的，而伸缩杆的外端内部设有磁块，是为了使得伸缩杆可以接受控制杆外端磁块的吸力，从而辅助拉动固定件，使得固定件固定的更加稳固，而固定件的底部为锥形结构，是为了可以对较小的芯片进行固定，便于较小的芯片进行封装，而固定件的底部为橡胶材质，是为了在与芯片接触的时候，不会对其产生损坏，从而解决了在使用的时候，通常需要对不同大小的电路板进行固定使用，而现有的固定结构，无法根据线路板的大小进行调节，固定多样性受到限制，且现有的电子器件辅助封装装置在使用的时候，辅助固定芯片时，无法根据芯片的位置进行调节，且在固定芯片的时候，没有保护结构，固定的时候，容易将芯片损坏的问题。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明的仰视结构示意图。
图3是本发明的主体局部截面结构示意图。
图4是本发明的旋转件立体结构示意图。
图5是本发明的拉杆仰视结构示意图。
图6是本发明的固定板立体结构示意图。
图7是本发明的控制杆仰视结构示意图。
图8是本发明的旋转杆立体结构示意图。
图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
1、主体；101、导向槽；102、旋转槽；2、底件；201、接触件；3、旋转件；301、旋转臂；4、拉杆；401、顶块；5、固定板；501、固定槽；6、控制杆；601、顶件；7、旋转杆；701、固定件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例：
如附图1至附图8所示：
本发明提供一种微电子器件一体化辅助封装装置，包括有：主体1，底件2，旋转件3，拉杆4，固定板5，控制杆6和旋转杆7；主体1包括有导向槽101，旋转槽102；导向槽101为t形结构，且导向槽101设在主体1的顶端四周；主体1的边角位置设有旋转槽102，且旋转槽102为t形圆形结构；主体1为矩形板状结构，且主体1的顶端中间位置设有螺纹孔；底件2通过固定连接的方式安装在主体1的底部；底件2包括有接触件201；底件2为矩形结构，且底件2的外侧为倾斜状结构；底件2的底部边角位置设有数个锥形结构的卡件；底件2的底部通过粘接的方式安装有接触件201，且接触件201为橡胶材质；旋转件3通过外侧的螺纹安装在主体1顶端的螺纹孔内部，而旋转臂301则是用来调节旋转件3的高度的，而其外部的插孔是用来使插杆插入的，使得电路板安装之后，也可以通过插杆与插孔连接，使得旋转件3旋转，从而固定电路板；拉杆4的内端外侧通过弹簧安装在导向槽101的内部，而顶块401则是用来安装在拉杆4内端的凹槽内部的，使得本装置在需要固定电路板的时候，可以拉动拉杆4，使得顶块401可以受力向下翻转，从而使顶块401可以与主体1接触，从而将拉杆4固定住，使得电路板可以便捷的安装固定；固定板5设在拉杆4的内端上方，而固定槽501内部的橡胶垫则是用来直接与电路板的边缘位置接触的，从而在固定电路板的时候，可以将其进行保护，且固定板5跟随拉杆4的移动为调节固定位置，使得更多型号的电路板可以固定安装使用；控制杆6插入安装在主体1顶端与线路板之间，而顶件601则是用来与电路板接触进行保护的，而磁块则是用来与伸缩杆内部的磁块配合使用的，使得伸缩杆可以被吸住拉动固定；旋转杆7通过嵌入的方式安装在旋转槽102的内部，而伸缩杆的外端内部设有磁块，是为了使得伸缩杆可以接受控制杆6外端磁块的吸力，从而辅助拉动固定件701，使得固定件701固定的更加稳固，而固定件701的底部为锥形结构，是为了可以对较小的芯片进行固定，便于较小的芯片进行封装，而固定件701的底部为橡胶材质，是为了在与芯片接触的时候，不会对其产生损坏。
其中，旋转件3包括有旋转臂301；旋转件3为圆柱形螺杆，且旋转件3的顶端设有圆形板状结构的橡胶板；旋转件3的顶端外侧设有数个旋转臂301，且旋转臂301的外侧设有插孔；旋转件3与主体1连接组成高度可调节结构，此处的旋转件3是用来安装在主体1的顶端的，使得电路板在需要使用的时候，可以先将旋转件3调节高度，使得旋转件3顶端的橡胶板可以与电路板的底部接触，从而将电路板顶起，使得电路板在被固定的时候，可以更加稳固。
其中，拉杆4包括有顶块401；拉杆4为矩形板状结构，且拉杆4的内端设有导向板；拉杆4的内端设有矩形结构的凹槽，且凹槽的内部通过连接轴安装有顶块401；拉杆4安装在主体1的内部组成可拉动结构，此处的拉杆4是用来安装在导向槽101的内部的，使得本装置在需要使用的时候，可以通过人力拉动拉杆4，带动固定板5调节位置，从而对不同大小的电路板进行固定。
其中，固定板5包括有固定槽501；固定板5为矩形板状结构，且固定板5的内部设有倾斜状结构的固定槽501；固定槽501的内部安装有橡胶垫，此处的固定板5是用来安装在拉杆4的内端上方的，使得拉杆4可以控制固定板5进行移动，从而使固定板5可以处于不同的位置，从而将不同大小的电路板进行固定，便于进行封装，而固定板5内部的固定槽501为倾斜状结构，是为了可以更好的与电路板的边缘契合，固定槽501的上下两端为倾斜状结构，是为了使得电路板在插入的时候，可以进行导向，从而使电路板可以快速的安装。
其中，控制杆6包括有顶件601；控制杆6为矩形板状结构，且控制杆6的内端底部嵌入安装有万向球；控制杆6的顶端设有橡胶材质的顶件601，且顶件601的底部外侧为倾斜状结构；控制杆6的外端内部设有磁块，此处的控制杆6是用来带动顶件601进行移动的，使得电路板在安装固定之后，可以通过人力使用控制杆6进行移动，使得控制杆6的内端可以处于电路板的底部将其支撑，避免电路板在封装的时候出现损坏。
其中，旋转杆7包括有固定件701；旋转杆7为t形圆形结构，且旋转杆7的顶端安装有伸缩杆；旋转杆7的外端通过螺纹安装有固定件701，且固定件701的底部为锥形结构橡胶材质；旋转杆7与伸缩杆组成可旋转调节结构；伸缩杆的外端内部设有磁块，此处的旋转杆7是用来安装在主体1的顶端的，使得旋转杆7可以通过自身旋转以及伸缩杆调节固定件701的位置，使得固定件701可以对不同位置的芯片进行固定，使得本装置在使用的时候，可以更加的便捷，而旋转杆7为t形圆形结构，是为了可以更好地在旋转槽102的内部旋转的。
使用时：当需要使用本装置的时候，通过人力将本装置移动到电路板封装的位置，然后通过人力转动旋转件3，使得旋转件3顶端的橡胶垫可以与固定槽501齐平，可以通过人力拉动拉杆4外部的拉柱，拉杆4在被拉动的过程中，顶块401自动受力向下翻转，使得顶块401的内侧可以与主体1的外侧接触，从而将拉杆4固定住，然后将其他的拉杆4拉出，然后通过人力将需要进行封装的电路板放在旋转件3的顶端，使得旋转件3可以辅助将电路板进行固定，然后通过人力控制顶块401上翻，使得拉杆4可以接收弹簧的动力带动固定板5向内部移动，使得电路板的边角位置可以插入到固定板5之间，从而将电路板固定住，然后通过人力使用控制杆6，使得控制杆6的内端可以处于需要封装的芯片底部，从而将电路板顶动，然后通过人力控制固定件701的位置，使得固定件701的底部可以处于芯片的顶端，从而将芯片固定住，然后通过人力控制机器对芯片进行封装。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
1.一种微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：包括：主体(1)，底件(2)，旋转件(3)，拉杆(4)，固定板(5)，控制杆(6)和旋转杆(7)；所述主体(1)包括有导向槽(101)，旋转槽(102)；所述导向槽(101)为t形结构，且导向槽(101)设在主体(1)的顶端四周；所述主体(1)的边角位置设有旋转槽(102)，且旋转槽(102)为t形圆形结构；所述主体(1)为矩形板状结构，且主体(1)的顶端中间位置设有螺纹孔；所述底件(2)通过固定连接的方式安装在主体(1)的底部；所述底件(2)包括有接触件(201)；所述底件(2)为矩形结构，且底件(2)的外侧为倾斜状结构；所述底件(2)的底部边角位置设有数个锥形结构的卡件；所述底件(2)的底部通过粘接的方式安装有接触件(201)，且接触件(201)为橡胶材质；所述旋转件(3)通过外侧的螺纹安装在主体(1)顶端的螺纹孔内部；所述拉杆(4)的内端外侧通过弹簧安装在导向槽(101)的内部；所述固定板(5)设在拉杆(4)的内端上方；所述控制杆(6)插入安装在主体(1)顶端与线路板之间；所述旋转杆(7)通过嵌入的方式安装在旋转槽(102)的内部。
2.如权利要求1所述微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：所述旋转件(3)包括有旋转臂(301)；所述旋转件(3)为圆柱形螺杆，且旋转件(3)的顶端设有圆形板状结构的橡胶板；所述旋转件(3)的顶端外侧设有数个旋转臂(301)，且旋转臂(301)的外侧设有插孔；所述旋转件(3)与主体(1)连接组成高度可调节结构。
3.如权利要求1所述微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：所述拉杆(4)包括有顶块(401)；所述拉杆(4)为矩形板状结构，且拉杆(4)的内端设有导向板；所述拉杆(4)的内端设有矩形结构的凹槽，且凹槽的内部通过连接轴安装有顶块(401)；所述拉杆(4)安装在主体(1)的内部组成可拉动结构。
4.如权利要求1所述微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：所述固定板(5)包括有固定槽(501)；所述固定板(5)为矩形板状结构，且固定板(5)的内部设有倾斜状结构的固定槽(501)；所述固定槽(501)的内部安装有橡胶垫。
5.如权利要求1所述微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：所述控制杆(6)包括有顶件(601)；所述控制杆(6)为矩形板状结构，且控制杆(6)的内端底部嵌入安装有万向球；所述控制杆(6)的顶端设有橡胶材质的顶件(601)，且顶件(601)的底部外侧为倾斜状结构；所述控制杆(6)的外端内部设有磁块。
6.如权利要求1所述微电子器件一体化辅助封装装置，其特征在于：所述旋转杆(7)包括有固定件(701)；所述旋转杆(7)为t形圆形结构，且旋转杆(7)的顶端安装有伸缩杆；所述旋转杆(7)的外端通过螺纹安装有固定件(701)，且固定件(701)的底部为锥形结构橡胶材质；所述旋转杆(7)与伸缩杆组成可旋转调节结构；所述伸缩杆的外端内部设有磁块。
技术总结